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随着半导体可靠性的提高,目前大多半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效,因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多。为了提高试验效率、减少试验时间,采用了的压力蒸煮锅试验方法。压力蒸煮锅试验方法主要分成两种类型:即PCT和USPCT(HAST) 现在压力蒸煮锅试验作为湿热加速试验被IEC(国际电工委员会)所标准化。 注意事项:USPCT现在称为HAST(高度加速应力试验)。 ...
.第7部分:寿命应力模拟试验IEC 60605-4-2001 设备可靠性试验 第4部分:指数分布的统计规程 点估计,置信区间,预测区间,容差区间IEC 62005-3-2001 纤维光学互连器件和无源元件的可靠性 第3部分:评估无源元件失效模式和失效机理的相关试验IEC 62005-2-2001 纤维光学互连器件和无源元件的可靠性 第2部分:基于加速老化试验的可靠性定量评估 温度和湿度:稳态IEC...
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