GB/T 4937.15-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

GBT4937.15-2018, GB4937.15-2018


哪些标准引用了GB/T 4937.15-2018

 

标准号
GB/T 4937.15-2018
别名
GBT4937.15-2018
GB4937.15-2018
发布
2018年
发布单位
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
当前最新
GB/T 4937.15-2018
 
 

GB/T 4937.15-2018相似标准


推荐

29个半导体国家标准即将实施,12月1日有12个国标开始实施!

国家标准《半导体器件 机械气候试验方法 31部分:塑封器件易燃性(内部引起)》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业信息化部(电子)。  ...

如何提高芯片级封装集成电路热性能?

图3:部设在一个4层PCB上IDT P9028 CSP器件,所示为3层(中间2层)  上面图中所示为PCB上从元器件侧开始第三层,不论布线传导电流大小,每个盘上铜表面区域都有连接并且最大化。布线中被保持“薄细”地方是那些不与盘上直接接触并连接到IC中部分。...

关于批准发布《原木检验》等406项国家标准公告

2024-07-0115GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械气候试验方法 35部分:塑封电子元器件声学显微镜检查 半导体器件 机械气候试验方法 35部分:塑封电子元器件声学显微镜检查...

关于批准发布《钢铁及合金 硅含量测定 重量法》等353项国家标准4项国家标准修改单公告

T 20183.1-2024植物保护机械 喷雾设备 1部分:喷雾机喷头试验方法GB/T 20183.1-20062024-11-0192GB/T 20183.2-2024植物保护机械 喷雾设备 2部分:评价液力喷雾机水平横向分布试验方法GB/T 20183.2-20062024-11-0193GB/T 20183.3-2024植物保护机械 喷雾设备 3部分:评价单位面积施药液量调节系统性能试验方法...


GB/T 4937.15-2018系列标准

GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分:总则 GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法 GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动 GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾 GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性) GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热 GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照 GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量) GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性 GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命 GB/T 4937.26-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM) GB/T 4937.27-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM) GB/T 4937.3-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外部目检 GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的) GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的) GB/T 4937.34-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循环 GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查 GB/T 4937.4-2012v 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST) GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存

谁引用了GB/T 4937.15-2018 更多引用





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号