如MEMS陀螺仪应用在汽车上对汽车进行控制,近年随着技术的进步,MEMS陀螺仪芯片已大量用于手机等终端设备中,IEC/TC47/SC47F也制定IEC 62047-20《半导体器件微电子微机械器件第20部分:陀螺仪》标准来规范手机用MEMS陀螺仪芯片的生产与测试;以及IEC 62047-5《半导体器件微电子微机械器件第5部分:RF MEMS开关》用来规范通信设备用射频MEMS开关的参数要求和测试方法...
半导体器件 第16-5部分:微波集成电路 振荡器2023/9/72024/1/121GB/T 15651.6-2023半导体器件 第5-6部分:光电子器件 发光二极管2023/9/72024/4/122GB/T 4937.42-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存2023/5/232023/12/123GB/T 4937.23-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第23...
在芯片封装生产中,等离子体清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的原有特征、化学组成以及表面污染物性质等,表2示出等离子体清洗工艺的选择及应用的部分实例。 4.1 优化引线键合 在芯片、微电子机械系统MEMS封装中,基板、基座与芯片之间有大量的引线键合,引线键合仍然是实现芯片焊盘与外引线连接的重要方式,如何提高引线键合强度一直是行业研究的问题。...
图1 封装失效(接触区空洞超过接触面积的1/2)电性能失效可以分为连接性失效、功能性失效和电参数失效,连接性失效指开路、短路以及电阻值大小的变化,主要失效模式为元器封装涂覆发生锈蚀、外壳断裂、引线熔断、脱落或者与其他引线发生短路,作用到产品上表现出由于机械或热应力损伤导致的金属疲劳、键合强度不符合标准要求等情况。...
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