DIN 50441-2:1998
半导体工艺材料的试验.半导体芯片几何尺寸的测量.第2部分:棱角剖面的试验

Testing of materials for semiconductor technology - Determination of the geometric dimensions of semiconductor wafers - Part 2: Testing of edge profile

作废

半导体工艺材料的试验.半导体芯片几何尺寸的测量.第2部分:棱角剖面的试验 不是强制性中国国家标准，您可以免费下载预览页

高级搜索

说明：

此图仅显示与当前标准最近的5级引用；
鼠标放置在图上可以看到标题编号；
此图可以通过鼠标滚轮放大或者缩小；
表示标准的节点，可以拖动；
绿色表示标准：DIN 50441-2:1998 ，绿色、红色表示本平台存在此标准，您可以下载或者购买，灰色表示平台不存在此标准；
箭头终点方向的标准引用了起点方向的标准。

标准号: DIN 50441-2:1998
发布: 1998年
发布单位: 德国标准化学会
当前最新: DIN 50441-2:1998

该文件规定了确定半导体晶圆边缘轮廓的四种测试方法。三种方法基于光学投影，第四种方法规定通过测量显微镜测定轮廓长度。

DIN 50441-2:1998相似标准

DIN 50441-1:1996 半导体工艺材料试验.半导体片几何尺寸测量.第1部分:厚度和厚度变化 GJB 5914-2006 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法 DIN 50441-3:1985 半导体工艺材料的检验.第3部分:半导体切片几何尺寸的测量.第3部分:用多射线干涉法测定抛光切片的平面偏差 DIN 50441-4:1999 半导体工艺用材料的试验.半导体圆片几何尺寸的测定.第4部分:圆片直径,直径变化量,扁片直径,扁片长度和扁片厚度 GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法

推荐

高端精密装备精度测量基础理论与方法

由于界面效应和尺度效应的影响，在加工过程中材料除了发生几何尺寸变化，还时常伴随着理化属性变化，使得在高功率、高频以及高速运行状态下，芯片热态参数的获取成为技术挑战。...

测定橡胶定试验力硬度20产品几何技术规范（GPS）——通用概念——第3部分：被测要素21产品几何技术规范（GPS）——规范和认证中使用的要素22产品几何技术规范（GPS）——特征和条件——定义23机床卡盘术语24表面安装技术第3部分：规范通孔回流焊用元器件的标准方法25电子材料、印制板及其组装件的测试方法第5部分：印制板组装件的测试方法26电子组装件焊接的工艺要求第5部分：电子组装件焊接的返工...

硅基MEMS制造技术检测方法国际提案介绍

(3) 微机械在各学科领域的应用研究由于MEMS产品结构的特殊性，对其生产过程中的材料、关键工艺的控制一直是国际上关注的热点，作为国际上最为活跃的MEMS标准化组织IEC/TC47/SC47F（MEMS分技术委员会）近年来制定一系列标准，如IEC 62047-17《半导体器件微电子微机械器件第17部分：薄膜材料的膨胀机械性能测量方法》、IEC 62047-18《半导体器件微电子微机械器件第18...

X射线衍射成像技术(XRDI)在半导体退火制程中进行晶圆破裂和缺陷形成机理诊断的应用

图2是不同退火工艺的晶圆，在布鲁克JVSensus600机器上测量X射线衍射成像的结果。在plateau 退火条件下的晶圆边缘产生了高密度缺陷，导致了晶圆边缘的应变集中区。每条缺陷对应于每条滑移带。这些滑移带都是取向，对应于四个倾斜的{111}滑移面上1/2的柏格斯矢量。通过选区高分辨率模式的XRDI测量结果可发现更小的滑移带，也都是对应于取向。...

DIN 50441-2:1998半导体工艺材料的试验.半导体芯片几何尺寸的测量.第2部分:棱角剖面的试验