IEC 60749-10:2002
半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分: 机械振动

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock


标准号
IEC 60749-10:2002
发布
2002年
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60749-10:2002/COR1:2003
当前最新
IEC 60749-10:2022
 
 
被代替标准
IEC 47/1598/FDIS:2002 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002 IEC/PAS 62186:2000
适用范围
IEC 60749 的这一部分描述了一种冲击测试,旨在确定电子设备中使用的零部件的适用性,这些电子设备可能会因粗暴搬运、运输或操作而产生的突然施加的力或突然的运动变化而遭受中等程度的严重冲击。现场操作。这种类型的冲击可能会干扰操作特性,特别是当冲击脉冲重复时。这是一个破坏性的测试。它通常适用于空腔型封装。一般来说,该机械冲击测试符合 IEC 60068-2-27,但由于半导体的特殊要求,该标准的条款适用。

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