JEDEC JESD22A113E-2006
可靠性试验之前不密闭表面安装设备的预调节
Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing
JEDEC JESD22A113E-2006 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- JEDEC JESD22A113E-2006
- 发布
- 2006年
- 发布单位
- (美国)固态技术协会,隶属EIA
- 表面贴装器件 (SMD) 的典型用途包括在电路板组装过程中使 SMD 经受高温，这与封装中的湿气相结合会导致内部封装损坏，从而导致可靠性问题。 SMD 封装的预处理用于在可靠性测试之前模拟电路板组装对潮湿封装的影响。这样可以通过电路板组装模拟对可交付产品进行组件级别的可靠性测试。在预处理期间，测试样品在可靠性测试之前要经过温度循环（可选）、干烤、湿气浸泡、回...
JEDEC JESD22A113E-2006相似标准
IEC PAS 62182:2000 非气密表面安装器件可靠性试验前的预置条件
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BS EN 60749-30:2005+A1:2011 半导体装置.机械和气候耐受性试验方法.非密闭式表面安装设备可靠性试验前预处理
NF C96-022-30*NF EN 60749-30:2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验之前不气密的表面安装器件的预调试
IEC 60749-30:2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验之前不气密的表面安装器件的预调试
推荐
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循环冷却水系统的清洗预膜
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9206 无菌检查用隔离系统验证和应用指导原则（修订）
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