ASTM F1260M-96(2003)
集成电路金属喷镀总量和电迁移中值失效时间的评定标准试验方法(米制单位)
Standard Test Method for Estimating Electromigration Median Time-to-Failure and Sigma of Integrated Circuit Metallizations [Metric]
2009-12
说明：
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- 标准号
- ASTM F1260M-96(2003)
- 发布
- 1996年
- 发布单位
- 美国材料与试验协会
- 当前最新
- ASTM F1260M-96(2003)
- 引用标准
- ASTM F1259M ASTM F1261M
- 1.1 该测试方法旨在表征互连金属化的失效分布，例如微电子电路和器件中使用的互连金属化，这些互连金属化在指定的直流电流密度和温度应力下由于电迁移而失效。本测试方法仅当故障分布可以用对数正态分布描述时才使用。1.2 本测试方法旨在用作实验室之间的仲裁方法以及比较金属化合金和以不同方式制备的金属化。它不适用于对供应商进行资格认证或确定金属化的使用寿命。1.3 测...
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