找不到引用ASTM F1260M-96(2003) 集成电路金属喷镀总量和电迁移中值失效时间的评定标准试验方法(米制单位) 的标准
应力迁移(Stress Migration)引子:铜互连替代铝互连,虽然铜的电阻率较低,抗电迁移和应力迁移能力强,但应力迁移诱生空洞,导致电阻增大甚至完全断裂出现条件:应力梯度—绝缘介质与铜之间的热失配所致位置:通孔和金属连线边缘等应力集中区域影响因素:应力、应力梯度、互连结构、工作温度、金属介质界面粘附性、互连材料的微观结构铜导线上的应力迁移空洞(2)电致失效电迁移(Electronic Migration...
-1978 设备可靠性试验.第7部分:恒定失效率先决条件下的失效率与平均无故障时间的验证试验方法 法国标准化协会,关于可靠性试验的标准NF C20-304-2012 可靠性试验.恒定失效率和恒定失效强度的符合性试验NF C58-985-2-2012 电动道路车辆驱动用锂离子蓄电池....
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