ASTM F1260M-96(2003)由美国材料与试验协会 US-ASTM 发布于 1996,于 2009-12-01 废止。
ASTM F1260M-96(2003) 在中国标准分类中归属于: L55 微电路综合。
1.1 该测试方法旨在表征互连金属化的失效分布,例如微电子电路和器件中使用的互连金属化,这些互连金属化在指定的直流电流密度和温度应力下由于电迁移而失效。本测试方法仅当故障分布可以用对数正态分布描述时才使用。
1.2 本测试方法旨在用作实验室之间的仲裁方法以及比较金属化合金和以不同方式制备的金属化。它不适用于对供应商进行资格认证或确定金属化的使用寿命。
1.3 测试方法是四端子结构的加速应力测试(参见指南 F 1259M),其中故障标准是测试中的开路线或测试结构电阻的规定百分比增加。
1.4 该测试方法允许测试芯片的测试结构在仍然是晶圆(或其一部分)的一部分时或在接合到封装并且可电连接时受到应力1.5 本测试方法并非旨在表征涉及相邻金属化线之间或两层金属化之间短路的故障模式的金属化。
1.6 本测试方法不适用于应力测试终止的情况在所有部件失效之前。
1.7 该测试方法主要用于分析完整的数据。提供了一个选项用于分析审查数据(即,在所有受测部件失效之前停止压力测试)。
1.8 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题(如果有)。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。
应力迁移(Stress Migration)引子:铜互连替代铝互连,虽然铜的电阻率较低,抗电迁移和应力迁移能力强,但应力迁移诱生空洞,导致电阻增大甚至完全断裂出现条件:应力梯度—绝缘介质与铜之间的热失配所致位置:通孔和金属连线边缘等应力集中区域影响因素:应力、应力梯度、互连结构、工作温度、金属介质界面粘附性、互连材料的微观结构铜导线上的应力迁移空洞(2)电致失效电迁移(Electronic Migration...
-1978 设备可靠性试验.第7部分:恒定失效率先决条件下的失效率与平均无故障时间的验证试验方法 法国标准化协会,关于可靠性试验的标准NF C20-304-2012 可靠性试验.恒定失效率和恒定失效强度的符合性试验NF C58-985-2-2012 电动道路车辆驱动用锂离子蓄电池....
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号