ASTM F1260M-96(2003)
集成电路金属喷镀总量和电迁移中值失效时间的评定标准试验方法(米制单位)
Standard Test Method for Estimating Electromigration Median Time-to-Failure and Sigma of Integrated Circuit Metallizations [Metric]
2009-12
- 标准号
- ASTM F1260M-96(2003)
- 发布
- 1996年
- 发布单位
- 美国材料与试验协会
- 当前最新
- ASTM F1260M-96(2003)
- 引用标准
- ASTM F1259M ASTM F1261M
- 适用范围
- 1.1 该测试方法旨在表征互连金属化的失效分布，例如微电子电路和器件中使用的互连金属化，这些互连金属化在指定的直流电流密度和温度应力下由于电迁移而失效。本测试方法仅当故障分布可以用对数正态分布描述时才使用。
1.2 本测试方法旨在用作实验室之间的仲裁方法以及比较金属化合金和以不同方式制备的金属化。它不适用于对供应商进行资格认证或确定金属化的使用寿命。
1.3 测试方法是四端子结构的加速应力测试（参见指南 F 1259M），其中故障标准是测试中的开路线或测试结构电阻的规定百分比增加。
1.4 该测试方法允许测试芯片的测试结构在仍然是晶圆（或其一部分）的一部分时或在接合到封装并且可电连接时受到应力1.5 本测试方法并非旨在表征涉及相邻金属化线之间或两层金属化之间短路的故障模式的金属化。
1.6 本测试方法不适用于应力测试终止的情况在所有部件失效之前。
1.7 该测试方法主要用于分析完整的数据。提供了一个选项用于分析审查数据（即，在所有受测部件失效之前停止压力测试）。
1.8 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。