JEITA EDR7315B-2006
半导体包装件球栅阵列(BGA)用设计指南

Design guide for semiconductor packages ball grid array(BGA)

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标准号: JEITA EDR7315B-2006
发布: 2006年
发布单位: JP-JEITA

本半导体封装设计指南定义了塑料球栅阵列（P-BG，A）、带状球栅阵列（T-BGA）和陶瓷球栅阵列（C-）方体封装的总体外形图、尺寸和公差。 BGA），在《半导体封装引线图制作标准推荐做法》JF_ITA ~D-7300 中属于 Form-D，端子间距为 1.0 mm 及以上。

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