JEITA EDR7315B-2006
半导体包装件球栅阵列(BGA)用设计指南

Design guide for semiconductor packages ball grid array(BGA)

半导体包装件球栅阵列(BGA)用设计指南 是非强制性国家标准，您可以免费下载预览页

JEITA EDR7315B-2006 发布历史

JEITA EDR7315B-2006由JP-JEITA 发布于 2006-03。

JEITA EDR7315B-2006 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合。

This Design guide for semiconductor packages defines the general outline drawings, dimensions and tolerances for square-body packages of Plastic Ball Grid Array (P-BG, A), Tape Ball Grid Array (T-BGA) and Ceramic Ball Grid Array (C-BGA), which are categorized as Form-D in the Recommended Practice on Standard for the Preparation of Qutline Drawings of Semiconductor Packages, JF_ITA ~D-7300, with a terminal pitch of 1.0 mm and higher.

标准号: JEITA EDR7315B-2006
发布: 2006年
发布单位: JP-JEITA

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