找不到引用JEITA EDR7315B-2006 半导体包装件球栅阵列(BGA)用设计指南 的标准
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四、BGA球栅阵列封装 随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。...
SMT技术进入90年代以来,走向了成熟的阶段,但随着电子产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断涌现,其中BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。...
其中球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装技术的诞生与进步,非常有效地提高了电子产品的可靠性、导热性、便携性等重要性能,尤其作为芯片封装的高密封装技术,BGA封装可以实现芯片系统的电性连接和力学连接。因此BGA焊锡球的焊接质量非常重要。通过切片制备,可以将焊锡球的真实断面形貌暴露出来,以实现分析其气泡、裂纹以及金属间化合物(IMC)等形貌细节的目的。...
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