DIN EN 60749-20-1:2009
半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对水分和焊接热综合效应敏感的表面安装设备的处理,包装,标签和运输(IEC 60749-20-1:2009),德文版本EN 60749-20
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20-1:2009); German version EN 60749-20-
- 标准号
- DIN EN 60749-20-1:2009
- 发布
- 2009年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 当前最新
- DIN EN 60749-20-1:2009
- 引用标准
- IEC 60749-20 IEC 60749-30
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