IEC 62149-9:2014
纤维光学有源元件和器件. 性能标准. 第9部分: 晶种反射半导体光放大器收发器
Fibre optic active components and devices - Performance standards - Part 9: Seeded reflective semiconductor optical amplifier transceivers
IEC 62149-9:2014 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- IEC 62149-9:2014
- 发布
- 2014年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 62149-9:2014
- 引用标准
- IEC 60068-2-20:2008 IEC 60068-2-27:2008 IEC 60068-2-38:2009 IEC 60068-2-6:2007 IEC 60068-2-78:2012 IEC 60749-25:2003 IEC 60749-26:2013 IEC 60825-1:2007 IEC 60950-1:2005 IEC 61300-2-47:2010 IEC Guide 107:2009 ITU-T G.691-2006 ITU-T G.698.3-2012
- 被代替标准
- IEC 86C/1145/CDV:2013
- “IEC 62149 的这一部分涵盖了用于光纤电信和光数据传输应用的种子反射半导体光放大器 (RSOA) 收发器的性能规范。该性能标准包含产品性能要求的定义以及一系列具有明确定义的条件@严重性@和通过/失败标准的测试和测量。测试旨在“一次性”运行，以证明任何产品满足性能标准要求的能力。显示满足性能标准的所有要求，可以声明为符合性能标准@，但随后应由质量保证/...
IEC 62149-9:2014相似标准
推荐
探访滨松：“光”如何加速汽车行业进入智能汽车时代
近年来滨松相继成立了半导体产品后加工的新工厂、用于激光器的化合物半导体的前加工的工厂，目前也正在筹备生产光半导体模块的新工厂的建设。而值得一提的是，全球范围内许多光电半导体、光电子器件产品的设计和制造都是分离的，而滨松出产的一系列激光雷达探测器，从设计到半导体晶片加工、组装、检查，整体流程都在公司内完成。...
不止硅片，关于半导体晶圆的最全介绍
半导体产业链流程但是锗器件的耐高温和抗辐射性能存在短板，到 60 年代后期逐渐被硅（Si） 器件取代。 硅储量极其丰富，提纯与结晶工艺成熟， 并且氧化形成的二氧化硅（SiO2）薄膜绝缘性能好，使得器件的稳定性与可靠性大为提高， 因而硅已经成为应用最广的一种半导体材料。半导体器件产值来看，全球 95%以上的半导体器件和 99%以上的集成电路采用硅作为衬底材料。 ...
后摩尔时代 , 从有源相控阵天线走向天线阵列微系统
微波单片可集成小信号接收链路和发射链路部分电路 , 接收链路包括低噪声放大器、混频、增益控制等 , 甚至包括高性能模拟 – 数字转换器 (analog-to-digital converter, ADC) 等 , 发射链路包括信号产生、混频、功率放大器等 . 不同的半导体材料具有不同的本征参数 , 有着不同的用途 . 几种半导体材料特征参数如表 3 所示 ....
集成电路产业链全景图
展望 2018 年的首季，艾司摩尔预估营收为 22 亿欧元，较 2017 年第 4 季减少 14.1%、毛利率则预估在 47% 到 48% 之间。泛林泛林集团（Lam Research）是美国一家从事设计，制造，营销和服务用于制造集成电路的半导体加工设备的公司。公司产品主要用于前端芯片处理，涉及有源元件的半导体器件（晶体管，电容器）和布线（互连）。...