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电镀 分析
本专题涉及电镀 分析的标准有58条。
国际标准分类中，电镀 分析涉及到表面处理和镀涂、航空器和航天器综合、电子元器件综合、有色金属、电子电信设备用机电元件、微生物学、电容器、分析化学。
在中国标准分类中，电镀 分析涉及到基础标准与通用方法、材料防护、、电化学、热化学、光学式分析仪器、重金属及其合金分析方法、连接器、电容器、一般无机试剂。
IPC - Association Connecting Electronics Industries，关于电镀 分析的标准
- IPC TM-650 5.1.102-1975 焦磷酸铜电镀液分析
- IPC TM-650 5.1.112-1975 Gold 氰化物电镀溶液的分析
- IPC TM-650 5.1.110-1975 Gold 酸性和中性电镀溶液的分析
行业标准-航天，关于电镀 分析的标准
- QJ/Z 176-1986 装饰铬电镀液分析方法
美国材料与试验协会，关于电镀 分析的标准
- ASTM D1978-91(2002) 电镀试样分析
- ASTM D1978-91(1996) 电镀试样分析
- ASTM D1978-91(2008) 电镀试样分析的标准指南
- ASTM D5465-16 采用电镀法分析水体并从中确定微生物菌落数量的标准实施规程
RO-ASRO，关于电镀 分析的标准
- STAS 12955-1991 化学镀槽．镍电镀槽分析方法
- STAS 7874/9-1981 电化学镀槽．锡槽分析方法
- STAS 7874/6-1990 电化学镀槽．镀铬槽．分析方法
- STAS 7874/7-1990 电化学镀槽．镀镍槽．分析方法
- STAS 7874/11-1981 电化学镀槽．镀铜槽．分析方法
- STAS 7874/4-1981 电化学镀槽．镀锌槽分析方法
- STAS 7874/5-1981 电化学镀槽． 镀镉槽．分析方法
- STAS 7874/8-1981 电化学镀槽．镀铅槽．分析方法
(美国)福特汽车标准，关于电镀 分析的标准
- FORD FLTM AH 005-1-2000 电镀溶液分析 镀锡
行业标准-航空，关于电镀 分析的标准
- HB 5361-1986 镉-钛电镀工艺分析方法
- HB/Z 5083-1978 电镀溶液分析常用试剂
- HB/Z 5091-1978 电镀铬溶液分析方法
- HB/Z 5103-1978 电镀铑溶液分析方法
- HB/Z 5088-1978 电镀镍溶液分析方法
- HB/Z 5102-1978 电镀钯溶液分析方法
- HB/Z 5098-1978 电镀铟溶液分析方法
- HB/Z 5086-1978 氰化电镀铜溶液分析方法
- HB/Z 5084-1978 氰化电镀锌溶液分析方法
- HB/Z 5085-1978 氰化电镀镉溶液分析方法
- HB/Z 5093-1978 碱性电镀锡溶液分析方法
- HB/Z 5099-1978 氰化电镀银溶液分析方法
- HB/Z 5100-1978 氰化电镀金溶液分析方法
- HB/Z 5092-1978 电镀黑铬溶液分析方法
- HB/Z 5091.3-1999 电镀铬溶液分析方法 硫酸的测定
- HB/Z 5088.3-1999 电镀镍溶液分析方法 电位滴定法测定氯化钠含量
- HB/Z 5088.4-1999 电镀镍溶液分析方法 电位滴定法测定硼酸的含量
- HB/Z 5091.4-1999 电镀铬溶液分析方法 硝酸根的定性分析
- HB/Z 5099.1-2000 电镀银溶液分析方法 电位滴定法测定电镀银溶液中银的含量
- HB/Z 5091.1-1999 电镀铬溶液分析方法 电位滴定法测定三氧化铬的含量
- HB/Z 5086.4-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 电位滴定法测定碳酸钠的含量
- HB/Z 5093.3-2000 碱性电镀锡溶液分析方法 电位滴定法测定醋酸钠的含量
- HB/Z 5084.3-2000 氰化电镀锌溶液分析方法 电位滴定法测定碳酸钠的含量
- HB/Z 5084.4-2000 氰化电镀锌溶液分析方法 电位滴定法测定硫化钠的含量
- HB/Z 5091.2-1999 电镀铬溶液分析方法 电位滴定法测定三氧化二铬的含量
- HB/Z 5085.4-1999 氰化电镀镉溶液分析方法 电位滴定法测定碳酸钠的含量
- HB/Z 5085.2-1999 氰化电镀镉溶液分析方法 电位滴定法测定氰化钠的含量
- HB/Z 5099.2-2000 电镀银溶液分析方法 电位滴定法测定电镀银溶液中氰化钾的含量
- HB/Z 5099.3-2000 电镀银溶液分析方法 电位滴定法测定电镀银溶液中碳酸钾的含量
- HB/Z 5099.4-2000 电镀银溶液分析方法 电位滴定法测定镀硬银溶液中碳酸钾的含量
- HB/Z 5086.3-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 电位滴定法测定氢氧化钠的含量
- HB/Z 5093.2-2000 碱性电镀锡溶液分析方法 电位滴定法测定氢氧化钠的含量
- HB/Z 5084.2-2000 氰化电镀锌溶液分析方法 电位滴定法测定氢氧化钠的含量
- HB/Z 5085.3-1999 氰化电镀镉溶液分析方法 电位滴定法测定氢氧化钠的含量
行业标准-电子，关于电镀 分析的标准
- SJ/Z 1081-1976 电镀溶液分析方法一般要求
- SJ 20516-1995 金电镀层纯度分析方法
法国标准化协会，关于电镀 分析的标准
- NF A01-830:1973 电镀用锌.分析用样品的抽样
美国电子电路和电子互连行业协会，关于电镀 分析的标准
- IPC TM-650 5.1.130-1975 铑电镀解决方案分析
- IPC TM-650 5.1.100-1975 铜氟硼酸盐电镀解决方案分析
- IPC TM-650 5.1.122-1975 氯化镍与硫酸电镀解决方案分析
- IPC TM-650 5.1.150-1975 锡铅氟硼酸盐电镀解决方案分析
