电镀分析
本专题涉及电镀分析的标准有104条。
国际标准分类中，电镀分析涉及到水质、微生物学、分析化学、表面处理和镀涂、电子元器件综合、航空器和航天器综合、电子电信设备用机电元件、电容器、有色金属。
在中国标准分类中，电镀分析涉及到放射性物质与放射强度分析测试方法、冷加工工艺、基础标准与通用方法、材料防护、化学试剂综合、电化学、热化学、光学式分析仪器、色谱仪、基础标准与通用方法、、连接器、一般无机试剂、电容器、重金属及其合金分析方法。
中华人民共和国环境保护部，关于电镀分析的标准
- GB 12376-90 水中钋-210的分析方法 电镀制样法
国家质检总局，关于电镀分析的标准
- GB 12376-1990 水中钋-210的分析方法 电镀制样法
- GB/T 12376-1990 水中钋-210的分析方法 电镀制样法
美国材料与试验协会，关于电镀分析的标准
- ASTM D5465-2016 采用电镀法分析水体并从中确定微生物菌落数量的标准实施规程
- ASTM D5465-93(2012) 从电镀法分析的水中测定微生物菌落数的标准实施规程
- ASTM D5465-93(2004) 从电镀法分析的水中测定微生物菌落数的标准实施规程
- ASTM D5465-93(1998) 从电镀法分析的水中测定微生物菌落数的标准实施规程
- ASTM D1978-1991(2002) 电镀试样分析
- ASTM D1978-1991(2008) 电镀试样分析的标准指南
- ASTM D1978-1991(1996) 电镀试样分析
行业标准-航空，关于电镀分析的标准
- HB/Z 5087.2-2004 酸性电镀铜溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定硫酸铜的含量
- HB/Z 5087.3-2004 酸性电镀铜溶液分析方法 第3部分:电位滴定法测定硫酸的含量
- HB/Z 5087.4-2004 酸性电镀铜溶液分析方法 第4部分:原子吸收光谱法测定铁的含量
- HB/Z 5087.5-2004 酸性电镀铜溶液分析方法 第5部分:原子吸收光谱法测定硫酸镍的含量
- HB/Z 5094.2-2004 酸性电镀锡溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定硫酸(游离)的含量
- HB/Z 5087.6-2004 酸性电镀铜溶液分析方法 第6部分:分光光度法测定砷的含量
- HB/Z 5094.3-2004 酸性电镀锡溶液分析方法 第3部分:原子吸收光谱法测定铅的含量
- HB/Z 5094.4-2004 酸性电镀锡溶液分析方法 第4部分:原子吸收光谱法测定铜的含量
- HB/Z 5095.1-2004 氰化电镀黄铜溶液分析方法 第1部分:EDTA容量法连续测定氰化亚铜和氧化锌的含量
- HB/Z 5095.2-2004 氰化电镀黄铜溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定氰化钠(游离)的含量
- HB/Z 5094.1-2004 酸性电镀锡溶液分析方法 第1部分:电位滴定法测定硫酸亚锡的含量
- HB/Z 5096.1-2004 电镀铅溶液分析方法 第1部分:EDTA容量法测定氧化铅的含量
- HB/Z 5096.2-2004 电镀铅溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定氟硼酸（游离）的含量
- HB/Z 5087.7-2004 酸性电镀铜溶液分析方法 第7部分:原子吸收光谱法测定锑的含量
- HB/Z 5089.1-2004 电镀黑镍溶液分析方法 第1部分:离子选择电极法测定硫酸镍铵的含量
- HB/Z 5089.2-2004 电镀黑镍溶液分析方法 第2部分:镁盐返滴定EDTA容量法 连续测定硫酸镍和硫酸锌的含量
- HB/Z 5089.3-2004 电镀黑镍溶液分析方法 第3部分:EDTA络合滴定法连续测定硫酸镍和硫酸锌的含量
- HB/Z 5089.4-2004 电镀黑镍溶液分析方法 第4部分:沉淀滴定法测定硫酸钠的含量
- HB/Z 5089.5-2004 电镀黑镍溶液分析方法 第5部分:电位滴定法测定硫氰酸铵的含量
- HB/Z 5089.6-2004 电镀黑镍溶液分析方法 第6部分:电位滴定法测定硼酸的含量
- HB/Z 5095.3-2004 氰化电镀黄铜溶液分析方法 第3部分:电位滴定法测定碳酸钠的含量
- HB/Z 5087.1-2004 酸性电镀铜溶液分析方法 第1部分:EDTA容量法测定硫酸铜的含量
- HB/Z 5109.12-2001 钝化溶液分析方法 电位滴定法测定电镀黄铜钝化溶液中重铬酸钠的含量
- HB/Z 5092.1-2001 电镀黑铬溶液分析方法 电位滴定法测定三氧化铬的含量
- HB/Z 5092.2-2001 电镀黑铬溶液分析方法 电位滴定法测定硝酸钠的含量
- HB/Z 5092.3-2001 电镀黑铬溶液分析方法 电位滴定法测定硼酸的含量
- HB/Z 5092.4-2001 电镀黑铬溶液分析方法 电位滴定法测定乙酸的含量
- HB/Z 5109.1-2001 钝化溶液分析方法 电位滴定法测定电镀锌、电镀镉二酸钝化溶液中重铬酸钠的含量
- HB/Z 5109.10-2001 钝化溶液分析方法 电镀铜钝化溶液中硫酸的测定
- HB/Z 5109.11-2001 钝化溶液分析方法 电位滴定法测定电镀铜钝化溶液中氯化钠的含量
- HB/Z 5109.13-2001 钝化溶液分析方法 电镀黄铜钝化溶液中硫酸的测定
- HB/Z 5109.14-2001 钝化溶液分析方法 电位滴定法测定电镀黄铜钝化溶液中氯化钠的含量
- HB/Z 5109.2-2001 钝化溶液分析方法 电镀锌、电镀镉二酸钝化溶液中硫酸的测定
- HB/Z 5109.3-2001 钝化溶液分析方法 电位滴定法测定电镀锌、电镀镉三酸钝化溶液中三氧化铬的含量
- HB/Z 5109.4-2001 钝化溶液分析方法 电镀锌、电镀镉三酸钝化溶液中硫酸的测定
- HB/Z 5109.5-2001 钝化溶液分析方法 电位滴定法测定电镀锌、电镀镉三酸钝化溶液中硝酸的含量
- HB/Z 5109.6-2001 钝化溶液分析方法 电位滴定法测定电镀锌、电镀镉硝酸钝化溶液中重铬酸钠的含量
- HB/Z 5109.7-2001 钝化溶液分析方法 硫酸钡重量法测定电镀锌、电镀镉硝酸钝化溶液中硫酸钠的含量
- HB/Z 5109.8-2001 钝化溶液分析方法 电位滴定法测定电镀锌、电镀镉硝酸钝化溶液中硝酸的含量
- HB/Z 5109.9-2001 钝化溶液分析方法 电位滴定法测定电镀铜钝化溶液中三氧化铬的含量
- HB/Z 5093.6-2000 碱性电镀锡溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铅的含量
- HB/Z 5093.1-2000 碱性电镀锡溶液分析方法 EDTA容量法测定锡酸钠的含量
- HB/Z 5093.2-2000 碱性电镀锡溶液分析方法 电位滴定法测定氢氧化钠的含量
- HB/Z 5093.3-2000 碱性电镀锡溶液分析方法 电位滴定法测定醋酸钠的含量
- HB/Z 5093.4-2000 碱性电镀锡溶液分析方法 氧化还原滴定法测定二阶锡的含量
- HB/Z 5093.5-2000 碱性电镀锡溶液分析方法 氧化还原法定性分析二价锡
- HB/Z 5086.8-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 原子吸收光谱法测定银的含量
- HB/Z 5086.6-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 电位滴定法测定酒石酸钾钠的含量
- HB/Z 5086.9-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 原子吸收光谱法测定锌、镉的含量
- HB/Z 5086.5-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 滴定分析法测定氰化钠(游离)、氰氧化钠、碳酸钠的含量
- HB/Z 5086.7-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铅的含量
- HB/Z 5086.4-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 电位滴定法测定碳酸钠的含量
- HB/Z 5086.3-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 电位滴定法测定氢氧化钠的含量
- HB/Z 5086.2-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 氰化纳（游离）的测定
- HB/Z 5086.1-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 EDTA容量法测定氰化亚铜的含量
- HB/Z 5093.7-2000 碱性电镀锡溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铜的含量
- HB/Z 5088.3-1999 电镀镍溶液分析方法 电位滴定法测定氯化钠含量
- HB/Z 5088.1-1999 电镀镍溶液分析方法 ＥＤＴＡ容量法测定硫酸镍和硫酸镁的含量
- HB/Z 5088.2-1999 电镀镍溶液分析方法 沉淀滴定法测定硫酸钠的含量
- HB/Z 5088.4-1999 电镀镍溶液分析方法 电位滴定法测定硼酸的含量
- HB/Z 5088.5-1999 电镀镍溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铁的含量
- HB/Z 5088.6-1999 电镀镍溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铜的含量
- HB/Z 5085.1-1999 氰化电镀镉溶液分析方法 EDTA容量法测定氧化镉的含量
- HB/Z 5085.2-1999 氰化电镀镉溶液分析方法 电位滴定法测定氰化钠的含量
- HB/Z 5085.3-1999 氰化电镀镉溶液分析方法 电位滴定法测定氢氧化钠的含量
- HB/Z 5085.4-1999 氰化电镀镉溶液分析方法 电位滴定法测定碳酸钠的含量
- HB/Z 5085.5-1999 氰化电镀镉溶液分析方法 ＥＤＴＡ容量法测定硫酸镍的含量
- HB/Z 5085.6-1999 氰化电镀镉溶液分析方法 沉淀滴定法测定硫酸钠的含量
- HB/Z 5085.7-1999 氰化电镀镉溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铁的含量
- HB/Z 5085.8-1999 氰化电镀镉溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铜的含量
- HB 5361-1986 镉-钛电镀工艺分析方法
- HB/Z 5083-1978 电镀溶液分析常用试剂
- HB/Z 5085-1978 氰化电镀镉溶液分析方法
- HB/Z 5092-1978 电镀黑铬溶液分析方法
- HB/Z 5088-1978 电镀镍溶液分析方法
- HB/Z 5086-1978 氰化电镀铜溶液分析方法
- HB/Z 5098-1978 电镀铟溶液分析方法
- HB/Z 5097-1978 电镀铅锡合金溶液分析方法
- HB/Z 5093-1978 碱性电镀锡溶液分析方法
- HB/Z 5103-1978 电镀铑溶液分析方法
- HB/Z 5102-1978 电镀钯溶液分析方法
行业标准-电子，关于电镀分析的标准
- SJ 20516-1995 金电镀层纯度分析方法
- SJ/Z 1081-1976 电镀溶液分析方法一般要求
，关于电镀分析的标准
- STAS 12955-1991 化学镀槽．镍电镀槽分析方法
行业标准-航天，关于电镀分析的标准
- QJ/Z 176-1986 装饰铬电镀液分析方法
美国电子电路和电子互连行业协会，关于电镀分析的标准
- IPC TM-650 5.1.122-1975 氯化镍与硫酸电镀解决方案分析
- IPC TM-650 5.1.150-1975 锡铅氟硼酸盐电镀解决方案分析
- IPC TM-650 5.1.102-1975 焦磷酸铜电镀解决方案分析
- IPC TM-650 5.1.100-1975 铜氟硼酸盐电镀解决方案分析
- IPC TM-650 5.1.110-1975 黄金,酸性和中性电镀解决方案分析
- IPC TM-650 5.1.112-1975 黄金,氰电镀解决方案分析
- IPC TM-650 5.1.130-1975 铑电镀解决方案分析
法国标准化协会，关于电镀分析的标准
- NF A07-830-1973 电镀用锌.发射光谱分析用技术规范
- NF A01-830-1973 电镀用锌.分析用样品的抽样
