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佰草集 成分

本专题涉及佰草集 成分的标准有498条。

国际标准分类中，佰草集 成分涉及到烟草、烟草制品和烟草工业设备、电子设备用机械构件、信息技术应用、字符集和信息编码、工业自动化系统、集成电路、微电子学、半导体分立器件、术语学(原则和协调配合)、农业和林业、电学、磁学、电和磁的测量、词汇、光电子学、激光设备、水质、服务、能源和热传导工程综合、开放系统互连(OSI)、建筑物、运输、建筑材料、航天系统和操作装置、电子元器件组件、有色金属产品、石油和天然气的开采与加工、分析化学。

在中国标准分类中，佰草集 成分涉及到其他、电子设备机械结构件、工业自动化与控制装置综合、混合集成电路、、信息处理技术综合、半导体集成电路、膜集成电路、微电路综合、电力半导体器件、部件、烟草加工、计算机外围设备、电子测量与仪器综合、工业控制机与计算技术应用装置、自动控制与遥控装置、程序语言、计算机应用、半导体发光器件、半导体分立器件综合、电子计算机应用、室外给水、排水工程、植物检疫、病虫害防治、制烟综合、电子光学与其他物理光学仪器、光学仪器综合、光电子器件综合、其他自动化装置、烟草制品、混凝土、集料、灰浆、砂浆、基础标准与通用方法、电子元件综合、数据媒体、制烟机械。


行业标准-烟草，关于佰草集 成分的标准

  • YC/T 493.1-2014 烟草行业企业应用集成技术规范 第1部分: 门户集成
  • YC/T 493.2-2014 烟草行业企业应用集成技术规范 第2部分: 服务总线
  • YC/T 256.2-2008 烟草行业工商统计数据元.第2部分:代码集
  • YC/T 549.9-2016 烟草机械.烟草专用机械鉴别检验规程.第9部分:烟用滤棒成型机械

美国国家标准学会，关于佰草集 成分的标准

英国标准学会，关于佰草集 成分的标准

澳大利亚标准协会，关于佰草集 成分的标准

  • AS 10303.101:1998 工业自动化系统和集成 产品数据表述和交换 集成应用资源：草图
  • AS 10303.201:1998 工业自动化系统和集成 产品数据表述和交换 应用协议：显性草图
  • AS 10303.202:1999 工业自动化系统和集成 产品数据表述和交换 应用协议：联合草图
  • AS 1141.26:2008 集料的采样和试验方法．火成岩中的次要矿物成分
  • AS 1141.26:2019 集料的采样和试验方法．火成岩中的次要矿物成分

美国电气电子工程师学会，关于佰草集 成分的标准

PT-IPQ，关于佰草集 成分的标准

PL-PKN，关于佰草集 成分的标准

欧洲电工电子元器件标准，关于佰草集 成分的标准

韩国科技标准局，关于佰草集 成分的标准

  • KS C IEC 63011-1:2022 集成电路.三维集成电路.第1部分:术语
  • KS C IEC 60748-4:2004 半导体器件.集成电路.第4部分:界面集成电路
  • KS C IEC 60748-3:2002 半导体器件.集成电路.第3部分:模拟集成电路
  • KS C IEC 60748-2:2001 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路
  • KS C IEC 60748-2-2001(2021) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路
  • KS C IEC 60748-2-2001(2016) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路
  • KS C IEC 60748-4-2004(2020) 半导体器件集成电路第4部分:接口集成电路
  • KS C IEC 60748-3-2002(2017) 半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路
  • KS C IEC 60748-3-2002(2022) 半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路
  • KS C IEC 60748-2-20:2002 半导体器件.集成电路.第2-20部分:数字集成电路.系列规范:低压集成电路
  • KS C IEC 60748-2-20:2021 半导体器件集成电路第2-20部分:数字集成电路系列规范低压集成电路
  • KS C IEC 60748-5:2021 半导体器件集成电路第5部分:半定制集成电路
  • KS C IEC 60748-5:2019 半导体器件 - 集成电路 - 第5部分:半定制集成电路
  • KS C IEC 60748-20:2021 半导体器件集成电路第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路总规范
  • KS C IEC 60748-20-1:2003 半导体器件.集成电路.第20部分:薄膜集成电路及混合薄膜集成电路的总规范.
  • KS C IEC 60748-20:2003 半导体器件.集成电路.第20部分:薄膜集成电路及混合薄膜集成电路的总规范
  • KS C IEC 60748-5:2003 半导体器件.集成电路.第5部分:半非标准集成电路
  • KS C IEC 60748-3-1:2002 半导体器件.集成电路.第3部分:模拟集成电路.第1节:单块集成电路运算放大器
  • KS C IEC 60748-2-8:2002 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第8节:集成电路静态读、写存储器
  • KS C IEC 60748-20:2019 半导体器件 - 集成电路 - 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范
  • KS C IEC 60748-2-20:2019 半导体器件 - 集成电路 - 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范
  • KS C IEC 60748-2-3-2002(2022) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第3节:HCMOS数字集成电路空白详细规范
  • KS C IEC 60748-2-7:2002 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第7节:PROM
  • KS B ISO 18876-2:2004 工业自动化系统和集成.交换、评估和共享用工业数据的集成.第2部分:集成和制图方法
  • KS B ISO 18876-2-2004(2020) 工业自动化系统和集成 - 集成工业数据进行交换 访问和共享第2部分:集成和映射方法
  • KS C IEC 60748-2-6-2002(2022) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第6节:微处理器集成电路空白详细规范
  • KS C IEC 60748-2-6-2002(2017) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第6节:微处理器集成电路空白详细规范
  • KS C IEC 60748-2-6:2002 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第6节:微处理机集成电路的空白详细规范
  • KS C IEC 60748-3-1-2002(2017) 半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路第1节:单片集成运算放大器空白详细规范
  • KS C IEC 60748-3-1-2002(2022) 半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路第1节:单片集成运算放大器空白详细规范
  • KS B ISO 10303-54-2011(2016) 工业自动化系统与集成产品数据表示与交换第54部分:集成通用资源:分类与集合论
  • KS B ISO 10303-54-2011(2021) 工业自动化系统与集成产品数据表示与交换第54部分:集成通用资源:分类与集合论
  • KS C IEC 60748-2-3:2002 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第3节:HCMOS规范
  • KS C IEC 60748-2-4-2002(2017) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第4节:互补MOS数字集成电路系列规范4000B和4000UB
  • KS C IEC 60748-2-10:2001 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第10节:集成电路动态读/写存储器空白详细规范
  • KS C IEC 60748-2-8-2002(2017) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第8节:集成电路静态读写存储器空白详细规范
  • KS C IEC 60748-2-8-2002(2022) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第8节:集成电路静态读/写存储器空白详细规范
  • KS C IEC 60748-11:2004 半导体器件.集成电路.第11部分:半导体集成电路(混合电路除外)的分规范
  • KS C IEC 60748-2-2:2003 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第2节:54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列的HCMOS数字集成电路类规范
  • KS C IEC 60748-2-2-2003(2019) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第2节:54/74hc、54/74hct、54/74hcu系列HCMOS数字集成电路系列规范
  • KS C IEC 60748-2-12-2002(2017) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第12节:数字集成电路可编程逻辑器件空白详细规范
  • KS B ISO 11807-2-2017(2022) 集成光学.词汇.第2部分:分类术语
  • KS C IEC 60748-20-1-2003(2019) 半导体器件 - 集成电路 - 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范 - 第1部分:内部目视检查的要求
  • KS C IEC 60748-2-5-2002(2017) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第5节互补MOS数字集成电路空白详细规范（4000B和4000UB系列）
  • KS C IEC 60748-2-12-2002(2022) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第12节数字集成电路可编程逻辑器件（PLD）空白详细规范
  • KS C IEC 60748-2-4-2002(2022) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第4节:4000 B和4000 UB系列互补MOS数字集成电路系列规范
  • KS B ISO 11807-2:2007 集成光学.词汇.第2部分:分类用术语
  • KS C IEC 60748-11:2020 半导体器件 - 集成电路 - 第11部分:不包括混合电路的半导体集成电路的分段规范
  • KS C IEC 60748-2-1:2001 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第一节:双极单片式数字集成门电路(不包括独立的逻辑阵列)
  • KS C IEC 60748-2-5-2002(2022) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第5节互补MOS数字集成电路空白详细规范（4 000B和4 000UB系列）
  • KS C IEC 60748-2-11-2002(2017) 半导体器件集成电路第2－11部分:数字集成电路单电源集成电路电可擦除可编程只读存储器空白详细规范
  • KS C IEC 60748-2-7-2002(2022) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第7节:集成电路熔断可编程双极只读存储器空白详细规范
  • KS B ISO 10303-104:2004 工业自动化系统和集成.产品数据表示和交换.第104部分:集成应用资源:有限元分析
  • KS B ISO 10303-104-2004(2020) 工业自动化系统与集成产品数据表示与交换第104部分:集成应用资源:有限元分析
  • KS C IEC 60748-2-11:2002 半导体器件.集成电路.第2-11部分:数字集成线路.可擦可编程只读存储器
  • KS B ISO 15745-1:2004 工业自动化系统和集成.开放系统应用集成框架.第1部分:一般参考说明
  • KS X ISO 15745-1:2015 工业自动化系统与集成《开放系统应用集成框架》第1部分：通用参考描述
  • KS C IEC 63011-2:2022 集成电路.三维集成电路.第2部分:具有精细间距互连的堆叠管芯的对准
  • KS X ISO 15745-1-2015(2020) 工业自动化系统和集成 - 开放系统应用集成框架第1部分:通用参考描述
  • KS B ISO 15745-1:2013 工业自动化系统和集成 开放系统应用集成框架 第1部分：一般参考说明
  • KS B ISO 15745-1-2004(2009) 工业自动化系统与集成 - 开放系统应用集成框架 - 第1部分:通用技术参考
  • KS C IEC 60748-2-5:2002 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第4节:互补金属氧化物半导体数字集成电路类规范.系列4000B和4000UB
  • KS C IEC 60748-2-4:2002 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第4节:互补金属氧化物半导体数字集成电路类规范.系列4000B和4000UB
  • KS C IEC 60748-2-11-2002(2022) 半导体器件－集成电路－第2－11部分:数字集成电路－单电源集成电路、电可擦除和可编程只读存储器空白详细规范
  • KS C IEC 60748-2-10-2001(2021) 半导体集成电路第2部分:数字集成电路第10节集成电路动态读写存储器空白详细规范（不包括未提交逻辑阵列）
  • KS C IEC 60748-2-10-2001(2016) 半导体集成电路第2部分:数字集成电路第10节集成电路动态读写存储器空白详细规范（不包括非提交逻辑阵列）
  • KS C IEC 60748-2-7-2002(2017) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第7节:集成电路空白详细规范熔丝连接可编程双极只读存储器
  • KS C IEC 60748-2-1-2001(2021) 半导体集成电路第2部分:数字集成电路第一节:双极单片数字集成电路门（不包括非承诺逻辑阵列）空白详细规范
  • KS C IEC 60748-2-1-2001(2016) 半导体集成电路第2部分:数字集成电路第1节:双极单片数字集成电路门（不包括非承诺逻辑阵列）空白详细规范
  • KS C IEC 60748-2-3-2002(2017) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第3节:HCMOS数字集成电路空白详细规范（54/74 HC、54/74 HCT、54/74 HCU系列）
  • KS B ISO 10303-101:2015 工业自动化系统和集成.产品数据表示和交换.第101部分:集成应用资源:制图
  • KS B ISO 10303-101:2005 工业自动化系统和集成.产品数据表示和交换.第101部分:集成应用资源:制图
  • KS B ISO 10303-54:2011 工业自动化系统和集成.产品数据表示和交换.第54部分:集成通用资源:分类和配置原理
  • KS B ISO 10303-105:2005 工业自动化系统和集成.产品数据表示和交换.第105部分:集成应用资源:运动学
  • KS B ISO 10303-105-2005(2020) 工业自动化系统与集成产品数据表示与交换第105部分:集成应用资源:运动学
  • KS C IEC 60748-1:2002 半导体器件.集成电路.第1部分:总则
  • KS C IEC 60748-1:2019 半导体器件 - 集成电路:第1部分总则

KR-KS，关于佰草集 成分的标准

国际电工委员会，关于佰草集 成分的标准

内蒙古自治区标准，关于佰草集 成分的标准

BR-ABNT，关于佰草集 成分的标准

国家质检总局，关于佰草集 成分的标准

  • GB/T 17574.20-2006 半导体器件集成电路 笫2-20部分:数字集成电路低压集成电路族规范
  • GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路
  • GB/T 17940-2000 半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路
  • GB/T 20515-2006 半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路
  • GB/T 11498-1989 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(可供认证用)
  • GB/T 16465-1996 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)
  • GB/T 17574.10-2003 半导体器件 集成电路 第2-10部分;数字集成电路集成电路动态读/写存储器空白详细规范
  • GB/T 17572-1998 半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范
  • GB/T 16656.54-2010 工业自动化系统与集成 产品数据表达与交换 第54部分：集成通用资源：分类和集合论
  • GB/T 41771.4-2022 现场设备集成 第4部分：包
  • GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求
  • GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
  • GB/T 17023-1997 半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范
  • GB/T 9424-1998 半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范
  • GB/T 41771.1-2022 现场设备集成 第1部分：概述
  • GB/T 17024-1997 半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范
  • GB/T 41771.3-2022 现场设备集成 第3部分：服务器
  • GB/T 41771.2-2022 现场设备集成 第2部分：客户端
  • GB/T 17574.11-2006 半导体器件 集成电路 第2-11部分:数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范
  • GB/T 25241.1-2010 烟草集约化育苗技术规程 第1部分：漂浮育苗
  • GB/T 25241.2-2010 烟草集约化育苗技术规程 第2部分：托盘育苗
  • GB/T 25241.3-2010 烟草集约化育苗技术规程 第3部分：砂培育苗
  • GB/T 41771.5-2022 现场设备集成 第5部分：信息模型
  • GB/T 16656.101-1998 工业自动化系统与集成 产品数据表达与交换 第101部分;集成应用资源: 绘图
  • GB/T 16656.45-2001 工业自动化系统与集成产品数据表达与交换 第45部分;集成通用资源: 材料
  • GB/T 16656.101-2010 工业自动化系统与集成 产品数据表达与交换 第 101 部分：集成应用资源：绘图
  • GB/T 16656.56-2010 工业自动化系统与集成 产品数据表达与交换 第56部分：集成通用资源：状态
  • GB/T 19659.1-2005 工业自动化系统与集成 开放系统应用集成框架 第1部分;通用的参考描述
  • GB/T 18975.13-2023 工业自动化系统与集成 流程工厂（包括石油和天然气生产设施）生命周期数据集成 第13部分：集成资产计划生命周期
  • GB/T 16656.105-2010 工业自动化系统与集成 产品数据表达与交换 第105部分：集成应用资源：运动学
  • GB/T 16656.105-1999 工业自动化系统与集成 产品数据表达与交换 第105部分;集成应用资源: 运动学

CZ-CSN，关于佰草集 成分的标准

RO-ASRO，关于佰草集 成分的标准

丹麦标准化协会，关于佰草集 成分的标准

  • DS/IEC 748-2:1993 半导体装置．集成电路．第2部分：数字集成电路
  • DS/IEC 748-3:1993 半导体装置．集成电路．第3部分：模拟集成电路
  • DS/IEC 748-4:1993 半导体装置．集成电路．第4部分：接口集成电路
  • DS/IEC 748-3+Amd.1:1993 半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路
  • DS/IEC 748-4+Amd.1:1993 半导体器件 集成电路 第4部分：接口集成电路
  • DS/IEC 748-20:1990 半导体器件.集成电路.第20部分:薄膜集成电路、混合薄膜集成电路的一般规格
  • DS/IEC 748-21:1993 半导体装置．集成电路．第21部分：基于认证批准程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路分规范
  • DS/IEC 748-2-6:1993 半导体装置．集成电路．第2部分：数字集成电路．第6节：微处理器集成电路空白详细规范
  • DS/IEC 748-3-1:1993 半导体装置．集成电路．第3部分：模拟集成电路．第1节：单块集成运算放大器空白详细规范
  • DS 434.1:1989 轻集料混凝土成份．水分含量
  • DS/IEC 748-11/A1,2:2001 半导体器件 集成电路 第11部分：不包括混合电路的半导体集成电路分规范
  • DS/EN IEC 62769-1:2021 现场设备集成（FDI） 第1部分：概述
  • DS/EN IEC 62769-4:2021 现场设备集成（FDI） 第4部分：FDI 包
  • DS/EN IEC 62769-3:2021 现场设备集成（FDI） 第3部分：服务器
  • DS/IEC 748-2-1:1993 半导体装置．集成电路．第2部分：数字集成电路．第1节：双极单块数字集成门电路（自由逻辑阵列除外）空白详细规范
  • DS/IEC 748-21-1:1993 半导体装置．集成电路．第21部分：第1节：基于认证批准程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路空白详细规范
  • DS/IEC 748-22-1:1993 半导体装置．集成电路．第22部分：第1节：基于能力批准程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路空白详细规范
  • DS/ISO 15745-1:2004 工业自动化系统和集成 开放系统应用程序集成框架 第1部分：通用参考描述
  • DS/EN IEC 62769-5:2021 现场设备集成（FDI） 第5部分：信息模型
  • DS/EN IEC 62769-2:2021 现场设备集成（FDI） 第2部分：FDI 客户端
  • DS/EN IEC 62769-7:2021 现场设备集成（FDI） 第7部分：通信设备
  • DS/EN IEC 62769-6:2021 现场设备集成（FDI） 第6部分：技术映射

法国标准化协会，关于佰草集 成分的标准

行业标准-电子，关于佰草集 成分的标准

CU-NC，关于佰草集 成分的标准

RU-GOST R，关于佰草集 成分的标准

  • GOST 29108-1991 半导体器件.微型集成电路.第3部分.模拟集成电路
  • GOST 29107-1991 半导体器件.微型集成电路.第2部分.数字集成电路
  • GOST 29109-1991 半导体器件.微型集成电路.第4部分.接口集成电路
  • GOST R ISO 18435-3-2016 工业自动化系统和集成. 诊断, 能力评估和维护应用集成. 第3部分. 应用集成描述方法
  • GOST R 55345-2012 工业自动化系统和集成. 交换, 访问和共享用工业数据的集成. 第2部分. 集成和绘图方法
  • PNST 172-2016 企业控制系统集成. 第4部分. 生产运营管理集成的对象与属性
  • GOST R IEC 62264-2-2016 企业控制系统集成. 第2部分. 企业控制系统集成的对象与属性
  • GOST R ISO 10303-53-2015 工业自动化系统和集成. 产品数据表示和交换. 第53部分. 集成通用资源. 数值分析
  • GOST R ISO 15745-1-2010 工业自动化系统和集成. 开放系统应用集成框架. 第1部分. 通用参考说明
  • GOST R ISO 15745-1-2014 工业自动化系统和集成. 开放系统应用集成框架. 第1部分. 一般参考说明
  • GOST R ISO 10303-45-2000 工业自动化系统和集成.产品数据表达和交换.第45部分:集成通用源.材料
  • GOST R 56271-2014 工业自动化系统和集成. 流程工厂 (包括石油和天然气生产设施) 生命周期数据集成. 第7部分. 分配系统集成的实施方法. 模板方法
  • GOST R ISO 10303-58-2015 工业自动化系统和集成. 产品数据表示和交换. 第58部分. 集成通用资源. 风险
  • GOST R ISO 10303-54-2011 工业自动化系统和集成. 产品数据表示和交换. 第54部分. 集成通用资源. 分类和配置原理
  • GOST R ISO 10303-56-2015 工业自动化系统和集成. 产品数据的表示和交换. 第56部分. 集成通用资源. 状态
  • GOST R 59703-2021 单片微波集成电路 分类和名称系统

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于佰草集 成分的标准

  • GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
  • GB/T 20720.2-2020 企业控制系统集成 第2部分：企业控制系统集成的对象和属性
  • GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
  • GB/T 20720.4-2021 企业控制系统集成 第4部分：制造运行管理集成的对象模型属性
  • GB/T 38002.1-2019 自动化系统与集成 制造业串行实时通信系统集成 第1部分：总则和框架

US-FCR，关于佰草集 成分的标准

IN-BIS，关于佰草集 成分的标准

  • IS 12970 Pt.2/Sec.2-1992 半导体器件——集成电路 第2部分数字集成电路——基本额定值和特性 第2部分集成电路存储器
  • IS 5001 Pt.2-1973 半导体器件和集成电路制图指南第 Ⅱ 部分集成电路
  • IS 12970 Pt.2/Sec.3-1993 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 基本评级和特征 第 3 节：集成电路微处理器
  • IS 12970 Pt.3/Sec.1-1992 半导体器件——集成电路 第3部分数字集成电路——测量方法 第1节：总则
  • IS 12970 Pt.6/Sec.1-1992 半导体器件——集成电路 第6部分模拟集成电路 测量方法 第1节：总则
  • IS 12970 Pt.6/Sec.3-1992 半导体器件——集成电路 第6部分模拟集成电路测量方法 第3节：稳压器
  • IS 12970 Pt.3/Sec.3-1993 半导体器件——集成电路 第3部分数字集成电路——测量方法 第3节：动态测量
  • IS 12970 Pt.3/Sec.2-1992 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 测量方法 第 2 节：静态特性
  • IS 12970 Pt.6/Sec.2-1992 半导体器件——集成电路 第6部分模拟集成电路 测量方法 第2节：线性放大器
  • IS 12970 Pt.2/Sec.1-1992 半导体器件——集成电路 第2部分数字集成电路——基本额定值和特性 第1节：总则

国际标准化组织，关于佰草集 成分的标准

  • ISO/TS 10303-1792:2022 工业自动化系统和集成 产品数据表示和交换 第1792部分：应用模块：草图
  • ISO/TS 10303-1792:2018 工业自动化系统和集成 产品数据表示和交换 第 1792 部分：应用模块：草图
  • ISO 18435-3:2015 工业自动化系统和集成. 诊断, 能力评估和维护应用集成. 第3部分: 应用集成描述方法
  • ISO/TS 18876-2:2003 工业自动化系统和集成.交换、评估和共享用工业数据的集成.第2部分:集成和绘图方法
  • IEC 62264-2:2015 企业控制系统集成 - 第2部分:企业控制系统集成的对象和属性
  • IEC 62264-4:2015 企业控制系统集成 - 第2部分:企业控制系统集成的对象和属性
  • ISO 11807-2:2001 集成光学 词汇 第2部分：分类用术语
  • ISO 11807-2:2021 集成光学. 词汇. 第2部分: 分类用术语
  • ISO 10303-53:2011 工业自动化系统和集成.产品数据表示和交换.第53部分:集成通用资源:数值分析
  • ISO/CD TR 23797 智能交通系统“移动集成”ISO/TC 204 移动集成工作计划的差距和重叠分析
  • ISO 23218-2:2022 工业自动化系统和集成.机床数控系统.第2部分:数控系统集成的要求
  • ISO 10303-104:2000 工业自动化系统和集成 产品数据表示和交换 第104部分:集成应用资源:有限元分析
  • ISO 15745-1:2003 工业自动化系统和集成.开放系统应用集成框架.第1部分:一般参考说明
  • ISO 15926-13:2018 工业自动化系统和集成. 包括油气生产设施的加工设备使用寿命数据的集成. 第13部分: 集成资产规划生命周期
  • ISO/TS 10303-1675:2006 工业自动化系统和集成.产品数据表示和交换.第1675部分:应用模块:分解集成设计功能
  • ISO 10303-58:2011 工业自动化系统和集成.产品数据表示和交换.第58部分:集成通用资源:风险
  • ISO 10303-101:2011 工业自动化系统和集成 产品数据表示和交换 第101部分:集成应用资源:绘图
  • ISO 10303-101:2014 工业自动化系统和集成 产品数据表示和交换 第101部分:集成应用资源:绘图
  • ISO 10303-56:2005 工业自动化系统和集成.产品数据表示和交换.第56部分:集成通用资源:状态
  • ISO 10303-45:1998 工业自动化系统和集成 产品数据表示和交换 第45部分:集成通用资源:材料
  • ISO 10303-101:1994 工业自动化系统和集成 产品数据表示和交换 第101部分:集成应用资源:绘图
  • ISO 10303-101:2022 工业自动化系统和集成产品数据表示和交换第101部分：集成应用资源：绘图
  • ISO 10303-56:2019 工业自动化系统和集成产品数据表示和交换第56部分：集成通用资源：状态
  • ISO 10303-101:2019 工业自动化系统和集成产品数据表示和交换第101部分：集成应用资源：绘图
  • ISO 10303-101:2018 工业自动化系统和集成产品数据表示和交换第101部分：集成应用资源：绘图
  • ISO/TS 10303-1315:2010 工业自动化系统和集成.产品数据表示和交换.第1315部分:应用模块:带草图的机械设计表达
  • ISO 10303-54:2005 工业自动化系统和集成.产品数据表示和交换.第54部分:集成通用资源:分类和配置原理
  • ISO 10303-105:2014 工业自动化系统和集成 产品数据表示和交换 第105部分:集成应用资源:运动学
  • ISO 10303-105:1996 工业自动化系统和集成 产品数据表示和交换 第105部分:集成应用资源:运动学

US-CFR-file，关于佰草集 成分的标准

  • CFR 27-41.1-2013 酒精,烟草和枪支. 第40部分:烟草制品的制造,过滤嘴香烟和烟草半成品. 第41.1节:烟草制品的进口,卷烟和烟草半成品.
  • CFR 27-41.85-2013 酒精,烟草和枪支. 第41部分:烟草制品的进口,过滤嘴香烟和烟草半成品. 第41.85节:海关扣押的烟草产品及半成品的释放.
  • CFR 27-40.183-2013 酒精,烟草和枪支. 第40部分:烟草制品的制造,过滤嘴香烟和烟草半成品. 第40.183节:烟草产品的记录.
  • CFR 27-40.213-2013 酒精,烟草和枪支. 第40部分:烟草制品的制造,过滤嘴香烟和烟草半成品. 第40.213节:烟草制品出口标记.
  • CFR 27-41.50-2013 酒精,烟草和枪支. 第41部分:烟草制品的进口,过滤嘴香烟和烟草半成品. 第41.50节:豁免.
  • CFR 27-41.141-2013 酒精,烟草和枪支. 第41部分:烟草制品的进口,过滤嘴香烟和烟草半成品. 第41.141节:报告.
  • CFR 27-41.81-2013 酒精,烟草和枪支. 第41部分:烟草制品的进口,过滤嘴香烟和烟草半成品. 第41.81节:纳税.
  • CFR 27-40.233-2013 酒精,烟草和枪支. 第40部分:烟草制品的制造,过滤嘴香烟和烟草半成品. 第40.233节:债券转让.
  • CFR 27-41.86-2013 酒精,烟草和枪支. 第41部分:烟草制品的进口,过滤嘴香烟和烟草半成品. 第41.86节:释放程序.
  • CFR 27-41.193-2013 酒精,烟草和枪支. 第41部分:烟草制品的进口,过滤嘴香烟和烟草半成品. 第41.193节:公司文件.
  • CFR 27-41.195-2013 酒精,烟草和枪支. 第41部分:烟草制品的进口,过滤嘴香烟和烟草半成品. 第41.195节:贸易证书.
  • CFR 27-41.197-2013 酒精,烟草和枪支. 第41部分:烟草制品的进口,过滤嘴香烟和烟草半成品. 第41.197节:附加信息.
  • CFR 27-41.228-2013 酒精,烟草和枪支. 第41部分:烟草制品的进口,过滤嘴香烟和烟草半成品. 第41.228节:住址变更.

欧洲电工标准化委员会，关于佰草集 成分的标准

  • EN 165000-5:1997 膜集成电路和混合集成电路.第5部分:资格审批程序
  • EN 165000-3:1996 膜集成电路和混合集成电路.第3部分:薄膜和混合集成电路生产厂自查清单和报告
  • EN 165000-1:1996 膜集成电路和混合集成电路.第1部分:总规范.合格认定的方法
  • EN 62264-2:2013 企业控制系统集成 第2部分：企业控制系统集成的对象和属性
  • EN 190100:1993 分规范:数字式单片集成电路
  • EN 165000-2:1996 膜集成电路和混合集成电路.第2部分:内部目视检查和特殊试验
  • EN 62264-4:2016 企业控制系统集成 第4部分：制造运营管理集成的对象模型属性
  • EN IEC 62769-4:2021 现场设备集成（FDI） 第4部分：FDI 包
  • EN 62769-4:2015 现场设备集成（FDI） 第4部分：FDI 包
  • EN 62769-1:2015 现场设备集成（FDI） 第1部分：概述
  • EN 62769-3:2015 现场设备集成 第3部分：FDI 服务器
  • EN IEC 62769-2:2021 现场设备集成（FDI） 第2部分：FDI 客户端
  • EN 62769-2:2015 现场设备集成（FDI） 第2部分：FDI 客户端

日本工业标准调查会，关于佰草集 成分的标准

  • JIS X 6319-1:2005 集成电路卡用仪器规范.第1部分:带触点集成电路卡
  • JIS X 6319-1:2010 集成电路卡用仪器规范.第1部分:带触点集成电路卡
  • JIS B 3700-45:1999 工业自动化系统和集成.产品数据表示和交换.第45部分:集成类属资源:材料
  • JIS X 6320-2:2009 身份证.集成电路卡.第2部分:带触电的集成电路卡,触点的尺寸规格和定位

河北省标准，关于佰草集 成分的标准

  • DB13/T 5552.3-2022 政务服务“一窗（ 网）集成办” 工作规范 第3部分：集成审查
  • DB13/T 5552.4-2022 政务服务“一窗（ 网）集成办” 工作规范 第4部分：集成审批

中国团体标准，关于佰草集 成分的标准

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于佰草集 成分的标准

  • GB/T 27758.3-2017 工业自动化系统与集成 诊断、能力评估以及维护应用集成 第3部分：应用集成描述方法
  • GB/T 32854.2-2017 自动化系统与集成 制造系统先进控制与优化软件集成 第2部分：架构和功能

德国标准化学会，关于佰草集 成分的标准

美国电子元器件、组件及材料协会，关于佰草集 成分的标准

SE-SIS，关于佰草集 成分的标准

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components，关于佰草集 成分的标准

  • QC 760000-1988 半导体器件集成电路第20部分：薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范（IEC 748-20 ED 1）
  • QC 760200-1992 半导体器件集成电路第22部分：基于能力批准程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路分规范（IEC 748-22 ED 1）
  • QC 790109-1992 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第二部分 HCMOS 数字集成电路系列规范 54/74 HC 系列 54/74 HCT 54/74 HCU（IEC 748-2-2 ED 1）
  • QC 790107-1994 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第 10 节：集成电路动态读/写存储器的空白详细规范（IEC 748-2-10 ED 1）
  • QC 790100-1990 半导体器件集成电路第11部分：不包括混合电路的半导体集成电路分规范（IEC 748-11 ED 1）
  • QC 760000-1990 半导体器件集成电路第20部分：薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范（IEC 748-20：1988；AMD 6754；1991年9月；AMD 9331 1 月 15 日 1997）

ES-UNE，关于佰草集 成分的标准

ISA - International Society of Automation，关于佰草集 成分的标准

  • ISA 95.00.02-2018 企业控制系统集成第 2 部分：企业控制系统集成的对象和属性
  • ISA 95.00.04-2012 企业控制系统集成第 4 部分：制造运营管理集成的对象和属性
  • ISA 95.00.04-2018 企业控制系统集成第 4 部分：制造运营管理集成的对象和属性

YU-JUS，关于佰草集 成分的标准

立陶宛标准局，关于佰草集 成分的标准

北京市地方标准，关于佰草集 成分的标准

行业标准-商品检验，关于佰草集 成分的标准

  • SN/T 1200-2003 烟草中转基因成分定性PCR检测方法
  • SN/T 4108-2015 除草剂啶磺草胺水分散粒剂有效成分含量的检验方法 高效液相色谱法

IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc.，关于佰草集 成分的标准

欧洲标准化委员会，关于佰草集 成分的标准

CEN - European Committee for Standardization，关于佰草集 成分的标准

ES-AENOR，关于佰草集 成分的标准

HU-MSZT，关于佰草集 成分的标准

美国材料与试验协会，关于佰草集 成分的标准

美国电子电路和电子互连行业协会，关于佰草集 成分的标准

云南省地方标准，关于佰草集 成分的标准

  • DB53/T 498-2013 烟草及烟草制品 主要化学成分指标的测定 近红外漫反射光谱法

NL-NEN，关于佰草集 成分的标准

美国国防后勤局，关于佰草集 成分的标准

佰草集 成分，佰草集成分，佰草集，钙 成分 成分，乙醇 成分，成分影响，油漆 成分，树脂 成分，成分定量，药品 成分，成分 金属，成分检验，检测成分，石墨 成分，纸浆成分，金属成分，成分 配方，样品 成分，成分 软件，波长 成分。

 

可能用到的仪器设备

 

微波反应装置东京理化化学合成 微波合成装置GPS型介绍

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东京理化器械株式会社

 

日本KETT 成份分析计 AN-200WB

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北京布拉德科技发展有限公司

 

四方光电 修正补偿技术 集成空气品质模组AM1002

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湖北锐意自控系统有限公司

 

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赛默飞世尔科技（中国）有限公司

 

Labconco® RapidVap® N2和N2/48 快速蒸发系统

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赛默飞世尔科技（中国）有限公司

 

 



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