EN
RU
ES
jedec jep113-b
本专题涉及jedec jep113-b的标准有14条。
国际标准分类中，jedec jep113-b涉及到半导体分立器件。
在中国标准分类中，jedec jep113-b涉及到敏感元器件及传感器、基础标准与通用方法、标准化、质量管理、半导体二极管、通用电子测量仪器设备及系统、系统设备接口、半导体分立器件综合。
(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于jedec jep113-b的标准
- JEDEC JEP113-B-1999 湿敏器件用符号和标签
- JEDEC JEP143B-2008 固态可靠性评估和鉴定方法学
- JEDEC JEP70-B-1999 质量和可靠性标准和出版物
- JEDEC JEP133B-2005 辐射多芯片模块和混合微电路的生产指南
- JEDEC JEP69-B-1973 场效应管用优先引脚外形
- JEDEC JEP148B-2014 基于物理失效风险和机会评估的半导体器件可靠性鉴定
- JEDEC JEP131B-2012 潜在失效模式和影响分析（FMEA）
- JEDEC JEP137B-2004 公共Flash接口(CFI)代码
- JEDEC JESD22-B113-2006 手持电子产品元件互联可靠性特征的桌子高度交变弯曲测试方法
- JEDEC JESD22B113A-2012 用于手持电子产品的 SMT IC 互连可靠性表征的板级循环弯曲测试方法
- JEDEC JS-001-2010 静电放电灵敏度测试人体模型（HBM） 组件级 [已取代：JEDEC JESD22-A114F、JEDEC JESD22-A114E、JEDEC JESD22-A114D、JEDEC JESD22-A114C.01、JEDEC JESD22-A114C、JEDEC JESD22-A114-B、杰德克 JESD22-A114-A, 杰德克 JESD
未注明发布机构，关于jedec jep113-b的标准
- JEDEC JEP121B-2020 JEDEC JEP121B-2020
- JEDEC JESD22-B113B-2018 JEDEC JESD22-B113B-2018
美国电子元器件、组件及材料协会，关于jedec jep113-b的标准
- JEDEC JEP143B.01-2008 固态可靠性评估和鉴定方法
