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jedec 22

本专题涉及jedec 22的标准有129条。

国际标准分类中，jedec 22涉及到半导体分立器件、集成电路、微电子学、信息技术应用、表面处理和镀涂、电子设备用机械构件。

在中国标准分类中，jedec 22涉及到基础标准与通用方法、通用电子测量仪器设备及系统、计算机综合、电子元件综合、敏感元器件及传感器、数据元表示方法、半导体集成电路、光电子器件综合、材料防护、半导体发光器件、电子测量与仪器综合、电真空器件综合、半导体分立器件综合、其他电子仪器设备、计算机外围设备、焊接与切割、石英晶体、压电元件、受计算机控制的电子器具、电子设备机械结构件。

未注明发布机构，关于jedec 22的标准

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• JEDEC JESD22-A121A-2008(2014) JEDEC JESD22-A121A-2008(2014)
• JEDEC JESD22-A105D-2020 JEDEC JESD22-A105D-2020
• JEDEC JESD22-B119-2018 JEDEC JESD22-B119-2018
• JEDEC JESD22-B130-2022 JEDEC JESD22-B130-2022
• JEDEC JESD22-A117E-2018 JEDEC JESD22-A117E-2018
• JEDEC JESD22-A113I-2020 JEDEC JESD22-A113I-2020
• JEDEC JESD22-A119A-2015(2021) JEDEC JESD22-A119A-2015(2021)
• JEDEC JESD22-A111B-2018 JEDEC JESD22-A111B-2018
• JEDEC JESD22-B118A-2021 JEDEC JESD22-B118A-2021
• JEDEC JESD22-B120-2022 JEDEC JESD22-B120-2022
• JEDEC JESD22-A120C-2022 JEDEC JESD22-A120C-2022
• JEDEC JESD22-B111A-2016 JEDEC JESD22-B111A-2016
• JEDEC JESD22-A108G-2022 JEDEC JESD22-A108G-2022
• JEDEC JESD22-B121-2023 地面应用中 X 射线暴露的总电离剂量 (TID) 的测试方法
• JEDEC JESD22-B114B-2020 JEDEC JESD22-B114B-2020
• JEDEC JESD22-B112B-2018 JEDEC JESD22-B112B-2018
• JEDEC JESD22-B101D-2022 JEDEC JESD22-B101D-2022
• JEDEC JESD22-B113B-2018 JEDEC JESD22-B113B-2018
• JEDEC JESD22-A118B.01-2018 JEDEC JESD22-A118B.01-2018
• JEDEC JESD22-A107C-2013(2020) JEDEC JESD22-A107C-2013(2020)
• JEDEC JESD22-A101D.01-2021 JEDEC JESD22-A101D.01-2021
• JEDEC JESD22-B105E-2018 JEDEC JESD22-B105E-2018
• JEDEC JESD22-A102E-2015(2021) JEDEC JESD22-A102E-2015(2021)
• JEDEC JESD22-B116B-2017 JEDEC JESD22-B116B-2017
• JEDEC JESD22-A106B.02-2022 JEDEC JESD22-A106B.02-2022
• JEDEC JESD22-A104F.01-2023 温度循环
• JEDEC JESD22-B112C-2023 高温下表面贴装集成电路的封装翘曲测量
• JEDEC JESD22-B104C-2004(2009) JEDEC JESD22-B104C-2004(2009)
• JEDEC JESD22-B100B-2003(2016) JEDEC JESD22-B100B-2003(2016)
• JEDEC JESD22-B107D-2011(2018) JEDEC JESD22-B107D-2011(2018)
• JEDEC JESD22-B110B.01-2019 JEDEC JESD22-B110B.01-2019

(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于jedec 22的标准

• JEDEC JESD22A121A-2008 测量锡和锡合金表面装饰晶须生长的试验方法
• JEDEC JESD22-A109-A-2001 气密性
• JEDEC JESD22-A115-A-1997 A115-A 静电放电敏感试验.机器模式
• JEDEC JESD22-A117A-2006 电子可清除可编程ROM程序/清除耐久力和数据保持测试
• JEDEC JESD22-A118-2000 加速抗湿性.无偏HAST
• JEDEC JESD22-A119-2004 低温储存
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• JEDEC JESD22A111-2004 评估决定表面贴装类产品浸入焊料性能的程序
• JEDEC JESD22A121.01-2005 测量锡和锡合金表面须晶生长的试验方法
• JEDEC JESD22-A119A-2015 低温储存寿命
• JEDEC JESD22-A121A-2008 测量锡和锡合金表面光洁度上晶须生长的试验方法
• JEDEC JESD22-A118A-2011 加速抗湿性 无偏 HAST
• JEDEC JESD22-A111A-2010 通过小型表面贴装固态器件的全身焊料浸入来确定底部侧板连接能力的评估程序
• JEDEC JESD22-A122A-2016 电源循环
• JEDEC JESD22-A113H-2016 通用闪存（UFS）卡扩展3.0版
• JEDEC JESD22-A108D-2010 温度、偏置和使用寿命
• JEDEC JESD22-A104E-2014 温度循环
• JEDEC JESD22-A107C-2013 盐气氛
• JEDEC JESD22-A101D-2015 稳态温湿度偏压寿命试验
• JEDEC JESD22-A100C-2007 循环温湿度偏压寿命测试
• JEDEC JESD22-A100D-2013 循环温湿度偏压寿命测试
• JEDEC JESD22-B115A-2010 锡球拉力
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• JEDEC JESD22-A101-B-1997 稳态温度湿度偏差耐久性试验
• JEDEC JESD22-A102-C-2000 加速耐湿性.无偏差压热器
• JEDEC JESD22-A103C-2004 高温贮存
• JEDEC JESD22-A104C-2005 温度循环
• JEDEC JESD22-A105C-2004 动力和温度周期变化
• JEDEC JESD22-A106B-2004 热冲击
• JEDEC JESD22-A107B-2004 盐雾
• JEDEC JESD22-A108C-2005 温度,偏差和操作寿命
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• JEDEC JESD22A113E-2006 可靠性试验之前不密闭表面安装设备的预调节
• JEDEC JESD22-A114E-2007 静电放电敏感试验.人体模式
• JEDEC JESD22-B101A-2004 外观检查
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• JEDEC JESD22-B110A-2004 副装配机械冲击
• JEDEC JESD22-B111-2003 手持电子产品元件的桌子高度下落测试方法
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• JEDEC JESD22-B116-1998 金属丝连接剪切测试
• JEDEC JESD22-B117A-2006 焊接球剪切
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• JEDEC JESD22-A104F-2020 温度循环
• JEDEC JESD22-A110E-2015 高加速温度和湿度应力测试（HAST）
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• JEDEC JESD22-A117C-2011 电可擦除可编程 ROM（EEPROM）编程/擦除耐久性和数据保留压力测试
• JEDEC JESD22-B109A-2009 倒装芯片拉力
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• JEDEC JESD22-A113F-2008 可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
• JEDEC JESD22-A113G-2015 可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
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• JEDEC JESD22-A102E-2015 加速防潮性 无偏差高压灭菌器
• JEDEC JESD22-A118B-2015 加速抗湿性 无偏 HAST
• JEDEC JESD22-A109B-2011 气密性
• JEDEC JESD22-A110C-2009 高加速温度和湿度应力测试（HAST）
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• JEDEC JESD22-B102E-2007 可焊性
• JEDEC JESD22-B110B-2013 机械冲击 组件和子组件
• JEDEC JESD22-B105D-2011 领导诚信
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• JEDEC JESD22-B107D-2011 标记永久性
• JEDEC JESD22-C101F-2013 微电子元件静电放电耐受阈值的场致充电器件模型测试方法
• JEDEC JESD22-B115A.01-2016 锡球拉力
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• JEDEC JESD22-B117B-2014 焊球剪切
• JEDEC JESD8-22B-2014 带可选 ODT 的 HSUL_12 LPDDR2 和 LPDDR3 I/O
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