Halbleitermaterialdichte

Für die Halbleitermaterialdichte gibt es insgesamt 374 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Halbleitermaterialdichte die folgenden Kategorien: Dichtungen, Dichtungsgeräte, Isolierflüssigkeit, Halbleitermaterial, Paraffin, bituminöse Materialien und andere Erdölprodukte, Umfangreiche Testbedingungen und -verfahren, Schneidewerkzeuge, Feuerfeste Materialien, Diskrete Halbleitergeräte, Prüfung von Metallmaterialien, Baumaterial, Umfangreiche elektronische Komponenten, Gedruckte Schaltungen und Leiterplatten, Elektrische und elektronische Prüfung, Verbundverstärkte Materialien, Leitermaterial, Drähte und Kabel, Wortschatz, analytische Chemie, Anorganische Chemie, Keramik, Kraftstoff, Glas, Integrierter Schiffbau und Offshore-Strukturen, Elektromechanische Komponenten für elektronische und Telekommunikationsgeräte, Mechanische Komponenten für elektronische Geräte, Klebstoffe und Klebeprodukte, Plastik, Gebäudeschutz, Optik und optische Messungen, Chemikalien, Feuer bekämpfen, Oberflächenbehandlung und Beschichtung, Straßenfahrzeuggerät, Gummi- und Kunststoffprodukte, Erdarbeiten, Aushubarbeiten, Fundamentbau, Tiefbauarbeiten, Integrierte Schaltkreise, Mikroelektronik, Längen- und Winkelmessungen, Elektrotechnik umfassend, Metrologie und Messsynthese, Thermodynamik und Temperaturmessung.

Group Standards of the People's Republic of China, Halbleitermaterialdichte

T/ICMTIA CM0035-2023 Dichtung für eine Vorrichtung zur Verarbeitung von Halbleitersiliziummaterial
T/CASME 798-2023 Spezialisierte Bearbeitungswerkzeuge für Halbleitermaterialien
T/SHDSGY 135-2023 Neue Energiehalbleiter-Siliziumwafer-Materialtechnologie
T/CNIA 0143-2022 Hochreine Harzgefäße für die Spurenverunreinigungsanalyse von Halbleitermaterialien
T/ZJATA 0017-2023 Epitaxieausrüstung für chemische Gasphasenabscheidung (CVD) zur Herstellung von Siliziumkarbid-Halbleitermaterialien

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Halbleitermaterialdichte

GB/T 14264-1993 Halbleitermaterialien – Begriffe und Definitionen
GB/T 14264-2009 Halbleitermaterialien – Begriffe und Definitionen
GB/T 31469-2015 Schneidflüssigkeit für Halbleitermaterialien
GB/T 14844-1993 Bezeichnungen von Halbleitermaterialien
GB/T 1550-1997 Standardmethoden zur Messung der Leitfähigkeit von extrinsischen Halbleitermaterialien
GB/T 43136-2023 Superabrasive Produkte: Schleifscheiben zum präzisen Ritzen von Halbleiterchips
GB/T 24528-2009 Kohlenstoffmaterialien – Methode zur Bestimmung der Schüttdichte
GB/T 2413-1980 Piezoelektrische Keramikmaterialien – Messmethoden zur Bestimmung der Volumendichte
GB/T 2413-1981 Piezoelektrische Keramikmaterialien – Messmethoden zur Bestimmung von Volumen und Dichte
GB/T 2999-2016 Prüfverfahren für die Schüttdichte feuerfester Partikel
GB 2413-1981 Messmethode der Schüttdichte piezoelektrischer Keramikmaterialien
GB 2413-1980 Messmethode der Schüttdichte piezoelektrischer Keramikmaterialien
GB/T 2999-2002 Feuerfeste Materialien – Bestimmung der Schüttdichte körniger Materialien
GB/T 10671-2023 Spezifisches Prüfverfahren für die optische Dichte zur Raucherzeugung aus festen Materialien
GB/T 10671-2008 Prüfverfahren für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
GB/T 3048.3-1994 Prüfverfahren zur Bestimmung der elektrischen Eigenschaften elektrischer Kabel und Leitungen. Messung des Volumenwiderstands von halbleitenden Gummis und Kunststoffen
GB/T 3048.3-2007 Prüfverfahren für elektrische Eigenschaften elektrischer Kabel und Leitungen. Teil 3: Prüfung des spezifischen Volumenwiderstands von halbleitenden Gummis und Kunststoffen

RU-GOST R, Halbleitermaterialdichte

GOST 32183-2013 Halbfeste bituminöse Materialien. Bestimmung der Dichte mittels Pyknometer
GOST ISO 8840-2014 Feuerfeste Materialien. Bestimmung der Schüttdichte körniger Materialien (Korndichte)
GOST 18986.23-1980 Zener-Dioden. Methoden zur Messung der spektralen Rauschdichte
GOST 22622-1977 Halbleitermaterialien. Begriffe und Definitionen
GOST 9553-1974 Quarzglas- und Glaskristallmaterialien. Bestimmung der Dichte
GOST R ISO 21687-2014 Kohlenstoffhaltige Materialien zur Herstellung von Aluminium. Bestimmung der Dichte mittels Gaspyknometrie (volumetrisch) unter Verwendung von Helium als Analysegas. Solide Materialien
GOST 8.588-2006 Staatliches System zur Gewährleistung der Einheitlichkeit der Messungen. Staatliches Verifizierungssystem für Mittel zur Messung der optischen Dichte von Materialien

German Institute for Standardization, Halbleitermaterialdichte

DIN 50441-1:1996 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung der geometrischen Abmessungen von Halbleiterscheiben – Teil 1: Dicke und Dickenschwankung
DIN 50454-2:1994 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung der Versetzungsätzgrubendichte in Einkristallen von III-V-Verbindungshalbleitern – Teil 2: Indiumphosphid
DIN 50454-3:1994 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung der Versetzungsätzgrubendichte in Einkristallen von III-V-Verbindungshalbleitern – Teil 3: Galliumphosphid
DIN 50446:1995 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung von Defektarten und Defektdichten von Silizium-Epitaxieschichten
DIN 50447:1995 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Berührungslose Bestimmung des elektrischen Schichtwiderstands von Halbleiterschichten mit der Wirbelstrommethode
DIN 50448:1998 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Berührungslose Bestimmung des elektrischen Widerstands von halbisolierenden Halbleiterscheiben mittels einer kapazitiven Sonde
DIN 50441-2:1998 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung der geometrischen Abmessungen von Halbleiterscheiben – Teil 2: Prüfung des Kantenprofils
DIN 51901:2006 Prüfung kohlenstoffhaltiger Materialien - Bestimmung der Dichte nach der Xylol-Methode - Feste Materialien
DIN 51901:2006-11 Prüfung kohlenstoffhaltiger Materialien - Bestimmung der Dichte nach der Xylol-Methode - Feste Materialien
DIN 50441-4:1999 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung der geometrischen Abmessungen von Halbleiterscheiben – Teil 4: Scheibendurchmesser, Durchmesservariation, Flachdurchmesser, Flachlänge, Flachtiefe
DIN SPEC 1994:2017-02 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung von Anionen in schwachen Säuren
DIN 51916:2013 Prüfung kohlenstoffhaltiger Materialien – Bestimmung der Rohdichte nach dem Stampfen – Feste Materialien
DIN 51913:2001 Prüfung von Kohlenstoffmaterialien - Bestimmung der Dichte mittels Gaspyknometer (volumetrisch) mit Helium als Messgas - Feste Materialien
DIN 51916:2012 Prüfung kohlenstoffhaltiger Materialien – Bestimmung der Rohdichte nach dem Stampfen – Feste Materialien
DIN 51916:1987 Prüfung von Kohlenstoffmaterialien; Bestimmung der Rohdichte nach dem Stampfen; feste Materialien
DIN 51916:2013-12 Prüfung kohlenstoffhaltiger Materialien – Bestimmung der Rohdichte nach dem Stampfen – Feste Materialien
DIN 50449-2:1998 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung des Verunreinigungsgehalts in Halbleitern durch Infrarotabsorption – Teil 2: Bor in Galliumarsenid
DIN 50443-1:1988 Prüfung von Materialien zur Verwendung in der Halbleitertechnologie; Erkennung von Kristalldefekten und Inhomogenitäten in Silizium-Einkristallen mittels Röntgentopographie
DIN 51918:2012 Prüfung kohlenstoffhaltiger Materialien – Bestimmung der Schüttdichte und der offenen Porosität
DIN 51918:2018 Prüfung kohlenstoffhaltiger Materialien – Bestimmung der Schüttdichte und der offenen Porosität
DIN 51907:2013-12 Prüfung kohlenstoffhaltiger Materialien - Bestimmung der Dichte mit Flüssigkeitspyknometer - Binde- und Imprägniermaterialien
DIN 51913:2013-05 Prüfung von kohlenstoffhaltigen Materialien - Bestimmung der Dichte mittels Gaspyknometer (volumetrisch) mit Helium als Messgas - Feste Materialien
DIN 50455-1:2009-10 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Methoden zur Charakterisierung von Fotolacken – Teil 1: Bestimmung der Schichtdicke mit optischen Methoden
DIN 50455-1:2009 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Methoden zur Charakterisierung von Fotolacken – Teil 1: Bestimmung der Schichtdicke mit optischen Methoden
DIN 50449-1:1997 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung des Verunreinigungsgehalts in Halbleitern durch Infrarotabsorption – Teil 1: Kohlenstoff in Galliumarsenid
DIN EN 60749-39:2007 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden (IEC 60749-39:2006); Deutsche Fassung EN 60749-39:2006
DIN EN 60749-39:2007-01 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden (IEC 60749-39:2006); Deutsche Fassung EN 60749-39:2006 / Hinweis: Zu beachten...
DIN EN 62047-2:2007-02 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-2:2006); Deutsche Fassung EN 62047-2:2006
DIN EN 62047-10:2012-03 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien (IEC 62047-10:2011); Deutsche Fassung EN 62047-10:2011
DIN 51907:2013 Prüfung kohlenstoffhaltiger Materialien - Bestimmung der Dichte mit Flüssigkeitspyknometer - Binde- und Imprägniermaterialien
DIN EN 62047-18:2014-04 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-18:2013); Deutsche Fassung EN 62047-18:2013
DIN 50454-1:2000 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung von Versetzungen in Einkristallen von III-V-Verbindungshalbleitern – Teil 1: Galliumarsenid
DIN 50433-3:1982 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik; Bestimmung der Orientierung von Einkristallen mittels Laue-Rückstreuung
DIN EN 62047-2:2007 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-2:2006); Deutsche Fassung EN 62047-2:2006
DIN EN 62047-6:2010-07 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-6:2009); Deutsche Fassung EN 62047-6:2010
DIN 51932:2010 Prüfung von Kohlenstoffmaterialien - Bestimmung der Schüttdichte zylindrisch bearbeiteter Elektroden
DIN 51925:1996 Prüfung von Kohlenstoffmaterialien - Probenvorbereitung von kohlenstoffhaltigen Stampfmaterialien und Bestimmung ihrer Schüttdichte - Feste Bindemittel und Imprägniermittel
DIN 51913:2013 Prüfung von kohlenstoffhaltigen Materialien - Bestimmung der Dichte mittels Gaspyknometer (volumetrisch) mit Helium als Messgas - Feste Materialien
DIN 50441-3:1985 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik; Messung der geometrischen Abmessungen von Halbleiterscheiben; Bestimmung der Ebenheitsabweichung polierter Scheiben mittels Mehrstrahlinterferenz
DIN EN IEC 60749-39:2021-07 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden (IEC 47/2652/CDV:2020); Englische Version prEN IEC 60749-39:2020 / Nicht...
DIN 51932:1998 Prüfung von Kohlenstoffmaterialien - Bestimmung der Schüttdichte zylindrisch bearbeiteter Elektroden
DIN 50438-1:1995 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung des Verunreinigungsgehalts in Silizium durch Infrarotabsorption – Teil 1: Sauerstoff
DIN 50452-1:1995-11 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Prüfverfahren zur Partikelanalyse in Flüssigkeiten – Teil 1: Mikroskopische Bestimmung von Partikeln
DIN 51907:1997 Prüfung von Kohlenstoffmaterialien - Bestimmung der Dichte mit Flüssigkeitspyknometer - Binde- und Imprägniermaterialien
DIN 51907:2012 Prüfung kohlenstoffhaltiger Materialien - Bestimmung der Dichte mit Flüssigkeitspyknometer - Binde- und Imprägniermaterialien
DIN 52275-2:1978 Prüfung mineralischer Faserdämmstoffe; Bestimmung linearer Abmessungen und Schüttdichte, Hüllen
DIN CEN/TS 16599:2014-07*DIN SPEC 7397:2014-07 Photokatalyse – Bestrahlungsbedingungen zur Prüfung der photokatalytischen Eigenschaften halbleitender Materialien und Messung dieser Bedingungen; Deutsche Fassung CEN/TS 16599:2014
DIN EN 62047-14:2012-10 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 14: Verfahren zur Messung der Verformungsgrenze metallischer Filmmaterialien (IEC 62047-14:2012); Deutsche Fassung EN 62047-14:2012
DIN 50455-2:1999 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Methoden zur Charakterisierung von Fotolacken – Teil 2: Bestimmung der Lichtempfindlichkeit von positiven Fotolacken
DIN 50435:1988 Prüfung von Halbleitermaterialien; Bestimmung der radialen Widerstandsschwankung von Silizium- oder Germaniumscheiben mittels der Vier-Sonden-/Gleichstrom-Methode
DIN 50452-1:1995 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Prüfverfahren zur Partikelanalyse in Flüssigkeiten – Teil 1: Mikroskopische Bestimmung von Partikeln
DIN 50452-3:1995 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Prüfverfahren zur Partikelanalyse in Flüssigkeiten – Teil 3: Kalibrierung optischer Partikelzähler
DIN 50455-2:1999-11 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Methoden zur Charakterisierung von Fotolacken – Teil 2: Bestimmung der Lichtempfindlichkeit von positiven Fotolacken
DIN EN 62047-21:2015-04 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien (IEC 62047-21:2014); Deutsche Fassung EN 62047-21:2014
DIN 50452-3:1995-10 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Prüfverfahren zur Partikelanalyse in Flüssigkeiten – Teil 3: Kalibrierung optischer Partikelzähler
DIN 50431:1988 Prüfung von Halbleitermaterialien; Messung des spezifischen Widerstands von Silizium- oder Germanium-Einkristallen mittels der Vier-Sonden-/Gleichstrommethode mit kollinearem Array
DIN 50434:1986 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik; Erkennung von Kristalldefekten in monokristallinem Silizium mittels Ätztechniken auf {111}- und {100}-Oberflächen
DIN 50451-3:2014 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung von Elementspuren in Flüssigkeiten – Teil 3: Bestimmung von 31 Elementen in hochreiner Salpetersäure mittels ICP-MS
DIN 50456-3:1999 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Verfahren zur Charakterisierung von Formmassen für elektronische Bauteile – Teil 3: Bestimmung kationischer Verunreinigungen
DIN 50453-1:2023-08 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung der Ätzraten von Ätzmischungen – Teil 1: Silizium-Einkristalle, gravimetrische Methode
DIN EN IEC 60749-39:2021 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden (IEC 47/2652/CDV:2020); Englische Version prEN IEC 60749-39:2020
DIN EN IEC 60749-39:2023-10 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden (IEC 60749-39:2021); Deutsche Fassung EN IEC 60749-39:2022 / Hinweis: DIN...
DIN 50452-2:2009-10 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Prüfverfahren zur Partikelanalyse in Flüssigkeiten – Teil 2: Bestimmung von Partikeln durch optische Partikelzähler
DIN 50451-3:2014-11 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung von Elementspuren in Flüssigkeiten – Teil 3: Bestimmung von 31 Elementen in hochreiner Salpetersäure mittels ICP-MS
DIN 50451-7:2018-04 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung von Spuren von Elementen in Flüssigkeiten – Teil 7: Bestimmung von 31 Elementen in hochreiner Salzsäure mittels ICP-MS
DIN 50451-6:2014-11 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik - Bestimmung von Spuren von Elementen in Flüssigkeiten - Teil 6: Bestimmung von 36 Elementen in einer hochreinen Ammoniumfluoridlösung (NH<(Index)4>F) und in Ätzmischungen aus hochreinem Ammonium. ..
DIN EN 62047-12:2012-06 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 12: Biegeermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien unter Verwendung resonanter Schwingungen von MEMS-Strukturen (IEC 62047-12:2011); Deutsche Fassung EN 62047-12:2011
DIN 54385:2016 Feste Ersatzbrennstoffe - Sammlung repräsentativer Analyseproben aus heterogenen Materialien geringer Schüttdichte mittels Pressbohrverfahren
DIN 54385:2016-08 Feste Ersatzbrennstoffe - Sammlung repräsentativer Analyseproben aus heterogenen Materialien geringer Schüttdichte mittels Pressbohrverfahren
DIN 50440:1998 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnologie – Messung der Ladungsträgerlebensdauer in Silizium-Einkristallen – Rekombinationsladungsträgerlebensdauer bei geringer Injektion durch Photoleitfähigkeitsmethode

RO-ASRO, Halbleitermaterialdichte

STAS 6360-1974 HALBLEITERMATERIALIEN UND -GERÄTE Terminologie

Professional Standard - Electron, Halbleitermaterialdichte

SJ/T 11775-2021 Mehrdrahtsäge für Halbleitermaterialien
SJ/Z 3206.13-1989 Allgemeine Regeln für die Emissionsspektrumanalyse von Halbleitermaterialien
SJ/T 11067-1996 Häufig verwendete Terminologie für fotoelektrische Halbleitermaterialien und pyroelektrische Materialien in Materialien zur Infraroterkennung
SJ 20744-1999 Allgemeine Regel der Infrarot-Absorptionsspektralanalyse für die Verunreinigungskonzentration in Halbleitermaterialien

HU-MSZT, Halbleitermaterialdichte

MSZ 771/5-1979 Mechanische Eigenschaften von Halbleitermaterialien

Indonesia Standards, Halbleitermaterialdichte

SNI 19-0429-1989 Leitfaden zur Probenahme von flüssigen und halbfesten Materialien

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Halbleitermaterialdichte

GB/T 14844-2018 Bezeichnungen von Halbleitermaterialien
GB/T 1550-2018 Prüfverfahren für den Leitfähigkeitstyp von extrinsischen Halbleitermaterialien
GB/T 36646-2018 Ausrüstung zur Herstellung von Nitrid-Halbleitermaterialien durch Hydrid-Dampfphasenepitaxie
GB/T 37131-2018 Nanotechnologien – Testmethode für Halbleiter-Nanopulver mittels UV-Vis-Diffusreflexionsspektroskopie

British Standards Institution (BSI), Halbleitermaterialdichte

BS IEC 62899-203:2018 Gedruckte Elektronik. Materialien. Halbleitertinte
BS IEC 62951-5:2019 Halbleiterbauelemente. Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente – Prüfverfahren für die thermischen Eigenschaften flexibler Materialien
BS EN 60749-39:2006 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterbauelemente verwendet werden
BS EN IEC 60749-39:2022 Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Prüfmethoden. Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden
BS EN 62047-18:2013 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Biegetestmethoden für Dünnschichtmaterialien
BS EN 62047-2:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
21/30428334 DC BS EN IEC 62899-203. Gedruckte Elektronik. Teil 203. Materialien. Halbleitertinte
BS EN 62047-10:2011 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien
BS EN 62047-21:2014 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Testmethode für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien
BS EN 62047-6:2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
BS EN 62047-12:2011 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Biegeermüdungstestverfahren für Dünnschichtmaterialien unter Verwendung der Resonanzschwingung von MEMS-Strukturen
BS EN 60749-32:2003+A1:2010 Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Prüfmethoden. Entflammbarkeit von kunststoffummantelten Geräten (extern induziert)
BS ISO 21687:2007 Kohlenstoffhaltige Materialien zur Herstellung von Aluminium - Bestimmung der Dichte mittels Gaspyknometrie (volumetrisch) unter Verwendung von Helium als Analysegas - Feste Materialien
BS EN 62047-14:2012 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Methode zur Messung der Verformungsgrenze metallischer Filmmaterialien
20/30425840 DC BS EN IEC 60749-39. Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Prüfmethoden. Teil 39. Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden
BS EN 993-18:2002 Prüfverfahren für dicht geformte feuerfeste Produkte – Bestimmung der Schüttdichte körniger Materialien nach der Wassermethode unter Vakuum
BS PD CEN/TS 16599:2014 Photokatalyse. Bestrahlungsbedingungen zur Prüfung der photokatalytischen Eigenschaften halbleitender Materialien und Messung dieser Bedingungen
BS IEC 62047-31:2019 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte – Vierpunkt-Biegetestmethode für die Grenzflächenadhäsionsenergie von geschichteten MEMS-Materialien
BS ISO 10677:2011 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, technische Hochleistungskeramik). Ultraviolette Lichtquelle zum Testen halbleitender photokatalytischer Materialien
BS ISO 27448:2009 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, Hochleistungskeramik) – Prüfverfahren für die Selbstreinigungsleistung halbleitender photokatalytischer Materialien – Messung des Wasserkontaktwinkels
BS EN 993-17:1999 Prüfverfahren für dicht geformte feuerfeste Produkte – Bestimmung der Schüttdichte körniger Materialien nach der Quecksilbermethode mit Vakuum
BS ISO 27447:2019 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, technische Hochleistungskeramik). Testmethode für die antibakterielle Aktivität halbleitender photokatalytischer Materialien
BS ISO 13125:2013 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, technische Hochleistungskeramik). Testverfahren für die antimykotische Aktivität halbleitender photokatalytischer Materialien
BS ISO 19635:2016 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, technische Hochleistungskeramik). Testverfahren für die antigale Aktivität von halbleitenden photokatalytischen Materialien
BS IEC 62047-38:2021 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Testmethode für die Haftfestigkeit von Metallpulverpaste in MEMS-Verbindungen
BS 1902-3.17:1990 Methoden zur Prüfung feuerfester Materialien – Allgemeine und strukturelle Eigenschaften – Bestimmung des Volumens und der Schüttdichte dicht geformter Produkte (Methoden 1902–317)
BS EN 60749-20:2010 Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Prüfmethoden. Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Wirkung von Feuchtigkeit und Löthitze
BS EN 60749-20:2003 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Beständigkeit kunststoffummantelter SMDs gegenüber der kombinierten Einwirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme
BS EN 60749-20:2009 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Einwirkung von Feuchtigkeit und Löthitze

American Society for Testing and Materials (ASTM), Halbleitermaterialdichte

ASTM D3289-17(2022) Standardtestmethode für die Dichte von halbfesten und festen Asphaltmaterialien (Nickeltiegelmethode)
ASTM D3289-17 Standardtestmethode für die Dichte von halbfesten und festen Asphaltmaterialien (Nickeltiegelmethode)
ASTM D70-97 Standardtestmethode für das spezifische Gewicht und die Dichte halbfester bituminöser Materialien (Pyknometermethode)
ASTM D8188-18 Standardtestmethode zur Bestimmung der Dichte und relativen Dichte von Asphalt, halbfesten bituminösen Materialien und weichem Teerpech unter Verwendung eines digitalen Dichtemessgeräts (U-Rohr)
ASTM D70-09e1 Standardtestverfahren für die Dichte halbfester bituminöser Materialien (Pyknometerverfahren)
ASTM D3004-02 Standardspezifikation für extrudierte vernetzte und thermoplastische Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ASTM D3004-97 Standardspezifikation für extrudierte vernetzte und thermoplastische Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ASTM D3004-08(2020) Standardspezifikation für vernetzte und thermoplastische extrudierte Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ASTM D6095-06 Standardtestverfahren zur Längsmessung des spezifischen Volumenwiderstands für extrudierte vernetzte und thermoplastische halbleitende Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ASTM D6095-12 Standardtestverfahren zur Längsmessung des spezifischen Volumenwiderstands für extrudierte vernetzte und thermoplastische halbleitende Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ASTM D8188-23 Standardtestmethode zur Bestimmung der Dichte und relativen Dichte von Asphalt, halbfesten bituminösen Materialien und weichem Teerpech unter Verwendung eines digitalen Dichtemessgeräts (U-Rohr)
ASTM D70-17 Standardtestverfahren für die Dichte halbfester bituminöser Materialien (Pyknometerverfahren)
ASTM F77-69(1996) Prüfverfahren für die scheinbare Dichte von Keramik für Anwendungen in Elektronenbauelementen und Halbleitern (zurückgezogen 2001)
ASTM D6095-99 Standardtestverfahren für den Volumenwiderstand von extrudierten vernetzten und thermoplastischen halbleitenden Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ASTM D6095-05 Standardtestverfahren für den Volumenwiderstand von extrudierten vernetzten und thermoplastischen halbleitenden Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ASTM C357-07(2022) Standardtestverfahren für die Schüttdichte körniger feuerfester Materialien
ASTM C357-07(2022)e1 Standardtestverfahren für die Schüttdichte körniger feuerfester Materialien
ASTM C357-07 Standardtestverfahren für die Schüttdichte körniger feuerfester Materialien
ASTM D70-03 Standardtestmethode für das spezifische Gewicht und die Dichte halbfester bituminöser Materialien (Pyknometermethode)
ASTM C914-09(2022) Standardtestmethode für Schüttdichte und Volumen fester feuerfester Materialien durch Eintauchen in Wachs
ASTM C914-09(2022)e1 Standardtestmethode für Schüttdichte und Volumen fester feuerfester Materialien durch Eintauchen in Wachs
ASTM D6095-12(2023) Standardtestverfahren zur Längsmessung des spezifischen Volumenwiderstands für extrudierte vernetzte und thermoplastische halbleitende Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ASTM E662-13 Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ASTM E662-12 Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ASTM E662-21ae1 Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ASTM E662-14 Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ASTM E662-15a Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ASTM E662-13a Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ASTM E662-13b Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ASTM E662-12a Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ASTM C914-95(1999) Standardtestmethode für Schüttdichte und Volumen fester feuerfester Materialien durch Eintauchen in Wachs
ASTM D6095-12(2018) Standardtestverfahren zur Längsmessung des spezifischen Volumenwiderstands für extrudierte vernetzte und thermoplastische halbleitende Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ASTM E662-03e2 Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ASTM E662-03e1 Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ASTM E662-03 Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ASTM E662-01 Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ASTM E662-97 Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ASTM E662-21 Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ASTM E662-06e1 Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ASTM D1895-17 Standardtestmethoden für die scheinbare Dichte, den Füllfaktor und die Fließfähigkeit von Kunststoffmaterialien
ASTM D6111-03 Standardtestverfahren für die Schüttdichte und das spezifische Gewicht von Kunststoffholz und -formen durch Verdrängung
ASTM E662-06 Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ASTM E662-15 Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ASTM E662-13c Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ASTM E662-13d Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ASTM C914-09(2015) Standardtestmethode für Schüttdichte und Volumen fester feuerfester Materialien durch Eintauchen in Wachs
ASTM C914-95(2004) Standardtestmethode für Schüttdichte und Volumen fester feuerfester Materialien durch Eintauchen in Wachs
ASTM C914-09 Standardtestmethode für Schüttdichte und Volumen fester feuerfester Materialien durch Eintauchen in Wachs
ASTM D6111-97 Standardtestverfahren für die Schüttdichte und das spezifische Gewicht von Kunststoffholz und -formen durch Verdrängung
ASTM E662-18 Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ASTM E662-21a Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ASTM E662-05 Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ASTM E662-09 Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ASTM E662-17a Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ASTM E662-17 Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ASTM E662-19 Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ASTM E2251-11 Standardspezifikation für Flüssigkeit-in-Glas-ASTM-Thermometer mit risikoarmen Präzisionsflüssigkeiten
ASTM C830-00 Standardtestmethoden für scheinbare Porosität, Flüssigkeitsaufnahme, scheinbares spezifisches Gewicht und Schüttdichte feuerfester Formen durch Vakuumdruck
ASTM C830-00(2016) Standardtestmethoden für scheinbare Porosität, Flüssigkeitsaufnahme, scheinbares spezifisches Gewicht und Schüttdichte feuerfester Formen durch Vakuumdruck
ASTM C830-00(2006) Standardtestmethoden für scheinbare Porosität, Flüssigkeitsaufnahme, scheinbares spezifisches Gewicht und Schüttdichte feuerfester Formen durch Vakuumdruck

International Electrotechnical Commission (IEC), Halbleitermaterialdichte

IEC 62899-203:2018 Gedruckte Elektronik – Teil 203: Materialien – Halbleitertinte
IEC 62951-5:2019 Halbleiterbauelemente – Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente – Teil 5: Prüfverfahren für thermische Eigenschaften flexibler Materialien
IEC 60749-39:2021 RLV Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterbauteile verwendet werden
IEC 60749-39:2021 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterbauteile verwendet werden
IEC 60749-39:2006 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterbauteile verwendet werden
IEC 62047-2:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
IEC 62047-18:2013 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
IEC 62047-6:2009 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
IEC 62047-21:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien
IEC 62047-10:2011/COR1:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien; Berichtigung 1
IEC 60749-32:2002 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (extern induziert)
IEC 60749-32:2010 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (extern induziert)
IEC 60749-31:2002 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 31: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (intern induziert)
IEC 62047-14:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 14: Verfahren zur Messung der Verformungsgrenze von metallischen Filmmaterialien
IEC 60749-32:2002/COR1:2003 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (extern induziert)
IEC 60749-31:2002/COR1:2003 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 31: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (intern induziert)
IEC 62047-31:2019 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 31: Vierpunkt-Biegetestverfahren für die Grenzflächenadhäsionsenergie von geschichteten MEMS-Materialien
IEC 62047-38:2021 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 38: Prüfverfahren für die Haftfestigkeit von Metallpulverpaste in MEMS-Verbindungen

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, Halbleitermaterialdichte

CNS 5751-1980 Prüfmethode für die scheinbare Dichte von Keramik für Anwendungen in Elektronenbauelementen und Halbleitern
CNS 14818-2004 Methode zur Prüfung der Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird – Spezifische optische Methode des vertikalen Typs

GOSTR, Halbleitermaterialdichte

GOST R 57844-2017 Verbundwerkstoffe. Bestimmung der Dichte durch volumetrische Verschiebung – Skelettdichte durch Gaspyknometrie
GOST 9553-2017 Glas und Glasprodukte. Methode zur Dichtebestimmung

Professional Standard - Ferrous Metallurgy, Halbleitermaterialdichte

YB/T 119-1997 Kohlenstoffmaterialien. Bestimmungsmethode der Schüttdichte

Shaanxi Provincial Standard of the People's Republic of China, Halbleitermaterialdichte

DB61/T 1250-2019 Allgemeine Spezifikation für diskrete Halbleiterbauelemente aus Sic-Material (Siliziumkarbid).

KR-KS, Halbleitermaterialdichte

KS C IEC 62899-203-2023 Gedruckte Elektronik – Teil 203: Materialien – Halbleitertinte
KS F 2371-2022 Standardprüfverfahren für die Schüttdichte von körnigen Isolierungen
KS C IEC 62047-18-2016 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS C IEC 62047-22-2016 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS M ISO 21687-2016 Kohlenstoffhaltige Materialien, die bei der Herstellung von Aluminium verwendet werden – Bestimmung der Dichte durch Gaspyknometrie (volumetrisch) unter Verwendung von Helium als Analysegas – Feste Materialien
KS L ISO 10677-2023 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, Hochleistungskeramik) – Ultraviolette Lichtquelle zum Testen halbleitender photokatalytischer Materialien
KS L ISO 27447-2023 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, technische Hochleistungskeramik) – Prüfverfahren für die antibakterielle Aktivität halbleitender photokatalytischer Materialien
KS L ISO 14605-2023 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, Hochleistungskeramik) – Lichtquelle zum Testen halbleitender photokatalytischer Materialien, die in Innenbeleuchtungsumgebungen verwendet werden

FI-SFS, Halbleitermaterialdichte

NORDEST NT FIRE 012-1980 Aus festen Materialien entsteht Rauch. Spezifische optische Dichte

American National Standards Institute （ANSI), Halbleitermaterialdichte

ANSI/ASTM D3004:2008 Spezifikation für extrudierte vernetzte und thermoplastische Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ANSI/ASTM D6095:2012 Testverfahren zur Längsmessung des spezifischen Volumenwiderstands für extrudierte vernetzte und thermoplastische halbleitende Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ANSI/ASTM E662a:2013 Prüfverfahren für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ANSI/ASTM E662b:2013 Prüfverfahren für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ANSI/ASTM E662c:2013 Prüfverfahren für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird
ANSI/ASTM E662 REV A:2021 Standardtestmethode für die spezifische optische Dichte von Rauch, der von festen Materialien erzeugt wird

ICEA - Insulated Cable Engineers Association Inc., Halbleitermaterialdichte

T-32-645-1993 Feststellung der Kompatibilität versiegelter Leiterfüllstoffe mit leitenden Spannungskontrollmaterialien
T-32-645-2012 Testverfahren zur Feststellung der Volumenwiderstandskompatibilität wasserblockierender Komponenten mit extrudierten halbleitenden Abschirmmaterialien

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Halbleitermaterialdichte

KS C 6520-2021 Komponenten und Materialien von Halbleiterprozessen – Messung der Verschleißeigenschaften mittels Plasma
KS C 6520-2019 Komponenten und Materialien von Halbleiterprozessen – Messung der Verschleißeigenschaften mittels Plasma
KS L 6529-2003 Prüfverfahren für die Schüttdichte von künstlichen Schleifmikrokörnern
KS L 6528-2003 Prüfverfahren für die Schüttdichte von künstlichen Schleifmakrokörnern
KS C IEC 60749-39-2006(2021) Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden
KS C IEC 60749-39-2006(2016) Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden
KS C IEC 60749-39:2006 Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden
KS C IEC 62047-18:2016 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS C IEC 62047-22:2016 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS C IEC 62047-18-2016(2021) Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS C IEC 62047-22-2016(2021) Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS M ISO 21687:2011 Kohlenstoffhaltige Materialien, die bei der Herstellung von Aluminium verwendet werden – Bestimmung der Dichte durch Gaspyknometrie (volumetrisch) unter Verwendung von Helium als Analysegas – Feste Materialien
KS M ISO 21687:2016 Kohlenstoffhaltige Materialien, die bei der Herstellung von Aluminium verwendet werden – Bestimmung der Dichte durch Gaspyknometrie (volumetrisch) unter Verwendung von Helium als Analysegas – Feste Materialien
KS M ISO 21687-2016(2021) Kohlenstoffhaltige Materialien, die bei der Herstellung von Aluminium verwendet werden – Bestimmung der Dichte durch Gaspyknometrie (volumetrisch) unter Verwendung von Helium als Analysegas – Feste Materialien
KS C IEC 60749-31:2006 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 31: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (intern induziert)
KS C IEC 60749-32:2006 Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 32: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (extern induziert)
KS L ISO 27447-2011(2016) Feinkeramik (Hochleistungskeramik, hochentwickelte technische Keramik) – Testmethode für die antibakterielle Aktivität halbleitender photokatalytischer Materialien
KS L ISO 27447-2011(2021) Feinkeramik (Hochleistungskeramik, hochentwickelte technische Keramik) – Testmethode für die antibakterielle Aktivität halbleitender photokatalytischer Materialien
KS L ISO 27447:2011 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, hochentwickelte technische Keramik) – Testmethode für die antibakterielle Aktivität halbleitender photokatalytischer Materialien
KS M ISO 10236-2004(2019) Kohlenstoffhaltige Materialien zur Herstellung von Aluminium – Grünkoks und kalzinierter Koks für Elektroden – Bestimmung der Schüttdichte (abgezapft)

未注明发布机构, Halbleitermaterialdichte

DIN SPEC 1994 E:2016-07 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung von Anionen in schwachen Säuren
DIN 51913 E:2012-04 Prüfung von kohlenstoffhaltigen Materialien - Bestimmung der Dichte mittels Gaspyknometer (volumetrisch) mit Helium als Messgas - Feste Materialien
DIN 51932 E:2009-02 Prüfung von Kohlenstoffmaterialien - Bestimmung der Schüttdichte zylindrisch bearbeiteter Elektroden
DIN EN 62047-21 E:2012-11 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien
DIN EN 62047-18 E:2011-06 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
DIN EN 12317-2:2001 Abdichtungsbahnen Bestimmung der Scherfestigkeit der Fugennähte Teil 2: Kunststoff- und Elastomerbahnen zur Dachabdichtung
DIN 50451-7 E:2017-02 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung von Spuren von Elementen in Flüssigkeiten – Teil 7: Bestimmung von 31 Elementen in hochreiner Salzsäure mittels ICP-MS
DIN 50451-7 E:2017-09 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung von Spuren von Elementen in Flüssigkeiten – Teil 7: Bestimmung von 31 Elementen in hochreiner Salzsäure mittels ICP-MS
DIN 54385 E:2015-01 Feste Ersatzbrennstoffe - Sammlung repräsentativer Analyseproben aus heterogenen Materialien geringer Schüttdichte mittels Pressbohrverfahren

Association Francaise de Normalisation, Halbleitermaterialdichte

NF ISO 10677:2011 Technische Keramik – UV-Lichtquellen zum Testen photokatalytischer Halbleitermaterialien
XP CEN/TS 16599:2014 Photokatalyse – Bestimmung der Bestrahlungsbedingungen zur Prüfung der photokatalytischen Eigenschaften von Halbleitermaterialien
NF C96-022-39*NF EN 60749-39:2006 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden
NF C96-022-39*NF EN IEC 60749-39:2022 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden
NF EN 62047-2:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
NF EN 62047-18:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
NF EN IEC 60749-39:2022 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die in Halbleiterbauelementen verwendet werden
NF C96-050-10*NF EN 62047-10:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien
NF C96-050-18*NF EN 62047-18:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegetestverfahren für Dünnschichtmaterialien
NF ISO 14605:2013 Technische Keramik – Lichtquellen zum Testen photokatalytischer Halbleitermaterialien in einer Innenbeleuchtungsumgebung
NF C96-050-2*NF EN 62047-2:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien.
NF EN 62047-6:2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
NF C96-050-21*NF EN 62047-21:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien
NF C96-050-6*NF EN 62047-6:2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
NF EN 62047-21:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien
NF EN 62047-14:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 14: Verfahren zur Messung der Formungsgrenzen von Metallschichtmaterialien
NF C96-022-32/A1*NF EN 60749-32/A1:2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 32: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (extern induziert)
NF B40-344*NF EN 1094-4:1995 Isolierende feuerfeste Produkte. Teil 4: Bestimmung der Schüttdichte und der wahren Porosität.
NF B44-103*NF ISO 10677:2011 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, Hochleistungskeramik) – Ultraviolette Lichtquelle zum Testen halbleitender photokatalytischer Materialien
NF C96-050-14*NF EN 62047-14:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 14: Verfahren zur Messung der Verformungsgrenze von metallischen Filmmaterialien
NF C96-022-31*NF EN 60749-31:2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 31: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (intern induzierte)
XP B44-014*XP CEN/TS 16599:2014 Photokatalyse – Bestrahlungsbedingungen zur Prüfung der photokatalytischen Eigenschaften halbleitender Materialien und Messung dieser Bedingungen
NF EN 62047-10:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 10: Kompressionsprüfung mit der Mikrosäulentechnik für MEMS-Materialien
NF ISO 22197-4:2021 Technische Keramik – Prüfverfahren für die Leistung von fotokatalytischen Halbleitermaterialien zur Luftreinigung – Teil 4: Formaldehydentfernung
NF Q61-501:1988 Grafische Technologie – Imprimabilité des matériaux – Methode zur Bestimmung der Dichte von Aplats auf autokopierten Papieren.
NF P94-061-2:1996 Böden: Erkennung und Tests – Bestimmung der Dichte eines Materials vor Ort – Teil 2: Membrandensitometer-Methode.
NF A91-113:2004 Nichtleitende Beschichtungen auf nichtmagnetischen elektrisch leitfähigen Basismaterialien - Messung der Schichtdicke - Amplitudenempfindliches Wirbelstromverfahren.
NF C32-074:1993 TEST DER GASE, DIE BEI DER VERBRENNUNG VON MATERIALIEN AUS KABELN ENTSTEHEN. BESTIMMUNG DES SÄUREGRADES (KORROSIVITÄT) VON GASEN DURCH MESSUNG DES PH-WERTS UND DER LEITFÄHIGKEIT.
NF ISO 22197-5:2021 Technische Keramik – Testmethoden für die Leistung von photokatalytischen Halbleitermaterialien zur Luftreinigung – Teil 5: Entfernung von Methylmercaptan

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), Halbleitermaterialdichte

IPC TM-650 2.5.17.2-1998 Volumenwiderstand von leitfähigen Materialien, die in High Density Interconnection (HDI) und Microvias verwendet werden, Zweidrahtmethode

工业和信息化部, Halbleitermaterialdichte

HG/T 6039-2022 Modifiziertes Polyethylen hoher Dichte (PE-HD) für Wasserschwimmer aus Kunststoff

International Organization for Standardization (ISO), Halbleitermaterialdichte

ISO 8840:2021 Feuerfeste Materialien - Bestimmung der Schüttdichte körniger Materialien (Korndichte)
ISO 8840:1987 Feuerfeste Materialien; Bestimmung der Schüttdichte körniger Materialien (Korndichte)
ISO 21687:2007 Kohlenstoffhaltige Materialien zur Herstellung von Aluminium - Bestimmung der Dichte mittels Gaspyknometrie (volumetrisch) unter Verwendung von Helium als Analysegas - Feste Materialien
ISO 13125:2013 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, technische Hochleistungskeramik) – Prüfmethode für die antimykotische Aktivität halbleitender photokatalytischer Materialien
ISO 19635:2016 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, hochentwickelte technische Keramik) – Prüfverfahren für die Antialgalaktivität von halbleitenden photokatalytischen Materialien
ISO 27447:2019 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, technische Hochleistungskeramik) – Prüfverfahren für die antibakterielle Aktivität halbleitender photokatalytischer Materialien
ISO 14605:2013 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, hochentwickelte technische Keramik). Lichtquelle zum Testen halbleitender photokatalytischer Materialien, die in Innenbeleuchtungsumgebungen verwendet werden
ISO 27447:2009 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, technische Hochleistungskeramik) – Prüfmethode für die antibakterielle Aktivität halbleitender photokatalytischer Materialien

Insulated Cable Engineers Association （ICEA), Halbleitermaterialdichte

ICEA T-32-645-1993 Feststellung der Kompatibilität versiegelter Leiterfüllstoffe mit leitenden Spannungskontrollmaterialien
ICEA T-32-645-2012 TESTVERFAHREN ZUR BESTIMMUNG DER VOLUMENWIDERSTANDSKOMPATIBILITÄT VON WASSERSPERRENDEM KOMPONENTEN MIT EXTRUDIERTEN HALBLEITENDEM ABSCHIRMMATERIALIEN

CZ-CSN, Halbleitermaterialdichte

CSN 72 5010-1988 Bestimmung des Wasseraufnahmevermögens, der scheinbaren und tatsächlichen Porosität, der Schüttdichte und der scheinbaren Feststoffdichte von gebrannten Keramikmaterialien und -produkten

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), Halbleitermaterialdichte

JIS R 1750:2012 Feinkeramik – Lichtquelle zum Testen halbleitender photokatalytischer Materialien, die unter Innenbeleuchtung verwendet werden
JIS C 5630-2:2009 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
JIS C 5630-18:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegetestverfahren für Dünnschichtmaterialien
JIS C 5630-6:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
JIS R 2655:2005 Prüfverfahren für die Schüttdichte leichter gießbarer feuerfester Materialien (Verfahren für Formwaren)
JIS R 1712:2022 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, hochentwickelte technische Keramik) – Prüfverfahren für die Antialgalaktivität von halbleitenden photokatalytischen Materialien

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, Halbleitermaterialdichte

GB/T 35463-2017 Prüfverfahren für die Schüttdichte von Holz-Kunststoff-Verbundwerkstoffen und -Produkten

Danish Standards Foundation, Halbleitermaterialdichte

DS/EN 60749-39:2006 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden
DS/EN 62047-10:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien
DS/CEN/TS 15418:2006 Prüfmethoden für dichte feuerfeste Produkte – Richtlinien zur Prüfung der durch Flüssigkeiten verursachten Korrosion von feuerfesten Materialien
DS/EN 62047-2:2007 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
DS/EN 62047-18:2013 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
DS/EN 62047-6:2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
DS/EN 62047-14:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 14: Verfahren zur Messung der Verformungsgrenze metallischer Filmmaterialien
DS/EN ISO 2360:2004 Nichtleitende Beschichtungen auf nichtmagnetischen elektrisch leitfähigen Basismaterialien - Messung der Schichtdicke - Amplitudenempfindliches Wirbelstromverfahren
DS/EN 62047-12:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 12: Biegeermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien unter Verwendung resonanter Schwingungen von MEMS-Strukturen

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Halbleitermaterialdichte

EN IEC 60749-39:2022 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterbauteile verwendet werden
EN 60749-39:2006 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterbauelemente verwendet werden
EN 62047-18:2013 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
EN 62047-21:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien
EN 62047-6:2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
EN 62047-14:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 14: Verfahren zur Messung der Verformungsgrenze metallischer Filmmaterialien
EN 62047-2:2006 Halbleiterbauelemente Mikroelektromechanische Bauelemente Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
EN 62047-10:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien
EN 60749-32:2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 32: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (extern induziert) (Enthält Änderung A1: 2010)
EN 60749-31:2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 31: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (intern induziert)

ES-UNE, Halbleitermaterialdichte

UNE-EN IEC 60749-39:2022 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden (Befürwortet von der Asociación Española de Normalización im März 2022.)
UNE-EN 62047-10:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien (Befürwortet von AENOR im Dezember 2011.)
UNE-EN 62047-18:2013 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegetestmethoden für Dünnschichtmaterialien (Befürwortet von AENOR im November 2013.)
UNE-EN 60749-39:2006 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden (IEC 60749-39:2006). (Von AENOR im November 2006 gebilligt.)
UNE-EN 62047-6:2010 Halbleitergeräte – Mikroelektromechanische Geräte – Teil 6: Axiale Ermüdungstestmethoden für Dünnschichtmaterialien (Befürwortet von AENOR im Juni 2010.)
UNE-EN 62047-21:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnfilm-MEMS-Materialien (Befürwortet von AENOR im November 2014.)
UNE-EN 62047-14:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 14: Methode zur Messung der Formungsgrenze metallischer Filmmaterialien (Genehmigt von AENOR im Juni 2012.)
UNE-EN 301908-11 V3.2.1:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-2:2006). (Von AENOR im Januar 2007 gebilligt.)
UNE-EN 62047-2:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-2:2006). (Von AENOR im Januar 2007 gebilligt.)
UNE-EN 300417-5-1 V1.1.3:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-2:2006). (Von AENOR im Januar 2007 gebilligt.)
UNE-EN 62047-12:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 12: Biegeermüdungstestverfahren für Dünnschichtmaterialien unter Verwendung resonanter Schwingungen von MEMS-Strukturen (Befürwortet von AENOR im Februar 2012.)

European Committee for Standardization (CEN), Halbleitermaterialdichte

PD CEN/TS 16599:2014 Photokatalyse – Bestrahlungsbedingungen zur Prüfung der photokatalytischen Eigenschaften halbleitender Materialien und Messung dieser Bedingungen
CEN/TS 16599:2014 Photokatalyse – Bestrahlungsbedingungen zur Prüfung der photokatalytischen Eigenschaften halbleitender Materialien und Messung dieser Bedingungen

Lithuanian Standards Office , Halbleitermaterialdichte

LST EN 60749-39-2006 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterbauelemente verwendet werden (IEC 60749-39:2006)
LST EN 62047-10-2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien (IEC 62047-10:2011)
LST EN 62047-2-2007 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-2:2006)
LST EN 62047-6-2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-6:2009)
LST EN 62047-14-2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 14: Verfahren zur Messung der Formungsgrenze metallischer Filmmaterialien (IEC 62047-14:2012)

Society of Automotive Engineers (SAE), Halbleitermaterialdichte

SAE J1836-1988 Überlappungsschertest für die Dichtstoff-Klebeverbindung von Autoglas-Einkapselungsmaterial mit Karosserieöffnungen

SAE - SAE International, Halbleitermaterialdichte

SAE J1836-2021 Überlappungsschertest für die Dichtstoff-Klebeverbindung von Autoglas-Einkapselungsmaterial mit der Karosserieöffnung@ Empfohlene Praxis

Standard Association of Australia （SAA）, Halbleitermaterialdichte

AS/NZS 1660.2.3:1998 Prüfverfahren für elektrische Kabel, Leitungen und Leiter – Isolierung, extrudierte halbleitende Schirme und nichtmetallische Ummantelungen – Verfahren speziell für PVC und halogenfreie thermoplastische Materialien
AS/NZS 1660.2.2:1998 Prüfverfahren für elektrische Kabel, Leitungen und Leiter – Isolierung, extrudierte halbleitende Schirme und nichtmetallische Ummantelungen – Verfahren speziell für Elastomer-, XLPE- und XLPVC-Materialien

PL-PKN, Halbleitermaterialdichte

PN H04172-1993 Feuerfeste Materialien. Bestimmung der Schüttdichte und der wahren Porosität von Isolierprodukten

Professional Standard - Aerospace, Halbleitermaterialdichte

QJ 917-1985 固体发动机
QJ 917A-1997 Verfahren zur Bestimmung der Dichte von zusammengesetzten Festtreibstoffen sowie Auskleidungs- und Isoliermaterialien

AT-OVE/ON, Halbleitermaterialdichte

OVE EN IEC 60749-39:2020 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterbauelemente verwendet werden (IEC 47/2652/CDV) (englische Version)

Defense Logistics Agency, Halbleitermaterialdichte

DLA SMD-5962-93159 REV A-2005 MIKROSCHALTUNG, DIGITAL, HCMOS, VLSI, INTEGRIERTER MULTIPROTOKOLLPROZESSOR, MONOLITHISCHES SILIKON
DLA DSCC-DWG-04034-2004 DRAHT, ELEKTRISCH, VERBUND, POLYTETRAFLUOROETHYLEN/POLYIMID ISOLIERT, LEICHT, KUPFERLEITER, VERZINNT, 150 GRAD. C, 600 VOLT

AENOR, Halbleitermaterialdichte

UNE 104425:2001 Synthetische Materialien. Anwendung. Entsorgung fester Abfälle für Abdichtungssysteme aus hochdichten Polyethylenplatten (HDPE).

Underwriters Laboratories (UL), Halbleitermaterialdichte

UL 2885 BULLETIN-2013 UL-Standard für Sicherheit, Übersicht über die Untersuchung von Sauergas, Säuregehalt und Leitfähigkeit verbrannter Materialien
UL 1893 BULLETIN-2013 UL-Standard für Sicherheit, Übersicht über die Untersuchung von Sauergas, Säuregehalt und Leitfähigkeit verbrannter Materialien
UL 1893 BULLETIN-2015 UL-Standard für Sicherheit, Übersicht über die Untersuchung von Sauergas, Säuregehalt und Leitfähigkeit verbrannter Materialien
UL 2885 BULLETIN-2015 UL-Untersuchungsentwurf für Sauergas@ Säuregehalt und Leitfähigkeit verbrannter Materialien und Bewertung von Halogenen
UL SUBJECT 2885-2013 UL-Standard für Sicherheit – Übersicht über die Untersuchung von Sauergas, Säuregehalt und Leitfähigkeit verbrannter Materialien (Ausgabe 1)

GM Global, Halbleitermaterialdichte

GMW 16564-2011 Struktureller, flüssiggeformter Kohlefaser-Verbundwerkstoff mit geringer Dichte, Ausgabe 1; Englisch

ASD-STAN - Aerospace and Defence Industries Association of Europe - Standardization, Halbleitermaterialdichte

PREN 2825-1990 Luft- und Raumfahrtserien-Brennverhalten@ Bestimmung der Rauchdichte und der Gasbestandteile im Rauch von Materialien unter dem Einfluss von Strahlungswärme und Flammen – Bestimmung der Rauchdichte

IEC - International Electrotechnical Commission, Halbleitermaterialdichte

IEC 62047-31:2017 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 31: Vierpunkt-Biegetestverfahren für die Grenzflächenadhäsionsenergie geschichteter MEMS-Materialien (Ausgabe 1.0)