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RUHaftfestigkeit von Halbleiterbauelementen
Für die Haftfestigkeit von Halbleiterbauelementen gibt es insgesamt 12 relevante Standards.
In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Haftfestigkeit von Halbleiterbauelementen die folgenden Kategorien: Diskrete Halbleitergeräte, Nichteisenmetallprodukte.
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Haftfestigkeit von Halbleiterbauelementen
- GB/T 41853-2022 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung
- GB/T 8750-1997 Golddraht zum Bleibonden von Halbleiterbauelementen
- GB/T 8750-2007 Gold-Bonddraht für Halbleiterbauelemente
Professional Standard - Non-ferrous Metal, Haftfestigkeit von Halbleiterbauelementen
German Institute for Standardization, Haftfestigkeit von Halbleiterbauelementen
- DIN EN 62047-9:2012-03 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS (IEC 62047-9:2011); Deutsche Fassung EN 62047-9:2011
ES-UNE, Haftfestigkeit von Halbleiterbauelementen
- UNE-EN 62047-9:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS (Befürwortet von AENOR im Juni 2012.)
British Standards Institution (BSI), Haftfestigkeit von Halbleiterbauelementen
- BS EN 62047-9:2011(2012) Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS
SCC, Haftfestigkeit von Halbleiterbauelementen
- DANSK DS/EN 62047-9:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS
- CEI EN 62047-9:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS
GSO, Haftfestigkeit von Halbleiterbauelementen
- OS GSO IEC 62047-9:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Haftfestigkeit von Halbleiterbauelementen
- GB/T 4937.22-2018 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 22: Haftfestigkeit