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반도체소자 결합강도

모두 9항목의 반도체소자 결합강도와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 반도체소자 결합강도와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 반도체 개별 장치, 비철금속 제품.

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 반도체소자 결합강도

• GB/T 41853-2022 반도체 소자의 웨이퍼와 MEMS 소자의 결합강도 측정
• GB/T 8750-1997 반도체소자 본딩와이어
• GB/T 8750-2007 반도체 소자 접착용 금선

Professional Standard - Non-ferrous Metal, 반도체소자 결합강도

• YS/T 678-2008 반도체 소자 접합용 구리선
• YS/T 641-2007 반도체 소자 접합용 알루미늄 와이어

未注明发布机构, 반도체소자 결합강도

• BS EN 62047-9:2011(2012) 반도체 장치 - 미세 전자 기계 장치 9부: MEMS 웨이퍼 간 결합 강도 측정

German Institute for Standardization, 반도체소자 결합강도

• DIN EN 62047-9:2012-03 반도체 장치 미세 전자 기계 장치 9부: MEMS 웨이퍼 간 결합 강도 측정

ES-UNE, 반도체소자 결합강도

• UNE-EN 62047-9:2011 반도체 장치 미세 전자 기계 장치 9부: MEMS 웨이퍼 간 결합 강도 측정

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 반도체소자 결합강도

• GB/T 4937.22-2018 반도체 장치의 기계적 및 기후적 테스트 방법 22부: 결합 강도

기타:   반도체소자 결합강도.