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RUHalbleiter-Bonding-Maschine
Für die Halbleiter-Bonding-Maschine gibt es insgesamt 28 relevante Standards.
In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Halbleiter-Bonding-Maschine die folgenden Kategorien: Diskrete Halbleitergeräte, Nichteisenmetallprodukte, Halbleitermaterial, Elektronische Komponenten und Komponenten, Drähte und Kabel, Integrierte Schaltkreise, Mikroelektronik, Rolle, Spule.
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Halbleiter-Bonding-Maschine
- GB/T 41853-2022 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung
- GB/T 8750-1997 Golddraht zum Bleibonden von Halbleiterbauelementen
- GB/T 8750-2014 Goldbonddraht für Halbleitergehäuse
- GB/T 8750-2007 Gold-Bonddraht für Halbleiterbauelemente
- GB/T 8646-1998 Feiner Aluminium-1 %-Siliziumdraht für Halbleiter-Lendbonding
- GB/T 8750-2022 Goldbasierter Bonddraht und Bandlet für Halbleitergehäuse
Professional Standard - Non-ferrous Metal, Halbleiter-Bonding-Maschine
Group Standards of the People's Republic of China, Halbleiter-Bonding-Maschine
工业和信息化部, Halbleiter-Bonding-Maschine
American Society for Testing and Materials (ASTM), Halbleiter-Bonding-Maschine
- ASTM F72-17e1 Standardspezifikation für Golddraht zum Bonden von Halbleiterleitungen
- ASTM F72-95 Standardspezifikation für Golddraht zum Bonden von Halbleiterleitungen
- ASTM F72-17 Standardspezifikation für Golddraht zum Bonden von Halbleiterleitungen
- ASTM F72-21 Standardspezifikation für Golddraht zum Bonden von Halbleiterleitungen
- ASTM F638-88(1995)e1 Standardspezifikation für feinen Aluminium-1 %-Magnesiumdraht zum Halbleiter-Bleibonden
- ASTM F487-13(2018) Standardspezifikation für feinen Aluminium-1-%-Siliziumdraht zum Bleibonden von Halbleitern
Professional Standard - Electron, Halbleiter-Bonding-Maschine
- SJ/T 10705-1996 Standardverfahren zur Prüfung der Oberflächenqualität von Halbleiter-Anschlussdrähten
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Halbleiter-Bonding-Maschine
- GB/T 4937.22-2018 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 22: Haftfestigkeit
未注明发布机构, Halbleiter-Bonding-Maschine
- BS EN 62047-9:2011(2012) Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS
German Institute for Standardization, Halbleiter-Bonding-Maschine
- DIN EN 62047-9:2012-03 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS (IEC 62047-9:2011); Deutsche Fassung EN 62047-9:2011
ES-UNE, Halbleiter-Bonding-Maschine
- UNE-EN 62047-9:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS (Befürwortet von AENOR im Juni 2012.)
Danish Standards Foundation, Halbleiter-Bonding-Maschine
- DS/EN 62047-9:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS
Association Francaise de Normalisation, Halbleiter-Bonding-Maschine
- NF EN 62047-9:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 9: Messung des Bondwiderstands zweier Wafer für MEMS
Lithuanian Standards Office , Halbleiter-Bonding-Maschine
- LST EN 62047-9-2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS (IEC 62047-9:2011)
British Standards Institution (BSI), Halbleiter-Bonding-Maschine
- BS 3934-5:1997 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen. Empfehlungen für das Tape Automated Bonding (TAB) von integrierten Schaltkreisen