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반도체 접합기

모두 28항목의 반도체 접합기와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 반도체 접합기와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 반도체 개별 장치, 비철금속 제품, 반도체 소재, 전자 부품 및 부품, 전선 및 케이블, 집적 회로, 마이크로 전자공학, 릴, 스풀.


General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 반도체 접합기

Professional Standard - Non-ferrous Metal, 반도체 접합기

Group Standards of the People's Republic of China, 반도체 접합기

工业和信息化部, 반도체 접합기

American Society for Testing and Materials (ASTM), 반도체 접합기

  • ASTM F72-17e1 반도체 와이어 본딩 와이어의 표준 규격
  • ASTM F72-95 반도체 와이어 본딩 와이어의 표준 규격
  • ASTM F72-17 반도체 와이어 본딩 와이어의 표준 규격
  • ASTM F72-21 반도체 와이어 본딩 와이어의 표준 규격
  • ASTM F638-88(1995)e1 반도체 와이어 본딩용 미세 알루미늄 1% 마그네슘 와이어 표준 규격
  • ASTM F487-13(2018) 반도체 와이어 본딩용 미세 알루미늄 1% 실리콘 와이어 표준 규격

Professional Standard - Electron, 반도체 접합기

  • SJ/T 10705-1996 반도체 소자 본딩 와이어 표면 품질 검사 방법

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 반도체 접합기

  • GB/T 4937.22-2018 반도체 장치의 기계적 및 기후적 테스트 방법 22부: 결합 강도

未注明发布机构, 반도체 접합기

German Institute for Standardization, 반도체 접합기

  • DIN EN 62047-9:2012-03 반도체 장치 미세 전자 기계 장치 9부: MEMS 웨이퍼 간 결합 강도 측정

ES-UNE, 반도체 접합기

  • UNE-EN 62047-9:2011 반도체 장치 미세 전자 기계 장치 9부: MEMS 웨이퍼 간 결합 강도 측정

Danish Standards Foundation, 반도체 접합기

  • DS/EN 62047-9:2011 반도체 소자용 미세 전자기계 소자 9부: MEMS의 웨이퍼 간 결합 강도 측정

Association Francaise de Normalisation, 반도체 접합기

  • NF EN 62047-9:2012 반도체 장치 - 미세 전자기계 장치 - 파트 9: 두 웨이퍼의 MEMS 결합 저항 측정

Lithuanian Standards Office , 반도체 접합기

  • LST EN 62047-9-2011 반도체 장치 미세 전자 기계 장치 9부: MEMS 웨이퍼 간 결합 강도 측정(IEC 62047-9:2011)

British Standards Institution (BSI), 반도체 접합기

  • BS 3934-5:1997 집적 회로의 TAB(테이프 자동 본딩)에 적합한 반도체 장치 권장 사항의 기계적 표준화

  본딩 머신, 핫프레스 본딩기, 반도체 접합기, 반도체소자 결합강도, 반도체 접합기, 초음파 열간 압착 기계 무결성 요구 사항 및 검사 및 평가 방법, 핫프레스 본딩기.

 



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