ZH

RU

EN

súper chip

súper chip, Total: 35 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en súper chip son: Pilas y baterías galvánicas., Vocabularios, Materiales semiconductores, Circuitos integrados. Microelectrónica, Materiales conductores, Productos de hierro y acero., Resistencias, Cerámica, Química analítica, válvulas, Construcción naval y estructuras marinas en general, Equipos y sistemas eléctricos aeroespaciales., Equipos para la industria química., Equipos para industrias de petróleo y gas natural., Dispositivos de almacenamiento de fluidos, Dispositivos semiconductores.


Hebei Provincial Standard of the People's Republic of China, súper chip

Professional Standard - Labor and Labor Safety, súper chip

  • LD/T 94-1996 Equipo de disco de ruptura por sobrepresión tipo panal para hervidor de cristal

Group Standards of the People's Republic of China, súper chip

  • T/SZBX 018-2021 Productos del paquete de báscula de chip a nivel de oblea
  • T/ZZB 2283-2021 Polvo de grafito de pureza ultraalta para cristal semiconductor de carburo de silicio
  • T/JSSIA 0004-2017 Dimensiones generales del paquete de báscula de chip a nivel de oblea
  • T/JSSIA 0003-2017 Programas en serie para paquete de báscula de chip a nivel de oblea

劳动部, súper chip

  • LD/T 0094-1996 Dispositivo de disco de ruptura de presión ultraalta tipo tapón roscado para hervidor de cristal

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, súper chip

  • GB/T 37051-2018 Método de prueba para la determinación de la densidad de defectos cristalinos en lingotes y obleas de silicio fotovoltaico.

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, súper chip

  • GJB 2918-1997 Especificación para monolitos de silicio fundido de zona de alta resistencia de grado detector
  • GJB 2918A-2017 Especificación para obleas pulidas de monocristal de silicio fundido en zona de alta resistencia de grado detector

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, súper chip

  • GB/T 32516-2016 Válvula de tiristor de reactor en derivación controlable y graduada de voltaje ultraalto
  • GB/T 25188-2010 Mediciones de espesor para capas ultrafinas de óxido de silicio en obleas de silicio Espectroscopía de fotoelectrones de rayos X
  • GB/T 25151.3-2010 Método de fabricación e inspección para equipos de urea de alta presión. Parte 3: Prueba de tendencia a la corrosión intergranular para acero inoxidable austenítico de níquel molibdeno cromado con contenido ultra bajo de carbono de grado urea.

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), súper chip

Defense Logistics Agency, súper chip

  • DLA DSCC-DWG-07016-2007 CONDENSADOR, FIJO, CHIP DE TÁNTALO, CALIFICACIÓN WEIBULL, BAJA ESR
  • DLA SMD-5962-07218 REV A-2008 MICROCIRCUITO, LINEAL, ENDURECIDO POR RADIACIÓN, FRECUENCIA ULTRA ALTA, MATRIZ DE TRANSISTORES COMBINADOS NPN-PNP, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA SMD-5962-97509 REV B-2003 SUPERVISORES DE TENSIÓN DE ALIMENTACIÓN DE MICROCIRCUITO LINEAL, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA SMD-5962-88596 REV D-2008 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, SCHOTTKY TTL AVANZADO DE BAJA POTENCIA, BUFFER/DRIVER, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA SMD-5962-88589 REV D-2008 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, SCHOTTKY TTL AVANZADO DE BAJA POTENCIA, PUERTA NAND POSITIVA, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA SMD-5962-88625 REV C-2008 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, ALS SCHOTTKY TTL, CUÁDRUPLE, 1 DE 2 SELECTORES DE DATOS/MULTIPLEXORES, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA SMD-5962-88591 REV C-2008 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, TTL SCHOTTKY AVANZADO DE BAJA CONSUMO, INVERSOR, BUFFER OCTAL Y DRIVER DE LÍNEA CON SALIDAS DE TRES ESTADOS, SILICIO MONOLÍTICO
  • DLA SMD-5962-04228-2004 MICROCIRCUITOS, DIGITAL, CMOS AVANZADO, CONTADOR BINARIO ARRIBA/ABAJO CON PRESET Y RELOJ RIPPLE, ENTRADAS COMPATIBLES TTL, SILICIO MONOLÍTICO

International Organization for Standardization (ISO), súper chip

  • ISO 22278:2020 Cerámica fina (cerámica avanzada, cerámica técnica avanzada): método de prueba para determinar la calidad cristalina de una película delgada monocristalina (oblea) utilizando el método XRD con haz de rayos X paralelo

British Standards Institution (BSI), súper chip

  • 20/30360821 DC BS ISO 22278. Cerámica fina (cerámica avanzada, cerámica técnica avanzada). Método de prueba para la calidad cristalina de una película delgada monocristalina (oblea) utilizando el método XRD con haz de rayos X paralelo

German Institute for Standardization, súper chip

  • DIN 86266:2006 Barcos y tecnología marina - Válvulas de mariposa para bridas tipo wafer y tipo bridada de servicio extra ligero - DN 50 a DN 125, PN 10

Society of Automotive Engineers (SAE), súper chip

  • SAE AS7928/11-2007
  • SAE AS7928/9-2007 TERMINALES, TERMINALES Y EMPALMES, CONDUCTOR, ESTILO ENGARZADO, COBRE, AISLADO, LENGUA RECTANGULAR, RESISTENTE A LOS BIGOTES DE ESTAÑO PARA ALAMBRE DE PARED DELGADA, TIPO II, CLASE 1 PARA TEMPERATURA TOTAL DEL CONDUCTOR DE 105 °C

SAE - SAE International, súper chip

  • SAE AS7928/11C-2015 Terminal, lengüeta, estilo engarzado, cobre, sin aislamiento, lengüeta anular, resistente a bigotes de estaño, tipo I, clase I, para temperatura total del conductor de 175 °C
  • SAE AS7928/11B-2011 TERMINAL@ LUG@ ESTILO ENGARZADO@ COBRE@ SIN AISLAMIENTO@ LENGUA DE ANILLO@ RESISTENTE A LOS BIGOTES DE ESTAÑO@ TIPO I@ CLASE I@ PARA UNA TEMPERATURA TOTAL DEL CONDUCTOR DE 175 °C
  • SAE AS7928/11A-2010 TERMINAL@ LUG@ ESTILO ENGARZADO@ COBRE@ SIN AISLAMIENTO@ LENGUA DE ANILLO@ RESISTENTE A LOS BIGOTES DE ESTAÑO@ TIPO I@ CLASE I@ PARA UNA TEMPERATURA TOTAL DEL CONDUCTOR DE 175 °C
  • SAE AS7928/9A-2016 TERMINALES, TERMINALES Y EMPALMES, CONDUCTOR, ESTILO ENGARZADO, COBRE, AISLADO, LENGUA RECTANGULAR, RESISTENTE A LOS BIGOTES DE ESTAÑO PARA ALAMBRE DE PARED DELGADA, TIPO II, CLASE 1 PARA TEMPERATURA TOTAL DEL CONDUCTOR DE 105 °C

Professional Standard - Chemical Industry, súper chip

  • HG/T 3173-2002 Método de fabricación e inspección para la prueba de tendencia de corrosión intergranular de equipos de urea de alta presión en acero inoxidable austenítico Cr-Ni-Mo de muy bajo contenido de carbono con grado de urea
  • HG/T 3172-2002 Método de fabricación e inspección para equipos de urea de alta presión preparación de los cupones de prueba para la prueba de tendencia de corrosión intergranular en acero inoxidable austenítico Cr-Ni-Mo de muy bajo contenido de carbono con grado de urea




©2007-2023 Reservados todos los derechos.