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Materiales de chips semiconductores

Materiales de chips semiconductores, Total: 253 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en Materiales de chips semiconductores son: Materiales semiconductores, Optoelectrónica. Equipo láser, Dispositivos semiconductores, Herramientas de corte, Aplicaciones de la tecnología de la información., Circuitos integrados. Microelectrónica, Fluidos aislantes, Comunicaciones de fibra óptica., Materiales aislantes, Condiciones y procedimientos de prueba en general., pruebas de metales, Componentes electrónicos en general., Circuitos impresos y placas., Vocabularios, Química analítica, Juegos de caracteres y codificación de información., Componentes electromecánicos para equipos electrónicos y de telecomunicaciones., Componentes para equipos eléctricos., Transformadores. reactores, Estructuras mecánicas para equipos electrónicos., Alambres y cables eléctricos., Cerámica, Óptica y medidas ópticas., Tratamiento superficial y revestimiento., Redes de transmisión y distribución de energía..

German Institute for Standardization, Materiales de chips semiconductores

DIN 50441-2:1998 Ensayos de materiales para la tecnología de semiconductores. Determinación de las dimensiones geométricas de obleas semiconductoras. Parte 2: Ensayos del perfil de los bordes.
DIN EN 62258-2:2011-12 Productos de matrices semiconductoras. Parte 2: Formatos de datos de intercambio (IEC 62258-2:2011); Versión en inglés EN 62258-2:2011 / Nota: DIN EN 62258-2 (2005-12) sigue siendo válida junto con esta norma hasta el 29 de junio de 2014.
DIN 50445:1992 Pruebas de materiales para tecnología de semiconductores; determinación sin contacto de la resistividad eléctrica de láminas de semiconductores mediante el método de corrientes parásitas; obleas semiconductoras dopadas homogéneamente
DIN 50441-1:1996 Ensayos de materiales para tecnología de semiconductores. Determinación de las dimensiones geométricas de obleas semiconductoras. Parte 1: Espesor y variación de espesor.
DIN 50442-1:1981 Ensayos de materiales inorgánicos semiconductores; determinación de la estructura superficial de láminas semiconductoras monocristalinas circulares; rebanadas cortadas y lapeadas
DIN 50448:1998
DIN 50441-4:1999 Ensayos de materiales para tecnología de semiconductores. Determinación de las dimensiones geométricas de obleas semiconductoras. Parte 4: Diámetro del corte, variación del diámetro, diámetro plano, longitud plana, profundidad plana.
DIN EN 62258-6:2007-02 Productos de matriz semiconductores. Parte 6: Requisitos de información relativa a la simulación térmica (IEC 62258-6:2006); Versión alemana EN 62258-6:2006 / Nota: Aplica en conjunto con DIN EN 62258-1 (2011-04), DIN EN 62258-2 (2011-12).
DIN EN 62258-5:2007-02 Productos de matriz semiconductores. Parte 5: Requisitos de información relativa a la simulación eléctrica (IEC 62258-5:2006); Versión alemana EN 62258-5:2006 / Nota: Aplica en conjunto con DIN EN 62258-1 (2011-04), DIN EN 62258-2 (2011-12).
DIN EN 60749-19:2011-01 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia al corte del troquel (IEC 60749-19:2003 + A1:2010); Versión alemana EN 60749-19:2003 + A1:2010 / Nota: DIN EN 60749-19 (2003-10) sigue siendo válida junto con esta norma hasta el 2013-09-01.
DIN 50435:1988 Pruebas de materiales semiconductores; determinación de la variación de la resistividad radial de láminas de silicio o germanio mediante el método de las cuatro sondas/corriente continua
DIN 50447:1995 Ensayo de materiales para la tecnología de semiconductores: determinación sin contacto de la resistencia eléctrica de las capas de semiconductores mediante el método de corrientes parásitas
DIN 50441-3:1985 Pruebas de materiales para tecnología de semiconductores; medición de las dimensiones geométricas de láminas de semiconductores; Determinación de la desviación de la planitud de rodajas pulidas mediante interferencia de haces múltiples.
DIN 50439:1982 Pruebas de materiales para tecnología de semiconductores; determinación del perfil de concentración de dopantes de un material semiconductor monocristalino mediante el método capacitancia-voltaje y contacto con mercurio
DIN EN 62258-2:2011 Productos de matrices semiconductoras. Parte 2: Formatos de datos de intercambio (IEC 62258-2:2011); Versión en inglés EN 62258-2:2011
DIN SPEC 1994:2017-02 Ensayos de materiales para la tecnología de semiconductores - Determinación de aniones en ácidos débiles
DIN 50449-2:1998
DIN 50454-2:1994 Ensayos de materiales para la tecnología de semiconductores. Determinación de la densidad de los puntos de grabado de dislocación en monocristales de semiconductores compuestos III-V. Parte 2: Fosfuro de indio.
DIN 50454-3:1994
DIN 50443-1:1988 Pruebas de materiales para su uso en tecnología de semiconductores; Detección de defectos cristalinos y faltas de homogeneidad en monocristales de silicio mediante topografía de rayos X.
DIN 50449-1:1997 Ensayos de materiales para la tecnología de semiconductores. Determinación del contenido de impurezas en semiconductores mediante absorción infrarroja. Parte 1: Carbono en arseniuro de galio.
DIN EN 60749-39:2007 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 39: Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores (IEC 60749-39:2006); Versión alemana EN 60749-39:2006
DIN EN 60749-39:2007-01 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 39: Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores (IEC 60749-39:2006); Versión alemana EN 60749-39:2006 / Nota: A ser r...
DIN EN 62047-2:2007-02 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 2: Método de ensayo de tracción de materiales de película delgada (IEC 62047-2:2006); Versión alemana EN 62047-2:2006
DIN EN 62047-10:2012-03 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 10: Ensayo de compresión de micropilares para materiales MEMS (IEC 62047-10:2011); Versión alemana EN 62047-10:2011
DIN 50433-2:1976 Ensayos de materiales inorgánicos semiconductores; determinación de la orientación de monocristales mediante figura de reflexión óptica
DIN EN 62047-18:2014-04 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada (IEC 62047-18:2013); Versión alemana EN 62047-18:2013
DIN 50454-1:2000 Ensayos de materiales para la tecnología de semiconductores. Determinación de dislocaciones en monocristales de semiconductores compuestos III-V. Parte 1: Arseniuro de galio.
DIN 50433-3:1982
DIN EN 62047-2:2007 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 2: Método de ensayo de tracción de materiales de película delgada (IEC 62047-2:2006); Versión alemana EN 62047-2:2006
DIN EN 62047-6:2010-07 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 6: Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada (IEC 62047-6:2009); Versión alemana EN 62047-6:2010
DIN EN IEC 60749-39:2021-07 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 39: Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores (IEC 47/2652/CDV:2020); Versión en inglés prEN IEC 60749-39:2020 / No...
DIN 50433-1:1976 Ensayos de materiales inorgánicos semiconductores; determinación de la orientación de monocristales mediante difracción de rayos X

Fujian Provincial Standard of the People's Republic of China, Materiales de chips semiconductores

DB35/T 1193-2011 Chip LED semiconductor

Group Standards of the People's Republic of China, Materiales de chips semiconductores

T/SHDSGY 135-2023 Nueva tecnología de materiales de obleas de silicio semiconductores de energía
T/QGCML 2041-2023
T/CASME 798-2023 Specialized processing tools for semiconductor materials
T/CNIA 0143-2022 Recipientes de resina ultrapura para análisis de trazas de impurezas de materiales semiconductores
T/ZJATA 0017-2023 Equipo de epitaxia por deposición química de vapor (CVD) para preparar materiales semiconductores de carburo de silicio

Professional Standard - Electron, Materiales de chips semiconductores

SJ/T 10416-1993 Apecificación genérica de chip para dispositivos semiconductores discretos.
SJ/T 11399-2009 Métodos de medición para chips de diodos emisores de luz.
SJ/T 11856.3-2022 Especificaciones técnicas para chips láser semiconductores para comunicaciones por fibra óptica Parte 3: Chips láser semiconductores modulados por absorción eléctrica para fuentes de luz
SJ/T 11398-2009 Especificación técnica para chips de diodos emisores de luz de potencia.
SJ/T 11856.2-2022 Especificaciones técnicas para chips láser semiconductores para comunicaciones por fibra óptica Parte 2: Chips láser semiconductores de emisión superficial de cavidad vertical para fuentes de luz
SJ/T 11402-2009 Especificación técnica del chip láser semiconductor utilizado en comunicaciones por fibra óptica.
SJ/T 11818.2-2022 Diodos emisores de UV semiconductores, parte 2: especificaciones del chip
SJ/T 11856.1-2022 Especificaciones técnicas para chips láser semiconductores para comunicaciones por fibra óptica Parte 1: Chips láser semiconductores de tipo Fabry-Perot y de retroalimentación distribuida para fuentes de luz
SJ/T 11775-2021 Sierra de varios hilos utilizada para materiales semiconductores
SJ/Z 3206.13-1989 Reglas generales para el análisis del espectro de emisión de materiales semiconductores.
SJ/T 11067-1996 Terminología comúnmente utilizada para materiales fotoeléctricos semiconductores y materiales piroeléctricos en materiales de detección de infrarrojos.
SJ 20744-1999 Regla general del análisis espectral de absorción infrarroja para la concentración de impurezas en materiales semiconductores.
SJ/T 9072.3-1997 Materiales de ferrita: guía sobre el formato de los datos que aparecen en los catálogos de fabricantes de núcleos de transformadores e inductores

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Materiales de chips semiconductores

GB/T 43136-2023 Productos superabrasivos: muelas abrasivas para trazar con precisión chips semiconductores
GB/T 14264-1993 Materiales semiconductores-Términos y definiciones
GB/T 14264-2009 Materiales semiconductores-Términos y definiciones
GB/T 36356-2018 Especificación técnica para chips de diodos emisores de luz de potencia.
GB/T 31469-2015 Fluido de corte de materiales semiconductores.
GB/T 36357-2018 Especificación técnica para chips de diodos emisores de luz de potencia media.
GB/T 14844-1993 Designaciones de materiales semiconductores.
GB/T 1550-1997 Métodos estándar para medir el tipo de conductividad de materiales semiconductores extrínsecos.
GB/T 42706.5-2023 Almacenamiento a largo plazo de componentes electrónicos y dispositivos semiconductores - Parte 5: Chips y obleas
GB/T 16525-2015 Circuitos integrados semiconductores. Especificación de marcos conductores para paquetes portadores de chips con terminales de plástico.
GB/T 4298-1984 El método de análisis de activación para la determinación de impurezas elementales en materiales semiconductores de silicio.
GB/T 20671.10-2006 Sistema de clasificación y métodos de prueba para materiales de juntas no metálicos. Parte 10: Práctica estándar para evaluar la conductividad térmica de materiales de juntas.
GB/T 3048.3-1994 Métodos de prueba para determinar las propiedades eléctricas de cables y alambres eléctricos. Medición de la resistividad volumétrica de cauchos y plásticos semiconductores.

British Standards Institution (BSI), Materiales de chips semiconductores

BS PD CLC/TR 62258-4:2013 Productos de matrices semiconductoras. Cuestionario para usuarios y proveedores de troqueles.
PD IEC/TR 62258-7:2007 Productos de matrices semiconductoras. Esquema XML para el intercambio de datos.
PD ES 59008-5-3:2001 Requisitos de datos para matrices semiconductoras. Requisitos y recomendaciones particulares para tipos de matrices. Troquel mínimamente empaquetado
PD IEC/TR 62258-8:2008 Productos de matrices semiconductoras. Esquema del modelo EXPRESS para el intercambio de datos.
PD ES 59008-4-1:2001 Requisitos de datos para matrices semiconductoras. Requisitos y recomendaciones específicas. Prueba y calidad
PD ES 59008-5-2:2001 Requisitos de datos para matrices semiconductoras. Requisitos y recomendaciones particulares para tipos de matrices. Troquel desnudo con estructuras de conexión añadidas
BS IEC 62899-203:2018 Electrónica impresa. Materiales. tinta semiconductora
PD CLC/TR 62258-3:2007 Productos de matrices semiconductoras. Recomendaciones de buenas prácticas en manipulación, embalaje y almacenamiento
BS IEC 62951-5:2019 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores flexibles y estirables: método de prueba para las características térmicas de materiales flexibles.
PD ES 59008-6-2:2001 Requisitos de datos para matrices semiconductoras. Intercambio de formatos de datos y diccionario de datos. Diccionario de datos
BS EN 60749-39:2006 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores.
BS EN 62047-18:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.
BS EN 62047-2:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 2: Método de prueba de tracción de materiales de película delgada
21/30428334 DC BS EN IEC 62899-203. Electrónica impresa. Parte 203. Materiales. tinta semiconductora
BS EN 62047-10:2011 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Prueba de compresión de micropilares para materiales MEMS
BS EN 62047-21:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Método de prueba para la relación de Poisson de materiales MEMS de película delgada
BS EN 62047-6:2010 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada
BS EN IEC 60749-39:2022 Cambios rastreados. Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores.
BS EN 62047-14:2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Método de medición del límite de formación de materiales de película metálica.
20/30425840 DC BS EN IEC 60749-39. Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 39. Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores.

IPC - Association Connecting Electronics Industries, Materiales de chips semiconductores

IPC/EIA J-STD-026 CD-1999 Estándar de diseño de semiconductores para aplicaciones Flip Chip
IPC/EIA J-STD-026-1999 Estándar de diseño de semiconductores para aplicaciones Flip Chip

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, Materiales de chips semiconductores

GB/T 35010.4-2018 Productos de troqueles semiconductores. Parte 4: Requisitos para usuarios y proveedores de troqueles.
GB/T 35010.6-2018 Productos de matriz semiconductores. Parte 6: Requisitos relacionados con la simulación térmica.
GB/T 35010.2-2018 Productos de matrices semiconductoras: Parte 2: Formatos de datos de intercambio
GB/T 35010.5-2018 Productos de matriz semiconductores. Parte 5: Requisitos relacionados con la simulación eléctrica.
GB/T 35010.1-2018 Productos de matriz semiconductores. Parte 1: Requisitos de adquisición y uso.
GB/T 35010.7-2018 Productos de matrices semiconductoras: Parte 7: Esquema XML para el intercambio de datos
GB/T 35010.8-2018 Productos de matrices semiconductoras: Parte 8: Esquema del modelo EXPRESS para el intercambio de datos
GB/T 35010.3-2018 Productos de matriz semiconductores. Parte 3: Guía para manipulación, embalaje y almacenamiento.

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Materiales de chips semiconductores

CLC/TR 62258-4-2013 Productos de matrices semiconductores - Parte 4: Cuestionario para usuarios y proveedores de matrices
CLC/TR 62258-4:2013 Productos de matrices semiconductores - Parte 4: Cuestionario para usuarios y proveedores de matrices
CLC/TR 62258-7:2007 Productos de matrices semiconductoras - Parte 7: Esquema XML para el intercambio de datos
CLC/TR 62258-8:2008 Productos de matriz semiconductores - Parte 8: Esquema del modelo EXPRESS para el intercambio de datos
CLC/TR 62258-3:2007 Productos de matriz semiconductores - Parte 3: Recomendaciones de buenas prácticas en manipulación, embalaje y almacenamiento
EN IEC 60749-39:2022 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 39: Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores.
EN 60749-39:2006 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 39: Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores.
EN 62047-18:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.
EN 62047-21:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 21: Método de prueba para la relación de Poisson de materiales MEMS de película delgada
EN 62047-6:2010 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 6: Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada.

Danish Standards Foundation, Materiales de chips semiconductores

DS/CLC/TR 62258-4:2013 Productos de matrices semiconductores - Parte 4: Cuestionario para usuarios y proveedores de matrices
DS/ES 59008-5-1:2001
DS/EN 62258-1:2010
DS/EN 62258-2:2011
DS/CLC/TR 62258-7:2008
DS/CLC/TR 62258-8:2008
DS/ES 59008-4-1:2001
DS/EN 60749-19/A1:2010
DS/EN 60749-19:2003
DS/CLC/TR 62258-3:2007
DS/EN 60749-39:2006
DS/EN 62047-10:2011
DS/EN 62047-2:2007
DS/EN 62047-18:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.
DS/EN 62047-6:2010

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, Materiales de chips semiconductores

ES 59008-5-1-2001 Requisitos de datos para matrices semiconductoras Parte 5-1: Requisitos particulares y recomendaciones para tipos de matrices: matrices desnudas
EN 62258-2:2005 Productos de matrices semiconductoras Parte 2: Formatos de datos de intercambio
EN 62258-2:2011 Productos de matrices semiconductoras - Parte 2: Formatos de datos de intercambio
ES 59008-5-3-2001 Requisitos de datos para matrices semiconductoras - Parte 5-3: Requisitos particulares y recomendaciones para tipos de matrices - Matrices con empaque mínimo
ES 59008-4-3-1999 Requisitos de datos para matrices semiconductoras Parte 4-3: Requisitos y recomendaciones específicos - Térmicos
ES 59008-4-2-2000 2001 Requisitos de datos para matrices semiconductoras - Parte 4-2: Requisitos y recomendaciones específicos Manejo y almacenamiento
ES 59008-4-4-1999 Requisitos de datos para matrices semiconductoras Parte 4-4: Requisitos específicos y recomendaciones Simulación eléctrica

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, Materiales de chips semiconductores

JEDEC JESD22-B118-2011 Inspección visual externa de la parte posterior de matrices y obleas semiconductoras
JEDEC JESD49A.01-2013 Estándar de adquisiciones para productos de matrices semiconductoras, incluidas matrices en buen estado (KGD) (Revisión menor de JESD49, SEPTIEMBRE de 2005, reafirmada en enero de 2009)

Association Francaise de Normalisation, Materiales de chips semiconductores

NF EN 62258-1:2011 Productos de chips semiconductores - Parte 1: Suministro y uso
NF EN 62258-2:2011 Productos de chips semiconductores - Parte 2: Formatos de intercambio de datos
NF C96-435-5*NF EN 62435-5:2017 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 5. Dispositivos de matriz y oblea.
NF EN 62435-5:2017 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos electrónicos semiconductores. Parte 5: dispositivos con chip y obleas.
NF ISO 10677:2011 Cerámica técnica: fuentes de luz ultravioleta para probar materiales fotocatalíticos semiconductores
XP CEN/TS 16599:2014 Fotocatálisis: determinación de las condiciones de irradiación para probar las propiedades fotocatalíticas de materiales semiconductores.
NF C96-022-39*NF EN 60749-39:2006 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 39: medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores.
NF C96-022-39*NF EN IEC 60749-39:2022 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 39: medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores.
NF EN 62047-2:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 2: métodos de ensayo de tracción para materiales de película delgada
NF EN 62047-18:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: métodos de prueba de flexión para materiales de película delgada.
NF EN IEC 60749-39:2022 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 39: medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados en componentes semiconductores.
NF C96-050-10*NF EN 62047-10:2012 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 10: prueba de compresión de micropilares para materiales MEMS
NF C96-050-18*NF EN 62047-18:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.
NF ISO 14605:2013 Cerámica técnica: fuentes de luz para probar materiales fotocatalíticos semiconductores en un entorno de iluminación interior.
NF C96-050-2*NF EN 62047-2:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 2: métodos de ensayo de tracción de materiales de película delgada.
NF EN 62047-6:2010 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 6: métodos de ensayo de fatiga axial para materiales de película delgada.
NF C96-050-21*NF EN 62047-21:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 21: método de prueba para la relación de Poisson de materiales MEMS de película delgada
NF C96-050-6*NF EN 62047-6:2010 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 6: métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada.
NF EN 62047-21:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 21: método de prueba para la relación de Poisson de materiales MEMS de película delgada

ES-UNE, Materiales de chips semiconductores

UNE-EN 62258-1:2010 Troqueles semiconductores -- Parte 1: Adquisición y utilización (Ratificada por AENOR en febrero de 2011.)
UNE-EN 62258-2:2011 Troqueles semiconductores - Parte 2: Formatos de datos de intercambio (Ratificada por AENOR en octubre de 2011.)
UNE-EN 62258-6:2006 Troqueles semiconductores -- Parte 6: Requisitos de información sobre simulación térmica (IEC 62258-6:2006) (Ratificada por AENOR en enero de 2007.)
UNE-EN 62258-5:2006 Troqueles semiconductores -- Parte 5: Requisitos de información relativa a la simulación eléctrica (IEC 62258-5:2006) (Ratificada por AENOR en enero de 2007.)
UNE-EN 62435-5:2017 Componentes electrónicos - Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos - Parte 5: Dispositivos de matriz y oblea (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2017.)
UNE-EN IEC 60749-39:2022 Dispositivos semiconductores - Métodos de ensayo mecánicos y climáticos - Parte 39: Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en marzo de 2022.)
UNE-EN 62047-10:2011 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 10: Ensayo de compresión de micropilares para materiales MEMS (Ratificada por AENOR en diciembre de 2011.)
UNE-EN 62047-18:2013 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 18: Métodos de ensayo de flexión de materiales de película delgada (Ratificada por AENOR en noviembre de 2013.)
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UNE-EN 62047-6:2010 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 6: Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada (Ratificada por AENOR en junio de 2010.)
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