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2차 전자 회절 분석

모두 69항목의 2차 전자 회절 분석와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 2차 전자 회절 분석와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 어휘, 분석 화학, 광학 장비, 광학 및 광학 측정, 비철금속, 연료, 석유제품 종합, 세라믹.

International Organization for Standardization (ISO), 2차 전자 회절 분석

ISO/CD 23699 마이크로빔 분석 - 전자 후방 산란 전자 회절 - 어휘
ISO/CD 25498:2023 마이크로빔 분석 분석 전자현미경 투과전자현미경을 이용한 선택된 영역 전자회절 분석
ISO 25498:2010 마이크로빔 분석 분석 전자 현미경 투과 전자 현미경을 사용하여 선택된 영역의 전자 회절 분석.
ISO 25498:2018 마이크로빔 분석 분석 전자 현미경 투과 전자 현미경을 사용하여 선택된 영역의 전자 회절 분석.
ISO 13067:2011 마이크로빔 분석 전자 후방 산란 회절 평균 입자 크기 측정
ISO 23749:2022 마이크로빔 분석, 전자 후방 산란 회절, 강철의 오스테나이트 정량 측정
ISO 13067:2020 마이크로빔 분석 - 전자 후방 산란 회절 - 평균 입자 크기 측정
ISO 24173:2009 마이크로빔 분석 전자 후방 산란 회절을 사용한 방향 측정 가이드
ISO/DIS 24173:2023 마이크로빔 분석 전자 후방 산란 회절을 사용한 방향 측정 가이드
ISO 23703:2022 마이크로빔 분석 전자 후방 산란 회절(EBSD)을 사용하여 오스테나이트계 스테인리스 강의 기계적 손상을 평가하기 위한 방향 분석 가이드
ISO 17109:2015 표면 화학 분석 깊이 프로파일링 X선 광전자 분광법, Auger 전자 분광법, 단일 및 다층 필름을 사용하는 2차 이온 질량 분석법을 사용하여 스퍼터링 깊이 프로파일링에서 스퍼터링 속도를 결정하는 방법.
ISO 17109:2022 표면 화학 분석 깊이 프로파일링 X선 광전자 분광법, Auger 전자 분광법 및 단일 및 다층 필름을 사용하는 2차 이온 질량 분석법에서 스퍼터링 속도를 결정하는 방법.
ISO 14701:2011 표면 화학 분석 X선 광전자 분광법 이산화규소 두께 측정
ISO 22415:2019 표면 화학 분석, 2차 이온 질량 분석법, 유기 물질의 아르곤 클러스터 스퍼터링 깊이 프로파일을 통한 수율량 결정 방법.

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 2차 전자 회절 분석

GB/T 18907-2013 마이크로빔 분석, 분석전자현미경, 투과전자현미경, 선정된 전자회절분석법
GB/T 19501-2004 전자 후방 산란 회절 분석 방법의 일반 원리
GB/T 19501-2013 마이크로빔 분석의 일반 원리 전자 후방 산란 회절 분석 방법
GB/T 18907-2002 투과전자현미경으로 선택된 전자회절 분석방법
GB/T 30703-2014 마이크로빔 분석을 위한 지침 전자 후방 산란 회절 방향 분석 방법
GB/T 38532-2020 마이크로빔 분석 전자 후방 산란 회절 평균 입자 크기 결정

British Standards Institution (BSI), 2차 전자 회절 분석

BS ISO 25498:2018 마이크로빔 분석 분석 전자현미경 투과전자현미경을 이용한 선택된 영역 전자회절 분석
BS ISO 25498:2010 마이크로빔 분석 분석 전자 현미경 투과 전자 현미경을 사용하여 선택된 영역의 전자 회절 분석.
BS ISO 13067:2011 마이크로빔 분석 후방 산란 전자 회절 평균 입자 크기 측정
BS ISO 13067:2020 평균 입자 크기의 마이크로빔 분석 전자 후방 산란 회절 측정
BS ISO 23749:2022 마이크로빔 분석 전자 후방 산란 회절을 통한 강철 내 오스테나이트의 정량적 측정
BS ISO 24173:2009 마이크로빔 분석 전자 후방 산란 회절을 이용한 방위각 측정 기준
19/30365236 DC BS ISO 13067 마이크로빔 분석 전자 후방 산란 회절 평균 입자 크기 측정
21/30398224 DC BS ISO 23749 마이크로빔 분석을 통한 전자 후방 산란 회절을 통한 강철의 오스테나이트 정량 측정
BS ISO 17109:2022 표면 화학 분석 깊이 프로파일링 X선 광전자 분광법, Auger 전자 분광법 및 단일 및 다층 필름의 2차 이온 질량 분석법을 사용하여 스퍼터링 깊이 분석에서 스퍼터링 속도를 결정하는 방법...
21/30433862 DC BS ISO 17109 AMD1 표면 화학 분석의 깊이 프로파일링 X선 광전자 분광법, Auger 전자 분광법 및 단일 이온 질량 분석법을 사용하는 스퍼터링 깊이 분석에서 스퍼터링 속도 결정 방법...
23/30435799 DC BS ISO 24173 마이크로빔 분석에 의한 전자 후방 산란 회절을 사용한 방향 측정 가이드
BS ISO 17109:2015 표면 화학 분석 깊이 프로파일링 X선 광전자 분광법, Auger 전자 분광법, 단일 및 다층 필름을 사용하는 2차 이온 질량 분석법을 사용하여 스퍼터링 깊이 프로파일링에서 스퍼터링 속도를 결정하는 방법.
BS ISO 23703:2022 전자 후방 산란 회절(EBSD)을 통한 오스테나이트계 스테인리스강의 기계적 손상 평가를 위한 오방향 분석에 대한 마이크로빔 분석 가이드
BS ISO 22415:2019 표면 화학 분석 2차 이온 질량 분석 분석 유기 물질의 아르곤 클러스터 스퍼터링 깊이 프로파일링의 수율 결정 방법
21/30395106 DC BS ISO 23703 마이크로빔 분석 전자 후방 산란 회절(EBSD)을 통한 오스테나이트계 스테인리스강의 기계적 손상 평가를 위한 잘못된 방향 분석 가이드
BS ISO 14701:2011 표면 화학 분석 X선 광전자 분광법 실리카 두께 측정
BS EN 16294:2012 유도 결합 플라즈마 광학 방출 분광법(ICP OES)을 통한 석유 제품 및 오일 파생물 지방산 메틸 에스테르(FAME)의 인 함량 측정

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 2차 전자 회절 분석

GB/T 41076-2021 마이크로빔 분석 전자 후방 산란 회절을 통한 강철 내 오스테나이트 정량 분석
GB/T 20724-2021 마이크로빔 분석 수렴빔 전자 회절 얇은 결정의 두께 결정
GB/T 41064-2021 표면 화학 분석 깊이 프로파일링 단층 및 다층 필름을 사용하는 X선 광전자 분광법, 오제 전자 분광법 및 2차 이온 질량 분석법에서 깊이 프로파일링 스퍼터링 속도를 결정하는 방법

Association Francaise de Normalisation, 2차 전자 회절 분석

NF ISO 24173:2009 마이크로빔 분석 후방산란 전자 회절 방향 측정 가이드
NF X21-014:2012 마이크로빔 분석, 전자 후방 산란 회절, 평균 입자 크기 측정
NF X21-011*NF ISO 24173:2009 마이크로빔 분석을 위한 전자 후방 산란 회절 방향 측정 가이드

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, 2차 전자 회절 분석

GB/T 34172-2017 금속 및 합금의 마이크로빔 분석 전자 후방 산란 회절 위상 분석 방법

German Institute for Standardization, 2차 전자 회절 분석

DIN ISO 13067:2021-08 마이크로빔 분석 전자 후방 산란 회절 평균 입자 크기 측정
DIN ISO 13067:2015 마이크로빔 분석 전자 후방 산란 회절 평균 입자 크기 측정(ISO 13067-2011)
DIN ISO 24173:2013-04 마이크로빔 분석 전자 후방 산란 회절을 사용한 방향 측정 가이드
DIN ISO 13067:2021 평균 입자 크기의 마이크로빔 분석 전자 후방 산란 회절 측정(ISO 13067:2020)
DIN ISO 24173:2013 마이크로빔 분석 전자 후방 산란 회절을 사용한 방향 측정 지침(ISO 24713-2009)

RU-GOST R, 2차 전자 회절 분석

GOST R ISO 13067-2016 측정 일관성을 보장하기 위한 국가 시스템 마이크로빔 분석 전자 후방 산란 회절 평균 입자 크기 측정

Professional Standard - Electron, 2차 전자 회절 분석

SJ/T 10553-2021 전자 세라믹용 이산화지르코늄 불순물의 방출 스펙트럼 분석 방법
SJ/T 10552-2021 전자 세라믹용 이산화티타늄 불순물의 방출 스펙트럼 분석 방법
SJ/T 10552-1994 전자 세라믹용 이산화티타늄 불순물의 방출 스펙트럼 분석 방법
SJ/T 10553-1994 전자 세라믹용 이산화지르코늄 불순물의 방출 스펙트럼 분석 방법
SJ/T 10551-1994 전자 세라믹용 산화알루미늄 불순물의 방출 스펙트럼 분석 방법
SJ/T 10551-2021 전자 세라믹용 산화알루미늄 불순물의 방출 스펙트럼 분석 방법

工业和信息化部, 2차 전자 회절 분석

YS/T 1342.4-2019 이차전지 폐기물의 화학적 분석 방법 4부: 리튬 함량 측정 화염원자흡광분석법
YS/T 1342.1-2019 이차전지 폐기물의 화학분석 방법 1부: 니켈 함량 측정 디아세틸옥심 중량법 및 화염원자흡광분광법
YS/T 1342.3-2019 이차전지 폐기물의 화학적 분석 방법 3부: 전위차 적정 및 화염원자흡광분광법을 이용한 망간 함량 측정
YS/T 1342.2-2019 이차전지 폐기물의 화학적 분석 방법 2부: 전위차 적정 및 화염원자흡광분광법을 이용한 코발트 함량 측정
YS/T 1200.2-2017 1,1'-비스디페닐포스핀 페로센 팔라듐 이염화물의 화학적 분석 방법 2부: 유도 결합 플라즈마 원자 방출 분광학을 통한 납, 니켈, 구리, 카드뮴, 크롬, 백금, 금, 로듐 및 이리듐의 양 측정
YS/T 1395.2-2020 이염화팔라듐의 화학적 분석 방법 - 2부: 유도 결합 플라즈마 원자 방출 분광법을 통한 은, 금, 백금, 로듐, 이리듐, 납, 니켈, 구리, 철, 주석 및 크롬 함량 측정

Professional Standard - Non-ferrous Metal, 2차 전자 회절 분석

YS/T 1046.6-2015 구리 슬래그 정광의 화학적 분석 방법 6부: 유도 결합 플라즈마 원자 방출 분광법을 통한 산화알루미늄 함량 측정
YS/T 715.2-2009 이산화셀레늄의 화학적 분석 방법 2부: 비소, 카드뮴, 철, 수은 및 납 측정 유도 결합 플라즈마 원자 방출 분광법

Lithuanian Standards Office , 2차 전자 회절 분석

LST EN 16294-2013 유도 결합 플라즈마 광학 방출 분광법(ICP OES)을 통한 석유 제품 및 오일 파생물 지방산 메틸 에스테르(FAME)의 인 함량 측정

Danish Standards Foundation, 2차 전자 회절 분석

DS/EN 16294:2013 유도 결합 플라즈마 광학 방출 분광법(ICP OES)을 통한 석유 제품 및 오일 파생물 지방산 메틸 에스테르(FAME)의 인 함량 측정

AENOR, 2차 전자 회절 분석

UNE-EN 16294:2013 유도 결합 플라즈마 광학 방출 분광법(ICP OES)을 통한 석유 제품 및 오일 파생물 지방산 메틸 에스테르(FAME)의 인 함량 측정

Professional Standard - Commodity Inspection, 2차 전자 회절 분석

SN/T 3322.2-2015 수출입용 티타늄 정광의 화학적 분석 방법 2부: 유도 결합 플라즈마 원자 방출 분광법을 통한 오산화바나듐 및 삼산화크롬 함량 측정

KR-KS, 2차 전자 회절 분석

KS L 1671-2023 유도 결합 플라즈마-광 방출 분광법을 이용한 이산화티타늄 분말의 화학적 분석 방법