ZH

EN

ES

Система тестирования полупроводников

Система тестирования полупроводников, Всего: 499 предметов.

В международной стандартной классификации классификациями, относящимися к Система тестирования полупроводников, являются: Атомная энергетика, Полупроводниковые приборы, Оптоэлектроника. Лазерное оборудование, Оптоволоконная связь, Интегральные схемы. Микроэлектроника, Разработка программного обеспечения и системная документация, Неорганические химикаты, Измерения радиации, Испытание металлов, Линейные и угловые измерения, Электричество. Магнетизм. Электрические и магнитные измерения, Полупроводниковые материалы, Выпрямители. Конвертеры. Стабилизированный источник питания, Механические конструкции электронного оборудования, Словари, Графические символы, Применение информационных технологий, Электронные компоненты в целом, Печатные схемы и платы, Компоненты для электрооборудования, Электромеханические компоненты электронного и телекоммуникационного оборудования, Сети передачи и распределения электроэнергии, Качество, Космические системы и операции, Электрические и электронные испытания, Системы промышленной автоматизации, Резисторы, Обработка поверхности и покрытие, Изоляционные материалы, Электрические провода и кабели, Метрология и измерения в целом, Сельское и лесное хозяйство, Изоляционные жидкости, Вакуумная техника, Языки, используемые в информационных технологиях, Пластмассы, Защита от огня, Резиновые и пластмассовые изделия.


Professional Standard - Electron, Система тестирования полупроводников

  • SJ 20233-1993 Регламент поверки системы испытания дискретных полупроводниковых приборов модели IMPACT-II
  • SJ/T 2215-2015 Методы измерения полупроводниковых фотопар
  • SJ 2749-1987 Метод измерения полупроводниковых лазерных диодов
  • SJ 2214.1-1982 Общие методики измерений полупроводниковых фотодиодов и фототранзисторов
  • SJ/T 11394-2009 Методы измерения полупроводниковых светодиодов
  • SJ 20788-2000 Метод измерения теплового сопротивления полупроводниковых диодов
  • SJ 2355.1-1983 Общие методики измерений светоизлучающих устройств
  • SJ 2215.1-1982 Общие процедуры измерения полупроводниковых фотопар
  • SJ 20787-2000 Метод измерения термического сопротивления полупроводниковых мостовых выпрямителей
  • SJ/T 11399-2009 Методы измерения микросхем светодиодов
  • SJ/T 11405-2009 Полупроводниковые оптоэлектронные устройства для применения в волоконно-оптических системах. Часть 2: Методы измерения.
  • SJ 2355.5-1983 Метод измерения силы света и угла половинной силы света светоизлучающих устройств
  • SJ 2065-1982 Метод испытаний диффузионной печи для производства полупроводниковых приборов
  • SJ 2355.6-1983 Метод измерения светового потока светоизлучающих устройств
  • SJ 2355.4-1983 Методы измерения емкости перехода светоизлучающих устройств
  • SJ/T 2214-2015 Методы измерения полупроводниковых фотодиодов и фототранзисторов
  • SJ 2355.3-1983 Метод измерения обратного тока светоизлучающих устройств
  • SJ 2355.2-1983 Метод измерения прямого падения напряжения светоизлучающих устройств
  • SJ/T 10482-1994 Метод испытаний для определения характеристик глубоких уровней полупроводников методами переходной емкости
  • SJ 20026-1992 Методы измерения газовых сенсоров металлооксидных полупроводников
  • SJ 2214.3-1982 Метод измерения темнового тока полупроводниковых фотодиодов
  • SJ 2214.5-1982 Метод измерения емкости перехода полупроводниковых фотодиодов
  • SJ 2214.8-1982 Метод измерения напряжения темнового тока полупроводниковых фототранзисторов
  • SJ 2658.1-1986 Методы измерения полупроводниковых инфракрасных диодов Общие правила
  • SJ 2658.4-1986 Методы измерения полупроводниковых инфракрасных диодов Методы измерения емкости
  • SJ 2355.7-1983 Метод измерения пиковой длины волны излучения и спектральной полосы пропускания излучения светоизлучающих устройств
  • SJ 2658.13-1986 Методы измерения полупроводниковых инфракрасных диодов Методы измерения температурного коэффициента выходной оптической мощности
  • SJ 2214.2-1982 Метод измерения прямого напряжения полупроводниковых фотодиодов
  • SJ 2214.7-1982 Метод измерения напряжения насыщения полупроводниковых фототранзисторов
  • SJ 2214.10-1982 Метод измерения светового тока полупроводниковых фотодиодов и фототранзисторов
  • SJ 2658.2-1986 Методы измерения полупроводниковых инфракрасных диодов Методы измерения прямого падения напряжения
  • SJ 2658.3-1986 Методы измерения полупроводниковых инфракрасных диодов Методы измерения обратного напряжения
  • SJ 2215.6-1982 Метод измерения емкости перехода полупроводниковых фотопар (диодов)
  • SJ 2215.8-1982 Метод измерения выходного напряжения насыщения полупроводниковых фотопар (диодов)
  • SJ/T 11818.1-2022 Полупроводниковые УФ-диоды. Часть 1. Методы испытаний.
  • SJ 2658.7-1986 Методы измерения полупроводниковых инфракрасных диодов Методы измерения лучистого потока
  • SJ 2658.10-1986 Методы измерения полупроводниковых инфракрасных диодов Методы измерения модулированных широкополосных диодов
  • SJ 2658.12-1986 Методы измерения полупроводниковых инфракрасных диодов Методы измерения пиковой длины волны излучения и полуширины спектра
  • SJ 2215.14-1982 Метод измерения напряжения изоляции вход-выход полупроводниковых фотопар
  • SJ 2757-1987 Метод измерения инфракрасным отражением концентрации носителей заряда в сильнолегированных полупроводниках
  • SJ 2215.3-1982 Метод измерения прямого тока полупроводниковых фотопар (диодов)
  • SJ 2214.4-1982 Метод измерения напряжения обратного пробоя полупроводниковых фотодиодов
  • SJ 2215.4-1982 Метод измерения обратного тока полупроводниковых фотопар (диодов)
  • SJ 2215.10-1982 Метод измерения коэффициента передачи постоянного тока полупроводниковых фотопар
  • SJ 2215.12-1982 Метод измерения входной-выходной емкости полупроводниковых фотопар
  • SJ/T 10735-1996 Полупроводниковые интегральные схемы. Общие принципы методов измерения ТТЛ-схем.
  • SJ/T 10736-1996 Полупроводниковые интегральные схемы. Общие принципы методов измерения HTL-схем.
  • SJ/T 10737-1996 Полупроводниковые интегральные схемы. Общие принципы методов измерения ЭСЛ-схем.
  • SJ/T 10741-2000 Полупроводниковые интегральные схемы. Общие принципы методов измерения КМОП схем.
  • SJ/T 10741-1996 Полупроводниковые интегральные схемы. Общие принципы методов измерения КМОП-схем.
  • SJ 2215.2-1982 Метод измерения прямого напряжения полупроводниковых фотопар (диодов)
  • SJ 2215.13-1982 Метод измерения сопротивления изоляции вход-выход полупроводниковых фотопар
  • SJ 2658.6-1986 Методы измерения полупроводниковых инфракрасных диодов Методы измерения выходной оптической мощности
  • SJ 2658.8-1986 Методы измерения полупроводниковых инфракрасных диодов Методы измерения нормальной яркости
  • SJ 2658.9-1986 Методы измерения полупроводниковых инфракрасных диодов Методы измерения пространственного распределения интенсивности и угла половинной интенсивности излучения
  • SJ 2658.5-1986 Методы измерения полупроводниковых инфракрасных диодов Методы измерения прямого последовательного сопротивления
  • SJ 2658.11-1986 Методы измерения полупроводниковых инфракрасных диодов Методы измерения импульсных характеристик
  • SJ/T 10880-1996 Полупроводниковые интегральные аудиосхемы. Общие принципы методов измерения стереодекодеров.
  • SJ/T 10804-2000 Полупроводниковые интегральные схемы. Общие принципы методов измерения преобразователя уровня.
  • SJ/T 10805-2000 Полупроводниковые интегральные схемы. Общие принципы методов измерения компараторов напряжения.
  • SJ 2215.5-1982 Метод измерения напряжения обратного пробоя полупроводниковых фотопар (диодов)
  • SJ 2215.9-1982 Метод измерения обратного тока отсечки полупроводниковых фотопар-транзисторов
  • SJ/T 10882-1996 Полупроводниковые интегральные схемы. Общие принципы методов измерения линейных усилителей.
  • SJ/T 10803-1996 Полупроводниковые интегральные схемы, используемые в качестве интерфейсных схем. Общие принципы методов измерения линейных цепей.
  • SJ/T 11820-2022 Технические требования и методы измерения параметров постоянного тока аппаратуры полупроводниковых дискретных приборов
  • SJ 2214.9-1982 Метод измерения времени нарастания и спада импульсов полупроводниковых фотодиодов и фототранзисторов
  • SJ/T 10739-1996 Полупроводниковые интегральные схемы. Общие принципы методов измерения МОП-памяти с произвольным доступом.

British Standards Institution (BSI), Система тестирования полупроводников

  • BS EN IEC 63364-1:2022 Полупроводниковые приборы. Полупроводниковые устройства для системы Интернета вещей. Метод испытания обнаружения изменения звука
  • BS EN 62007-2:2000 Полупроводниковые оптоэлектронные устройства для применения в волоконно-оптических системах. Методы измерения
  • BS EN 62007-2:2009 Полупроводниковые оптоэлектронные устройства для применения в волоконно-оптических системах. Методы измерения
  • 21/30432536 DC БС ЕН МЭК 63364-1. Полупроводниковые приборы. Полупроводниковые устройства для системы IOT. Часть 1. Метод испытания обнаружения изменения звука
  • BS IEC 62951-5:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Метод испытания тепловых характеристик гибких материалов.
  • BS IEC 62951-7:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растягивающиеся полупроводниковые устройства. Метод испытаний для определения барьерных характеристик тонкопленочной герметизации гибких органических полупроводников.
  • BS IEC 62951-6:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Метод испытания поверхностного сопротивления гибких проводящих пленок.
  • BS IEC 62373-1:2020 Полупроводниковые приборы. Испытание на температурную стабильность смещения для металлооксидных, полупроводниковых и полевых транзисторов (MOSFET) - быстрый тест BTI для MOSFET
  • BS EN 60191-4:2014 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Система кодирования и классификация по формам контуров корпусов полупроводниковых приборов
  • BS EN 60191-4:2014+A1:2018 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Система кодирования и классификация по формам контуров корпусов полупроводниковых приборов.
  • BS IEC 62951-1:2017 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растягивающиеся полупроводниковые приборы. Метод испытаний на изгиб проводящих тонких пленок на гибких подложках
  • 14/30297227 DC БС ЕН 62880-1. Полупроводниковые приборы. Надежность на уровне пластин для полупроводниковых приборов. Метод испытания миграции меди под напряжением
  • 22/30443678 DC БС ЕН 60749-34-1. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 34-1. Тест циклического включения и выключения силового полупроводникового модуля
  • BS EN 62007-1:2000 Полупроводниковые оптоэлектронные устройства для применения в волоконно-оптических системах. Основные номиналы и характеристики
  • BS IEC 63275-1:2022 Полупроводниковые приборы. Метод испытания надежности дискретных металлооксидных полупроводниковых полевых транзисторов из карбида кремния. Метод испытания на нестабильность температуры смещения
  • 18/30381548 DC БС ЕН 62373-1. Полупроводниковые приборы. Испытание температурной стабильности смещения металлооксидных полупроводниковых полевых транзисторов (MOSFET). Часть 1. Метод быстрого испытания BTI
  • 17/30366375 DC БС МЭК 62373-1. Полупроводниковые приборы. Испытание температурной стабильности смещения металлооксидных полупроводниковых полевых транзисторов (MOSFET). Часть 1. Метод быстрого испытания BTI
  • BS IEC 60747-18-3:2019 Полупроводниковые приборы. Полупроводниковые биосенсоры. Характеристики потока жидкости безлинзовых модулей фотонных матриц КМОП с жидкостной системой
  • BS IEC 60747-14-11:2021 Полупроводниковые приборы - Полупроводниковые датчики. Метод испытаний интегральных датчиков на основе поверхностных акустических волн для измерения ультрафиолета, освещенности и температуры
  • BS IEC 62951-9:2022 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Методы тестирования производительности резистивных ячеек памяти с одним транзистором и одним резистором (1T1R).
  • BS IEC 62880-1:2017 Полупроводниковые приборы. Стандарт испытаний на стресс-миграцию - Стандарт испытаний на стресс-миграцию меди
  • BS ISO 18257:2016 Космические системы. Полупроводниковые интегральные схемы для космического применения. Требования к дизайну
  • BS EN 60749-34:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Включение питания на велосипеде
  • BS EN 60749-6:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Хранение при высокой температуре.
  • PD ES 59008-4-1:2001 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Особые требования и рекомендации. Тест и качество
  • BS IEC 60747-18-1:2019 Полупроводниковые приборы. Полупроводниковые биосенсоры. Метод испытаний и анализ данных для калибровки безлинзовых фотонных матриц КМОП
  • BS EN 62047-3:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Стандартный тонкопленочный образец для испытаний на растяжение.
  • IEC TR 63357:2022 Полупроводниковые приборы. Дорожная карта стандартизации метода проверки неисправностей автомобильных транспортных средств
  • BS EN 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
  • BS IEC 62951-8:2023 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Метод испытания растяжимости, гибкости и стабильности гибкой резистивной памяти.
  • BS IEC 62830-5:2021 Полупроводниковые приборы. Полупроводниковые устройства для сбора и генерации энергии. Метод испытаний для измерения мощности, генерируемой гибкими термоэлектрическими устройствами
  • BS EN 62047-4:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Общая спецификация для MEMS
  • BS IEC 62830-4:2019 Полупроводниковые приборы. Полупроводниковые устройства для сбора и генерации энергии. Методы испытаний и оценки гибких пьезоэлектрических устройств для сбора энергии.
  • BS EN IEC 60749-39:2022 Отслеживаемые изменения. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для изготовления полупроводниковых компонентов.
  • BS EN 60749-9:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Устойчивость маркировки.
  • BS EN 60749-3:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Внешний визуальный осмотр
  • BS IEC 63284:2022 Полупроводниковые приборы. Метод проверки надежности коммутацией индуктивной нагрузки транзисторов на основе нитрида галлия
  • BS EN 60749-29:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Тест на защелкивание
  • 20/30406230 DC БС МЭК 63275-1. Полупроводниковые приборы. Метод испытаний на надежность дискретных металлооксидных полупроводниковых полевых транзисторов на основе карбида кремния. Часть 1. Метод испытания на нестабильность температуры смещения
  • BS EN 60749-4:2017 Полупроводниковые приборы. Методы механических и климатических испытаний. Влажное тепло, стационарное испытание под нагрузкой, высокоускоренное испытание (HAST).
  • 13/30284029 DC БС ЕН 60191-6-16. Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-16. Глоссарий тестов полупроводников и розеток для прожига для BGA, LGA, FBGA и FLGA
  • PD IEC TR 60747-5-12:2021 Полупроводниковые приборы. Оптоэлектронные устройства. Светодиоды. Метод испытания эффективности светодиодов
  • 19/30390371 DC БС МЭК 60747-14-11. Полупроводниковые приборы. Часть 14-11. Полупроводниковые датчики. Метод испытаний встроенного датчика на основе поверхностных акустических волн для измерения ультрафиолета, освещенности и температуры
  • 18/30362458 DC БС МЭК 60747-14-11. Полупроводниковые приборы. Часть 14-11. Полупроводниковые датчики. Метод испытаний встроенного датчика на основе поверхностных акустических волн для измерения ультрафиолета, освещенности и температуры
  • 18/30355426 DC БС ЕН 62830-5. Полупроводниковые приборы. Полупроводниковые устройства для сбора и генерации энергии. Часть 5. Метод испытаний для измерения мощности, вырабатываемой гибкими термоэлектрическими устройствами
  • BS EN 60749-26:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель человеческого тела (HBM).
  • BS EN 60749-26:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Тестирование чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель человеческого тела (HBM)
  • 18/30361905 DC БС ЕН 60747-18-3. Полупроводниковые приборы. Часть 18-3. Полупроводниковые биосенсоры. Характеристики потока жидкости безлинзового модуля фотонной матрицы КМОП с жидкостной системой
  • BS IEC 62526:2007 Стандарт для расширений стандартного языка тестового интерфейса (STIL) для сред проектирования полупроводников.
  • BS EN 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб
  • BS EN IEC 60749-17:2019 Отслеживаемые изменения. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Нейтронное облучение

Association Francaise de Normalisation, Система тестирования полупроводников

  • NF EN IEC 63364-1:2023 Полупроводниковые приборы. Полупроводниковые приборы для системы IDO. Часть 1. Метод определения акустических отклонений.
  • NF EN 62415:2010 Полупроводниковые приборы. Испытание электромиграции постоянным током
  • NF EN 62417:2010 Полупроводниковые приборы. Испытания движущихся ионов металлооксидно-полупроводниковых полевых транзисторов (MOSFET)
  • NF C93-801-2*NF EN 62007-2:2009 Полупроводниковые оптоэлектронные устройства для применения в волоконно-оптических системах. Часть 2: методы измерения.
  • NF EN 62416:2010 Полупроводниковые приборы. Испытание горячих носителей МОП-транзисторов
  • NF C53-228:1989 Полупроводниковые преобразователи. Коммутаторы для систем бесперебойного питания (vps коммутаторы).
  • NF EN 60749-44:2016 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 44. Метод испытания на одиночные эффекты нейтронного луча (SEE) для полупроводниковых приборов
  • NF EN 60749-38:2008 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 38. Метод испытания на мягкую погрешность полупроводниковых приборов с памятью.
  • NF EN 62418:2011 Полупроводниковые приборы. Испытание полостей из-за напряжений металлизации
  • NF EN 60191-4/A1:2018 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация формы корпусных структур для полупроводниковых приборов.
  • NF EN 60191-4:2014 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация формы корпусных структур для полупроводниковых приборов.
  • NF EN 62007-2:2009 Оптоэлектронные полупроводниковые приборы для применения в волоконно-оптических системах. Часть 2: методы измерения
  • NF C96-013-4/A2*NF EN 60191-4/A2:2003 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 4: система кодирования и классификация по формам контуров корпусов полупроводниковых приборов.
  • NF C96-013-4*NF EN 60191-4:2014 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по формам контуров корпусов полупроводниковых приборов.
  • NF C96-022-44*NF EN 60749-44:2016 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 44. Метод испытания на эффект одиночного события (SEE), облученный нейтронным пучком, для полупроводниковых приборов
  • NF C96-013-4*NF EN 60191-4:2000 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 4: система кодирования и классификация по формам контуров корпусов полупроводниковых приборов.
  • NF C96-013-4/A1*NF EN 60191-4/A1:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 4: система кодирования и классификация по формам контуров корпусов полупроводниковых приборов.
  • NF C96-013-4/A1*NF EN 60191-4/A1:2018 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по формам контуров корпусов полупроводниковых приборов.
  • NF C96-050-9*NF EN 62047-9:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 9. Измерение прочности соединения между пластинами для МЭМС.
  • NF EN 60749-29:2012 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 29. Испытание на блокировку
  • NF C53-225:1985 Испытание полупроводниковых ламп для передачи энергии постоянного тока высокого напряжения.
  • NF EN 62047-11:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 11. Метод определения коэффициентов линейного теплового расширения автономных материалов для микроэлектромеханических систем.
  • NF C86-503:1986 Полупроводниковые приборы. Гармонизированная система оценки качества электронных компонентов. Фототранзисторы, фототранзисторы фотодарлингтона и фототранзисторы. Спецификация пустой детали CECC 20 003.
  • NF C83-282:1987 Гармонизированная система оценки качества электронных компонентов. Варисторы подавления перенапряжений. Секционная спецификация. Пустая подробная спецификация.
  • NF EN 60749-8:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметичность
  • NF EN 60749-1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие сведения.
  • NF EN 60749-21:2012 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость
  • NF EN 60749-2:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 2. Низкое атмосферное давление.
  • NF ISO 10677:2011 Техническая керамика - источники УФ-излучения для тестирования полупроводниковых фотокаталитических материалов
  • NF EN IEC 60749-39:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых в полупроводниковых компонентах.
  • NF EN 62373:2006 Испытание температурной стабильности смещения полевых транзисторов металл-оксид-полупроводник (MOSFET)
  • NF C86-411:1987 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ. ГАРМОНИЗИРОВАННАЯ СИСТЕМА ОЦЕНКИ КАЧЕСТВА ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ. ПЛЕНОЧНЫЕ И ГИБРИДНЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ. РАЗРЕЗНАЯ СПЕЦИФИКАЦИЯ. (СПЕЦИФИКАЦИЯ CECC 63 100).
  • NF EN 62047-12:2012 Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 12. Метод испытаний тонкопленочных материалов на усталость при изгибе с использованием резонансных колебаний структур микроэлектромеханических систем (М...
  • NF EN 60749-6:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 6. Хранение при высоких температурах.
  • NF EN 60749-25:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 25. Температурные циклы
  • NF EN 60749-34:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 34. Выключение и выключение питания
  • NF EN IEC 60749-13:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соленая атмосфера
  • NF EN IEC 60749-17:2019 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 17. Нейтронное облучение
  • NF C96-022-39*NF EN 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Система тестирования полупроводников

  • GB/T 11685-2003 Процедуры измерений для полупроводниковой системы детектора рентгеновского излучения и полупроводниковых энергетических спектрометров рентгеновского излучения
  • GB/T 31359-2015 Методы испытаний полупроводниковых лазеров
  • GB/T 42835-2023 Полупроводниковая интегральная система на кристалле (SoC)
  • GB/T 5201-1994 Процедуры испытаний полупроводниковых детекторов заряженных частиц
  • GB/T 1550-1997 Стандартные методы измерения типа проводимости примесных полупроводниковых материалов
  • GB/T 13974-1992 Методы испытаний индикаторов кривых полупроводниковых приборов
  • GB/T 6616-2023 Бесконтактный вихретоковый метод измерения удельного сопротивления полупроводниковых пластин и листов полупроводниковых пленок.
  • GB/T 42975-2023 Методы тестирования драйверов полупроводниковых интегральных схем
  • GB/T 10236-2006 Руководство по совместимости и защите от помех между полупроводниковыми преобразователями и системой электропитания
  • GB/T 42838-2023 Метод испытания схемы Холла полупроводниковой интегральной схемы
  • GB/T 43061-2023 Метод тестирования ШИМ-контроллера полупроводниковой интегральной схемы
  • GB/T 42676-2023 Рентгенодифракционный метод проверки качества монокристалла полупроводника
  • GB/T 36477-2018 Полупроводниковая интегральная схема. Методы измерения флэш-памяти.
  • GB/T 4377-2018 Полупроводниковые интегральные схемы. Метод измерения регуляторов напряжения.
  • GB/T 15653-1995 Методы измерения газовых сенсоров металлооксидных полупроводников
  • GB/T 43040-2023 Метод испытания преобразователя переменного/постоянного тока полупроводниковой интегральной схемы
  • GB/T 42970-2023 Методы тестирования схем видеокодирования и декодирования полупроводниковых интегральных схем
  • GB/T 14862-1993 Методы испытаний термостойкости переход-корпус корпусов полупроводниковых интегральных схем
  • GB/T 8446.2-1987 Метод измерения термического сопротивления и разницы давлений входной и выходной жидкости радиатора силового полупроводникового прибора
  • GB/T 14028-1992 Общие принципы методов измерения аналоговых ключей для полупроводниковых интегральных схем
  • GB/T 14030-1992 Общие принципы методов измерения таймерных схем полупроводниковых интегральных схем
  • GB/T 42848-2023 Метод испытаний прямого цифрового синтезатора частоты полупроводниковой интегральной схемы
  • GB 35007-2018 Метод тестирования дифференциальной сигнальной цепи низкого напряжения на полупроводниковой интегральной схеме
  • GB 14030-1992 Основные принципы методов временного тестирования полупроводниковых интегральных схем
  • GB 14028-2018 Основные принципы методов испытаний аналоговых переключателей полупроводниковых интегральных схем
  • GB/T 6798-1996 Полупроводниковые интегральные схемы. Общие принципы методов измерения компараторов напряжения
  • GB/T 4377-1996 Полупроводниковые интегральные схемы. Общие принципы методов измерения регуляторов напряжения
  • GB/T 14031-1992 Общие принципы методов измерения аналоговой фазовой петли для полупроводниковых интегральных схем
  • GB/T 14032-1992 Общие принципы методов измерения цифровой фазовой автоподстройки частоты для полупроводниковых интегральных схем
  • GB/T 14029-1992 Общие принципы методов измерения аналоговых умножителей для полупроводниковых интегральных схем
  • GB 14029-1992 Основные принципы методов тестирования аналоговых умножителей полупроводниковых интегральных схем
  • GB 14031-1992 Основные принципы методов тестирования аналоговых фазовой автоподстройки частоты полупроводниковых интегральных схем
  • GB 14032-1992 Основные принципы методов цифровой фазовой автоподстройки частоты полупроводниковых интегральных схем
  • GB/T 4326-1984 Монокристаллы внешних полупроводников. Измерение холловской подвижности и коэффициента Холла.
  • GB/T 4326-2006 Измерение подвижности Холла и коэффициента Холла внешними полупроводниковыми монокристаллами
  • GB 4326-1984 Монокристаллы внешних полупроводников - измерение подвижности Холла и коэффициента Холла
  • GB/T 15136-1994 Общие принципы методов измерения кварцевых часов и часовых схем полупроводниковых интегральных схем
  • GB/T 43226-2023 Метод однособытийного тестирования мягких ошибок во временной области для полупроводниковых интегральных схем, используемых в аэрокосмических приложениях.

ES-UNE, Система тестирования полупроводников

  • UNE-EN IEC 63364-1:2023 Полупроводниковые устройства. Полупроводниковые устройства для системы IOT. Часть 1. Метод испытания обнаружения изменения звука (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в марте 2023 г.).
  • UNE-EN 62415:2010 Полупроводниковые приборы. Испытание на электромиграцию постоянным током (одобрено AENOR в сентябре 2010 г.).
  • UNE-EN 62417:2010 Полупроводниковые устройства. Испытания мобильных ионов для металлооксидных полупроводниковых полевых транзисторов (MOSFET) (одобрено AENOR в сентябре 2010 г.).
  • UNE-EN 62416:2010 Полупроводниковые приборы. Испытание МОП-транзисторов с горячими носителями (одобрено AENOR в сентябре 2010 г.)
  • UNE-EN 62418:2010 Полупроводниковые приборы. Испытание на пустоту при металлизации (одобрено AENOR в октябре 2010 г.)
  • UNE-EN 60749-38:2008 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 38. Метод испытания на мягкие ошибки для полупроводниковых приборов с памятью (одобрен AENOR в сентябре 2008 г.).
  • UNE-EN 60749-44:2016 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 44. Метод испытания на эффект одиночного события (SEE), облученный нейтронным пучком, для полупроводниковых приборов
  • UNE-EN 300386 V1.5.1:2016 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 44. Метод испытания на эффект одиночного события (SEE), облученный нейтронным пучком, для полупроводниковых приборов
  • UNE-EN 62007-2:2009 Полупроводниковые оптоэлектронные устройства для применения в волоконно-оптических системах. Часть 2. Методы измерения (одобрено AENOR в июне 2009 г.)
  • UNE-EN 60191-4:2014/A1:2018 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Часть 4. Система кодирования и классификация по формам контуров корпусов полупроводниковых устройств (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в июне 2018 г.)
  • UNE-EN 60749-29:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 29. Испытание на фиксацию (одобрено AENOR в ноябре 2011 г.).
  • UNE-EN 60191-4:2014 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Часть 4. Система кодирования и классификация по формам контуров корпусов полупроводниковых устройств (одобрено AENOR в мае 2014 г.).
  • UNE-EN 62047-11:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 11. Метод определения коэффициентов линейного теплового расширения отдельных материалов для микроэлектромеханических систем (одобрено AENOR в ноябре 2013 г.).
  • UNE-EN IEC 60749-39:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для изготовления полупроводниковых компонентов (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в марте 2022 г.).
  • UNE-EN 60191-6-16:2007 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Часть 6-16: Глоссарий испытаний полупроводников и розеток для прожига для BGA, LGA, FBGA и FLGA (IEC 60191-6-16:2007). (Одобрено AENOR в октябре 2007 г.)
  • UNE-EN IEC 60749-13:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соляная атмосфера (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в мае 2018 г.)
  • UNE-EN 60749-21:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость (одобрено AENOR в ноябре 2011 г.)
  • UNE-EN 62373:2006 Испытание на температурную стабильность смещения металлооксидных, полупроводниковых и полевых транзисторов (MOSFET) (IEC 62373:2006). (Одобрено AENOR в ноябре 2006 г.)
  • UNE-EN IEC 60749-17:2019 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 17. Нейтронное облучение (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в июне 2019 г.)
  • UNE-EN IEC 60749-12:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация переменной частоты (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в апреле 2018 г.)

International Electrotechnical Commission (IEC), Система тестирования полупроводников

  • IEC 63364-1:2022 Полупроводниковые устройства. Полупроводниковые устройства для системы Интернета вещей. Часть 1. Метод испытания обнаружения изменения звука.
  • IEC 62416:2010 Полупроводниковые приборы. Испытание горячих носителей МОП-транзисторов
  • IEC 62007-2:1997 Полупроводниковые оптоэлектронные устройства для применения в волоконно-оптических системах. Часть 2. Методы измерения.
  • IEC 60191-4:2013+AMD1:2018 CSV Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по формам контуров корпусов полупроводниковых приборов.
  • IEC 62007-2:1999 Полупроводниковые оптоэлектронные устройства для применения в волоконно-оптических системах. Часть 2. Методы измерения.
  • IEC 60749-44:2016 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 44. Метод испытания на эффект одиночного события (SEE), облученный нейтронным пучком, для полупроводниковых приборов
  • IEC 60191-4:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по формам контуров корпусов полупроводниковых приборов.
  • IEC 60191-4:1987 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по формам корпусов полупроводниковых приборов.
  • IEC 60191-4:1999 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по формам контуров корпусов полупроводниковых приборов.
  • IEC 60191-4:2013 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Часть 4. Система кодирования и классификация по формам контуров корпусов полупроводниковых устройств.
  • IEC 60191-4:2018 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Часть 4. Система кодирования и классификация по формам контуров корпусов полупроводниковых устройств.
  • IEC 62007-2/AMD1:1998 Полупроводниковые оптоэлектронные устройства для применения в волоконно-оптических системах. Часть 2. Методы измерения; Поправка 1
  • IEC 62007-2:2009 Полупроводниковые оптоэлектронные устройства для применения в волоконно-оптических системах. Часть 2. Методы измерения.
  • IEC 60333:1993 Ядерное приборостроение; полупроводниковые детекторы заряженных частиц; процедуры испытаний
  • IEC 62047-9:2011 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 9. Измерение прочности соединения между пластинами для МЭМС.
  • IEC 62047-9:2011/COR1:2012 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 9. Измерение прочности соединения между пластинами для МЭМС.
  • IEC 60191-4/AMD1:2001 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по формам контуров корпусов полупроводниковых приборов; Поправка 1
  • IEC 60191-4/AMD2:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по формам контуров корпусов полупроводниковых приборов; Поправка 2
  • IEC 60191-4:2013/AMD1:2018 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по формам контуров корпусов полупроводниковых приборов; Поправка 1
  • IEC 62951-9:2022 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 9. Методы тестирования производительности резистивных ячеек памяти с одним транзистором и одним резистором (1T1R).
  • IEC 60747-18-3:2019 Полупроводниковые устройства. Часть 18-3. Полупроводниковые биосенсоры. Характеристики потока жидкости безлинзовых модулей фотонных матриц КМОП с жидкостной системой
  • IEC 60146-5:1988 Полупроводниковые преобразователи; часть 5: выключатели для систем бесперебойного питания (ИБП-переключатели)
  • IEC 60146-4:1986 Полупроводниковые преобразователи. Часть 4. Метод определения характеристик и требований к испытаниям систем бесперебойного питания.
  • IEC 62830-5:2021 Полупроводниковые приборы. Полупроводниковые приборы для сбора и генерации энергии. Часть 5. Метод испытаний для измерения мощности, вырабатываемой гибкими термоэлектрическими устройствами.
  • IEC 62880-1:2017 Полупроводниковые приборы. Стандарт испытаний на миграцию под напряжением. Часть 1. Стандарт испытаний на миграцию меди под напряжением.
  • IEC 60749-39:2021 RLV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
  • IEC 60749-39:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
  • IEC 60749-13:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соляная атмосфера.
  • IEC 62007-1:1999 Полупроводниковые оптоэлектронные устройства для применения в волоконно-оптических системах. Часть 1. Основные номинальные характеристики и характеристики.
  • IEC 60596:1978 Определения терминов методов испытаний полупроводниковых детекторов излучения и сцинтилляционного счета
  • IEC 60749-34:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 34. Выключение и выключение питания

American National Standards Institute (ANSI), Система тестирования полупроводников

  • ANSI/EIA 370-B:1992 Полупроводниковые приборы, система обозначений
  • ANSI/IEEE 300:1988 Методики испытаний полупроводниковых детекторов заряженных частиц
  • ANSI/ASTM D6095:2012 Метод испытаний для продольного измерения объемного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
  • ANSI/UL 2360-2004 Методы испытаний для определения характеристик горючести пластмасс, используемых в полупроводниковом приборостроении

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, Система тестирования полупроводников

  • JEDEC JESD370B-1982 Система обозначения полупроводниковых приборов
  • JEDEC JEP140-2002 Измерение температуры полупроводниковых корпусов бисерной термопарой
  • JEDEC JESD30D-2006 Система описательного обозначения корпусов полупроводниковых приборов
  • JEDEC JESD30F-2013 Система описательного обозначения корпусов полупроводниковых приборов
  • JEDEC JESD30G-2016 Система описательного обозначения корпусов полупроводниковых приборов
  • JEDEC JESD22-B108A-2003 Испытание на копланарность полупроводниковых приборов поверхностного монтажа
  • JEDEC JESD22-B108B-2010 Испытание на копланарность полупроводниковых приборов поверхностного монтажа
  • JEDEC JESD390A-1981 Стандартная процедура испытаний для измерения запаса по помехам для полупроводниковых микросхем с логическим управлением
  • JEDEC JESD57-1996 Методики испытаний для измерения одиночных эффектов в полупроводниковых устройствах от облучения тяжелыми ионами

HU-MSZT, Система тестирования полупроводников

  • MSZ 700/36.lap-1961 Испытание полупроводников в угольной шахте
  • MSZ 700/23.lap-1965 STMicroelectronics тестирует кокс
  • MSZ 700/24.lap-1965 STMicroelectronics: испытание кокса
  • MNOSZ 700-8.lap-1955 STMicroelectronics тестирует углерод и желтуху
  • MSZ 700/27.lap-1962 Определение тестовой вспышки STMicroelectronics
  • MSZ 700/26.lap-1961 Тестирование STMicroelectronics. Определение зольности экспресс-методом
  • MSZ 700/41.lap-1961 Тестирование STMicroelectronics. Быстрое определение общего содержания серы
  • MNOSZ 700-3.lap-1955 Подготовка проб в испытательной лаборатории для анализа моделей полупроводников

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, Система тестирования полупроводников

  • GB/T 36005-2018 Методы измерения оптической радиационной безопасности полупроводниковых осветительных приборов и систем
  • GB/T 14028-2018 Полупроводниковые интегральные схемы. Метод измерения аналогового переключателя.
  • GB/T 35006-2018 Полупроводниковые интегральные схемы. Метод измерения преобразователя уровня.
  • GB/T 35007-2018 Полупроводниковые интегральные схемы. Метод измерения схем дифференциальной сигнализации низкого напряжения.

CZ-CSN, Система тестирования полупроводников

  • CSN 35 1540-1979 Испытания силовых полупроводниковых преобразователей
  • CSN IEC 749:1994 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний.
  • CSN 35 8760-1973 Серапроводники. Стабилизирующие диоды. Измерение температурного коэффициента напряжения
  • CSN 35 6575 Z1-1997 Стандартные процедуры испытаний полупроводниковых рентгеновских энергетических спектрометров
  • CSN 35 1601-1980 Силовые полупроводниковые приборы. Общие технические требования. Методы тестирования
  • CSN 35 8785-1975 Полупроводниковые приборы. Варикапы. Измерение коэффициента термоемкости.
  • CSN IEC 596:1994 Определения терминов методов испытаний полупроводниковых детекторов излучения и сцинтилляционного счета
  • CSN 35 6553 Z1-1997 Усилители и предусилители для полупроводниковых детекторов ионизирующего излучения. Методы испытаний

RO-ASRO, Система тестирования полупроводников

  • STAS 11066/2-1980 ТИРИСТОРЫ Методы испытаний
  • STAS 6693/2-1975 Полупроводниковые приборы ТРАНЗИСТОРЫ Методы измерения электрических свойств
  • STAS CEI 191-4-1992 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по формам корпусов полупроводниковых приборов.

IN-BIS, Система тестирования полупроводников

  • IS 7412-1974 Ресурсные испытания полупроводниковых приборов
  • IS 9816-1981 Общие требования и классификации испытаний полупроводниковых приборов
  • IS 12641-1989 Процедуры экологических испытаний полупроводниковых приборов и интегральных схем
  • IS 12737-1988 Стандартные процедуры испытаний полупроводниковых рентгеновских энергетических спектрометров

Defense Logistics Agency, Система тестирования полупроводников

  • DLA MIL-STD-750 F CHANGE 1-2013 МЕТОДЫ ИСПЫТАНИЙ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ
  • DLA MIL-STD-750 F-2012 СТАНДАРТ МЕТОДА ИСПЫТАНИЙ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ
  • DLA MIL STD 750 3-2012 МЕТОД ИСПЫТАНИЙ СТАНДАРТНЫЕ МЕТОДЫ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ИСПЫТАНИЙ ТРАНЗИСТОРОВ ДЛЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ ЧАСТЬ 3: МЕТОДЫ ИСПЫТАНИЙ С 3000 ПО 3999
  • DLA MIL STD 750 1-2012 МЕТОД ИСПЫТАНИЙ СТАНДАРТНЫЕ МЕТОДЫ ЭКОЛОГИЧЕСКИХ ИСПЫТАНИЙ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ. ЧАСТЬ 1: МЕТОДЫ ИСПЫТАНИЙ С 1000 ПО 1999 Г.
  • DLA MIL STD 750 2-2012 МЕТОД ИСПЫТАНИЙ СТАНДАРТНЫЕ МЕТОДЫ МЕХАНИЧЕСКИХ ИСПЫТАНИЙ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ. ЧАСТЬ 2: МЕТОДЫ ИСПЫТАНИЙ С 2001 ПО 2999 ГГ.
  • DLA MIL STD 750 4 E-2012 МЕТОД ИСПЫТАНИЯ СТАНДАРТНЫЕ МЕТОДЫ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ИСПЫТАНИЙ ДИОДОВ ДЛЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ. ЧАСТЬ 4: МЕТОДЫ ИСПЫТАНИЙ С 4000 ПО 4999.
  • DLA MIL-STD-750-1 CHANGE 1-2013 МЕТОД ИСПЫТАНИЙ СТАНДАРТНЫЕ МЕТОДЫ ЭКОЛОГИЧЕСКИХ ИСПЫТАНИЙ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ. ЧАСТЬ 1: МЕТОДЫ ИСПЫТАНИЙ С 1000 ПО 1999 Г.
  • DLA MIL-STD-750-2 CHANGE 3-2013 МЕТОД ИСПЫТАНИЙ СТАНДАРТНЫЕ МЕТОДЫ МЕХАНИЧЕСКИХ ИСПЫТАНИЙ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ. ЧАСТЬ 2: МЕТОДЫ ИСПЫТАНИЙ С 2001 ПО 2999 ГГ.
  • DLA MIL-STD-750-1 CHANGE 2-2013 МЕТОД ИСПЫТАНИЙ СТАНДАРТНЫЕ МЕТОДЫ ЭКОЛОГИЧЕСКИХ ИСПЫТАНИЙ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ. ЧАСТЬ 1: МЕТОДЫ ИСПЫТАНИЙ С 1000 ПО 1999 Г.
  • DLA SMD-5962-93228 REV B-2005 МИКРОСХЕМА, ЦИФРОВАЯ, КМОП, КОНТРОЛЛЕР ТЕСТОВОЙ ШИНЫ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ

Group Standards of the People's Republic of China, Система тестирования полупроводников

  • T/SHDSGY 113-2022 Программное обеспечение для радиочастотного тестирования полупроводников
  • T/ZACA 041-2022 Оборудование для испытания полупроводниковых приборов смешанного сигнала
  • T/CASAS 011.1-2021 Квалификация испытаний силовых устройств в автомобильной промышленности
  • T/CASAS 011.2-2021 Квалификация испытаний силовых модулей в автомобильной промышленности
  • T/GVS 005-2022 Спецификация испытаний контрастного метода емкостно-диафрагменного вакуумметра абсолютного давления в полупроводниковой аппаратуре

YU-JUS, Система тестирования полупроводников

  • JUS N.R1.500-1980 Полупроводниковые устройства. Принятие. Электрические испытания

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Система тестирования полупроводников

  • IEEE 660-1986 Язык шаблонов тестирования полупроводниковой памяти
  • IEEE No 256-1963 Процедура испытаний IEEE для полупроводниковых диодов
  • IEEE Std 660-1986 Стандарт IEEE для языка шаблонов тестирования полупроводниковой памяти
  • IEEE Std 300-1988 Стандартные процедуры испытаний IEEE для полупроводниковых детекторов заряженных частиц
  • ANSI/IEEE Std 300-1982 Стандартные процедуры испытаний IEEE для полупроводниковых детекторов заряженных частиц
  • ANSI/IEEE Std 759-1984 Стандартные процедуры испытаний IEEE для полупроводниковых рентгеновских энергетических спектрометров
  • IEEE Std C62.35-1987 Стандартные спецификации испытаний IEEE для полупроводниковых устройств защиты от перенапряжения с лавинным переходом
  • IEEE No 300-1969*USAS N42.1-1969 Стандарт США и процедура испытаний IEEE для полупроводниковых детекторов радиации (для ионизирующего излучения)
  • IEEE 300-1969 Стандарт США и процедура испытаний IEEE для полупроводниковых детекторов радиации (для ионизирующего излучения)
  • IEEE Unapproved Draft Std PC62.35/D11, Aug 2007 Проект стандартных спецификаций IEEE для испытаний полупроводниковых устройств защиты от перенапряжений с лавинным переходом
  • IEEE Std C62.35-2010 Стандартные методы испытаний IEEE для компонентов полупроводниковых устройств защиты от перенапряжений с лавинным переходом
  • IEEE Std C62.35- 2010 Стандартные методы испытаний IEEE для компонентов полупроводниковых устройств защиты от перенапряжений с лавинным переходом

Professional Standard - Post and Telecommunication, Система тестирования полупроводников

  • YD/T 2001.2-2011 Полупроводниковые оптоэлектронные устройства для применения в волоконно-оптических системах. Часть 2: методы измерения.
  • YD/T 701-1993 Метод испытаний сборки полупроводникового лазерного диода

Danish Standards Foundation, Система тестирования полупроводников

  • DS/EN 62415:2010 Полупроводниковые приборы. Испытание электромиграции постоянным током
  • DS/EN 62417:2010 Полупроводниковые приборы. Испытания мобильных ионов для металлооксидных полупроводниковых полевых транзисторов (MOSFET)
  • DS/EN 62416:2010 Полупроводниковые приборы. Испытание горячих носителей МОП-транзисторов
  • DS/EN 62418:2010 Полупроводниковые приборы. Испытание на пустоту при металлизации
  • DS/EN 60749-38:2008 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 38. Метод испытания на мягкие погрешности полупроводниковых приборов с памятью.
  • DS/EN 62007-2:2009 Полупроводниковые оптоэлектронные устройства для применения в волоконно-оптических системах. Часть 2. Методы измерения.
  • DS/EN 60749-29:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 29. Испытание на защелкивание
  • DS/EN 60191-6-16:2007 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Часть 6-16: Глоссарий испытаний полупроводников и розеток для обжига для BGA, LGA, FBGA и FLGA.
  • DS/EN 62047-11:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 11. Метод определения коэффициентов линейного теплового расширения отдельных материалов для микроэлектромеханических систем.
  • DS/EN 60749-2:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 2. Низкое давление воздуха.
  • DS/EN 60749-21:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость
  • DS/EN 62373:2006 Испытание температурной стабильности смещения для металлооксидных, полупроводниковых и полевых транзисторов (MOSFET)
  • DS/EN 60749-34:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 34. Выключение и выключение питания
  • DS/EN 60749-25:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 25. Температурное циклирование.

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, Система тестирования полупроводников

  • EN 62415:2010 Полупроводниковые приборы. Испытание электромиграции постоянным током
  • EN 62007-2:2000 Полупроводниковые оптоэлектронные устройства для применения в волоконно-оптических системах. Часть 2: Методы измерения
  • EN 60191-4:2014 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Часть 4. Система кодирования и классификация по формам контуров корпусов полупроводниковых устройств (включает поправку A1: 2018 г.)
  • EN 60749-29:2003 Полупроводниковые приборы Механические и климатические методы испытаний Часть 29. Испытание на защелкивание
  • EN 60749-34:2004 Полупроводниковые приборы Механические и климатические методы испытаний Часть 34. Циклическая обработка

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Система тестирования полупроводников

  • KS C 6045-1991(2001) МЕТОДЫ ИСПЫТАНИЙ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ВЫПРЯМИТЕЛЬНЫХ ДИОДОВ
  • KS M 1804-2008(2018) Метод испытания плавиковой кислоты для полупроводников
  • KS C 6045-1986 МЕТОДЫ ИСПЫТАНИЙ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ВЫПРЯМИТЕЛЬНЫХ ДИОДОВ
  • KS C IEC 62007-2:2003 Полупроводниковые оптоэлектронные устройства для применения в волоконно-оптических системах. Часть 2: Методы измерения.
  • KS C 6565-2002 Методы испытаний полупроводниковых датчиков ускорения
  • KS C 6565-2002(2017) Методы испытаний полупроводниковых датчиков ускорения
  • KS C IEC 62007-2-2003(2018) Полупроводниковые оптоэлектронные устройства для применения в волоконно-оптических системах. Часть 2. Методы измерения
  • KS C 6520-2008 Компоненты и материалы полупроводникового производства. Измерение характеристик износа с помощью плазмы.
  • KS C IEC 60759-2009(2019) Стандартные процедуры испытаний полупроводниковых рентгеновских энергетических спектрометров
  • KS C IEC 62526-2015(2020) Стандарт расширений стандартного языка тестового интерфейса (STIL) для сред проектирования полупроводников
  • KS C IEC 60749-39-2006(2021) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
  • KS C IEC 60749-39-2006(2016) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
  • KS C IEC 62526:2015 Стандарт расширений стандартного языка тестового интерфейса (STIL) для сред проектирования полупроводников
  • KS C IEC 60749-21:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость.
  • KS C IEC 60749-2:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 2. Низкое давление воздуха.
  • KS C IEC 60749-13:2020 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соляная атмосфера
  • KS C IEC 61954:2002 Силовая электроника для систем передачи и распределения электроэнергии. Испытание тиристорных клапанов для статических компенсаторов реактивной мощности.
  • KS C IEC 62007-1:2003 Полупроводниковые оптоэлектронные устройства для применения в волоконно-оптических системах? Часть 1: Основные параметры и характеристики
  • KS C IEC 60749-34:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 34. Циклическое выключение питания.
  • KS C IEC 60749-6:2020 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 6. Хранение при высокой температуре.
  • KS C IEC 60749-22:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 22. Прочность соединения.
  • KS C IEC 60749-34:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 34. Выключение и выключение питания.
  • KS C IEC 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.

German Institute for Standardization, Система тестирования полупроводников

  • DIN EN 62415:2010-12 Полупроводниковые приборы. Испытание на электромиграцию постоянным током (IEC 62415:2010); Немецкая версия EN 62415:2010.
  • DIN EN 62417:2010-12 Полупроводниковые приборы. Испытания подвижных ионов для металлооксидных полупроводниковых полевых транзисторов (MOSFET) (IEC 62417:2010); Немецкая версия EN 62417:2010.
  • DIN EN 62416:2010-12 Полупроводниковые приборы. Испытание горячих носителей МОП-транзисторов (IEC 62416:2010); Немецкая версия EN 62416:2010.
  • DIN 50448:1998 Испытание материалов для полупроводниковой техники - Бесконтактное определение удельного электросопротивления полуизолирующих полупроводниковых пластинок с помощью емкостного зонда
  • DIN EN 62418:2010-12 Полупроводниковые приборы. Испытание на пустоту при металлизации (IEC 62418:2010); Немецкая версия EN 62418:2010.
  • DIN EN 60191-4:2003 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по формам контуров корпусов полупроводниковых приборов (IEC 60191-4:1999 + A1:2001 + A2:2002); Немецкая версия EN 60191-4:1999 + A1:2002 + A2:2002
  • DIN 50441-2:1998 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение геометрических размеров полупроводниковых пластин. Часть 2. Испытание краевого профиля.
  • DIN 50441-1:1996 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение геометрических размеров полупроводниковых пластин. Часть 1. Толщина и изменение толщины.
  • DIN 50441-5:2001 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение геометрических размеров полупроводниковых пластин. Часть 5. Условия отклонения формы и плоскостности.
  • DIN EN 60749-44:2017-04 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 44. Метод однособытийного испытания (SEE) нейтронным лучом для полупроводниковых приборов (IEC 60749-44:2016); Немецкая версия EN 60749-44:2016
  • DIN EN 62007-2:2009-09 Полупроводниковые оптоэлектронные устройства для применения в волоконно-оптических системах. Часть 2. Методы измерения (IEC 62007-2:2009); Немецкая версия EN 62007-2:2009 / Примечание: DIN EN 62007-2 (2001-06) остается действительным наряду с этим стандартом до 01 февраля 2012 г.
  • DIN EN 60749-38:2008-10 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 38. Метод испытания на мягкую ошибку для полупроводниковых приборов с памятью (IEC 60749-38:2008)
  • DIN SPEC 1994:2017-02 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение анионов в слабых кислотах.
  • DIN EN 60749-29:2012-01 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 29. Испытание на защелкивание (IEC 60749-29:2011); Немецкая версия EN 60749-29:2011 / Примечание: DIN EN 60749-29 (2004-07) остается действительным наряду с этим стандартом до 12 мая 2014 г.
  • DIN EN 60191-6-16:2007-11 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Часть 6-16: Глоссарий испытаний полупроводников и розеток для обжига для BGA, LGA, FBGA и FLGA (IEC 60191-6-16:2007); Немецкая версия EN 60191-6-16:2007 / Примечание. Заменяется стандартом DIN EN 60191-6-16 (2013-...).
  • DIN EN IEC 63364-1:2023-10 Полупроводниковые устройства. Полупроводниковые устройства для системы IOT. Часть 1. Метод испытаний обнаружения изменения звука (IEC 47/2742/CDV:2021); Немецкая и английская версии prEN IEC 63364-1:2021 / Примечание: Дата выпуска 29 сентября 2023 г.
  • DIN 50449-2:1998 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение содержания примесей в полупроводниках методом инфракрасного поглощения. Часть 2. Бор в арсениде галлия.
  • DIN EN 62047-11:2014-04 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 11. Метод определения коэффициентов линейного теплового расширения отдельных материалов для микроэлектромеханических систем (IEC 62047-11:2013); Немецкая версия EN 62047-11:2013
  • DIN EN 60749-39:2007-01 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 60749-39:2006); Немецкая версия EN 60749-39:2006 / Примечание: Быть...
  • DIN EN 60749-8:2003-12 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация (IEC 60749-8:2002 + Исправление 1:2003 + Исправление 2:2003); Немецкая версия EN 60749-8:2003 / Примечание. При определенных условиях DIN EN 60749 (2002-09) остается действительным наряду с настоящим стандартом.
  • DIN EN 60191-4:2019-02 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Часть 4. Система кодирования и классификация по формам контуров корпусов полупроводниковых устройств (IEC 60191-4:2013 + A1:2018).
  • DIN EN 60749-21:2012-01 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость (IEC 60749-21:2011); Немецкая версия EN 60749-21:2011 / Примечание: DIN EN 60749-21 (2005-06) остается действительным наряду с этим стандартом до 12 мая 2014 г.
  • DIN EN IEC 60749-13:2018-10 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соляная атмосфера (IEC 60749-13:2018); Немецкая версия EN IEC 60749-13:2018 / Примечание: DIN EN 60749-13 (2003-04) остается действительным наряду с этим стандартом до 22 марта 2021 г.
  • DIN EN 62373:2007-01 Испытание на температурную стабильность металлооксидных, полупроводниковых и полевых транзисторов (MOSFET) (IEC 62373:2006); Немецкая версия EN 62373:2006.
  • DIN 50452-1:1995-11 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Метод испытаний для анализа частиц в жидкостях. Часть 1. Микроскопическое определение частиц.
  • DIN EN 60191-4:2014 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по формам контуров корпусов полупроводниковых приборов (IEC 60191-4:2013); Немецкая версия EN 60191-4:2014
  • DIN EN 60749-34:2011-05 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 34. Циклическое выключение питания (IEC 60749-34:2010); Немецкая версия EN 60749-34:2010 / Примечание: DIN EN 60749-34 (2004-10) остается действительным наряду с этим стандартом до 1 декабря 2013 г.
  • DIN EN 60749-25:2004-04 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 25. Циклическое изменение температуры (IEC 60749-25:2003); Немецкая версия EN 60749-25:2003 / Примечание. При определенных условиях DIN EN 60749 (2002-09) остается действительным наряду с этим стандартом до 2006-0...
  • DIN EN 60749-27:2013-04 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 27. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель машины (MM) (IEC 60749-27:2006 + A1:2012); Немецкая версия EN 60749-27:2006 + A1:2012 / Примечание: DIN EN 60749-27 (2007-01) повторно...
  • DIN EN 60749-6:2017-11 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 6. Хранение при высокой температуре (IEC 60749-6:2017); Немецкая версия EN 60749-6:2017 / Примечание: DIN EN 60749-6 (2003-04) остается действительным наряду с этим стандартом до 07 апреля 2020 г.
  • DIN EN 60749-22:2003-12 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 22. Прочность соединения (IEC 60749-22:200 + Исправление 1:2003); Немецкая версия EN 60749-22:2003 / Примечание. При определенных условиях DIN EN 60749 (2002-09) остается действительным наряду с данным стандартом до тех пор, пока...
  • DIN EN IEC 60749-12:2018-07 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация переменной частоты (IEC 60749-12:2017); Немецкая версия EN IEC 60749-12:2018 / Примечание: DIN EN 60749-12 (2003-04) остается действительным наряду с этим стандартом до 17 января 2021 г.
  • DIN EN 60749-39:2007 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 60749-39:2006); Немецкая версия EN 60749-39:2006.

工业和信息化部, Система тестирования полупроводников

  • SJ/T 2749-2016 Методы испытаний полупроводниковых лазерных диодов
  • SJ/T 10805-2018 Метод испытания компаратора напряжения полупроводниковой интегральной схемы
  • SJ/T 11702-2018 Метод испытаний последовательного периферийного интерфейса полупроводниковой интегральной схемы
  • SJ/T 11706-2018 Метод испытания программируемой вентильной матрицы для полупроводниковых интегральных схем
  • SJ/T 11577-2016 Руководство по применению SJ/T 11394-2009 «Методы испытаний полупроводниковых светодиодов»

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Система тестирования полупроводников

  • GB/T 1550-2018 Методы испытаний типа проводимости примесных полупроводниковых материалов
  • GB/T 39771.2-2021 Оптическая радиационная безопасность светодиодов. Часть 2. Методы измерения.

Professional Standard - Aerospace, Система тестирования полупроводников

  • QJ 259-1977 器件
  • QJ 257-1977 Метод тестирования полупроводниковых интегральных цифровых схем TTL
  • QJ 1528-1988 Метод испытания временной развертки полупроводниковых интегральных схем
  • QJ/Z 32-1977 Методы испытаний полупроводниковых интегральных усилителей сравнения
  • QJ 260-1977 器件
  • QJ 1460-1988 Метод испытаний широкополосного усилителя полупроводниковой интегральной схемы
  • QJ 2491-1993 Методы испытаний операционных усилителей в полупроводниковых интегральных схемах
  • QJ 1526-1988 器件
  • QJ 2660-1994 Метод испытаний широтно-импульсного модулятора импульсного источника питания на полупроводниковых интегральных схемах
  • QJ 3289-2007 Требования и методы комплексно-имитационного испытания системы радиочастотного самонаведения зенитной ракеты
  • QJ 3044-1998 Полупроводниковая интегральная схема цифро-аналогового преобразователя и метод испытания аналого-цифрового преобразователя

European Committee for Electrotechnical Standardization(CENELEC), Система тестирования полупроводников

  • EN 62007-2:2009 Полупроводниковые оптоэлектронные устройства для применения в волоконно-оптических системах. Часть 2. Методы измерения.
  • EN 62418:2010 Полупроводниковые приборы. Испытание на пустоту при металлизации
  • EN 60749-44:2016 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 44. Метод испытания на эффект одиночного события (SEE), облученный нейтронным пучком, для полупроводниковых приборов
  • EN 60749-29:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 29. Испытание на защелкивание
  • EN 62047-9:2011 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 9. Измерение прочности соединения между пластинами для МЭМС.
  • EN 62047-11:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 11. Метод определения коэффициентов линейного теплового расширения отдельных материалов для микроэлектромеханических систем.
  • EN 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
  • EN 62047-10:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие микростолбиков материалов МЭМС.
  • EN 60749-34:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 34. Выключение и выключение питания

TR-TSE, Система тестирования полупроводников

  • TS 2643-1977 Методики испытаний бемипроводниковых детекторов ионизирующего излучения

Lithuanian Standards Office , Система тестирования полупроводников

  • LST EN 62417-2010 Полупроводниковые приборы. Испытания мобильных ионов для металлооксидных полупроводниковых полевых транзисторов (MOSFET) (IEC 62417:2010)
  • LST EN 62415-2010 Полупроводниковые приборы. Испытание на электромиграцию постоянным током (IEC 62415:2010)
  • LST EN 62416-2010 Полупроводниковые приборы. Испытание МОП-транзисторов с горячими носителями (IEC 62416:2010)
  • LST EN 60749-38-2008 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 38. Метод испытания на мягкую ошибку для полупроводниковых приборов с памятью (IEC 60749-38:2008)
  • LST EN 62418-2010 Полупроводниковые приборы. Испытание на пустоту при металлизации (IEC 62418:2010)
  • LST EN 60191-4-2014 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Часть 4. Система кодирования и классификация по формам контуров корпусов полупроводниковых устройств (IEC 60191-4:2013).
  • LST EN 62007-2-2009 Полупроводниковые оптоэлектронные устройства для применения в волоконно-оптических системах. Часть 2. Методы измерения (IEC 62007-2:2009).
  • LST EN 60749-29-2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 29. Испытание на защелкивание (IEC 60749-29:2011)
  • LST EN 60191-6-16-2007 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Часть 6-16: Глоссарий испытаний полупроводников и розеток для прожига для BGA, LGA, FBGA и FLGA (IEC 60191-6-16:2007)

NEMA - National Electrical Manufacturers Association, Система тестирования полупроводников

  • NEMA ABP 3-2013 Испытание систем автоматических выключателей в литом корпусе с проводниками

SE-SIS, Система тестирования полупроводников

  • SIS SS-IEC 749:1991 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
  • SIS SS IEC 333:1986 Ядерное приборостроение. Методики испытаний полупроводниковых детекторов заряженных частиц
  • SIS SS IEC 700:1984 Силовая электроника. Полупроводниковые лампы для передачи энергии постоянного тока высокого напряжения. Испытания.

RU-GOST R, Система тестирования полупроводников

  • GOST 24461-1980 Силовые полупроводниковые приборы. Методы испытаний и измерений
  • GOST 4.139-1985 Система показателей качества продукции. Полупроводниковые преобразователи мощности. Номенклатура индексов
  • GOST 18986.17-1973 Опорные диоды. Метод измерения температурного коэффициента рабочего напряжения
  • GOST 25293-1982 Охладители системы воздушного охлаждения силовых полупроводниковых приборов. Основные Характеристики
  • GOST 19656.6-1974 Полупроводниковые диоды смесителя УВЧ. Методы измерения стандартного общего коэффициента шума
  • GOST R 8.842-2013 Государственная система обеспечения единства измерений. Приборы для измерения мощности излучения полупроводниковых эмиттерных диодов. Процедура проверки
  • GOST R 8.843-2013 Государственная система обеспечения единства измерений. Приборы измерения мощности излучения полупроводниковых эмиттерных диодов. Процедура проверки

ECIA - Electronic Components Industry Association, Система тестирования полупроводников

  • EIA CB-5:1969 Рекомендуемая процедура испытаний полупроводниковых теплорассеивающих устройств

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), Система тестирования полупроводников

  • JIS C 7012:1982 Система обозначения типа дискретных полупроводниковых приборов

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, Система тестирования полупроводников

  • ECA CB 5-1969 Рекомендуемая процедура испытаний полупроводниковых теплорассеивающих устройств
  • ECA CB 5-1-1971 Дополнение к Рекомендуемой процедуре испытаний полупроводниковых теплорассеивающих устройств к CB5

Guizhou Provincial Standard of the People's Republic of China, Система тестирования полупроводников

  • DB52/T 1104-2016 Метод переходных испытаний термического сопротивления корпуса полупроводниковых приборов.

IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc., Система тестирования полупроводников

  • IEEE 425-1957 ТЕСТОВЫЙ КОД ТРАНЗИСТОРОВ. ОПРЕДЕЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВ И ЛЕЙТЕРНЫЕ СИМВОЛЫ.
  • IEEE 300-1988 Стандартные процедуры испытаний полупроводниковых детекторов заряженных частиц
  • IEEE 300-1982 СТАНДАРТНЫЕ ПРОЦЕДУРЫ ИСПЫТАНИЙ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ДЕТЕКТОРОВ ЗАРЯЖЕННЫХ ЧАСТИЦ
  • IEEE C62.35-1987 Стандартные спецификации испытаний полупроводниковых устройств защиты от перенапряжений с лавинным переходом
  • IEEE PC62.35/D1-2018 Проект стандарта на методы испытаний компонентов кремниевых лавинных полупроводниковых устройств защиты от перенапряжений
  • IEEE C62.35-2010 Стандартные методы испытаний компонентов полупроводниковых устройств защиты от перенапряжений с лавинным переходом

CH-SNV, Система тестирования полупроводников

  • VSM 18656-1964 Системные правила для предельных значений электронных ушей и аналоговых полупроводниковых компонентов

National Metrological Verification Regulations of the People's Republic of China, Система тестирования полупроводников

  • JJG(电子) 04008-1987 Правила пробной проверки для тестера полупроводниковых трубок с двойной базой QE1A
  • JJG(电子) 310002-2006 Технические условия на поверку тестеров параметров постоянного тока полупроводниковых дискретных приборов
  • JJG(电子) 310003-2006 Технические условия на поверку тестеров параметров конденсаторов полупроводниковых дискретных приборов
  • JJG(电子) 04023-1989 Спецификация для проверки TF-тестера мощного полупроводникового триода модели BJ2970

Professional Standard - Machinery, Система тестирования полупроводников

  • JB/T 6307.1-1992 Метод испытания силового полупроводникового модуля. Пара плеч выпрямительного диода.
  • JB/T 6307.2-1992 Метод испытания силового полупроводникового модуля Однофазные мостовые выпрямительные диоды
  • JB/T 6307.3-1992 Метод испытания силового полупроводникового модуля Трехфазный мостовой выпрямительный диод
  • JB/T 4219-1999 Обозначение типа измерительной аппаратуры для силовых полупроводниковых приборов
  • JB/T 6307.4-1992 Метод испытания силового полупроводникового модуля Плечо и пара плеч биполярного транзистора
  • JB/T 6307.5-1994 Методы испытаний силовых полупроводниковых модулей. Биполярные транзисторы. Однофазный мост и трехфазный мост.

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, Система тестирования полупроводников

  • GJB 9147-2017 Методы испытаний операционных усилителей полупроводниковых интегральных схем
  • GJB 3219-1998 Методика испытаний работоспособности ракетного комплекса «воздух-воздух»
  • GJB 5410-2005 Правила испытаний и пусков терминальной системы наведения стратегической ракеты

American Society for Testing and Materials (ASTM), Система тестирования полупроводников

  • ASTM E1161-95 Стандартный метод испытаний радиологического исследования полупроводников и электронных компонентов
  • ASTM F76-86(1996)e1 Стандартные методы измерения удельного сопротивления, коэффициента Холла и определения холловской подвижности в монокристаллических полупроводниках
  • ASTM F76-86(2002) Стандартные методы измерения удельного сопротивления, коэффициента Холла и определения холловской подвижности в монокристаллических полупроводниках
  • ASTM F76-08 Стандартные методы измерения удельного сопротивления, коэффициента Холла и определения холловской подвижности в монокристаллических полупроводниках
  • ASTM F76-08(2016)e1 Стандартные методы измерения удельного сопротивления, коэффициента Холла и определения холловской подвижности в монокристаллических полупроводниках
  • ASTM D4325-20 Стандартные методы испытаний неметаллических полупроводниковых и электроизоляционных резиновых лент
  • ASTM F76-08(2016) Стандартные методы измерения удельного сопротивления, коэффициента Холла и определения холловской подвижности в монокристаллических полупроводниках

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, Система тестирования полупроводников

  • CNS 6802-1980 Стандартная процедура испытаний для измерения запаса по помехам для полупроводниковых микросхем с логическим управлением
  • CNS 8104-1981 Метод измерения линейного порогового напряжения MOSFET
  • CNS 8106-1981 Метод измерения порогового напряжения насыщения MOSFET
  • CNS 5751-1980 Метод определения кажущейся плотности керамики для применения в электронных устройствах и полупроводниках

ASHRAE - American Society of Heating@ Refrigerating and Air-Conditioning Engineers@ Inc., Система тестирования полупроводников

  • ASHRAE 4513-2002 Применение метода проектирования воздуховодов 3C в выхлопных системах производства полупроводников

National Metrological Technical Specifications of the People's Republic of China, Система тестирования полупроводников

  • JJF 1895-2021 Спецификация калибровки полупроводниковых приборов, испытательного оборудования для измерения параметров постоянного и низкочастотного тока

未注明发布机构, Система тестирования полупроводников

  • BS IEC 62526:2007(2010) Стандарт расширений стандартного языка тестового интерфейса (STIL) для сред проектирования полупроводников

Anhui Provincial Standard of the People's Republic of China, Система тестирования полупроводников

  • DB34/T 3770-2020 Метод испытаний электрических испытаний композитных изоляторов для использования в сверхпроводящих магнитных системах

BELST, Система тестирования полупроводников

  • STB 8066-2016 Система обеспечения единства измерений Республики Беларусь. Альфа-спектрометры с полупроводниковыми детекторами. Методы проверки

ZA-SANS, Система тестирования полупроводников

  • SANS 6281-1:2007 Методы испытаний электрических кабелей с пропитанной бумажной изоляцией. Часть 1. Испытания изоляционной и полупроводниковой бумаги.

AENOR, Система тестирования полупроводников

  • UNE-EN 60749-2:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 2. Низкое давление воздуха.
  • UNE-EN 60749-12:2003 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация переменной частоты.
  • UNE-EN 60749-10:2003 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар.

KR-KS, Система тестирования полупроводников

  • KS C IEC 60749-2-2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 2. Низкое давление воздуха.
  • KS C IEC 60749-21-2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость.
  • KS C IEC 60749-13-2020 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соляная атмосфера
  • KS C IEC 60749-22-2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 22. Прочность соединения.
  • KS C IEC 60749-6-2020 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 6. Хранение при высокой температуре.

SAE - SAE International, Система тестирования полупроводников

  • SAE ARP1625-1981 Системы холодного газа@ Проектирование ракет или снарядов@ Монтаж@ Испытания и требования к

Society of Automotive Engineers (SAE), Система тестирования полупроводников

  • SAE ARP1625-1994 СИСТЕМЫ ХОЛОДНОГО ГАЗА, ПРОЕКТИРОВАНИЕ, УСТАНОВКА, ИСПЫТАНИЯ И ТРЕБОВАНИЯ К
  • SAE ARP1625A-2002 Системы холодного газа, проектирование, установка, испытания ракет или снарядов и требования к

Professional Standard - Energy, Система тестирования полупроводников

  • NB/T 25110-2020 Технические инструкции по вводу в эксплуатацию систем контроля и управления горючими газами на атомных электростанциях

International Organization for Standardization (ISO), Система тестирования полупроводников

  • ISO 18257:2016 Космические системы. Полупроводниковые интегральные схемы для космического применения. Требования к проектированию.

Professional Standard - Forestry, Система тестирования полупроводников

  • LY/T 1688-2007 Система индикаторов для долгосрочного наблюдения за лесными экосистемами в засушливой и полузасушливой зоне.

CU-NC, Система тестирования полупроводников

  • NC 90-13-36-1986 Метрологическое обеспечение Кондуктометры. Методы тестирования

European Committee for Standardization (CEN), Система тестирования полупроводников

  • HD 396 S1-1979 Определения терминов методов испытаний полупроводниковых детекторов излучения и сцинтилляционного счета

Underwriters Laboratories (UL), Система тестирования полупроводников

  • UL 2360-2000 Методы испытаний для определения характеристик горючести пластмасс, используемых в полупроводниковом приборостроении

Hebei Provincial Standard of the People's Republic of China, Система тестирования полупроводников

  • DB13/T 5120-2019 Спецификации для испытаний на постоянном токе полупроводниковых лазерных чипов FP и DFB для оптической связи




©2007-2023 ANTPEDIA, Все права защищены.