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半导电层 材料

本专题涉及半导电层 材料的标准有183条。

国际标准分类中，半导电层 材料涉及到电线和电缆、半导体分立器件、半导体材料、绝缘流体、金属材料试验、电子元器件综合、印制电路和印制电路板、切削工具、试验条件和规程综合、词汇、运动设备和设施、试验、表面处理和镀涂、建筑构件、密封件、密封装置、电子电信设备用机电元件、长度和角度测量、整流器、转换器、稳压电源、橡胶和塑料制品、分析化学、导体材料、绝缘材料、输电网和配电网、墨水、油墨、焊接、钎焊和低温焊、塑料、涂料和清漆、集成电路、微电子学、纺织产品。

在中国标准分类中，半导电层 材料涉及到、元素半导体材料、半金属与半导体材料综合、金属物理性能试验方法、电子技术专用材料、基础标准与通用方法、仪器、仪表用材料和元件、电缆及其附件、带绝缘层电线、印制电路、建筑构造与装饰工程、建筑构配件与设备综合、半导体分立器件综合、材料防护、电力半导体器件、部件、微型电机、通用零部件综合、机床综合、塑料型材、合成树脂、塑料基础标准与通用方法、电工绝缘材料及其制品、电子元件综合、电源综合、半金属及半导体材料分析方法、微电路综合、电子设备机械结构件、其他、焊接与切割、电子工业生产设备综合、半导体集成电路、合成树脂、塑料。


中国团体标准，关于半导电层 材料的标准

英国标准学会，关于半导电层 材料的标准

德国标准化学会，关于半导电层 材料的标准

  • DIN 50447:1995 半导体工艺材料的检验.用涡流法无接点测量半导体层的表面电阻
  • DIN 50448:1998 半导体工艺材料试验.使用电容式探测器对半绝缘半导体切片电阻率的无接触测定
  • DIN VDE 0472-512:1985 电缆、电线和绝缘导线试验.防护线和半导层之间的电阻
  • DIN 50446:1995 半导体工艺材料的检验.硅晶体外延层缺陷种类和缺陷密度的测定
  • DIN 50441-1:1996 半导体工艺材料试验.半导体片几何尺寸测量.第1部分:厚度和厚度变化
  • DIN EN 62047-2:2007-02 半导体器件微机电器件第2部分：薄膜材料拉伸测试方法
  • DIN EN 62047-10:2012-03 半导体器件-微机电器件-第10部分：MEMS材料的微柱压缩测试
  • DIN EN 62047-18:2014-04 半导体器件-微机电器件-第18部分：薄膜材料的弯曲测试方法
  • DIN 50455-1:2009-10 半导体技术材料测试 光刻胶表征方法 第1部分：用光学方法测定涂层厚度
  • DIN SPEC 1994:2017-02 半导体技术材料的测试 弱酸中阴离子的测定
  • DIN 50441-2:1998 半导体工艺材料的试验.半导体芯片几何尺寸的测量.第2部分:棱角剖面的试验
  • DIN 50455-1:2009 半导体技术用材料的试验.表征光阻剂方法.第1部分:涂层厚度的光学法测定
  • DIN EN 62047-2:2007 半导体装置.微型电机装置.第2部分:薄膜材料的拉伸试验方法
  • DIN EN 62047-6:2010-07 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法
  • DIN 50965:2020 电镀涂层 铁和铜材料上的锡涂层
  • DIN 50965:2020-04 电镀涂层 铁和铜材料上的锡涂层
  • DIN 53100:2007 金属凃层.塑料材料上镍铬的电镀涂层和铜镍铬的电镀涂层
  • DIN EN 61249-5-4:1997 连接结构材料.第5部分:带或不带涂层的导电箔和薄膜分规范.第4节:导电油墨
  • DIN 50449-2:1998 半导体工艺材料试验.通过红外线吸收测定半导体中杂质含量.第2部分:砷化镓中的硼

国家质检总局，关于半导电层 材料的标准

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导电层 材料的标准

美国机动车工程师协会，关于半导电层 材料的标准

SAE - SAE International，关于半导电层 材料的标准

行业标准-电子，关于半导电层 材料的标准

国际电工委员会，关于半导电层 材料的标准

  • IEC 62899-203:2018 印刷电子 第203部分：材料 半导体油墨
  • IEC 62047-31:2019 半导体器件微机电器件第31部分:层状MEMS材料界面结合能的四点弯曲试验方法
  • IEC 62951-5:2019 半导体器件.柔性和可伸展半导体器件.第5部分:柔性材料热特性的试验方法
  • IEC 62899-202-5:2018 印刷电子 第 202-5 部分：材料 导电油墨 绝缘基板上印刷导电层的机械弯曲测试
  • IEC 62899-202-10:2023 印刷电子器件.第202-10部分:材料.热成型导电层的电阻测量方法
  • IEC 62899-202-4:2021 印刷电子 第 202-4 部分：材料 导电油墨 可拉伸印刷层（导电和绝缘）特性的测量方法
  • IEC 62047-2:2006 半导体装置.微型机电装置.第2部分:薄膜材料的拉伸试验方法
  • IEC 62047-18:2013 半导体器件.微型机电器件.第18部分:薄膜材料的弯曲测试方法
  • IEC 62047-6:2009 半导体装置.微电机装置.第6部分:薄膜材料的轴向疲劳试验方法
  • IEC 62047-21:2014 半导体器件. 微型机电装置. 第21部分: 薄膜MEMS材料泊松比试验方法

RO-ASRO，关于半导电层 材料的标准

HU-MSZT，关于半导电层 材料的标准

KR-KS，关于半导电层 材料的标准

印度尼西亚标准，关于半导电层 材料的标准

法国标准化协会，关于半导电层 材料的标准

RU-GOST R，关于半导电层 材料的标准

行业标准-机械，关于半导电层 材料的标准

丹麦标准化协会，关于半导电层 材料的标准

  • DS/EN ISO 2360:2004 非磁性导电基体材料上的非导电涂层 涂层厚度的测量 振幅敏感涡流法
  • DS/EN 62047-10:2011 半导体器件-微机电器件-第10部分：MEMS 材料的微柱压缩试验
  • DS/EN 62047-2:2007 半导体器件 微机电器件 第2部分：薄膜材料的拉伸试验方法
  • DS/EN 62047-18:2013 半导体器件微机电器件第18部分：薄膜材料的弯曲试验方法
  • DS/ISO 4525:1987 金属覆盖层．塑料材料上的镍加铬电镀层
  • DS/EN 62047-6:2010 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法

美国保险商实验所，关于半导电层 材料的标准

AT-ON，关于半导电层 材料的标准

立陶宛标准局，关于半导电层 材料的标准

  • LST EN ISO 2360:2004 非磁性导电基础材料上的非导电涂层 涂层厚度的测量 振幅敏感涡流法（ISO 2360:2003）

AENOR，关于半导电层 材料的标准

  • UNE-EN ISO 2360:2004 非磁性导电基础材料上的非导电涂层 涂层厚度的测量 振幅敏感涡流法（ISO 2360:2003）

国际标准化组织，关于半导电层 材料的标准

  • ISO 4525:1985 金属镀层.塑料材料上镍电镀层上的铬电镀层
  • ISO 4525:2003 金属镀层.塑料材料上的镍加铬电镀层

澳大利亚标准协会，关于半导电层 材料的标准

  • AS 1406:2004 电解涂层.塑料材料上装饰用镍电镀层和铬电镀层

IEC - International Electrotechnical Commission，关于半导电层 材料的标准

  • IEC 62047-31:2017 半导体器件《微机电器件》第31部分：层状MEMS材料界面粘附能四点弯曲测试方法（1.0版）

陕西省标准，关于半导电层 材料的标准

IETF - Internet Engineering Task Force，关于半导电层 材料的标准

YU-JUS，关于半导电层 材料的标准

  • JUS C.T7.125-1991 金属涂层．塑料材料上的镍+铬电镀层
  • JUS N.C0.036-1980 活动索线及线缆测试．绝缘电阻测量， 半导体层电阻及表面电阻

韩国科技标准局，关于半导电层 材料的标准

ES-UNE，关于半导电层 材料的标准

  • UNE-EN 62047-10:2011 半导体器件 微机电器件 第10部分：MEMS 材料的微柱压缩测试
  • UNE-EN 62047-18:2013 半导体器件 微机电器件 第18部分：薄膜材料的弯曲测试方法
  • UNE-EN ISO 2360:2018 非磁性导电母材上的非导电涂层 涂层厚度的测量 振幅敏感涡流法
  • UNE-EN 62047-6:2010 半导体器件 微机电器件 第6部分：薄膜材料的轴向疲劳测试方法
  • UNE-EN 62047-21:2014 半导体器件 微机电器件 第21部分：薄膜 MEMS 材料泊松比的测试方法

美国国家标准学会，关于半导电层 材料的标准

日本工业标准调查会，关于半导电层 材料的标准

  • JIS H 8630:2006 装饰用塑料材料的电镀层
  • JIS C 5630-2:2009 半导体器件.微型机电器件.第2部分:薄膜材料的拉伸测试方法
  • JIS C 5630-18:2014 半导体器件. 微型机电装置. 第18部分: 薄膜材料的弯曲试验方法
  • JIS C 5630-6:2011 半导体器件.微电机装置.第6部分:薄膜材料的轴向疲劳测试方法

美国材料与试验协会，关于半导电层 材料的标准

  • ASTM D6095-99 挤制交联和热塑半导性导体和绝缘防护材料体电阻率的标准试验方法
  • ASTM D3004-02 挤压交联和热塑性半导体、导体和绝缘屏蔽材料的标准规范
  • ASTM D3004-97 挤压交联和热塑性半导体导体和绝缘屏蔽材料的标准规范
  • ASTM D3004-08(2020) 交联和热塑性挤出半导体 导体和绝缘屏蔽材料的标准规范
  • ASTM E977-84(1999) 导电材料热电分选标准实践
  • ASTM E977-05(2019) 导电材料热电分选标准实践
  • ASTM D6095-05 挤压交联和热塑性半导体导体和绝缘屏蔽材料的体积电阻率的标准试验方法
  • ASTM D6095-06 挤制交联和热塑半导性导体和绝缘防护材料体电阻率的经度测量标准试验方法
  • ASTM D6095-12 挤制交联和热塑半导性导体和绝缘防护材料体电阻率的经度测量标准试验方法

AR-IRAM，关于半导电层 材料的标准

VN-TCVN，关于半导电层 材料的标准

ZA-SANS，关于半导电层 材料的标准

欧洲电工标准化委员会，关于半导电层 材料的标准

  • EN 62047-18:2013 半导体器件微机电器件第18部分：薄膜材料的弯曲试验方法
  • EN 62047-21:2014 半导体器件微机电器件第21部分：薄膜MEMS材料泊松比测试方法
  • EN 62047-6:2010 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法
  • EN 62047-10:2011 半导体器件.微型电机装置.第10部分:微型电机系统(MEMS)材料的微柱压缩试验

未注明发布机构，关于半导电层 材料的标准

机械电子工业部，关于半导电层 材料的标准

  • JB 5781-1991 电力半导体器件用型材散热器 技术条件

SE-SIS，关于半导电层 材料的标准

VE-FONDONORMA，关于半导电层 材料的标准

美国电子电路和电子互连行业协会，关于半导电层 材料的标准

IPC - Association Connecting Electronics Industries，关于半导电层 材料的标准

行业标准-纺织，关于半导电层 材料的标准

FI-SFS，关于半导电层 材料的标准

美国通用公司（北美），关于半导电层 材料的标准

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可能用到的仪器设备

 

Milli-Q® IQ Element 痕量元素分析专用超纯水

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默克生命科学

 

新芝 Scientz-CHF-5A 超声波二维材料剥离器 用于半导体材料领域

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宁波新芝生物科技股份有限公司

 

DM4 M徕卡材料/金相显微镜 应用于电子/半导体

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徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

 

徕卡材料/金相显微镜Leica DM 4000M 应用于电子/半导体

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圆派科学仪器（上海）有限公司

 

材料/金相显微镜Leica DMi8 徕卡 应用于电子/半导体

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圆派科学仪器（上海）有限公司

 

 



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