IEC 60194:2006
印制板设计、制造和组装.术语和定义

Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions

2017-12

哪些标准引用了IEC 60194:2006

 

BS EN 61189-2-719:2016 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 互连结构材料试验方法. 相对介电常数和介质损耗角正切值(500 MHz至10 GHz)BS EN 62326-20:2016 印制板. 高亮度LED用印刷线路板BS EN 61189-3-719:2016 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 互连结构的试验方法 (印刷电路板). 温度循环过程中单镀通孔 (PTH) 阻力变化的监测BS EN 60068-2-58:2015 环境试验.试验.试验Td.表面安装设备(SMD)的可焊性,耐金属化溶融和耐焊接热试验方法BS PD IEC/TS 62878-2-1:2015 装置内埋基板. 指南. 通用技术说明BS PD IEC/TS 62878-2-3:2015 设备嵌入式基板 指导方针设计指南BS PD IEC/TS 62878-2-4:2015 装置内埋基板. 指南. 测试元件组 (TEG)IEC TS 62878-2-4:2015 器件嵌入基板第2-4部分:指南试验元件组（TEG）IEC TS 62878-2-3:2015 装置内埋基板.第2-3部分:指南.设计指引IEC TS 62878-2-1:2015 装置内埋基板.第2-1部分:指南.通用技术说明IEC 60068-2-58:2015 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法BS EN 62137-4:2014 电子组装技术 区域阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法BS PD IEC/PAS 60127-8:2014 微型熔断器. 特定过流保护的熔断电阻器GOST R IEC 61193-3-2015 质量评估体系. 第3部分. 印制电路板, 层压最终产品及过程审计用抽样方案的选择和使用GOST R IEC 60068-2-20-2015 环境试验. 第2-20部分. 试验. 试验T. 带引线设备的焊接性及耐焊热性的试验方法GOST R IEC 61193-2-2015 质量评估体系. 第2部分. 电子元件和包装件用抽样方案的选择和使用GOST R IEC 61193-1-2015 质量评估体系. 第1部分. 印制版组装件缺陷的登记和分析IEC 62137-4:2014 电子组装技术. 第4部分: 区域阵列类型包装表面安装设备的焊接接缝的耐久性试验方法BS ISO 16525-9:2014 胶粘剂. 各向同性导电胶粘剂的试验方法. 高速信号传输特性的测定BS EN 61190-1-2:2014 电子组装件用附件材料.电子组装件中高质量互联用焊剂的要求BS PD IEC/TR 62866:2014 印刷电路板和组件的电化学迁移. 机制和试验ISO 16525-9:2014 粘合剂. 各向同性的导电粘合剂的试验方法. 第9部分: 高速信号传输特性的测定IEC 61190-1-2:2014 电子组件用连接材料. 第1-2部分: 电子组装中高质量连接器用焊剂的要求IEC 61189-11:2013 电气材料、互连结构和组件的试验方法.第11部分:焊接合金熔化温度范围的测量IEC 61191-1:2013 印刷电路板组件.第1部分:总规范.使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求DIN EN 62137-3:2012 电子组装技术.第3部分:焊接接缝用环境和耐久性试验方法筛选导则(IEC 62137-3-2011).德文版本EN 62137-3-2012DIN EN 60068-2-83:2012 环境试验. 第2-83部分: 试验. 试验Tf: 利用焊锡膏湿平衡法进行的表面安装设备(SMD)电子元件的焊接性试验(IEC 60068-2-83-2011); 德文版本EN 60068-2-83-2011GOST IEC 60127-4-2011 微型熔断器.第4部分.通孔和表面安装型通用模数熔断体BS EN 61760-3:2010 表面安装技术.通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法JIS C 60068-2-20:2010 环境试验.第2-20部分:试验.试验T:带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法JIS C 5005-2:2010 质量评估系统.第2部分:电子元件和包装件检验用抽样检验方案的选择和使用IEC 61760-3:2010 表面贴装技术.第3部分:通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法DIN EN 62137-1-5:2010 表面贴装技术.表面贴装焊接接点用环境及疲劳试验方法.第1-5部分:机械剪切疲劳试验(IEC 62137-1-5-2009).德文版本EN 62137-1-5-2009GOST R IEC 61192-5-2010 焊接电子组件的工艺要求.第5部分:焊接电子组件的返工,修订和维修GOST R IEC 61192-4-2010 焊接电子组件的工艺要求.第4部分:终端组件GOST R IEC 61192-2-2010 焊接电子组件的工艺要求.第2部分:表面安装组件GOST R IEC 61192-3-2010 焊接电子组件的工艺要求.第3部分:穿孔安装组件GOST R IEC 61192-1-2010 焊接电子组件的工艺要求.第1部分:概述DIN EN 62137-1-4:2009 表面安装技术.表面安装焊点的环境忍受力试验方法.第1-4部分:周期性挠曲试验(IEC 62137-1-4:2009),德文版本EN 62137-1-4:2009BS EN 62137-1-5:2009 表面安装技术.表面安装焊接点的环境和耐受试验方法.第1-5部分:机械剪切疲劳试验DIN EN 62137-1-3:2009 表面安装技术.表面安装焊接点用环境和持久测试方法.第1-3部分:循环跌落试验(IEC 62137-1-3-2008).德文版本EN 62137-1-3-2009BS EN 62137-1-4:2009 表面安装技术.表面安装焊点的环境忍受力试验方法.周期性挠曲试验BS EN 62137-1-3:2009 表面安装技术.表面安装焊缝的环境和耐久性试验方法.循环跌落试验DIN EN 60068-2-20:2009 环境试验.第2-20部分:试验.试验T:带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法BS EN 60068-2-20:2008 环境测试.试验.试验T.含铅装置热钎焊阻力和软焊性的试验方法IEC 62137-1-3:2008 表面安装技术.表面安装焊缝的环境和耐久性试验方法.第1-3部分:循环跌落试验JIS C 6485:2008 印制电路用基础材料.纸基、酚醛树脂DIN EN 61193-2:2008 质量评估系统.第2部分:电子元件和包装件的检验用抽样策略的选择和使用DIN EN 62137-1-1:2008 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-1部分:拉拔强度试验DIN EN 62137-1-2:2008 表面安装技术.表面装配的焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-2部分:切变强度试验BS EN 61193-2:2007 质量评估体系.第2部分:电子元件和包装件的检验用抽样策略的选择和使用DIN EN 61192-5:2007 钎焊电子组件的工艺要求.第5部分:钎焊电子组件的再加工、改进和检修BS EN 62137-1-2:2007 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.剪切强度试验BS EN 62137-1-1:2007 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.拉拔强度试验IEC 61193-2:2007 质量评估系统.第2部分:电子元件和包装件检验用抽样检验方法的选择和使用BS EN 61192-5:2007 钎焊电子组装件的工艺要求.钎焊电子组装件的再加工、改进和维修IEC 62137-1-1:2007 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-1部分:拉拔强度试验IEC 62137-1-2:2007 表面安装技术.表面装配焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-2部分:剪切强度试验IEC 61190-1-3:2007 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料用要求AS 60068.2.77:2004 环境试验．试验．试验77：主体强度和冲击震动
标准号
IEC 60194:2006
发布
2006年
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60194:2015
当前最新
IEC 60194-1:2021
 
 
被代替标准
IEC 91/566/FDIS:2005 IEC 60194:1999
This International Standard defines the terminology used in the field of printed circuit boards and printed circuit board assembly products.

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