半导体行业发展的重点逐渐转移到小型化、多功能的微系统上,即所谓的超越摩尔路线。同时,随着 4G 通信的广泛应用,5G 通信的产业化布局,应用于移动通信领域的低成本高集成度的射频模块需求呈现爆发式增长。集成无源器件(IPD)和硅通孔(TSV)技术是实现微系统小型化的关键。相比于低温共烧陶瓷(LTCC)等传统的厚、薄膜工艺,硅基 IPD 成本更低,体积更小,微波性能也更胜一筹。...
△Element GD Plus在高纯硅检测中可实现的杂质元素检出限(点击查看大图)溅射靶材是半导体制程中非常关键的材料,无论是前段制程中的二极管结构构建还是中后段制程中的线路互联,溅射靶材都是必备材料。溅射靶材中痕量杂质的低检出限分析无疑是非常必要的。Element GD Plus由于其自身的优势,可轻松胜任各种高纯溅射靶材的高效检测。如常见的铜,钛,钽,钼,铝等高纯溅射靶材。...
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