ASTM F3166-16
硅通孔（TSV）金属化用高纯钛溅射靶的标准规范
Standard Specification for High-Purity Titanium Sputtering Target Used for Through-Silicon Vias (TSV) Metallization
- 标准号
- ASTM F3166-16
- 发布
- 2016年
- 发布单位
- 美国材料与试验协会
- 当前最新
- ASTM F3166-16
- 引用标准
- ASTM B209 ASTM B248 ASTM E1001 ASTM E112 ASTM F1512 ASTM F1709 ASTM F1710
- 1.1 本规范详细说明了先进封装中用作硅通孔（TSV）金属化薄膜材料的高纯钛溅射靶材的通用标准要求。 1.2 本规范中包含溅射靶纯度、晶粒尺寸、内部质量、结合、尺寸和外观规格以及鉴定测试方法的参考。可靠性、认证、可追溯性和包装要求也包括在内。 1.2.1 纯度要求： 1.2.1.1 金属元素杂质，和1...
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