ASTM F3166-16
硅通孔（TSV）金属化用高纯钛溅射靶的标准规范

Standard Specification for High-Purity Titanium Sputtering Target Used for Through-Silicon Vias (TSV) Metallization

ASTM F3166-16 发布历史

ASTM F3166-16由美国材料与试验协会 US-ASTM 发布于 2016。

ASTM F3166-16 发布之时，引用了标准

• ASTM B209 铝和铝合金薄板材和厚板材的标准实施规程 (米制)
• ASTM B248 锻造铜及铜合金板、薄板、带材及轧制的棒材一般要求的标准规范
• ASTM E1001 运用纵波的浸入式脉冲回波超声法探测与评价不连续性
• ASTM E112 测定平均粒度的标准试验方法
• ASTM F1512 溅射目标垫板部件的超声波C扫描粘结评估的标准操作规程
• ASTM F1709 电子薄膜用高纯钛溅射靶的标准规范
• ASTM F1710 使用高分辨率发光质谱仪测试电子级钛中痕量金属杂质的标准试验方法

ASTM F3166-16的历代版本如下：

• 2016年 ASTM F3166-16 硅通孔（TSV）金属化用高纯钛溅射靶的标准规范

1.1 本规范详细说明了先进封装中用作硅通孔（TSV）金属化薄膜材料的高纯钛溅射靶材的通用标准要求。

1.2 本规范中包含溅射靶纯度、晶粒尺寸、内部质量、结合、尺寸和外观规格以及鉴定测试方法的参考。可靠性、认证、可追溯性和包装要求也包括在内。

1.2.1 纯度要求：  1.2.1.1 金属元素杂质，和1.2.1.2 非金属元素杂质。

1.2.2“粒度要求”粒度。

1.2.3“内在质量要求”内部缺陷。

1.2.4 粘接要求：  1.2.4.1 背板，和1.2.4.2 粘合比。

1.2.5 配置要求：  1.2.5.1 尺寸、1.2.5.2 公差和 1.2.5.3 表面粗糙度。

1.2.6 外观要求—表面清洁度。

1.3 以 SI 单位表示的值被视为标准值。本标准不包含其他计量单位。

1.4 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。

标准号

ASTM F3166-16

发布

2016年

发布单位

美国材料与试验协会

当前最新

ASTM F3166-16

 

 

引用标准

ASTM B209 ASTM B248 ASTM E1001 ASTM E112 ASTM F1512 ASTM F1709 ASTM F1710

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