北京亚科晨旭科技有限公司
400-6699-117转1000
热门搜索：
青铜会员
诚信认证:
工商注册信息已核实！
扫一扫即可访问手机版展台
ComBond Automated High-Vacuum Wafer Bonding SystemComBond 自动化的高真空晶圆键合系......
GEMINI自动化生产晶圆键合系统集成的模块化大批量生产系统，用于对准晶圆键合GEMINI自动化生产晶圆键合系统可实现zui高水平的自动化和过程集成。批量生产的......
VG 805 Debonding System EVG 805薄晶圆脱胶 EVG 805 是一种半自动系统，用于剥离临时粘合和加工过的晶圆叠层。这些叠层由器件晶......
VG 805 Debonding System EVG 805 脱胶系统 薄晶圆脱胶 EVG 805 是半自动系统，用于分离临时粘合和加工过的晶圆叠层，该叠层由......
VG 805 Debonding SystemEVG 805 脱胶系统 薄晶圆脱胶EVG 805 是一种半自动系统，用于剥离临时粘合和加工过的晶圆叠层。这些叠层......
EVG 850 TB Automated Temporary Bonding SystemEVG 850TB ......
