硅片上浅蚀坑检测的标准实施规程 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
4.3 半导体上的应用μLIBS在半导体中的应用,一般是以半导体硅片作为基底,在微米尺度下检测硅片上元素的分布。Vadillo等[76]利用能量为3.65 J/cm2,波长为337.1 nm的氮气激光器对太阳能电池板表面碳杂质的三维分布进行分析,所得的弹坑的横向分辨率为30 μm。...
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