GB/T 4937.27-2023由国家质检总局 CN-GB 发布于 2023-05-23,并于 2023-12-01 实施。
GB/T 4937.27-2023 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合,在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。
该标准规定了半导体器件的机器模型(MM)的静电放电(ESD)敏感度测试方法。静电放电是一种在半导体器件制造、操作和运输过程中常见的电磁现象,可能导致器件损坏或性能降低。该标准旨在评估半导体器件对机器模型产生的静电放电的敏感程度,以便制定相应的防护措施和改进措施。通过进行机器模型的静电放电测试,可以判断半导体器件在实际使用环境中是否能够抵御静电放电引起的损害,并为产品设计和生产提供指导。该标准适用于各类半导体器件及其制造和应用领域,对于确保产品质量和可靠性具有重要意义。
机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输GB/T4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响GB/T4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性GB/T4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度GB/T4937.30...
/1/118GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度2019/1/119GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响2019/1/120GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输...
/1/118GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度2019/1/119GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响2019/1/120GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号