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作为电子封装领域的专家,他在世界上第一次实现了芯片倒装技术的980nm单模半导体激光器模块,获得光纤偶合后输出630mW的功率和在500mA, 80度下超过14000小时的寿命测试;成功实现多模半导体激光器封装;设计开发出光纤偶合的980nm半导体激光器模块,获得单发射腔连续波(CW)光输出功率6.5W;开发出单发射腔连续波(CW)光输出功率高达7.5W的1530nm多模半导体激光器等多项重大研究成果...
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