GB/T 4937.30-2018由国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 发布于 2018-09-17,并于 2019-01-01 00:00:00.0 实施。
GB/T 4937.30-2018 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合,在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。
GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理的最新版本是哪一版?
最新版本是 GB/T 4937.30-2018 。
-2006 可靠性试验.恒定失效率和恒定失效强度的符合性试验BS EN 60749-30-2005+A1-2011 半导体装置.机械和气候耐受性试验方法.非密闭式表面安装设备可靠性试验前预处理BS EN 60749-30-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试之前非气密表面安装器件的预调试BS EN 62309-2004 含可再用部件的产品的可靠性.功能和试验的要求BS EN...
-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响GB/T4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性GB/T4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度GB/T4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理GB/T5099.1-2017...
第21部分:可焊性2019/1/122GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度2019/1/123GB/T 4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理2019/1/124GB/T 11313.11-2018射频连接器 第11部分:外导体内径为9.5mm(0.374in)、特性阻抗为50Ω...
第21部分:可焊性2019/1/122GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度2019/1/123GB/T 4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理2019/1/124GB/T 11313.11-2018射频连接器 第11部分:外导体内径为9.5mm(0.374in)、特性阻抗为50Ω...
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