This part of IEC 60191 gives a design guideline of open-top-type semiconductor sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (“FBGA” hereafter) and Fine-pitch Land Grid Array (“FLGA” hereafter). This standard is intended to establish the outline drawings and dimensions of the open-top-type socket out of the test and burn-in sockets applied to FBGA and FLGA.
BS EN 60191-6-13-2007由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2008-01-31,并于 2008-01-31 实施。
BS EN 60191-6-13-2007 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合,在国际标准分类中归属于: 01.100.25 电气和电子工程制图,31.080.01 半导体器分立件综合。
* 在 BS EN 60191-6-13-2007 发布之后有更新,请注意新发布标准的变化。
非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 BS EN 60191-6-13-2007 前三页,或者稍后再访问。
点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号