本标准规定了硅单晶抛光片(简称硅抛光片)的必要的相关性术语、产品分类、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于直拉硅单晶研磨片经腐蚀减薄后进行单面抛光制备的硅抛光片。产品主要用于制作集成电路等半导体器件或做为硅外延沉积的衬底。
GB/T 12964-2003由国家质检总局 CN-GB 发布于 2003-06-16,并于 2004-01-01 实施。
GB/T 12964-2003 在中国标准分类中归属于: H82 元素半导体材料,在国际标准分类中归属于: 29.045 半导体材料。
GB/T 12964-2003 硅单晶抛光片 于 2018-09-17 00:00:00.0 变更为 GB/T 12964-2018 硅单晶抛光片。
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