GB/T 6621-2009
硅片表面平整度测试方法

Testing methods for surface flatness of silicon slices


标准号
GB/T 6621-2009
发布日期
2009-10-30
实施日期
2010-06-01
废止日期
中国标准分类号
H80
国际标准分类号
29.045
发布单位
CN-GB
被代替标准
GB/T 6621-1995
适用范围
本标准规定了用电容位移传感器测定硅抛光片平整度的方法,切割片、研磨片、腐蚀片也可参照此方法。 本标准适用于测量标准直径76mm,100mm,125mm,150mm,200mm,电阻率不大于200Ω•cm厚度不大于1000μm的硅抛光片的表面平整度和直观描述硅片表面的轮廓形貌。

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