GB/T 4937.4-2012
半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
Semiconductor devices.Mechanical and climatic test methods.Part 4:Damp heat,steady state,highly accelerated stress test(HAST)
GBT4937.4-2012, GB4937.4-2012
GB/T 4937.4-2012 发布历史
GB/T 4937.4-2012由国家质检总局 CN-GB 发布于 2012-11-05，并于 2013-02-15 实施。
GB/T 4937.4-2012 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。
GB/T 4937.4-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）的最新版本是哪一版？
最新版本是 GB/T 4937.4-2012 。
GB/T 4937.4-2012 采用标准及采用方式
- IDT IEC 60749-4:2002半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:湿热,稳态,高加速应力试验
GB/T 4937.4-2012的历代版本如下：
- 2012年 GB/T 4937.4-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
GB/T4937 的本部分规定了强加速稳态湿热试验C(HAST)方法,用于评价非气密封装半导体器件在潮湿的环境下的可靠性。 2 强加速稳态湿热试验(HAST) ————般说明
- 标准号
- GB/T 4937.4-2012
- 别名
- GBT4937.4-2012
GB4937.4-2012 - 发布
- 2012年
- 采用标准
- IEC 60749-4:2002 IDT
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 4937.4-2012
GB/T 4937.4-2012相似标准
推荐
零部件环境可靠性测试项目有哪些？
测试范围：浓度: 0~500pphm温度: 室温~50℃测试参数：550*500*700mm高压蒸煮（HAST）高压蒸煮试验采用高压高湿条件，考核塑料封装的半导体集成电路等电子器件的综合影响，是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热的能力，常用于产品开发、质量评估、失效验证。...
史上最全可靠性试验标准，384项，不仅包括中国标准
第2部分: 可靠性和滥用试验.NF C96-022-30/A1-2011 半导体设备.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前对非密封表面安装器件的预处理NF C93-547-5-3-2010 液晶显示装置.第5-3部分:环境,耐久性和机械试验方法.玻璃强度和可靠性.NF C20-304-2006 可靠性试验.恒定失效率和恒定失效强度的符合性试验NF C96-022-30-2005 半导体器件....
2019年1月开始实施的新规，或将影响您的产品质量检测
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照GB/T4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)GB/T4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度GB/T4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输GB/T4937.20...
本月起，一大批国家标准正式实施！
/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热2019/1/116GB/T 4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照2019/1/117GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)2019/1/118GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法...