GB/T 29507-2013
硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
Test method for measuring flatness,thickness and total thickness variation on silicon wafers.Automated non-contact scanning
GBT29507-2013, GB29507-2013
GB/T 29507-2013 发布历史
本标准规定了直径不小于50 mm,厚度不小于100 μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其他表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测试、本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法,适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试,且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响、
GB/T 29507-2013由国家质检总局 CN-GB 发布于 2013-05-09，并于 2014-02-01 实施。
GB/T 29507-2013 在中国标准分类中归属于: H80 半金属与半导体材料综合，在国际标准分类中归属于: 29.045 半导体材料。
GB/T 29507-2013 发布之时，引用了标准
- GB/T 14264 半导体材料术语
GB/T 29507-2013的历代版本如下：
- 2013年 GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
- 标准号
- GB/T 29507-2013
- 别名
- GBT29507-2013
GB29507-2013 - 发布
- 2013年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 29507-2013
- 引用标准
- GB/T 14264