IEC 60068-2-20-2021
环境试验. 第2部分: 试验. 试验Ta和试验Tb: 带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法

Environmental testing - Part 2-20: Tests - Tests Ta and Tb: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads


哪些标准引用了IEC 60068-2-20-2021

 

GB/T 17702-2013电力电子电容器BS EN ISO 4521-2008金属和其它无机涂层.工程用电镀银和银合金涂层.规范和试验方法IEC 62421-2007电子组装技术.电子模块DIN EN ISO 9455-17-2006软钎焊剂.试验方法.第17部分:钎焊剂残留物的表面绝缘电阻梳试验和电化学迁移试验IEC 60512-12-5-2006电子设备用连接器.试验和测量.第12-5部分:钎焊试验.试验12e:铁钎焊法测量耐钎焊热DIN EN 60252-2-2011交流电动机电容器.第2部分:电动机启动电容器(IEC 60252-2-2010);德文版本EN 60252-2-2011DIN EN 61071-2008电力电容器DIN EN 61189-5-2007电气材料、互连结构和组件的试验方法.第5部分:印制电路板组装件的试验方法ISO 4521-2008金属和其他无机覆盖层.工程用银和银合金电镀层.规范和试验方法BS EN 60679-1-2007经质量评定的石英晶体振荡器.总规范AS 60068.2.69-2004环境试验.试验.Te试验:通过润湿天平法对表面安装技术用电子组件进行可焊性试验IEC 60252-1 Edition 2.0-2010IEC 60252-2-2010交流电动机电容器.第2部分:电动机起动电容器DIN EN 61881-1-2011轨道交通.铁道车辆设备.电力电子设备用电容器.第1部分:纸/塑料膜电容器(IEC 61881-1-2010);德文版本EN 61881-1-2011BS EN 61071-2007电力电容器DIN EN 60679-1-2008经质量评定的石英晶体振荡器.第1部分:总规范DIN EN 62421-2008电子组装技术.电子模块DIN EN ISO 27874-2009金属和其它无机镀层.电气、电子和工程用电镀金和金合金镀层.规范和试验方法DIN EN ISO 4521-2009金属和其它无机镀层.工程用电镀银和银合金镀层.规范和试验方法BS EN 60512-12-5-2006电子设备用连接器.试验和测量.焊接试验.试验12e:铁锡焊法测量锡焊加热阻力BS EN 62421-2007电子组装技术.电子模块BS EN ISO 27874-2008金属和其它无机涂层.电气、电子和工程用电镀金和金合金涂层.规范和试验方法IEC 61760-3-2010表面贴装技术.第3部分:通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法BS EN 61760-3-2010表面安装技术.通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法BS EN 61189-5-1-2016电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 材料和组件的通用试验方法. 印刷电路板组件的指南BS IEC 61189-5-3-2015BS EN 62435-5-2017电子元件. 电子半导体设备的长期储存. 第5部分: 晶粒和晶元设备BS EN 62149-9-2014纤维光学有源元件和器件. 性能标准. 晶种反射半导体光学放大器收发器BS IEC 61196-9-2014同轴通信电缆.RF软电缆的分规格BS IEC 61189-5-2-2015BS EN 60127-2-2014微型熔断器.管式熔断体BS EN 62326-20-2016BS IEC 61189-5-4-2015BS EN 60068-1-2014环境试验. 总则和指南BS EN 62435-5-2017电子元件. 电子半导体设备的长期储存. 第5部分: 晶粒和晶元设备BS EN 60539-1-2016直接加热负温度系数电热调节器.通用规范BS EN 60862-1-2015经质量评定的声表面波(SAW)滤波器.总规范BS EN 61189-5-1-2016BS EN 62326-20-2016印制板. 高亮度LED用印刷线路板IEC 61071-2007电力电容器IEC 61643-312-2013低压浪涌保护装置的元件.第312部分:气体放电管的选择和应用原则

 

 

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标准号
IEC 60068-2-20-2021
发布日期
2021年03月01日
实施日期
废止日期
中国标准分类号
A21
发布单位
IX-IEC(馆藏)
代替标准
IEC 60068-2-20-2008 IEC 91/1701/FDIS-2021
适用范围
This part of IEC 60068 outlines Tests Ta and Tb, applicable to devices with leads and leads themselves. Soldering tests for surface mounting devices (SMD) are described in IEC 60068258. This document provides procedures for determining the solderability and resistance to solderin

IEC 60068-2-20-2021系列标准

IEC 60068-1 AMD 1-1992 环境试验 第1部分:总则和指南 修改1 IEC 60068-1-2013 环境测试.第1部分:总则和导则 IEC 60068-2-1 AMD 1-1993 环境试验 第2-1部分:试验 试验A:低温 修改1 IEC 60068-2-1 AMD 2-1994 环境试验 第2-1部分:试验 试验A:低温 修改2 IEC 60068-2-1-2007 环境试验.第2-1部分:试验.试验A:低温 IEC 60068-2-10-2018 IEC 60068-2-10-2018 IEC 60068-2-10-2005/AMD1-2018 修改件1.环境试验.第2-10部分:试验.试验J和指南:霉菌生长 IEC 60068-2-11 CORR 1-1999 IEC 60068-2-11 CORR 1-1999 IEC 60068-2-11 Corrigendum 1-1999 基本环境试验规程.第2部分:试验.试验Ka:盐雾 IEC 60068-2-11-2021 IEC 60068-2-11-2021 IEC 60068-2-13-2021 环境试验. 第2-13部分: 试验. 试验M:低气压 IEC 60068-2-14 AMD 1-1986 基本环境试验规程 第2-14部分:试验 试验N:温度变化 修改1 IEC 60068-2-14-2009 环境试验.第2-14部分:试验.试验N:温度的改变 IEC 60068-2-17 AMD 4-1991 第4次修改 IEC 60068-2-17-1994 基本环境试验规程 第2-17部分:试验 试验Q:密封 IEC 60068-2-18 AMD 1-1993 环境试验.第2部分:试验.试验R及导则:水.第1次修改 IEC 60068-2-18-2017 RLV 环境试验第2-18部分:试验试验R和指南:水 IEC 60068-2-2 AMD 1-1993 基本环境试验规程 第2-2部分:试验 试验B:干热 修改1 IEC 60068-2-2 AMD 2-1994 基本环境试验规程 第2-2部分:试验 试验B:干热 修改2 IEC 60068-2-2-2007 环境测试.第2-2部分:试验.试验B:干热 IEC 60068-2-20 AMD 2-1987 环境试验 第2-20部分:试验 试验T:锡焊 修改2 IEC 60068-2-21 AMD 2-1991 基本环境试验规程.第2部分:试验.试验U:接线端子和整体安装装置的牢固性.第2次修订 IEC 60068-2-21 AMD 3-1992 基本环境试验规程.第2部分:试验.试验U:接线端子和整体安装装置的牢固性.第3次修订 IEC 60068-2-21 CORR 1-2012 环境试验.第2-21部分:试验.试验U:终端和集成固定装置的牢固度.勘误表1 IEC 60068-2-21 Corrigendum 1-2012 环境试验.第2-21部分:试验.试验U:终端和集成固定装置的牢固度.勘误表1 IEC 60068-2-21-2021 环境试验. 第2-21部分: 试验. 试验U: 引出端及整体安装件强度 IEC 60068-2-27-2008 环境试验.第2-27部分:试验.试验Ea和指南:冲击 IEC 60068-2-29-1987 基本环境试验规程 第2-29部分:试验 试验Eb和指南:碰撞 IEC 60068-2-2A-1976 基本环境试验程序.第2.2节:试验.试验B:干热.第1次补充 IEC 60068-2-3 AMD 1-1984 第1次修改 IEC 60068-2-3-1969 基本环境试验规程.第2部分:试验.第3节:试验Ca:稳态湿热 IEC 60068-2-30 AMD 1-1985 基本环境试验规程 第2-30部分:试验 试验Db和指南:循环湿热试验(12+12h循环) 修改1 IEC 60068-2-30-2005 环境试验.第2-30部分:试验.试验Db:循环湿热试验(12h+12h循环) IEC 60068-2-31 AMD 1-1982 基本环境试验规程 第2-31部分:试验 试验Ec:倾跌与翻倒(主要用于设备型试样) 修改1 IEC 60068-2-31-2008 环境试验.第2-31部分:试验.试验Ec:粗处理冲击(主要用于设备型试样) IEC 60068-2-32 AMD 2-1990 基本环境试验规程 第2-32部分:试验 试验Ed:自由跌落 修改2 IEC 60068-2-32-1975 基本环境试验规程 第2-32部分:试验 试验Ed:自由跌落 IEC 60068-2-33 AMD 1-1978 基本环境试验规程 第2-33部分:试验 温度变化试验指南 修改1 IEC 60068-2-33-1971 基本环境试验规程 第2-33部分:试验 温度变化试验指南 IEC 60068-2-34-1973 基本环境试验规程.第2部分:试验.第34节:试验Fd:宽带随机振动.一般要求 IEC 60068-2-35 AMD 1-1983 基本环境试验规程.第2部分:试验.试验Fda:宽带随机振动.高再现性.第1次修订 IEC 60068-2-35-1973 基本环境试验规程.第2部分:试验.第35节:试验Fda:宽带随机振动.高再现性 IEC 60068-2-36-1973 基本环境试验规程.第2部分:试验.第36节:试验Fdb:宽带随机振动.中再现性 IEC 60068-2-37 AMD 1-1983 基本环境试验规程.第2部分:试验.试验Fdc:宽带随机振动.低再现性.第1次修改 IEC 60068-2-37-1973 基本环境试验规程.第2部分:试验.第37节:试验Fdc:宽带随机振动.低再现性 IEC 60068-2-38-2021 RLV 环境试验.第2-38部分:试验.试验Z/AD:复合温度/湿度循环试验 IEC 60068-2-39-2015 环境测试 - 第2-39部分:测试 - 测试和指导:组合温度或温度和湿度低气压试验 IEC 60068-2-40 AMD 1-1983 基本环境试验规程 第2-40部分:试验 试验Z/AM:低温/低气压组合试验 修改1 IEC 60068-2-40-1976/AMD1-1983 修改件1.基本环境试验程序.第2-40部分:试验.试验Z/AM:冷/低气压组合试验 IEC 60068-2-40-1976/AMD1-1983 修改件1.基本环境试验程序.第2-40部分:试验.试验Z/AM:冷/低气压组合试验 IEC 60068-2-41 AMD 1-1983 基本环境试验规程 第2-41部分:试验 试验Z/BM:干热/低气压组合试验 修改1 IEC 60068-2-41-1976/AMD1-1983 修改件1.基本环境试验程序.第2-41部分:试验.试验Z/BM:干热/低气压组合试验 IEC 60068-2-41-1976/AMD1-1983 修改件1.基本环境试验程序.第2-41部分:试验.试验Z/BM:干热/低气压组合试验 IEC 60068-2-42-2003 环境试验.第2-42部分:试验.试验Kc:触点和连接件的二氧化硫试验 IEC 60068-2-43-2003 环境试验.第2-43部分:试验.试验Kd:触点和连接件的硫化氢试验 IEC 60068-2-44 Corrigendum 1-1995 环境试验.第2部分:试验.试验T指南:锡焊 IEC 60068-2-44-1995 环境试验 第2-44部分:试验 试验T指南:锡焊 IEC 60068-2-45 AMD 1-1993 基本环境试验规程 第2-45部分:试验 试验XA和指南:在清洁溶剂中浸没 修改1 IEC 60068-2-45 Erratum 1-1981 环境试验.第2部分:试验.试验XA和指南:在清洁溶剂中浸没 IEC 60068-2-45-1980/AMD1-1993 修改件1.基本环境试验程序.第2-45部分:试验.试验XA和指南:浸入清洗溶剂中 IEC 60068-2-45-1980/AMD1-1993 修改件1.基本环境试验程序.第2-45部分:试验.试验XA和指南:浸入清洗溶剂中 IEC 60068-2-46-1982 基本环境试验规程 第2-46部分:试验 试验Kd指南:触点和连接件的硫化氢试验 IEC 60068-2-47-2005 环境试验.第2-47部分:试验.振动、冲击及类似动态试验用试件的安装 IEC 60068-2-48-1982 基本环境试验规程 第2-48部分:试验 应用IEC 60068的试验来模拟贮存影响的指南 IEC 60068-2-49-1983 基本环境试验规程 第2-49部分:试验 试验Kc指南:触点和连接件的二氧化硫试验 IEC 60068-2-5 Corrigendum 1-2010 环境试验.第2-5部分:试验Sa:地面模拟太阳能辐射和日晒测试指南 IEC 60068-2-5-2018 RLV 环境试验第2-5部分:试验试验S:地面模拟太阳辐射及太阳辐射试验和风化指南 IEC 60068-2-50-1983 基本环境试验规程 第2-50部分:试验 试验Z/AFc:散热和非散热试样的低温/振动(正弦)组合试验 IEC 60068-2-51-1983 基本环境试验规程 第2-51部分:试验 试验Z/BFc:散热和非散热试样的干热/振动(正弦)组合试验 IEC 60068-2-52 Corrigendum 1-1996 环境试验.第2部分.试验.试验Kb:循环盐雾(氯化钠溶液) IEC 60068-2-52-2017 RLV 环境试验第2-52部分:试验试验Kb:循环盐雾(氯化钠溶液) IEC 60068-2-53-2010 环境试验.第2-53部分:试验和指南.组合气候(低温和湿度)和动态(振动/震动)试验 IEC 60068-2-54-2006 环境试验.第2-54部分:试验.试验Ta:通过润湿平衡法的电子元件的软钎焊 IEC 60068-2-55-2013 环境试验.第2-55部分:试验.试验Ee和指南:含弹力的未包装货物试验 IEC 60068-2-56-1988 基本环境试验规程.第2部分:试验.第56节:试验Cb:设备的湿热和稳态基本试验 IEC 60068-2-57-2013 环境试验.第2-57部分:试验.试验Ff:振动.时域和正弦拍频法 IEC 60068-2-58 AMD 1-2017 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法.修改件1 IEC 60068-2-58 Edition 4.1-2017 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法 IEC 60068-2-58-2015/AMD1-2017 修改件1.环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装器件(SMD)的可焊性、耐金属化溶解性和耐焊接热的试验方法 IEC 60068-2-58-2015/AMD1-2017 修改件1.环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装器件(SMD)的可焊性、耐金属化溶解性和耐焊接热的试验方法 IEC 60068-2-59-1990 环境试验 第2-59部分:试验 试验方法Fe:振动 正弦频击法 IEC 60068-2-6 AMD 1-1983 第1次修改 IEC 60068-2-6 AMD 2-1985 第2次修改 IEC 60068-2-6 CORR 1-1995 环境试验.第2部分:试验.试验Fc:振动(正弦) IEC 60068-2-6-2007 环境试验.第2-6部分:试验.试验Fc:振动(正弦波) IEC 60068-2-60 TTD-1989 基本环境试验规程.第2部分:试验.第60节:试验Ke:在人工极低度污染气体环境下的腐蚀试验 IEC 60068-2-60-2015 环境测试 - 第2-60部分:测试 - 测试Ke:流动混合气体腐蚀测试 IEC 60068-2-61-1991 环境试验 第2-61部分:试验方法 试验Z/ABDM:气候顺序 IEC 60068-2-62-1991 基本环境试验规程.第2部分:试验.试验Ef:冲击,摆锤 IEC 60068-2-63-1991 基本环境试验规程.第2部分:试验.试验Eg:弹性锤冲击 IEC 60068-2-64 CORR 1-1993 环境试验.第2部分:试验方法.试验Fh:振动、宽带随机(数控)和指南 IEC 60068-2-64-2019 IEC 60068-2-64-2019 IEC 60068-2-64-2008/AMD1-2019 修改件1.环境试验.第2-64部分:试验.试验Fh:振动、宽带和随机指南 IEC 60068-2-65-2013 环境试验.第2-65部分:试验方法.试验Fg:声振.声诱发方法 IEC 60068-2-66-1994 环境试验 第2-66部分:试验方法 试验Cx:稳态湿热(不饱合加压蒸汽) IEC 60068-2-67-2019 IEC 60068-2-67-2019 IEC 60068-2-68-1994 环境试验 第2-68部分:试验 试验L:灰尘和沙尘 IEC 60068-2-69-2017/AMD1-2019 修改件1.环境试验.第2-69部分:试验.试验Te/Tc:用润湿平衡(测力)法对电子元件和印制板进行可焊性试验 IEC 60068-2-69-2017/AMD1-2019 修改件1.环境试验.第2-69部分:试验.试验Te/Tc:用润湿平衡(测力)法对电子元件和印制板进行可焊性试验 IEC 60068-2-7 AMD 1-1986 基本环境试验规程 第2-7部分:试验 试验Ga和指南:加速度 修改1 IEC 60068-2-7-1983/AMD1-1986 修改件1.基本环境试验程序.第2-7部分:试验.试验Ga和指南:稳态加速度 IEC 60068-2-7-1983/AMD1-1986 修改件1.基本环境试验程序.第2-7部分:试验.试验Ga和指南:稳态加速度 IEC 60068-2-70-1995 环境试验 第2-70部分:试验 试验Xb:由手指和手的磨擦引起的标志和字的磨损 IEC 60068-2-74-1999/AMD1-2018 修改件1.环境试验.第2-74部分:试验.试验Xc:流体污染 IEC 60068-2-74-1999/AMD1-2018 修改件1.环境试验.第2-74部分:试验.试验Xc:流体污染 IEC 60068-2-75-2014 电工电子产品环境试验.第2-75部分:试验方法.试验Eh:锤击试验 IEC 60068-2-77-1999 环境试验 第2-77部分:试验 试验77:整体强度和撞击 IEC 60068-2-78-2012 环境试验.第2-78部分:试验.试验箱:湿热、稳态 IEC 60068-2-80-2005 环境试验.第2-80部分:试验.试验Fi:振动.混合模式 IEC 60068-2-81-2003 环境试验.第2-81部分:试验.试验Ei:冲击.冲击响应频谱合成 IEC 60068-2-82 Corrigendum 1-2009 环境试验.第2-82部分:试验.试验XW1:电子和电气组件用晶须试验方法.勘误表1 IEC 60068-2-82-2019 IEC 60068-2-82-2019 IEC 60068-2-83-2011 环境试验.第2-83部分:测试.测试Tf:利用焊锡膏润湿平衡法进行的表面安装装置(SMD)电子元件的焊接性试验 IEC 60068-2-85-2019 环境试验.第2-85部分:试验.试验Fj:振动.长时程复制 IEC 60068-2-9 AMD 1 CORR 1-1989 环境试验.第2部分:试验.太阳辐射试验指南 IEC 60068-2-9 AMD 1-1984 环境试验 第2-9部分:试验 太阳辐射试验指南 修改1 IEC 60068-2-9-1975 环境试验 第2-9部分:试验 太阳辐射试验指南 IEC 60068-3-1-2011 环境试验.第3-1部分:冷测试和干热测试的辅助文档以及指南 IEC 60068-3-11-2007 环境测试.第3-11部分:支持文件和指南.气候试验室内条件不确定性的计算 IEC 60068-3-13-2016 环境测试第3-13部分:支持文件和测试指导 - 焊接 IEC 60068-3-1A-1978 基本环境试验规程 第3部分:背景资料 补充1 IEC 60068-3-2-1976 基本环境试验规程 第3部分:背景资料 第2节:温度/低气压组合试验 IEC 60068-3-3 CORR 1-2021 环境试验. 第3-3部分: 支持性文件和指南. 设备的地震试验方法. 勘误1 IEC 60068-3-3-2019 RLV 环境试验第3-3部分:支持文件和指南设备的地震试验方法 IEC 60068-3-4-2001 环境试验 第3-4部分:支持文件和指南 湿热试验 IEC 60068-3-5-2018 RLV 环境试验第3-5部分:支持文件和指南温度室性能的确认 IEC 60068-3-6-2018 RLV 环境试验第3-6部分:支持性文件和指南温度/湿度室性能的确认 IEC 60068-3-7-2020 RLV 环境试验.第3-7部分:支持性文件和指南.试验A(冷)和B(干热)(带负载)的温度室内测量 IEC 60068-3-8-2003 环境试验.第3-8部分:配套文件和指南.在振动试验中的选择 IEC 60068-4 AMD 1-1992 基本环境试验规程 第4部分:供规范编制者用的资料 试验概述 修改1 IEC 60068-4 AMD 2-1994 基本环境试验规程 第4部分:供规范编制者用的资料 试验概述 修改2 IEC 60068-4-1987 基本环境试验规程 第4部分:供规范编制者用的资料 试验概述 IEC 60068-5-1-1991 基本环境试验规程.第5部分:起草试验方法指南 IEC 60068-5-2-1990 环境试验.第5部分:起草试验方法导则.术语和定义

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