IEC 60068-2-58:2017
环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
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- 标准号
- IEC 60068-2-58:2017
- 发布
- 2017年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
- 当前最新
- IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
- 引用标准
- IEC 60068-1:2013 IEC 60068-2-20:2008 IEC 60194:2015 IEC 61190-1-1:2002 IEC 61190-1-2:2014 IEC 61190-1-3 AMD 1:2010 IEC 61190-1-3:2007 IEC 61191-2:2017 IEC 61249-2-22:2005 IEC 61249-2-35:2008 IEC 61760-1:2006 ISO 9454-2:1998
- IEC 60068 的这一部分概述了适用于表面安装器件 (SMD) 的测试 Td。本标准文件提供了在使用焊料合金（共晶或近共晶锡铅（Pb）或无铅合金）的应用中确定器件的可焊性、抗金属化溶解性和耐热性的程序。这些程序使用焊料浴或回流焊方法，仅适用于设计用于承受短期浸入熔融焊料或有限暴露于回流焊系统的样品或产品。当焊浴（浸入）方法合适时，焊浴方法适用于为波峰焊设...
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