IEC 60068-2-58:2017
环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
2017-08
哪些标准引用了IEC 60068-2-58:2017
BS EN IEC 60539-1:2023 直接加热的负温度系数热敏电阻 通用规格BS EN IEC 62604-1:2022 表面声波(SAW)和体声波(BAW)双工器的质量经过评估 通用规格BS EN 60068-3-13:2016 环境测试 T. 焊接测试的支持文档和指南BS EN 62326-20:2016 印制板. 高亮度LED用印刷线路板BS EN 62575-1:2016 符合评估质量的无线电频率 (RF) 体声波 (BAW) 过滤器. 总规格BS EN 62604-1:2015 符合评估质量的表面声波 (SAW) 和体声波 (BAW) 双工器. 总规格BS PD IEC/TR 60068-3-12:2014 环境试验. 支持文件和指南. 评估可能发生的无铅焊料回流温度曲线方法DIN EN 60068-2-83:2012 环境试验. 第2-83部分: 试验. 试验Tf: 利用焊锡膏湿平衡法进行的表面安装设备(SMD)电子元件的焊接性试验(IEC 60068-2-83-2011); 德文版本EN 60068-2-83-2011BS EN 61760-3:2010 表面安装技术.通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法IEC 61760-3:2010 表面贴装技术.第3部分:通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法DIN EN 60738-1-4:2009 热敏电阻.直热式正阶跃函数的温度系数.第1-4部分:空白详细规范.信号传感的应用.评定等级EZDIN EN 60738-1-1:2008 热敏电阻.直热式正阶跃函数温度系数.第1-1部分:空白详细规范.限流设备.评定等级EZ(IEC 60738-1-1-2008).德文版本EN 60738-1-1-2008DIN EN 60738-1-3:2008 热敏电阻器 直热式阶梯函数正温度系数 第1-3部分 空白详细规范 加热元件的应用 评定等级EZ(IEC 60738-1-3-2008) 德文版本EN 60738-1-3-2008DIN EN 60738-1-2:2008 热敏电阻器 直热式阶梯函数正温度系数 第1-2部分 空白详细规范 发热元件的应用 评定等级EZ(IEC 60738-1-2-2008) 德文版本EN 60738-1-2-2008DIN EN 61188-5-4:2008 印制电路板和印制电路板组件 设计和使用 第5-4部分 焊接(焊接区和焊缝)考虑 两面带有J形引线的部件DIN EN 61188-5-8:2008 印制电路板和印制电路板组件 设计和使用 第5-8部分 焊接(焊接区/焊缝)考虑 区域阵列组件(BGA、FBGA、CGA、LGA)BS EN 60738-1-1:2008 热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.空白详细规范.限流的应用.评定等级EZBS EN 60738-1-4:2008 热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.空白详细规范.敏感设备.评定等级EZBS EN 60738-1-2:2008 热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.第1-2部分:空白详细规范.加热元件的应用.评定等级EZBS EN 60738-1-3:2008 热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.空白详细规范.浪涌电流应用.评定等级EZDIN EN 62421:2008 电子组装技术.电子模块BS EN 61188-5-8:2008 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.焊接(焊接区/焊缝)要求.区域阵列组件(BGA、FBGA、CGA、LGA)IEC 60738-1-3:2008 IEC 60738-1-3:热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.第1-3部分:空白详细规范.浪涌电流应用.评定等级EZIEC 60738-1-2:2008 热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.第1-2部分:空白详细规范.加热元件的应用.评定等级EZIEC 60738-1-1:2008 热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.第1-1部分:空白详细规范.限流的应用.评定等级EZIEC 60738-1-4:2008 热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.第1-4部分:空白详细规范.敏感设备.评定等级EZBS EN 61188-5-4:2007 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.两面带有J形引线的部件BS EN 62421:2007 电子组装技术.电子模块IEC 62421:2007 电子组装技术.电子模块DIN EN 60512-12-3:2006 电子设备用连接器.试验和测量.第12-3部分:钎焊试验.试验12c:除湿可焊性(IEC 60512-12-3:2006)DIN EN 60512-12-1:2006 电子设备用连接器.试验和测量.第12-1部分:焊接试验.试验12a:焊料湿浴法测量可焊性(IEC 60512-12-1:2006)DIN EN 61760-1:2006 表面安装技术.第1部分:表面安装元器件(SMDS)规范的标准方法(IEC 61760-1-2006)BS EN 61760-1:2006 表面安装技术.表面安装元件(SMDs)规范的标准方法BS EN 60512-12-1:2006 电子设备连接器.试验和测量.焊接试验.试验12a.金属熔化浴法测量可焊性BS EN 60512-12-3:2006 电子设备连接器.试验和测量.锡焊试验.湿可焊性IEC 60512-12-1:2006 电子设备用连接器.试验和测量.第12-1部分:焊接试验.试验12a: 焊料湿浴法测量可焊性IEC 60512-12-3:2006 电子设备用连接器.试验和测量.第12-3部分:钎焊试验.试验12c:除湿可焊性
- 标准号
- IEC 60068-2-58:2017
- 发布
- 2017年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
- 当前最新
- IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
- 引用标准
- IEC 60068-1:2013 IEC 60068-2-20:2008 IEC 60194:2015 IEC 61190-1-1:2002 IEC 61190-1-2:2014 IEC 61190-1-3 AMD 1:2010 IEC 61190-1-3:2007 IEC 61191-2:2017 IEC 61249-2-22:2005 IEC 61249-2-35:2008 IEC 61760-1:2006 ISO 9454-2:1998
- IEC 60068 的这一部分概述了适用于表面安装器件 (SMD) 的测试 Td。本标准文件提供了在使用焊料合金（共晶或近共晶锡铅（Pb）或无铅合金）的应用中确定器件的可焊性、抗金属化溶解性和耐热性的程序。这些程序使用焊料浴或回流焊方法，仅适用于设计用于承受短期浸入熔融焊料或有限暴露于回流焊系统的样品或产品。当焊浴（浸入）方法合适时，焊浴方法适用于为波峰焊设...
IEC 60068-2-58:2017相似标准
GB/T 19405.1-2003 表面安装技术 第1部分;表面安装元器件(SMDs)规范的标准方法
NF C20-758:2005 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td.表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法
JIS C 60068-2-58:2016 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法
KS C IEC 60068-2-58:2007 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化熔融和耐焊接热的试验方法
JIS C 60068-2-58:2006 环境试验.第2部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法
推荐
468项新国标发布！色谱、质谱、光谱需求狂飙（上）
塑料 耐环境应力开裂(ESC)的测定 第1部分:通则2024-06-0116GB/T 43316.2-2023塑料 耐环境应力开裂(ESC)的测定 第2部分:恒定拉伸负荷法2024-06-0117GB/T 43316.3-2023塑料 耐环境应力开裂(ESC)的测定 第3部分:弯曲法2024-06-0118GB/T 43316.4-2023塑料 耐环境应力开裂(ESC)的测定 第4部分:球压或针压法...
金属材料应力腐蚀分析
2 可产生应力腐蚀的常见环境 对于奥低体不锈钢来说，常见可产生应力腐蚀破坏的介质有：氯化物水溶液、连多硫酸、碱溶液、高温高压含氧高纯水、熔融氯化物、中性氯化物溶液、海水 。 对于镍及镍合金来说，常见可产生应力腐蚀破坏的介质有：熔融氢氧化物、热浓氢氧化物溶液、HF蒸汽和溶液。 ...
一批国家标准批准发布
/T 25915.10-2021洁净室及相关受控环境 第10部分：按化学物浓度划分表面洁净度等级2022/3/1156GB/T 25915.1-2021洁净室及相关受控环境 第1部分：按粒子浓度划分空气洁净度等级GB/T 25915.1-20102022/3/1157GB/T 25915.2-2021洁净室及相关受控环境 第2部分：洁净室空气粒子浓度的监测GB/T 25915.2-20102022/...
电子元器件主要的检测项目
电子元器件主要有三类检测项目：1.常规测试主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等；根据元器件的规格书测试基本参数，如三极管，要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目，部分出口产品还要测试RoHS。...