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具体和详细

本专题涉及具体和详细的标准有500条。

国际标准分类中,具体和详细涉及到地板处理设备、家用、商用和工业用加热器具、电灯及有关装置、照明、电工器件、危险品防护、摄影技术、电影、燃烧器、锅炉、半导体分立器件、电子元器件综合、频率控制和选择用压电器件与介质器件、厨房设备、工业自动化系统、开放系统互连(OSI)、网络、家用品安全、词汇、微处理机系统、信息技术应用、道路工程、手持工具、电信设备用部件和附件、光电子学、激光设备、滤波器、图形符号、集成电路、微电子学、电子电信设备用机电元件、家用电气设备综合、机床、涂料涂覆设备、电气设备元件、电子管、电容器、人体保健器具、木工设备、光纤通信、造船和海上构筑物综合、小型船、电子显示器件、农业机械、工具和设备、建筑物中的设施、整流器、转换器、稳压电源、印制电路和印制电路板、医疗设备、空气质量、医院设备、文娱活动设备、磁性材料。

在中国标准分类中,具体和详细涉及到家用清洁、整容器具、家用电器基础标准与通用方法、一般灯具、手工工具、特殊灯具、制冷设备、开关、其他动力设备、半导体分立器件综合、石英晶体、压电元件、灯具附件、炊事机具、基础标准与通用方法、电气设备与器具综合、电动工具、半导体二极管、基础标准与通用方法、家用电热器具、供气器材设备、标准化、质量管理、半导体光敏器件、滤波器、延迟线、电子元件综合、半导体集成电路、计算机综合、电子元器件、激光器件、继电器、斩波器、微波、毫米波二、三极管、、磁性元器件、自动控制与遥控装置、工业自动化与控制装置综合、数据通信、低压配电电器、电真空器件综合、场效应器件、半导体三极管、半导体发光器件、电容器、家用保健器具、光通信设备、小型船总体、电子设备用导线、电缆、其他电真空器件、光电子器件综合、插、拉、刨、锯床、磨床、压缩机、风机、微电路综合、电工合金零件、热加工工艺、印制电路、电力半导体器件、部件、医用电子仪器设备、半导体整流器件、电感器、变压器。


英国标准学会,关于具体和详细的标准

CU-NC,关于具体和详细的标准

  • NC 42-05-1968 测径器,纸板详细重量和详细体积
  • NC 54-313-1985 建筑材料和产品.粘土材料详细煤饼详细
  • NC 53-136-1984 建筑设计详细.体育运动装置.设计规格
  • NC 53-133-1984 建筑设计详细.用于建筑分类和计算方法的表面和体积
  • NC 53-139-1985 建筑设计详细.寄宿学校的基本媒体和高媒体教育中心设计规格

欧洲电信标准协会,关于具体和详细的标准

  • ETSI TS 102 232-1-2008 合法侦听(LI).IP传送的交接接口和针对具体服务的详细信息(SSD).第1部分:IP传送的交接规范 V2.3.1 包括磁盘

国家军用标准-总装备部,关于具体和详细的标准

  • GJB 598/26-2020 JY3481装配工具详细规范
  • GJB 598/26-2011 JY3481装配工具详细规范
  • GJB 33/3-1987 半导体分立器件详细规范 GP、GT和GCT级3DD3442型NPN硅功率晶体管详细规范
  • GJB 33/2-1987 半导体分立器件详细规范 GP、GT和GCT级3DD3767型NPN硅功率晶体管详细规范
  • GJB 33/1-1987 半导体分立器件详细规范 GP、GT和GCT级3DD3716型NPN硅功率晶体管详细规范
  • GJB 2138/4-2011 JA500型石英晶体元件详细规范
  • GJB 5849/1-2012 G1064M200mJ-01型固体激光器详细规范
  • GJB 5849/4-2012 G3900mM10W-01型固体激光器详细规范
  • GJB 5849/3-2012 G1570M100mJ-01型固体激光器详细规范
  • GJB 5849/2-2012 G106M100KW-01型固体激光器详细规范
  • GJB 33/4-1987 半导体分立器件详细规范 GP、GT级QL12300A、QL12300D和13300H型硅单相桥式整流器详细规范
  • GJB 1648/1-2011 ZA511(ZPB-5)型晶体振荡器详细规范
  • GJB 1513/3-2011 2JS1S11-1型固体延时继电器详细规范
  • GJB 33/5-1987 半导体分立器件详细规范 GP、GT级2CL59K、2CL60K、2CL80K、2CL150K型硅高压整流堆详细规范
  • GJB 33/009-1989 半导体分立器件 闸流晶体管空白详细规范
  • GJB 33/6A-2021 半导体分立器件3CG2604 和3CG2605 型PNP 硅小功率晶体管详细规范
  • GJB 1648/2-2011 ZC547(ZWB-1)型温补晶体振荡器详细规范
  • GJB 597/13-1994 半导体集成电路HCMOS译码器详细规范
  • GJB 597/10-1994 半导体集成电路CMOS反相器详细规范
  • GJB 597/12A-1998 半导体集成电路HCMOS门电路详细规范
  • GJB 597/15-1998 半导体集成电路HCT缓冲器详细规范
  • GJB 597/9-1990 半导体集成电路CMOS开关(JC4066)详细规范
  • GJB 1515/2-2011 JGC-1MC型密封直流固体继电器详细规范
  • GJB 1515/3-2011 JGC-2MB型密封直流固体继电器详细规范
  • GJB 1515/1-2011 JGX-6MA型密封直流固体继电器详细规范
  • GJB 597/5A-1997 半导体集成电路运算放大器详细规范
  • GJB 597/5-1990 半导体集成电路运算放大器详细规范
  • GJB 597/7-1990 半导体集成电路CMOS加法器(JC4008)详细规范
  • GJB 597/3-1990 半导体集成电路电压比较器详细规范
  • GJB 597/8-1990 半导体集成电路CMOS译码器(JC4028)详细规范
  • GJB 33/16-2011 半导体光电子器件 3DU32型半导体光敏晶体管详细规范
  • GJB 33/9-1989 半导体分立器件 BT32型PN硅单结晶体管详细规范
  • GJB 33/11-1989 半导体分立器件 BT37型PN硅单结晶体管详细规范
  • GJB 33/1A-2021 半导体分立器件3DD3716 型NPN 硅功率晶体管详细规范
  • GJB 33/004-1989 半导体分立器件 功率开关晶体管空白详细规范
  • GJB 33/2A-2021 半导体分立器件3DD3767 型NPN 硅功率晶体管详细规范
  • GJB 33/10-1989 半导体分立器件 BT33型PN硅单结晶体管详细规范
  • GJB 33/3A-2021 半导体分立器件3DD3442 型NPN 硅功率晶体管详细规范
  • GJB 1648/3-2011 ZC545(ZWC-6B-1/2)型温补晶体振荡器详细规范
  • GJB 1931/4-2011 R2kG H7×4×4软磁铁氧体环形磁心详细规范
  • GJB 1420/1-2000 半导体集成电路陶瓷双列外壳详细规范
  • GJB 597/2A-1994 半导体集成电路CMOS与门、与非门详细规范
  • GJB 597/16-1998 半导体集成电路HCT移位寄存器详细规范
  • GJB 597/11-1994 半导体集成电路CMOS或门、或非门详细规范
  • GJB 33/008-1989 半导体分立器件 小功率开关晶体管空白详细规范
  • GJB 33/001-1989 半导体分立器件 高频小功率晶体管空白详细规范
  • GJB 33/002-1989 半导体分立器件 低频大功率晶体管空白详细规范
  • GJB 33/6-1988 半导体分立器件 GP、GT和GCT级3CG2605型PNP硅小功率晶体管详细规范
  • GJB 33/17-2011 半导体光电子器件 GO11型半导体光电耦合器详细规范
  • GJB 33/7A-2021 半导体分立器件3CK2904、3CK2905、3CK2906 和3CK2907型PNP 硅小功率开关晶体管详细规范
  • GJB 1931/2-2011 R2k(MXD-2000)GU11×7A软磁铁氧体罐形磁心详细规范
  • GJB 597/2-1988 半导体集成电路CMOS(正逻辑)与非门详细规范
  • GJB 597/1-1988 半导体集成电路CMOS计数器/分频器详细规范
  • GJB 33/005-1989 半导体分立器件 开关二级管空白详细规范
  • GJB 33/007-1989 半导体分立器件 整流二级管空白详细规范

PL-PKN,关于具体和详细的标准

法国标准化协会,关于具体和详细的标准

国际电工委员会,关于具体和详细的标准

日本工业标准调查会,关于具体和详细的标准

VN-TCVN,关于具体和详细的标准

RU-GOST R,关于具体和详细的标准

GOSTR,关于具体和详细的标准

行业标准-电子,关于具体和详细的标准

  • SJ 51648/5-1997 ZC503型晶体振荡器详细规范
  • SJ 51648.4-1995 ZC505E型晶体振荡器详细规范
  • SJ 2816.1-1987 J1型(锡焊)晶体盒详细规范
  • SJ 2816.3-1987 J3型(锡焊)晶体盒详细规范
  • SJ 51648/1-1994 ZF507型晶体振荡器详细规范
  • SJ 51648/2-1994 ZD509型晶体振荡器详细规范
  • SJ 2816.2-1987 J1A型(电阻焊)晶体盒详细规范
  • SJ 2816.4-1987 J3A型(电阻焊)晶体盒详细规范
  • SJ 2816.5-1987 J3B型(冷压焊)晶体盒详细规范
  • SJ 52138.1-1995 JA538型石英晶体元件详细规范
  • SJ 50033.40-1994 GT11型半导体硅NPN光敏晶体管详细规范
  • SJ 20110-1992 LST60MA型石英晶体滤波器详细规范
  • SJ 51508/1-1994 LST60.02M型石英晶体滤波器详细规范
  • SJ 51508/2-1994 LST42.02M型石英晶体滤波器详细规范
  • SJ 20928-2005 陶瓷无引线片式载体详细规范
  • SJ 51508/6-1996 LST21.4M型石英晶体滤波器详细规范
  • SJ 51508/7-1996 LST25.0425M型石英晶体滤波器详细规范
  • SJ 51648/3-1994 ZC505(A~D)型晶体振荡器详细规范
  • SJ/T 10250-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CB565型模拟锁相环详细规范
  • SJ/T 10254-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CB301型CMOS模拟开关详细规范
  • SJ/T 10253-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CC4046型CMOS数字锁相环详细规范
  • SJ/T 10252-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CB7660型CMOS数字锁相环详细规范
  • SJ 20027.1-1997 JYM200-1型固体脉冲激光器详细规范
  • SJ 2701-1986 3CX673型PNP硅小功率晶体管详细规范
  • SJ 51931/6-1997 R300P UF83型软磁铁氧体磁芯详细规范
  • SJ 20310-1993 半导体分立器件3DD101型功率晶体管详细规范
  • SJ 20183-1992 半导体分立器件3DD6型功率晶体管详细规范
  • SJ 50033/30-1994 半导体分立器件.3DD155型功率晶体管详细规范
  • SJ 50033/36-1994 半导体分立器件.3CD050型功率晶体管详细规范
  • SJ 50033/37-1994 半导体分立器件.3DD164型功率晶体管详细规范
  • SJ 20157-1992 半导体集成电路JT54LS32和JT54LS86型LS-TTL或门详细规范
  • SJ/T 10251-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CB1495型四象限模拟乘法器详细规范
  • SJ/T 10262-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CD7640GP调频/调幅中频放大器详细规范
  • SJ 20072-1992 半导体分立器件.GH24、GH25和GH26型半导体光耦合器.详细规范
  • SJ 20476.1-1995 R2400A型高能点火气体放电管详细规范
  • SJ 20476.2-1995 R2100型高能点火气体放电管详细规范
  • SJ 51508.4-1995 LSB1.4M型边带石英晶体滤波器详细规范
  • SJ 51508.5-1995 LSP21.4M型石英晶体单片滤波器详细规范
  • SJ 50033/101-1995 GJ1325半导体激光二极管组件详细规范
  • SJ 51931/5-1997 R40H31.7×19×9.5型软磁铁氧体磁芯详细规范
  • SJ 50033/35-1994 GH30型半导体高速光耦合器详细规范
  • SJ 20210-1992 CA420型固体电解质钽电容器详细规范
  • SJ 51508/8-1999 LP12型石英晶体单片滤波器详细规范
  • SJ 50597/53-2000 半导体集成电路.JB3081、JB3082型晶体管阵列详细规范
  • SJ 20159-1992 半导体集成电路JS54LS155和JT54LS156型LS-TTL译码器详细规范
  • SJ 50597.7-1994 半导体集成电路JT54S74和JT54S175型S-TTL触发器详细规范
  • SJ 2934-1988 DVY—型圆导体无屏蔽带状电缆.详细规范
  • SJ 20476.3-1996 R408A型过电压保护气体放电管详细规范
  • SJ 2700-1986 3DG2060型NPN硅高频中功率晶体管详细规范
  • SJ 2702-1986 3DG458型NPN硅高频小功率晶体管详细规范
  • SJ 51515.1-1995 JGX-6M型密封直流固体继电器详细规范
  • SJ 20209-1992 CA300型非固体电解质钽电容器详细规范
  • SJ 51931/9-1999 R2kB软磁铁氧体E形系列磁芯详细规范
  • SJ 51515/3-1996 JGC-0304M型密封直流固体继电器详细规范
  • SJ 20476.4-1997 R23型过电压保护气体放电管详细规范
  • SJ 50033/41-1994 GR9414型半导体红外发射二极管详细规范
  • SJ 51515/2-1996 JGC-2M型密封直流固体继电器详细规范
  • SJ 51931/7-1998 R7K软磁铁氧体RM形系列磁芯详细规范
  • SJ 51515/5-2002 JGC-1MA型密封直流固体继电器.详细规范
  • SJ 51515/4-2002 JGX-0602M型密封直流固体继电器.详细规范
  • SJ 51312/1-2003 CA301型非固体电解质钽电容器.详细规范
  • SJ/T 11822-2022 贴片单体导电硅胶弹性按键详细规范
  • SJ 50033/15-1994 半导体分立器件.3DK306型功率开关晶体管详细规范
  • SJ 50033/77-1995 半导体分立器件.3DA331硅微波功率晶体管详细规范
  • SJ 50033/11-1994 半导体分立器件.3DK208型功率开关晶体管详细规范
  • SJ 50033/12-1994 半导体分立器件.3DK209型功率开关晶体管详细规范
  • SJ 20171-1992 半导体分立器件3DK51型功率开关晶体管详细规范
  • SJ 20178-1992 半导体分立器件3CK38型功率开关晶体管详细规范
  • SJ 50033/14-1994 半导体分立器件.3DK305型功率开关晶体管详细规范
  • SJ 20170-1992 半导体分立器件3DK37型功率开关晶体管详细规范
  • SJ 50033/17-1994 半导体分立器件.3DK308型功率开关晶体管详细规范
  • SJ 50033/59-1995 半导体分立器件.3DK39型功率开关晶体管详细规范
  • SJ 50033/1-1994 半导体分立器件.3DA150型高频功率晶体管详细规范
  • SJ 50033/148-2000 半导体分立器件.3DK35B~F功率开关晶体管详细规范
  • SJ 20168-1992 半导体分立器件3DK12型功率开关晶体管详细规范
  • SJ 50033/10-1994 半导体分立器件.3DK207型功率开关晶体管详细规范
  • SJ 50033/16-1994 半导体分立器件.3DK307型功率开关晶体管详细规范
  • SJ 50033/8-1994 半导体分立器件.3DK205型功率开关晶体管详细规范
  • SJ 50033/103-1996 半导体分立器件.3DA89型高频功率晶体管详细规范
  • SJ 50033/163-2003 半导体分立器件3DK457型功率开关晶体管详细规范
  • SJ 20309-1993 半导体分立器件3DK10型功率开关晶体管详细规范
  • SJ 20172-1992 半导体分立器件3DK38型功率开关晶体管详细规范
  • SJ 50033/13-1994 半导体分立器件.3DK210型功率开关晶体管详细规范
  • SJ 50033/24-1994 半导体分立器件.3DK310型功率开关晶体管详细规范
  • SJ 50033/9-1994 半导体分立器件.3DK206型功率开关晶体管详细规范
  • SJ 50033/108-1996 半导体分立器件.2EY5671、2EY5672型体效应二极管详细规范
  • SJ 50033/105-1996 半导体分立器件.3DK404型功率开关晶体管详细规范
  • SJ 50033/60-1995 半导体分立器件.3DK40型功率开关晶体管详细规范
  • SJ 50033/32-1994 半导体分立器件.3DK312型功率开关晶体管详细规范
  • SJ 50033/23-1994 半导体分立器件.3DK309型功率开关晶体管详细规范
  • SJ 50033/104-1996 半导体分立器件.3DK002型功率开关晶体管详细规范
  • SJ 20169-1992 半导体分立器件3DK36型功率开关晶体管详细规范
  • SJ 50033/109-1996 半导体光电子器件.GJ9031T、GJ9032T和GJ9034T型半导体激光二极管.详细规范
  • SJ 20281-1993 半导体集成电路JT54LS13、JT54LS14和JT54LS132型LS—TTL与非门详细规范
  • SJ 20285-1993 半导体集成电路JT54LS42、JT54LS138和JT54LS139型LS-TTL译码器详细规范
  • SJ 20282-1993 半导体集成电路JT54LS02、JT54LS27和JT54LS266型LS-TTL或非门详细规范
  • SJ 20163-1992 半导体集成电路Jμ8086型微处理器详细规范
  • SJ 50597.2-1994 半导体集成电路JH2014型HTL触发器详细规范
  • SJ/T 10308-1992 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范
  • SJ/T 10176-1991 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范
  • SJ 2854-1988 半导体分立器件塑封引线框架详细规范
  • SJ 50033/164-2003 半导体分立器件PIN0002型PIN二极管详细规范
  • SJ 50033/165-2003 半导体分立器件PIN0003型PIN二极管详细规范
  • SJ 50033/147-2000 半导体分立器件.GF1121型LED指示灯详细规范
  • SJ 20642.5-1998 半导体光电模块GH82型光耦合器详细规范
  • SJ 20642.4-1998 半导体光电模块GH81型光耦合器详细规范
  • SJ 20642.6-1998 半导体光电模块GH83型光耦合器详细规范
  • SJ 50033/71-1995 半导体分立器件.PIN342型PIN二极管详细规范
  • SJ 50033/72-1995 半导体分立器件.PIN323型PIN二极管详细规范
  • SJ 51520/1-1998 CA430型模压固体电解质钽电容器详细规范
  • SJ 51508/3-1994 LSP10.7M(1~3)型石英晶体单片滤波器详细规范
  • SJ 51520/2-1998 CA410型模压固体电解质钽电容器详细规范
  • SJ 50597/56-2002 半导体集成电路JW920型PIN驱动器详细规范
  • SJ 50033/3-1994 半导体分立器件.GP、GT和GCT级GH21、GH22和GH23型半导体光耦合器详细规范
  • SJ 50033/134-1997 半导体分立器件.3DD167型低频大功率晶体管详细规范
  • SJ 50033/65-1995 半导体分立器件.3DD175型低频大功率晶体管详细规范
  • SJ 50033/63-1995 半导体分立器件.3CD020型低频大功率晶体管详细规范
  • SJ 50033/107-1996 半导体分立器件.2EY621、2EY622、2EY623型体效应二极管详细规范
  • SJ 50033/132-1997 半导体分立器件.3DD260型低频大功率晶体管详细规范
  • SJ 20184-1992 半导体分立器件CS3821、3822、3823型场效应晶体管详细规范
  • SJ 50033/111-1996 半导体光电子器件GTI6型硅NPN光电晶体管详细规范
  • SJ 50033/66-1995 半导体分立器件.3DD880型低频大功率晶体管详细规范
  • SJ 50033/64-1995 半导体分立器件.3CD010型低频大功率晶体管详细规范
  • SJ 50033/131-1997 半导体分立器件.3DD157型低频大功率晶体管详细规范
  • SJ 50033/130-1997 半导体分立器件.3DD159型低频大功率晶体管详细规范
  • SJ 50033/74-1995 半导体分立器件.3DA325型硅微波功率晶体管详细规范
  • SJ 50033/91-1995 半导体分立器件.3CD030型低频大功率晶体管详细规范
  • SJ 50033/92-1995 半导体分立器件.3CD100型低频大功率晶体管详细规范
  • SJ 50033/129-1997 半导体分立器件.3DD155型低频大功率晶体管详细规范
  • SJ 50033/155-2002 半导体分立器件.3DG252型硅微波线性晶体管.详细规范
  • SJ 20014-1992 半导体分立器件GP、GT和GCT级3CG110型PNP硅小功率晶体管.详细规范
  • SJ 20278-1993 半导体集成电路JC4014、JC4015和JC4021型CMOS移位寄存器详细规范
  • SJ 20160-1992 半导体集成电路JS54S194和JT54S195型LS-TTL移位寄存器详细规范
  • SJ 20283-1993 半导体集成电路JT54LS130和JT54LS126型LS-TTL四缓冲器(3S)详细规范
  • SJ 20286-1993 半导体集成电路JT54LS74、JT54LS112、JT54LS174和JT54LS175型LS-TTL触发器详细规范
  • SJ 50597/40-1996 半导体集成电路 JC54HC75、JC54HC309、JC54HC373、JC54HC533和JC54HC573型HCMOS锁存器详细规范
  • SJ 20179-1992 半导体分立器件.3CT103型反向阻断闸流晶体管.详细规范
  • SJ 20180-1992 半导体分立器件.3CT105型反向阻断闸流晶体管.详细规范
  • SJ 20181-1992 半导体分立器件.3CT107型反向阻断闸流晶体管.详细规范
  • SJ 50033/76-1995 半导体分立器件.3DG218型硅微波低噪声晶体管详细规范
  • SJ 50033/61-1995 半导体分立器件.3DK6547型高压功率开关晶体管详细规范
  • SJ 50033/62-1995 半导体分立器件.3DK406型高压功率开关晶体管详细规范
  • SJ 50033/2-1994 半导体分立器件.3CK2904、3CK2904A、3CK2905和3CK2905A型PNP硅小功率开关晶体管详细规范
  • SJ 20182-1992 半导体分立器件.3CT682、683、685~692和3CT5206型反向阻断闸流晶体管.详细规范
  • SJ 20176-1992 半导体分立器件3DG3439型和3DG3440型NPN硅小功率高反压晶体管详细规范
  • SJ 50597/44-1997 半导体集成电器.JB42型调制解调器详细规范
  • SJ 50597.3-1994 半导体集成电路JH009、JH2010型HTL与非门详细规范
  • SJ 50597.11-1994 半导体集成电路Jμ82289型总线仲裁器详细规范
  • SJ 20277-1993 半导体集成电路JC4001、JC4002型CMOS或非门详细规范
  • SJ 20298-1993 半导体集成电路JB555、JB556型时基电路详细规范
  • SJ 50033/70-1995 半导体分立器件.PIN35系列PIN二极管详细规范
  • SJ 2853-1988 半导体分立器件螺栓形管座管帽详细规范
  • SJ 50597/23-1994 半导体集成电路.JJ710型电压比较器详细规范
  • SJ 52453/1-1996 XGS80/120环形低温度系数稀土永磁体详细规范
  • SJ 50033/69-1995 半导体分立器件.PIN30系列PIN二极管详细规范
  • SJ 20076-1992 半导体集成电路Jμ82288型总线控制器详细规范
  • SJ 20295-1993 半导体集成电路JT4344型鉴频/鉴相器详细规范
  • SJ 20284-1993 半导体集成电路JT54LS240、JT54LS241和JT54LS244型LS-TTL八缓冲器(3S)详细规范

ASHRAE - American Society of Heating@ Refrigerating and Air-Conditioning Engineers@ Inc.,关于具体和详细的标准

SCC,关于具体和详细的标准

  • IEC 60361A:1972 第一补充 具有液体或固体电解质的固定钽电容器 第3节:尺寸和详细规格
  • IEC 60361C:1975 第三补充 具有液体或固体电解质的固定钽电容器 第3节:尺寸和详细规格
  • IEC 60361B:1974 第二补充 具有液体或固体电解质的固定钽电容器 第3节:尺寸和详细规格

国家质检总局,关于具体和详细的标准

NO-SN,关于具体和详细的标准

行业标准-航天,关于具体和详细的标准

  • QJ 2979-1997 XJ33型石英晶体元件详细规范
  • QJ 2980-1997 XJ36型石英晶体元件详细规范
  • QJ 2981-1997 XJ39型石英晶体元件详细规范
  • QJ 2978-1997 XJ17型石英晶体元件详细规范
  • QJ 2929-1997 XJ42型石英晶体元件详细规范
  • QJ 3047-1998 Z602型压控晶体振荡器详细规范
  • QJ 2931-1997 XB07精密石英晶体元件详细规范
  • QJ 3046-1998 Z601型压控晶体振荡器详细规范
  • QJ 2494-1993 半导体集成电路激励器 QZ2501、QZ2502和QZ2503详细规范
  • QJ 2930-1997 XB87型高精密石英晶体元件详细规范
  • QJ 2875-1997 半导体集成电路CMOS数字门阵列详细规范
  • QJ 3091-1999 半导体集成电路 HCT或门、或非门详细规范
  • QJ 3092-1999 半导体集成电路 HCT与门、与非门详细规范
  • QJ 10007/1-2008 宇航用半导体分立器件 3DK9型硅开关晶体管详细规范
  • QJ 10007/6-2008 宇航用半导体分立器件 3DD56型硅功率晶体管详细规范
  • QJ 10007/7-2008 宇航用半导体分立器件 3DD57型硅功率晶体管详细规范
  • QJ 10007/8-2008 宇航用半导体分立器件 3DD159型硅功率晶体管详细规范

国际标准化组织,关于具体和详细的标准

  • ISO 23551-5:2014 气体燃烧器和燃气器具用安全和控制设备. 详细要求. 第5部分: 手动气阀
  • ISO 23551-6:2014 气体燃烧器和燃气器具用安全和控制设备. 详细要求. 第6部分: 热电火焰监控控制
  • ISO 23551-6:2021 气体燃烧器和燃气器具用安全和控制设备. 详细要求. 第6部分: 热电火焰监控控制
  • ISO 23551-4:2018 煤气灯和气体燃烧用具的安全性和控制装置.详细要求.第4部分:自动切断阀用阀检验系统

德国标准化学会,关于具体和详细的标准

加拿大标准协会,关于具体和详细的标准

立陶宛标准局,关于具体和详细的标准

  • LST EN 120004-2001 空白详细规范 具有光电晶体管输出的环境额定光电耦合器
  • LST EN 122003-2001 编制客户详细规范(CDS)和能力认可的标准生产项目详细规范的空白详细规范
  • LST EN 168201-2001 空白详细规范 石英晶体振荡器(资质认可)
  • LST EN 168101-2001 空白详细规范 石英晶体振荡器(能力认可)
  • LST EN 62453-2-2009 现场设备工具(FDT)接口规范 第2部分:概念和详细说明(IEC 62453-2:2009)

国家军用标准-国防科工委,关于具体和详细的标准

GSO,关于具体和详细的标准

澳大利亚标准协会,关于具体和详细的标准

SE-SIS,关于具体和详细的标准

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components,关于具体和详细的标准

欧洲电工标准化委员会,关于具体和详细的标准

  • EN 62453-2:2009 现场装置工具(FDT)接口规范.第2部分:概念和详细描述
  • EN 62453-2:2017 现场装置工具(FDT)接口规范.第2部分:概念和详细描述
  • EN IEC 62453-2:2022 现场设备工具(FDT)接口规范 第2部分:概念和详细说明

丹麦标准化协会,关于具体和详细的标准

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会,关于具体和详细的标准

  • GB/T 29618.2-2017 现场设备工具(FDT)接口规范 第2部分:概念和详细描述

美国国家标准学会,关于具体和详细的标准

ES-UNE,关于具体和详细的标准

TIA - Telecommunications Industry Association,关于具体和详细的标准

ISA - International Society of Automation,关于具体和详细的标准

  • ISA 62453-2-2011 现场设备工具(FDT)接口规范第2部分:概念和详细描述(103.00.02)

未注明发布机构,关于具体和详细的标准

ZA-SANS,关于具体和详细的标准

  • SANS 12215-6:2009 小艇.船体结构和尺寸.第6部分:构造排列和详细资料

IEC - International Electrotechnical Commission,关于具体和详细的标准

  • PAS 62453-1-2006 现场设备工具(FDT)接口规范第1部分:概念和详细说明(1.0 版)

US-FCR,关于具体和详细的标准

AASHTO - American Association of State Highway and Transportation Officials,关于具体和详细的标准

欧洲标准化委员会,关于具体和详细的标准

电子工业部,关于具体和详细的标准

TH-TISI,关于具体和详细的标准

  • TIS 1873-1999 可移式电动工具的安全.第2部分.平刨和厚度刨的详细要求
  • TIS 1805-1999 可移式电动工具的安全.第2部分.圆锯的详细要求

CZ-CSN,关于具体和详细的标准

  • CSN 36 1559-2-5-2000 手持式电动操作工具.第二部分:详细规格.第E节:圆锯和圆刀
  • CSN 36 1559-2-6-2000 手持式电动操作工具.第二部分:详细规格.第F节:锤

YU-JUS,关于具体和详细的标准

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization,关于具体和详细的标准

  • EN 150004:1991 空白详细规范:用于开关应用的双极晶体管
  • EN 130301:2002 空白详细规范:非固体电解质铝电解电容器




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