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半导体光催化的作用

本专题涉及半导体光催化的作用的标准有200条。

国际标准分类中,半导体光催化的作用涉及到表面处理和镀涂、陶瓷、分析化学、光电子学、激光设备、半导体分立器件、技术制图、电子设备用机械构件、光纤通信、电气工程综合、金属材料试验、半导体材料、有色金属、辐射测量。

在中国标准分类中,半导体光催化的作用涉及到催化剂、半导体分立器件综合、特种陶瓷、日用玻璃、陶瓷、搪瓷、塑料制品综合、载波通信设备、光电子器件综合、大气环境有毒害物质分析方法、材料防护、半金属及半导体材料分析方法、光通信设备、催化剂基础标准与通用方法、电工绝缘材料及其制品、电子设备机械结构件、社会公共安全综合、贵金属及其合金、元素半导体材料。


法国标准化协会,关于半导体光催化的作用的标准

  • XP CEN/TS 16599:2014 光催化 确定照射条件以测试半导体材料的光催化性能
  • NF ISO 10677:2011 技术陶瓷 用于测试半导体光催化材料的紫外光源
  • XP B44-014*XP CEN/TS 16599:2014 光催化 用于测试半导体材料光催化性能的辐照条件和这些条件的测量
  • NF ISO 14605:2013 技术陶瓷 在室内照明环境中测试半导体光催化材料的光源
  • NF B44-103*NF ISO 10677:2011 细瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷)测试半导体光催化材料所用的紫外光源
  • NF ISO 22197-4:2021 技术陶瓷 空气净化用半导体光催化材料性能测试方法 第4部分:除甲醛
  • NF ISO 22197-5:2021 技术陶瓷 空气净化用半导体光催化材料性能试验方法 第5部分:甲硫醇的去除
  • NF B44-105*NF ISO 14605:2013 细陶瓷 (现代陶瓷, 高级工业陶瓷) - 室内照明环境下使用的半导体光催化材料的测试光源
  • NF ISO 18560-1:2014 技术陶瓷 室内照明环境下采用试验箱法测量净化空气用半导体光催化材料性能的试验方法 第1部分:消除...
  • NF EN 16846-1:2017 光催化 - 测量光催化消除作用的效果,以激活方式,COV 和内部空气中的气味 - 第 1 部分:使用方法
  • NF B44-101-4:2013 细陶瓷 (现代陶瓷, 高级工业陶瓷) - 半导体光催化材料空气净化性能的试验方法 - 第4部分: 甲醛的清除
  • NF B44-101-5:2013 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工艺陶瓷).半导体光催化材料空气净化性能的试验方法.第5部分:甲硫醇的清除
  • NF B44-101-5*NF ISO 22197-5:2021 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工艺陶瓷). 半导体光催化材料空气净化性能的试验方法. 第5部分: 甲硫醇的清除
  • NF B44-101-4*NF ISO 22197-4:2021 精细陶瓷 (现代陶瓷, 高级工业陶瓷). 半导体光催化材料空气净化性能的试验方法. 第4部分: 甲醛的清除
  • NF B44-106-1*NF ISO 18560-1:2014 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷)在室内光环境下使用试验室法对半导体光催化材料空气净化性能的试验方法 第1部分:甲醛的清除
  • NF EN 62007-2:2009 光纤系统中应用的半导体光电器件 - 第 2 部分:测量方法
  • NF C96-013-6-16*NF EN 60191-6-16:2013 半导体器件的机械标准化.第6-16部分:半导体试验与BGA、LGA、FBGA和FLGA用高温加速老化插座试验用术语表
  • NF EN 60191-6-18:2010 半导体器件的机械标准化 - 第 6-18 部分:表面安装用半导体器件外形图编制的一般规则 - 矩阵封装的设计指南...

欧洲标准化委员会,关于半导体光催化的作用的标准

  • PD CEN/TS 16599:2014 光催化.半导体材料光催化性能的辐照条件及这些条件的测定
  • CEN/TS 16599:2014 光催化 测试半导体材料光催化性能的辐照条件以及这些条件的测量
  • CWA 17857:2022 用于将光纤耦合到红外半导体激光器的基于透镜的适配器系统
  • EN 16845-1:2017 光催化-防污化学活性采用吸附有机物的固体/固体条件下第1部分:多孔表面上的染料

英国标准学会,关于半导体光催化的作用的标准

  • BS PD CEN/TS 16599:2014 光催化. 半导体材料光催化性能试验的辐照条件以及此类条件的测量
  • BS ISO 13125:2013 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工艺陶瓷).半导体光催化材料抗真菌作用试验方法
  • BS ISO 19722:2017 精细陶瓷(高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 采用溶氧消耗法测定半导体光催化材料光催化活性的试验方法
  • BS ISO 10677:2011 精细陶瓷(高级陶瓷,高级技术陶瓷).半导体光催化材料测试用紫外光源
  • BS ISO 14605:2013 细陶瓷 (现代陶瓷, 高级工业陶瓷). 室内照明环境下使用的半导体光催化材料的测试光源
  • BS ISO 24448:2023 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷)。用于测试室内照明环境下使用的半导体光催化材料的LED光源
  • BS ISO 22197-1:2008 精细陶瓷(高级陶瓷,高级工业陶瓷).半导体光催化材料的空气净化性能用试验方法.一氧化氮的移除
  • BS ISO 19635:2016 精细陶瓷 (高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 半导体光催化材料抑藻活性的试验方法
  • BS ISO 27447:2019 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷) 半导体光催化材料抗菌活性测试方法
  • BS ISO 18061:2014 精细陶瓷(高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 半导体光催化材料的抗病毒活性的测定. 采用噬菌体Q-β的试验方法
  • BS ISO 22197-4:2021 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷) 半导体光催化材料空气净化性能的测试方法 除甲醛
  • 21/30403033 DC BS EN ISO 24448。精细陶瓷(高级陶瓷、先进技术陶瓷)。用于测试室内照明环境下使用的半导体光催化材料的LED光源
  • BS ISO 22197-4:2013 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工艺陶瓷).半导体光催化材料空气净化性能的试验方法.甲醛的清除
  • BS ISO 22197-3:2011 精制陶瓷(优质陶器,先进工艺陶器).半导体光催化材料的空气净化性能试验方法.甲苯的移除
  • BS ISO 22197-2:2011 精细陶瓷(高级陶瓷,高级工业陶瓷).半导体光催化材料空气净化性能的试验方法 乙醛的脱除
  • BS ISO 22197-1:2016 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷) 半导体光催化材料空气净化性能的测试方法 去除一氧化氮
  • BS ISO 22197-3:2019 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷) 半导体光催化材料空气净化性能测试方法甲苯的去除
  • BS ISO 27448:2009 细陶瓷(高级陶瓷,高级工业陶瓷).半导体光催化材料的自洁性能用试验方法.水接触角度的测量
  • BS ISO 22197-5:2013 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工艺陶瓷).半导体光催化材料空气净化性能的试验方法.甲硫醇的清除
  • BS ISO 10676:2011 精细陶瓷(高级陶瓷,高级工业陶瓷).用形成活性氧的能力测量半导体光催化材料的水净化性能的试验方法
  • BS ISO 22197-5:2021 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷) 半导体光催化材料空气净化性能的测试方法 脱除甲硫醇
  • BS ISO 22197-2:2019 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷) 半导体光催化材料空气净化性能测试方法去除乙醛
  • BS ISO 17915:2018 光学和光子学 传感用半导体激光器的测量方法
  • BS ISO 22551:2020 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷) 室内照明环境下半导体光催化材料细菌消减率的测定用于估计抗菌活性的半干法……
  • BS EN IEC 63364-1:2022 半导体器件 物联网系统用半导体器件 声音变化检测的测试方法
  • BS ISO 17094:2014 精细陶瓷(高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 室内照明环境下半导体光催化材料的抗菌活性的试验方法
  • BS ISO 18560-1:2014 精细陶瓷 (高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 在室内光环境下使用试验室法对半导体光催化材料空气净化性能的试验方法. 甲醛的清除
  • BS ISO 27447:2009 精细陶瓷(高级陶瓷,高级工艺陶瓷).半导电光催化材料抗菌活性的试验方法
  • BS IEC 60747-5-13:2021 半导体器件 光电子设备 LED封装的硫化氢腐蚀试验
  • BS ISO 18071:2016 精细陶瓷 (高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 室内照明环境下半导体光催化材料的抗病毒活性的测定. 采用噬菌体Q-β的试验方法
  • BS ISO 17168-1:2018 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷) 室内照明环境下半导体光催化材料空气净化性能测试方法一氧化氮的去除
  • BS ISO 10676:2010 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷) 活性氧形成能力测定半导体光催化材料净水性能的测试方法
  • BS ISO 17168-5:2018 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷) 室内照明环境下半导体光催化材料空气净化性能测试方法甲硫醇的去除
  • 21/30425873 DC BS ISO 22197-4 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷) 半导体光催化材料空气净化性能的测试方法 第四部分:去除甲醛
  • BS ISO 17168-3:2018 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷) 室内照明环境下半导体光催化材料空气净化性能测试方法甲苯的去除
  • 21/30425876 DC BS ISO 22197-5 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷) 半导体光催化材料空气净化性能的测试方法 第5部分 甲硫醇的脱除
  • BS ISO 17168-2:2018 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷) 室内照明环境下半导体光催化材料空气净化性能测试方法乙醛去除
  • BS ISO 17168-4:2018 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷) 室内照明环境下半导体光催化材料空气净化性能测试方法除甲醛
  • BS ISO 22601:2019 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷) 总有机碳(TOC)定量分析测定半导体光催化材料苯酚氧化分解性能的试验方法
  • BS ISO 19652:2018 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷) 室内照明环境下半导体光催化材料完全分解性能的测试方法乙醛的分解
  • 20/30406234 DC BS IEC 63275-2 Ed.1.0 半导体器件 碳化硅分立金属氧化物半导体场效应晶体管的可靠性测试方法 第2部分. 体二极管工作造成的双极退化的测试方法
  • BS EN 16845-1:2017 光催化. 固体/固体条件下使用吸附有机物的防污化学活性. 多孔表面染料
  • 22/30443234 DC BS EN 63378-3 半导体封装的热标准化 第 3 部分:用于瞬态分析的半导体封装的热电路仿真模型
  • BS EN 62007-1:2009 光纤系统用半导体光电子器件.基本等级和特性的规范模板
  • BS EN 62007-1:2015 光纤系统用半导体光电子器件.基本等级和特性的规范模板
  • BS ISO 19810:2017 精细陶瓷(高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 室内照明环境下半导体光催化材料自清洁性能的试验方法. 水接触角测量
  • BS ISO 19810:2023 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷) 室内照明环境下半导体光催化材料自清洁性能的测试方法水接触角的测量
  • 21/30432536 DC BS EN IEC 63364-1 半导体器件 用于物联网系统的半导体器件 第1部分 声音变化检测的测试方法
  • BS EN IEC 62007-1:2015+A1:2022 用于光纤系统应用的半导体光电器件 基本额定值和特性的规范模板
  • 23/30469486 DC BS EN IEC 63378-2 半导体封装的热标准化 第 2 部分:用于稳态分析的分立半导体封装的 3D 热仿真模型
  • 23/30469010 DC BS EN IEC 63378-3 半导体封装的热标准化 第 3 部分:用于瞬态分析的分立半导体封装的热电路仿真模型
  • BS EN 60191-6-18:2010 半导体设备的机械标准化.平面式安装半导体器件外壳外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)用设计指南

德国标准化学会,关于半导体光催化的作用的标准

  • DIN CEN/TS 16599:2014-07*DIN SPEC 7397:2014-07 光催化 测试半导体材料光催化性能的辐照条件以及这些条件的测量
  • DIN ISO 22197-1:2016 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷).半导体光催化材料的空气净化性能用试验方法.第1部分:氧化一氮的移除(ISO 22197-1-2007)
  • DIN ISO 22197-1:2018-12 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷)-半导体光催化材料空气净化性能的测试方法-第1部分:一氧化氮的去除
  • DIN EN 62007-2:2009-09 用于光纤系统应用的半导体光电器件-第2部分:测量方法
  • DIN ISO 22197-1:2018 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷)半导体光催化材料空气净化性能试验方法第1部分:一氧化氮去除(ISO 22197-1:2016)
  • DIN 50449-1:1997 半导体工艺用材料的检验.通过红外线吸收测定Ⅲ-Ⅴ-连接半导体杂质含量.第1部分:砷化镓中的碳素
  • DIN 50433-2:1976 无机半导体材料的检验.第2部分:采用反射光影法测定单晶体取向

日本工业标准调查会,关于半导体光催化的作用的标准

  • JIS R 1750:2012 精细陶瓷.室内光环境下测试半导体光催化材料用光源
  • JIS R 1708:2016 精细陶瓷(Advanced ceramics、advanced technical ceramics) 用溶解氧消耗量测定半导体光催化材料光催化活性的试验方法
  • JIS R 1712:2022 精细陶瓷(高级陶瓷、高级技术陶瓷) 半导体光催化材料抗藻活性试验方法

国际标准化组织,关于半导体光催化的作用的标准

  • ISO 13125:2013 精细陶瓷(高级陶瓷,高级工艺陶瓷).半导体光催化材料抗真菌作用试验方法
  • ISO 19722:2017 精细陶瓷(高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 采用溶氧消耗法测定半导体光催化材料光催化活性的试验方法
  • ISO 27447:2009 精细陶瓷.(高级陶瓷,高级工业陶瓷).半导体光催化材料的抗菌活性用测试方法
  • ISO 24448:2023 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷) 用于测试室内照明环境下使用的半导体光催化材料的LED光源
  • ISO 19635:2016 精细陶瓷 (高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 半导体光催化材料抑藻活性的试验方法
  • ISO 27447:2019 精细陶瓷(高级陶瓷 高级工业陶瓷).半导体光催化材料抗菌活性的试验方法
  • ISO 18061:2014 精细陶瓷(高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 半导体光催化材料的抗病毒活性的测定. 采用噬菌体Q-β的试验方法
  • ISO 22197-1:2007 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷).半导体光催化材料的空气净化性能用试验方法.第1部分:氧化一氮的移除
  • ISO 10677:2011 精细陶瓷(高级陶瓷,高级工业陶瓷).检测半导光催化材料用紫外线源
  • ISO 10676:2010 精细陶瓷(高级陶瓷,高级工艺陶瓷).利用活性氧形成能力测定半导体光催化材料的水净化性能的测试方法
  • ISO 22197-3:2019 精细陶瓷(先进陶瓷 先进技术陶瓷) - 半导体光催化材料的空气净化性能试验方法 - 第3部分:去除甲苯
  • ISO 22197-2:2019 精细陶瓷(先进陶瓷 先进技术陶瓷) - 半导体光催化材料的空气净化性能试验方法 - 第2部分:去除乙醛
  • ISO 22197-2:2011 精细陶瓷(高级陶瓷,高级工业陶瓷).半导体光催化材料空气净化性能的试验方法.第2部分:乙醛的清除
  • ISO 22197-3:2011 精细陶瓷(高级陶瓷,高级工业陶瓷).半导体光催化材料空气净化性能的试验方法.第3部分:甲苯的清除
  • ISO 22197-4:2021 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工艺陶瓷). 半导体光催化材料空气净化性能的试验方法. 第5部分: 甲醛的清除
  • ISO 22197-5:2021 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工艺陶瓷). 半导体光催化材料空气净化性能的试验方法. 第5部分: 甲硫醇的清除
  • ISO 22197-4:2013 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工艺陶瓷).半导体光催化材料空气净化性能的试验方法.第5部分:甲醛的清除
  • ISO 22197-5:2013 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工艺陶瓷).半导体光催化材料空气净化性能的试验方法.第5部分:甲硫醇的清除
  • ISO 22197-1:2016 精细陶瓷(高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 半导体光催化材料空气净化性能试验方法. 第1部分: 一氧化氮净化
  • ISO 17094:2014 精细陶瓷(高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 室内照明环境下半导体光催化材料的抗菌活性的试验方法
  • ISO 19810:2023 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷) 室内光照环境下半导体光催化材料自洁性能试验方法 水接触角的测量
  • ISO 18071:2016 精细陶瓷 (高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 室内照明环境下半导体光催化材料的抗病毒活性的测定. 采用噬菌体Q-β的试验方法
  • ISO 18560-1:2014 精细陶瓷 (高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 在室内光环境下使用试验室法对半导体光催化材料空气净化性能的试验方法. 第1部分: 甲醛的清除
  • ISO 17168-1:2018 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷).室内照明环境下半导体光催化材料空气净化性能的试验方法.第1部分:一氧化氮的去除
  • ISO 17168-2:2018 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷).室内照明环境下半导体光催化材料空气净化性能的试验方法.第2部分:乙醛的去除
  • ISO 17168-3:2018 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷).室内照明环境下半导体光催化材料空气净化性能的试验方法.第3部分:甲苯的去除
  • ISO 19652:2018 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷).室内照明环境下半导体光催化材料完全分解性能的试验方法.乙醛的分解
  • ISO 22551:2020 精细陶瓷(高级陶瓷 高级工业陶瓷).室内照明环境下用半导体光催化材料测定细菌还原率.估算实际环境细菌污染表面抗菌活性的半干法
  • ISO 17168-4:2018 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷).室内照明环境下半导体光催化材料空气净化性能的试验方法.第4部分:甲醛去除
  • ISO 22601:2019 精细陶瓷(高级陶瓷 高级工业陶瓷).通过定量分析总有机碳(TOC)测定半导体光催化材料苯酚氧化分解性能的试验方法
  • ISO 19810:2017 精细陶瓷(高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 室内照明环境下半导体光催化材料自清洁性能的试验方法. 水接触角测量
  • ISO 17168-5:2018 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷).室内照明环境下半导体光催化材料空气净化性能的试验方法.第5部分:甲硫醇的去除
  • ISO 27448:2009 精细陶瓷(高级陶瓷,高级工艺陶瓷).半导电光催化材料的自清洁性能的试验方法.水接触角的测定

KR-KS,关于半导体光催化的作用的标准

  • KS L ISO 10677-2023 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工艺陶瓷)半导体光催化材料测试用紫外光源
  • KS L ISO 14605-2023 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工艺陶瓷)室内照明环境下半导体光催化材料测试用光源
  • KS L ISO 27447-2023 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷)半导体光催化材料抗菌活性试验方法
  • KS L ISO 22197-1-2018 精细陶瓷(先进陶瓷 先进技术陶瓷) - 半导体光催化材料的空气净化性能测试方法 - 第1部分:去除一氧化氮
  • KS L ISO 22197-2-2020 精细陶瓷(先进陶瓷 先进技术陶瓷) - 半导体光催化材料的空气净化性能试验方法 - 第2部分:去除乙醛
  • KS L ISO 22197-4-2020 精细陶瓷(高级陶瓷 高级技术陶瓷) - 半导体光催化材料的空气净化性能测试方法 - 第4部分:去除甲醛
  • KS L ISO 22197-3-2020 精细陶瓷(先进陶瓷 先进技术陶瓷) - 半导体光催化材料的空气净化性能测试方法 - 第3部分:去除甲苯
  • KS L ISO 22197-1-2022 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷).半导体光催化材料空气净化性能的试验方法.第1部分:一氧化氮的去除
  • KS L ISO 22197-5-2020 精细陶瓷(先进陶瓷 先进技术陶瓷) - 半导体光催化材料的空气净化性能试验方法 - 第5部分:去除甲硫醇
  • KS L ISO 17168-1-2020 精细陶瓷(先进陶瓷 先进技术陶瓷) - 室内照明环境下半导体光催化材料空气净化性能试验方法 - 第1部分:去除一氧化氮
  • KS L ISO 17168-2-2020 精细陶瓷(先进陶瓷 先进技术陶瓷) - 室内照明环境下半导体光催化材料空气净化性能试验方法 - 第2部分:去除乙醛
  • KS L ISO 17168-4-2020 精细陶瓷(先进陶瓷 先进技术陶瓷) - 室内照明环境下半导体光催化材料空气净化性能试验方法 - 第4部分:去除甲醛
  • KS L ISO 17168-3-2020 精细陶瓷(先进陶瓷 先进技术陶瓷) - 室内照明环境下半导体光催化材料空气净化性能试验方法 - 第3部分:去除甲苯

韩国科技标准局,关于半导体光催化的作用的标准

  • KS L ISO 27447:2011 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷).半导体光催化材料的抗菌活性用测试方法
  • KS L ISO 27447-2011(2016) 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷)半导体光催化材料抗菌活性试验方法
  • KS L ISO 27447-2011(2021) 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷)-半导体光催化材料抗菌活性试验方法
  • KS L ISO 22197-1:2008 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷).半导体光催化材料的空气净化性能用试验方法.第1部分:氧化一氮的移除
  • KS L ISO 10676:2012 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工艺陶瓷).利用活性氧形成能力测定半导体光催化材料的水净化性能的测试方法
  • KS L ISO 22197-1:2018 精细陶瓷(先进陶瓷 先进技术陶瓷) - 半导体光催化材料的空气净化性能测试方法 - 第1部分:去除一氧化氮
  • KS L ISO 10676-2012(2022) 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷)-用活性氧形成能力测定半导体光催化材料净水性能的试验方法
  • KS L ISO 22197-2:2020 精细陶瓷(先进陶瓷 先进技术陶瓷) - 半导体光催化材料的空气净化性能试验方法 - 第2部分:去除乙醛
  • KS L ISO 22197-3:2020 精细陶瓷(先进陶瓷 先进技术陶瓷) - 半导体光催化材料的空气净化性能测试方法 - 第3部分:去除甲苯
  • KS L ISO 22197-4:2020 精细陶瓷(高级陶瓷 高级技术陶瓷) - 半导体光催化材料的空气净化性能测试方法 - 第4部分:去除甲醛
  • KS L ISO 22197-1:2022 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷).半导体光催化材料空气净化性能的试验方法.第1部分:一氧化氮的去除
  • KS L ISO 27448-2011(2021) 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷)-半导体光催化材料自清洁性能试验方法-水接触角的测量
  • KS L ISO 27448-2011(2016) 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷)半导体光催化材料自清洁性能试验方法水接触角的测定
  • KS L ISO 22197-5:2020 精细陶瓷(先进陶瓷 先进技术陶瓷) - 半导体光催化材料的空气净化性能试验方法 - 第5部分:去除甲硫醇
  • KS L ISO 10676-2012(2017) 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷)用活性氧形成能力测定法测定半导体光催化材料净水性能的试验方法
  • KS C IEC 62007-2-2003(2018) 光纤系统应用的半导体光电器件 - 第2部分:测量方法
  • KS L ISO 17168-1:2020 精细陶瓷(先进陶瓷 先进技术陶瓷) - 室内照明环境下半导体光催化材料空气净化性能试验方法 - 第1部分:去除一氧化氮
  • KS L ISO 17168-2:2020 精细陶瓷(先进陶瓷 先进技术陶瓷) - 室内照明环境下半导体光催化材料空气净化性能试验方法 - 第2部分:去除乙醛
  • KS L ISO 17168-3:2020 精细陶瓷(先进陶瓷 先进技术陶瓷) - 室内照明环境下半导体光催化材料空气净化性能试验方法 - 第3部分:去除甲苯
  • KS L ISO 17168-4:2020 精细陶瓷(先进陶瓷 先进技术陶瓷) - 室内照明环境下半导体光催化材料空气净化性能试验方法 - 第4部分:去除甲醛
  • KS C IEC 62007-1-2003(2018) 光纤系统应用的半导体光电器件 - 第一部分:基本额定值和特性
  • KS L ISO 27448:2011 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工艺陶瓷).半导电光催化材料的自清洁性能的试验方法.水接触角的测定

美国材料与试验协会,关于半导体光催化的作用的标准

  • ASTM D7085-04(2018) 用X射线荧光光谱法(XRF)测定流体催化裂化催化剂中化学元素的标准指南
  • ASTM D7442-22 用电感耦合等离子体光发射光谱法进行元素分析用流体催化裂化催化剂、催化材料和沸石样品制备的标准实施规程
  • ASTM D7442-16 采用电感耦合等离子体发射光谱法对流体催化裂化催化剂和元素分析用分子筛进行制品制备的标准实施规程
  • ASTM D7442-08 用电感耦合等离子体原子发射光谱法进行元素分析的流体催化裂化催化剂和沸石样品制备的标准实施规程
  • ASTM D8088-16(2022) 用电感耦合等离子体光发射光谱法测定流化催化裂化催化剂、沸石、添加剂和相关材料中六种主要稀土元素的标准实施规程
  • ASTM D7442-08a 通过感应耦合等离子体-原子发射光谱测量法进行元素分析用流化床催化裂化催化剂的试样制备的标准实施规程

AENOR,关于半导体光催化的作用的标准

  • UNE 127197-1:2013 评估浸泡在预制混凝土产品中的半导体光催化材料的空气净化性能的测试方法应用 第1部分:一氧化氮的去除
  • UNE-ISO 22197-1:2012 精细陶瓷(高级陶瓷、高级技术陶瓷) 半导体光催化材料空气净化性能的测试方法 第1部分:去除一氧化氮
  • UNE-EN 60191-6-10:2004 半导体器件机械标准化第6-10部分:表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则P-VSON尺寸
  • UNE-EN 60191-6-1:2002 半导体器件机械标准化 第6-1部分:表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则 鸥翼式引线端子设计指南
  • UNE-EN 60191-3:2001 半导体器件的机械标准化 第3部分:集成电路外形图制作的一般规则

ES-UNE,关于半导体光催化的作用的标准

  • UNE-EN 62779-3:2016 半导体器件 用于人体通信的半导体接口 第3部分:功能类型及其操作条件
  • UNE-EN IEC 63364-1:2023 半导体器件 用于物联网系统的半导体器件 第1部分:声音变化检测的测试方法
  • UNE-EN 62007-2:2009 用于光纤系统应用的半导体光电器件 第2部分:测量方法

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization,关于半导体光催化的作用的标准

  • EN 60191-6:2004 半导体器件机械标准化第6部分:表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则
  • EN 62007-1:2000 用于光纤系统应用的半导体光电器件第1部分:基本额定值和特性

丹麦标准化协会,关于半导体光催化的作用的标准

  • DS/EN 60191-6:2010 半导体器件机械标准化第6部分:表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则
  • DS/EN 62007-2:2009 用于光纤系统应用的半导体光电器件 第2部分:测量方法
  • DS/EN 60191-6-1:2002 半导体器件机械标准化 第 6-1 部分:表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则 鸥翼式引线端子设计指南
  • DS/EN 60191-6-21:2010 半导体器件机械标准化第6-21部分:表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则小外形封装(SOP)封装尺寸测量方法
  • DS/EN 60191-6-4:2004 半导体器件机械标准化第6-4部分:表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则球栅阵列(BGA)封装尺寸测量方法

欧洲电工标准化委员会,关于半导体光催化的作用的标准

  • EN 60191-6:2009 半导体器件机械标准化第6部分:表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则
  • EN 60191-6-16:2007 半导体器件的机械标准化.第6-16部分:半导体试验术语表和BGA,LGA,FBGA和FLGA用老化插座

国家质检总局,关于半导体光催化的作用的标准

  • GB/T 21548-2008 光通信用高速直接调制半导体激光器的测量方法
  • GB/T 26070-2010 化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会,关于半导体光催化的作用的标准

  • GB/T 21548-2021 光通信用高速直接调制半导体激光器的测量方法

立陶宛标准局,关于半导体光催化的作用的标准

  • LST EN 60191-6-2010 半导体器件机械标准化第6部分:表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则(IEC 60191-6:2009)
  • LST EN 62007-2-2009 用于光纤系统应用的半导体光电器件 第2部分:测量方法(IEC 62007-2:2009)

国际电工委员会,关于半导体光催化的作用的标准

  • IEC 63275-2:2022 半导体器件.碳化硅分立金属氧化物半导体场效应晶体管的可靠性试验方法.第2部分:由体二极管操作引起的双极退化的试验方法
  • IEC 60191-6-16:2007 半导体器件的机械标准化.第6-16部分:半导体试验术语表和BGA、LGA、FBGA和FLGA用老化插座
  • IEC 63364-1:2022 半导体器件物联网系统用半导体器件第1部分:声音变化检测的试验方法
  • IEC 62007-2:2009 用于光纤系统应用的半导体光电器件第2部分:测量方法
  • IEC 60747-5-13:2021 半导体器件 第 5-13 部分:光电器件 LED 封装的硫化氢腐蚀试验
  • IEC 63284:2022 半导体器件.氮化镓晶体管用电感负载切换的可靠性试验方法

CZ-CSN,关于半导体光催化的作用的标准

  • CSN 35 8804-1985 广泛使用的设备的半导体光电子器件.一般规范

行业标准-邮电通信,关于半导体光催化的作用的标准

  • YD/T 2001.2-2011 用于光纤系统的半导体光电子器件 第2部分:测试方法
  • YD/T 2001.1-2009 用于光纤系统的半导体光电子器件 第1部分:基本特性和额定值

RU-GOST R,关于半导体光催化的作用的标准

  • GOST R 59740-2021 光学和光子学 用于测定低浓度物质的半导体激光器 测量特性的方法
  • GOST 18230-1972 电离辐射半导体探测器用分光仪的电源.型式和基本参数

AT-OVE/ON,关于半导体光催化的作用的标准

  • OVE EN IEC 63275-2:2021 半导体器件-碳化硅分立金属氧化物半导体场效应晶体管的可靠性测试方法-第2部分:体二极管操作引起的双极退化测试方法(IEC 47/2680/CDV)(英文版)

美国国防后勤局,关于半导体光催化的作用的标准

IEC - International Electrotechnical Commission,关于半导体光催化的作用的标准

  • PAS 60191-6-18-2008 半导体器件机械标准化《第6-18部分:表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则》《球栅阵列(BGA)设计指南(1.0版)》

(美国)军事条例和规范,关于半导体光催化的作用的标准

行业标准-有色金属,关于半导体光催化的作用的标准

  • YS/T 835-2012 尾气净化用金属载体催化剂中铂、钯和铑量的测定.火焰原子吸收光谱法

半导体光催化的作用光催化的作用光催化的半导体半导体材料的光催化光催化性能的半导体半导体材料的光催化活性钼在半导体中的作用

 

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