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低频的双电层

本专题涉及低频的双电层的标准有494条。

国际标准分类中，低频的双电层涉及到导体材料、电线和电缆、电容器、音频、视频和视听工程、半导体分立器件、天文学、大地测量学、地理学、电信设备用部件和附件、输电网和配电网、电信系统、遥控、遥测、电站综合、表面处理和镀涂、无线通信、电子元器件综合、焊接、钎焊和低温焊、颜色编码、旋转电机、手持工具、电子设备用机械构件、电子管、航空航天发动机和推进系统、电子电信设备用机电元件、电车、有关航空航天制造用镀涂和有关工艺、电工器件、开放系统互连(OSI)、变压器、电抗器、电感器、电影、集成电路、微电子学、电磁兼容性(EMC)、电学、磁学、电和磁的测量、绝缘材料、电信综合、报警和警告系统、电工和电子试验、电视播放和无线电广播、涂料和清漆、辐射测量、电气工程综合、整流器、转换器、稳压电源、绝缘、字符集和信息编码、航空航天制造用紧固件、辐射防护、电信终端设备、滤波器、家用自动控制装置、机上设备和仪器、综合业务数字网(ISDN)、光纤通信、移动业务、建筑物、建筑物中的设施、建筑工业。

在中国标准分类中，低频的双电层涉及到电子设备用导线、电缆、、电缆及其附件、电工材料和通用零件综合、带绝缘层电线、节目传输、电容器、视频、脉冲系统设备、广播、电视网综合、电力系统、通信网技术体制、材料防护、半导体三极管、基础标准与通用方法、半导体分立器件综合、焊接与切割、安装、接线连接件、颜色、通信线路设备、螺塞、管件、无线电通信设备、广播、电视发送与接收设备、通用零部件综合、其他电真空器件、电气系统与设备、印制电路、电子、电气设备、连接器、加工专用设备、焊接与切割设备、电感器、变压器、半导体二极管、微电路综合、电子元件综合、微波通信设备、电能测量和负荷控制系统、数据通信、电磁兼容、电话通信设备、通信网综合、通信设备综合、移动通信设备、传真电报设备、数字通信设备、涂料、基础标准和通用方法、低压电器综合、标准化、质量管理、光通信设备、电力半导体器件、部件、旋转电机综合、物理学与力学、线 、带、绳、滤波器、延迟线、一般灯具、建筑物理。


NL-NEN，关于低频的双电层的标准

国际电工委员会，关于低频的双电层的标准

  • IEC 60344:1980 低频电缆和电线的无镀层和有镀层铜导体电阻的计算指南
  • IEC TR 60344:2007 低频电缆和电线未涂层和涂层铜导线的直流电阻计算.应用指南
  • IEC TR 60344:2007/COR1:2012 低频电缆和电线的无镀层和有镀层铜导体直流电阻计算.应用指南勘误表1
  • IEC 60708:2005 聚烯烃绝缘和隔潮层聚烯烃护套低频电缆
  • IEC 62391-2:2006 电子设备用双层固定电容器.第2部分:分规范:电力应用的双层电容器
  • IEC 60708:2005/COR1:2016 带聚烯烃绝缘和防潮层聚烯烃护套的低频电缆; 勘误表1
  • IEC TS 61334-5-5:2001 使用配电线路载波系统的配电自动化.第5-5部分:低层剖面.扩频.快速跳频（SS-FFH）剖面
  • IEC 60304:1982 低频电缆和电线用绝缘的标准颜色
  • IEC 62391-2-1:2006 电子设备用双层固定电容器.第2-1部分:空白详细规范.电力应用的双层电容器.评定等级EZ
  • IEC TR2 61334-5-2:1998 采用配电线载波系统的配电自动化 第5-2部分:低层文件集 频移键控(FSK)文件集
  • IEC TR 61334-5-2:1998 采用配电线载波系统的配电自动化 第5-2部分:低层文件集 频移键控(FSK)文件集
  • IEC 60189-2:1981 聚氯乙烯绝缘和聚氯乙烯护套的低频电缆和电线 第2部分:内部安装用双芯、三芯、四芯和五芯电缆
  • IEC 62576:2009 混合动力电动车用双层电容器.电特性的试验方法
  • IEC 60189-2:2007 聚氯乙烯(PVC)绝缘和聚氯乙烯(PVC)护套的低频电缆和电线.第2部分:内部安装用双芯、三芯、四芯和五芯电缆
  • IEC 61334-5-1:2001 采用配电线载波系统的配电自动化 第5-1部分：低层文件集 扩展型频移键控（S-FSK）文件集
  • IEC 60189-2/AMD1:1989 聚氯乙烯绝缘和聚氯乙烯护套的低频电缆和电线 第2部分:内部装置用双芯、三芯、四芯和五芯电缆 修改1
  • IEC 60189-3:1988 聚氯乙烯绝缘和聚氯乙烯护套的低频电缆和电线 第3部分:聚氯乙烯绝缘的单股、双股、三股实心或绞合线
  • IEC 60130-3:1965 频率低于3MHz的连接器 第3部分:电池组连接器
  • IEC 60708-1:1981 聚烯烃绝缘和隔潮层聚烯烃护套低频电缆 第1部分:一般设计细则和要求
  • IEC 60189-3/AMD1:1989 聚氯乙烯绝缘和聚氯乙烯护套的低频电缆和电线 第3部分:聚氯乙烯绝缘的单股、双股、三股实心或绞合线 修改1
  • IEC 60189-5:1980 聚氯乙烯绝缘和聚氯乙烯护套的低频电缆和电线 第5部分:聚氯乙烯绝缘的实心或绞合导体单芯或双芯设备用电线和电缆
  • IEC 61000-2-2:2002/AMD2:2018 电磁兼容性（EMC）.环境.公共低压供电系统中低频传导干扰和信号的兼容性水平
  • IEC 61000-2-2:2018 电磁兼容性（EMC）.环境.公共低压供电系统中低频传导干扰和信号的兼容性水平
  • IEC 61000-2-2:2002+AMD1:2017+AMD2:2018 CSV 电磁兼容性（EMC）.环境.公共低压供电系统中低频传导干扰和信号的兼容性水平
  • IEC TR 60771:1983 电缆最大总直径的计算以及带聚烯烃防潮层护套和聚烯烃绝缘的低频电缆的悬挂绞线最小抗拉强度的规范
  • IEC 60708-2:1981 聚烯烃绝缘和隔潮层聚烯烃护套低频电缆 第2部分:铜芯、实心或泡沫聚烯烃绝缘、填充式阻潮层聚乙烯护套电缆
  • IEC 60708-1/AMD3:1988 聚烯烃绝缘和隔潮层聚烯烃护套低频电缆 第1部分:一般要求 含修改1、2在内的修改3
  • IEC 60189-4/AMD1:1989 聚氯乙烯绝缘和聚氯乙烯护套的低频电缆和电线 第4部分:配电用聚氯乙烯绝缘的实心导体双芯、三芯、四芯和五芯配电用线 修改1
  • IEC 60189-5/AMD2:1992 聚氯乙烯绝缘和聚氯乙烯护套的低频电缆和电线 第5部分:聚氯乙烯绝缘的实心或绞合导体单芯或双芯设备用电线和电缆 修改2
  • IEC 60130-8:1976 频率低于3MHz的连接器 第8部分:无线电设备中音频线路用同心连接器
  • IEC TR 61000-3-15:2011 电磁兼容性（EMC）.第3-15部分:限值.低压电网中分散发电系统低频电磁抗扰度和发射要求的评估

国际电信联盟，关于低频的双电层的标准

国家质检总局，关于低频的双电层的标准

  • GB/T 18213-2000 低频电缆和电线无镀层和有镀层铜导体电阻计算导则
  • GB/T 7577-1996 低频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范
  • GB/T 31983.31-2017(英文版) 窄带电力线低压电网通信 第31条：窄带正交频分复用电力线 通信物理层规范
  • GB/Z 18039.6-2005 电磁兼容 环境 各种环境中的低频磁场
  • GB/Z 17625.15-2017 电磁兼容　限值　低压电网中分布式发电系统低频电磁抗扰度和发射要求的评估
  • GB 9520-1988 电子元器件详细规范 3DD200型硅NPN低频放大用管壳额定双极型晶体管(可供认证用)
  • GB/T 18039.3-2003 电磁兼容 环境 公用低压供电系统低频传导骚扰及信号传输的兼容水平
  • GB/T 18039.4-2003 电磁兼容 环境 工厂低频传导骚扰的兼容水平
  • GB/T 19897.2-2005 自动抄表系统低层通信协议 第2部分;基于双绞线载波信号的局域网使用
  • GB/T 6217-1998 半导体器件 分立器件 第7部分;双极型晶体管 第一篇 高低频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范
  • GB/Z 18039.2-2000 电磁兼容 环境 工业设备电源低频传导骚扰发射水平的评估

CZ-CSN，关于低频的双电层的标准

  • CSN 34 7010 Cast.42-1972 低频和射频电缆的电容测量
  • CSN IEC 189-2:1992 聚氯乙烯绝缘及铠装的低频电缆电线．第2部分：内部装置用双芯；三芯；四芯和五芯电缆
  • CSN 34 6422-1961 漆层耐电强度降低时漆线的热老化试验
  • CSN IEC 708-1:1993 带防聚烯烃绝缘及防潮衬层聚烯烃铠装的低频电缆．第1部分：一般设计细则及要求
  • CSN 05 5050-1997 涂层电极的焊接和中间低合金钢．交货技术法规
  • CSN EN 60335-2-50-1993 家用及类似电器安全性．第2部分：商用电双层蒸锅的特殊要求

美国电子元器件、组件及材料协会，关于低频的双电层的标准

  • ECA EIA-970-2013 低电感多层陶瓷片式电容器高频特性的测试程序
  • ECA EIA-62391-2-1-2014 电子设备用固定双电层电容器 第 2-1 部分：空白详细规范 电力应用的双电层电容器 评估等级 EZ

ECIA - Electronic Components Industry Association，关于低频的双电层的标准

  • EIA-970-2013 低电感多层陶瓷片式电容器高频特性的测试程序
  • SP2426-A-2002 电连接器和插座的低频屏蔽效能测试程序
  • EIA-364-80-2002 TP-80 电连接器和插座的低频屏蔽效能测试程序

美国国家标准学会，关于低频的双电层的标准

ITU-R - International Telecommunication Union/ITU Radiocommunication Sector，关于低频的双电层的标准

  • REPORT 1035-1986 用于双工 MF/HF 无线电话的接收和发射频率之间的最低要求频率间隔
  • QUESTION 245/7-2006 电源噪声对低频段标准频率和时间信号服务的干扰
  • ITU-R F.1110-1994 频率低于约 30 MHz 的自适应无线电系统
  • ITU-R F.1110-2-1997 频率低于约 30 MHz 的自适应无线电系统
  • ITU-R F.1110-1-1995 频率低于约 30 MHz 的自适应无线电系统
  • REPORT 895-2-1990 频率低于约 30 kHz 时的无线电传播和电路性能
  • ITU-R F.383-7-2001 工作在较低 6 GHz 频段的高容量无线电中继系统的射频信道配置
  • ITU-R F.383-6-1999 工作在较低 6 GHz 频段的高容量无线电中继系统的射频信道配置
  • REPORT M.2045-2004 解决 IMT-2000 时分双工和频分双工无线电接口技术在相邻频段和同一地理区域工作的频率范围 2 500-2 690 MHz 之间共存的缓解技术
  • ITU-R F.385-4-1990 在 7 GHz 频段运行的低容量模拟无线电中继系统的射频信道配置 第 9B1 节 射频信道配置
  • ITU-R F.383-5-1992 在较低 6 GHz 频段运行的高容量无线电中继系统的射频信道配置 第 9B1 节 射频信道配置
  • REPORT M.2030-2003 IMT-2000 时分双工和频分双工地面无线电接口技术在相邻频段和同一地理区域工作的 2 600 MHz 左右共存
  • ITU-R P.371-6-1990 长期电离层预测指标的选择 第 6E 节 频率在大约 1.6 和 30 MHz 之间的电离层传播预测

TIA - Telecommunications Industry Association，关于低频的双电层的标准

  • TIA/EIA-98-C-1999 双模扩频移动台推荐的最低性能标准
  • TIA/EIA-98-B-1998 双模扩频蜂窝移动站的推荐最低性能标准
  • TIA/EIA/IS-98-A-1996 双模宽带扩频蜂窝移动站的推荐最低性能标准
  • TIA/EIA-97-B-1998 支持双模扩频蜂窝移动站的基站的推荐最低性能标准
  • TIA/EIA-97-C-1999 支持双模扩频蜂窝移动站的基站的推荐最低性能标准
  • TIA/IS-97-A-1996 支持双模宽带扩频蜂窝移动站的基站的推荐最低性能标准
  • TIA/EIA/IS-97-1994 支持双模宽带扩频蜂窝移动站的基站的推荐最低性能标准
  • TIA/EIA-97-D-2001 支持双模扩频系统的基站的推荐最低性能标准（TIA/EIA-97-C 修订版）
  • TIA/EIA/IS-98-A-1-1997 IS-98-A 附录：双模宽带扩频蜂窝移动站的推荐最低性能标准（TIA/EIA/IS-98-A 附录 1）
  • TIA-628-1996 800 MHz 蜂窝系统 TDMA 无线电接口 双模移动台的最低性能标准
  • TIA/EIA-628-1996 800 MHz 蜂窝系统 TDMA 无线电接口 双模移动台的最低性能标准

美国国防后勤局，关于低频的双电层的标准

英国标准学会，关于低频的双电层的标准

  • BS EN 60708:2005 带聚烯烃绝缘和隔潮层聚烯烃护套的低频电缆
  • BS EN 62391-2:2006 电子设备用双层固定电容器.分规范.电力应用的双层电容器
  • PD IEC/TR 60344:2007 低频电缆和电线的裸铜导体和涂层铜导体的直流电阻计算 指南应用程序
  • BS EN 62391-2-1:2006 电子设备用双层固定电容器.空白详细规范.电力应用的双层电容器.评定等级EZ
  • BS 6265:1982 涂层、无涂层低碳钢的电阻缝焊规范
  • BS EN ISO 14373:2007 电阻焊接.无涂层和有涂层低碳钢的点焊程序
  • BS ISO 26432-2:2009 数字资源处理 数字电影（D-电影）低频效果（LFE）信道的音频特性
  • BS ISO 26432-2:2008 数字资源处理.数字电影(D-电影)低频效果(LFE)信道的音频特性
  • BS E9372:1976 电子元器件用质量评估协调体系规范.空白详细规范.低频与高频放大用额定周围环境的双极晶体管
  • BS EN IEC 62391-1:2022 用于电气和电子设备的固定双电层电容器 通用规格
  • BS DD IEC TS 61334-5-5:2002 使用配线配电线路载波系统的配电自动化.低层轮廓.扩展谱带快速跳频(SS-FFH)轮廓
  • BS DD IEC TS 61334-5-3:2002 使用配线载波系统的配电自动化.低层轮廓.扩展频谱适配性宽带(SS-AW)轮廓
  • 20/30420260 DC BS IEC 63318esmap 家用供电多层框架第 II 层和第 III 层的自低压直流电力接入要求
  • BS ISO 16432:2006 电阻焊.用凸焊法对无覆层和覆层低碳钢凸焊的程序
  • BS EN 62576:2010 混合动力电动车辆用双层电容器.电气特性的试验方法
  • BS EN 62226-1:2005 曝露于低频和中频电场或磁场.人体内感应的电流密度和内电场的计算方法.总则
  • BS EN IEC 62576:2018 用于混合动力电动汽车的双电层电容器 电气特性测试方法
  • BS 4808-5:1973 电信用带聚氯乙烯绝缘和聚氯乙烯绝缘护套的低频电线及电缆规范.第5部分:双股屏蔽护套实心或绞合线电缆
  • BS IEC 61000-2-7:1998 电磁兼容性(EMC).环境.各种环境下的低频磁场
  • PD IEC/TR 61000-3-15:2011 电磁兼容性（EMC） 限制 低压电网中分散发电系统的低频电磁抗扰度和辐射要求评估
  • BS EN 50065-1:2011 频率范围为3 KHz-148,5 KHz的低压电气设备的信号传输.一般要求,频带和电磁干扰
  • BS EN 61000-2-2:2002 电磁兼容性(EMC).环境.公用低压供电系统中低频导电干扰和信号传输的兼容等级
  • BS EN 50065-1:2001+A1:2010 频率范围为3 KHz-148、5 KHz的低压电气设备的信号传输 一般要求、频带和电磁干扰
  • BS EN 61000-2-4:2002 电磁兼容性(EMC).环境.低频干扰的工业厂房的电磁兼容等级
  • BS EN 60664-4:2006 低压系统内设备的绝缘配合.高频电压应力的考虑
  • BS EN 61000-2-2:2002+A2:2019 电磁兼容性（EMC）环境 公共低压供电系统中低频传导干扰和信号的兼容性水平
  • BS EN 50065-4-6:2023 频率范围为 3kHz 至 148.5kHz 的低压电气装置上的信号发送 低压去耦滤波器 相偶
  • 14/30314465 DC BS EN 62956 用于电气和电子设备的混合双电层电容器 电气特性测试方法
  • BS EN 50065-4-1:2002 频率范围3KHz至148.5KHz的低压电气设备信号传输.低压退耦过滤器.总规范
  • BS EN ISO 16432:2006 电阻焊接.用压纹凸焊法对无覆层和有覆层低碳钢的凸焊规程
  • BS EN 50065-4-2:2002 频率范围为3kHz至148.5kHz的低压电气设备的信号传输.低压去耦滤波器.安全要求
  • BS EN 50551-1:2011 用于索线的单工和双芯电缆.空白详细规范和最低要求.
  • BS EN IEC 62153-4-16:2021 金属电缆和其他无源元件的试验方法 电磁兼容性（EMC） 将频率范围扩展到较高频率以用于传输阻抗，并将频率范围扩大到较低频率以用于使用三端双向可控硅进行屏蔽衰减测量
  • BS EN 50551-1:2019 用于端接电缆组件的单工和双工电缆 空白详细规范和最低要求
  • BS EN 61334-5-1:2001 使用配电线路载波系统的配电自动化 下层轮廓 扩频频移键控(S-FSK)配置文件
  • BS EN ISO 16432:2007 电阻焊 使用压花凸出物对无涂层和涂层低碳钢进行凸焊的程序
  • BS 9525:1984 直流和低频用经质量评定的双件式印制电路板插接件和转接装置详细规范的编制规则.全面和基本评定级
  • BS EN 50065-4-5:2003 频率范围为3kHz至148.5kHz的低压电气设备的信号传输.低压去耦滤波器.分段过滤器
  • BS EN 50065-4-3:2003 频率范围为3kHz至148.5kHz的低压电气设备的信号传输.低压去耦滤波器.输入滤波器
  • BS EN 50065-4-4:2003 频率范围为3kHz至148.5kHz的低压电气设备的信号传输.低压去耦滤波器.阻抗滤波器
  • BS EN 50065-4-6:2004 频率范围为3kHz至148.5kHz的低压电气设备的信号传输.低压退耦滤波器.相位耦合器
  • BS EN 50065-4-1:2023 频率范围为 3kHz 至 148.5kHz 的低压电气装置上的信号发送 低压去耦滤波器 通用规范
  • 21/30414100 DC BS EN 62391-1 用于电气和电子设备的固定双电层电容器 第1部分. 通用规范

RO-ASRO，关于低频的双电层的标准

  • STAS SR CEI 344-1995 低频电缆和电线所用平板和涂层铜导体电阻的估算指南
  • STAS 13107-1992 无涂层和有涂层低碳钢的电压电焊．制造要求和检验条件
  • SR CEI 189-2+A1-1995 带有聚氯乙烯绝缘和聚氯乙烯护套的低频电缆和电线．第2部分：内部装置用双股、三股、四股及五股电缆
  • STAS SR CEI 708-1-1993 带有聚烯烃绝缘和挡潮层聚烯烃护套的低频电缆．第1部分： 通用设计细节和要求
  • STAS SR CEI 708-4-1994 带有聚烯烃绝缘和挡潮层聚烯烃护套的低频电缆．第4部分： 设备型号、带铜导体、固体绝缘和综合暂停链的挡潮层聚烯烃护套的电缆
  • STAS SR CEI 771-1995 电缆最大总体直径的估算和带有聚烯烃绝缘和挡潮层聚烯烃护套的低频电缆悬挂链的最小抗拉强度规格
  • STAS 13123-1992 无涂层和有涂层低碳钢板的电气加压滚焊．制造要求和检验条件
  • SR CEI 1000-2-2-1996 电磁适应性（电磁兼容性） 部分2：环境．部分2：公共低压电力供应系统的干扰和信号的低频的兼容性水平

RU-GOST R，关于低频的双电层的标准

  • GOST 18604.20-1978 双极型晶体管.低频噪声系数的测量方法
  • GOST R 25645.157-1994 地球的低层电离层.VLE-LF无线电预测电子的全球浓度分布模型和有效碰撞频率
  • GOST R 25645.162-1995 对地球电离层和磁气圈的任务低频波影响.时空和光谱响应
  • GOST 18604.9-1982 双极型晶体管.电流传输系数截止频率和临界频率的测量方法
  • GOST 18604.14-1977 超高频振荡双极型晶体管.共基极高频电路的反向电压传输系数测量方法
  • GOST 18604.1-1980 双极型晶体管.高频反馈电路时间常数的测量方法
  • GOST R 50010-1992 技术设备的电磁兼容性.电力设备.低频周期性电磁场范围
  • GOST 30377-1995 技术工具的电磁兼容性.低频周期的磁场的参数规范
  • GOST 19104-1988 电压在1500V内的低频圆柱形连接器.基本参数和尺寸

CU-NC，关于低频的双电层的标准

  • NC 66-15-1987 电子和电气技术词汇．低频和双极功率晶体管．质量规范
  • NC 66-23-1984 电子线路．大功率和低频双极性晶体管2N 3055．质量规范
  • NC 66-94-1987 电工和电工技术工业．低频率和大功率双极晶体管．质量规格
  • NC 66-93-1987 电工和电工技术工业．低频率和中等功率双极晶体管．质量规格
  • NC 66-20-1984 电子线路．大功率和低频双极性晶体管BD 175；BD 176；BD 177和BD 178．质量规范
  • NC 66-22-1984 电子线路．大功率和低频双极性晶体管BD 705； BD 707；BD 708；BD 709；y BD 710．质量规范
  • NC 66-24-1984 电子线路．大功率和低频双极性晶体管BD 533；BD 534；BD 535；BD 536；BD 537；BD 538质量规范
  • NC 66-21-1984 电子线路．大功率和低频双极性晶体管 BD 233； BD 234；BD 235；BD 236；BD 237 y BD 238．质量规范

丹麦标准化协会，关于低频的双电层的标准

  • DS/IEC/TR 60344:2007 低频电缆和电线的普通和涂层铜导体直流电阻的计算 应用指南
  • DS/EN 50109-2-5:1995 手动压接工具 用于低频和射频应用的电缆和电线的压接端接工具 第 2-5 部分：数据总线应用的双轴电缆端接的特殊要求
  • DS/EN ISO 16433:2007 电阻焊 无涂层和涂层低碳钢的缝焊程序
  • DS/EN 60603-14:2000 用于印刷电路板的频率低于 3 MHz 的连接器 第14部分：用于低频音频和视频应用（如音频、视频和视听设备）的圆形连接器的详细规范
  • DS/EN ISO 16432:2007 电阻焊接 使用压花凸起的未涂层和涂层低碳钢的凸焊程序
  • DS/IEC 747-7-2:1990 半导体器件.分立器件.第7部分:双极性晶体管.第2节:低频放大用的额定环境双极性晶体管的空白详细规范
  • DS/ISO/IEC 11544/Cor.1:1996 信息技术 图像和音频信息的编码表示 渐进式双层图像压缩 技术勘误 1
  • DS/IEC 747-7-1:1990 半导体器件.分立器件.第7部分:双极性晶体管.第1节:低频和高频放大用的额定环境晶体管的空白详细规范
  • DS/EN 50551-1:2011 用于电线的单工和双工电缆 第1部分：空白详细规范和最低要求
  • DS/EN 50065-1:2011 频率范围为 3 kHz 至 148.5 kHz 的低压电气装置信号 第1部分：一般要求、频带和电磁干扰
  • DS/EN 62226-1:2005 暴露于低频和中频范围内的电场或磁场 人体感应电流密度和内部电场的计算方法 第1部分：总则

AENOR，关于低频的双电层的标准

PL-PKN，关于低频的双电层的标准

  • PN T90323-1992 带聚氯乙烯绝缘和聚氯乙烯护套的屏蔽双绞线．低频电信站电缆
  • PN T90602-1964 带固体聚乙烯绝缘的双射频电缆
  • PN T90202-1974 固定线路系统的低频电信导线．带有聚乙烯绝缘和聚氯乙烯涂层的设备电线
  • PN T01210-01-1992 半导体器件．分离器件．双极晶体管．低频放大箱额定的双极晶体管空白细节规格
  • PN T90200-1974 固定线路系统的低频电信导线规格
  • PN M69433-1988 钢板，用于高强度低碳钢和低合金钢电弧焊的镀层钢板电极
  • PN E08307-1992 家用和相似电器安全．商用电双层蒸锅的特殊要求
  • PN T90201-1974 固定线路系统的低频电信导线．纤维绝缘的设备电线
  • PN T90205-1974 固定线路系统的低频电信导线．聚乙烯绝缘的设备电线
  • PN T90321-1992 带聚氯乙烯绝缘和聚氯乙烯护套的低频电信站电缆
  • PN T90204-1974 固定布线用的低频通信线路．带p．v．c．绝缘的设备电线
  • PN T90322-1992 带聚氯乙烯绝缘和聚氯乙烯掩护护套的低频电信终端电缆

法国标准化协会，关于低频的双电层的标准

  • NF C93-510*NF EN 60708:2006 聚烯烃绝缘和隔潮层聚烯烃护套低频电缆
  • NF C93-120-2*NF EN 62391-2:2006 电子设备用双层固定电容器 第2部分：分规范 电力应用的双层电容器
  • NF EN 50109-2-5:2004 手动压接工具 - 用于压接低频和射频电缆和电线的工具 - 第 2-5 部分：数据总线应用的“双轴”电缆出口
  • NF EN 61334-5-1:2001 使用电力线通信系统的配电自动化 第5-1部分：低层配置文件 S-FSK（扩频跳频）配置文件
  • NF EN ISO 14373:2015 电阻焊 点焊涂层和未涂层低碳钢的程序
  • NF C93-120-2-1*NF EN 62391-2-1:2006 电子设备用双层固定电容器.第2-1部分:空白详细规范.电力应用的双层电容器.评定等级 EZ
  • NF C93-430-14*NF EN 60603-14:1999 印制电路板用频率低于3MHz的连接器 第14部分：音频、视频和音像设备用低频音频及视频圆形连接器详细规范
  • NF EN 60603-14:1999 用于印刷电路板的频率低于 3 MHz 的连接器 第14部分：用于低频音频和视频应用（例如音频设备）的圆形连接器的特殊规范
  • NF A89-061:2007 电阻焊接.无涂层和有涂层低碳钢的点焊程序
  • NF A89-061*NF EN ISO 14373:2015 电阻焊接 无涂层和有涂层低碳钢的点焊程序
  • NF C86-614:1981 电子元器件质量评估协调体系.空白详细规范.特定外壳温度的低频双极晶体管
  • NF C93-563-2-5*NF EN 50109-2-5:2004 手工压接工具 低频和射频设备用电缆和电线的压接终端工具 第2-5部分：数据总线设备用屏蔽双导线馈电线电缆的终端的特殊要求
  • NF C63-576:2011 混合电动车辆用双层电容器.电气特性的试验方法.
  • NF EN ISO 16432:2007 电阻焊 使用涂层和未涂层低碳钢冲压电刷进行焊接的程序
  • FD Z84-035-1999 电信. 无线电设备和系统. 用于无线电视频链接的频率范围在2454-2483,5 MHz的低功耗和低倍率的无线电设备合格评定的技术法规.
  • NF A89-577*NF EN ISO 16433:2007 电阻焊接.无覆层和有覆层低碳钢的接缝焊接用程序
  • NF C86-613:1981 电子元器件质量评估协调体系.空白详细规范.特定外壳温度低频双极晶体管
  • FD Z84-035:1999 电信 无线电设备和系统 用于 2454-2483.5 MHz 频率范围内无线电视频链路的低功率和低距离无线电设备的合格评定技术法规
  • NF A89-576*NF EN ISO 16432:2007 电阻焊接 用凸焊法对有覆层和无覆层低碳钢凸焊的程序
  • UTE C93-550U*UTE C93-550:1973 电子元器件 带金属编织层的射频同轴电缆 文章表
  • NF C99-115-1*NF EN 62226-1:2005 曝露于低频和中频电场或磁场 人体内感应的电流密度和内电场的计算方法 第1部分：总则
  • UTE C15-421U*UTE C15-421:2004 低压电气装置 标称频率在 100 至 400 赫兹之间的交流电装置
  • NF EN 62226-1:2005 暴露于低频和中频电场或磁场 计算人体感应电流密度和感应电场的方法 第1部分：概述
  • NF C90-201-1*NF EN 50065-1:2012 频率范围为3 kHz至148.5 kHz的低压电气设备的信号传输 - 第1部分: 通用要求, 频带和电磁干扰.
  • NF Z84-035:1999 通信.无线电设备和系统.在频率范围2 454.2-483,5 MHz用于无线电视频连接的低功率和低倍率无线电设备一致性评定用技术规程.

韩国科技标准局，关于低频的双电层的标准

  • KS C IEC 62391-2-2015(2020) 固定的双电层电容器 电子设备 - 第2部分:分规范 - 双电层电容器的能量施加
  • KS C IEC 61334-5-5-2016(2021) 使用配电线路载波系统的配电自动化第5-5部分:低层剖面扩频快速跳频（SS-FFH）剖面
  • KS C IEC 61334-5-5:2010 采用配电线载波系统的配电自动化.第5-5部分:低层文件集.扩展频谱.快频率跳跃(SS.FFH)文件集
  • KS C 4290-2007(2017) 交流逆变器的低电压可调频率
  • KS B ISO 16433:2007 电阻焊.无覆层和覆层低碳钢的缝焊程序
  • KS B ISO 16433:2022 电阻焊.无涂层和涂层低碳钢的缝焊程序
  • KS B ISO 14373:2022 电阻焊.无涂层和涂层低碳钢的点焊程序
  • KS B ISO 16432:2022 电阻焊.无涂层和涂层低碳钢的凸焊程序
  • KS B ISO 16433-2007(2017) 电阻焊－无涂层和涂层低碳钢的缝焊程序
  • KS C IEC 61334-5-1-2016(2021) 使用配电线路载波系统的配电自动化第5-1部分:低层配置文件扩频移频键控（S-FSK）配置文件
  • KS C IEC 61334-5-5:2016 采用配电线载波系统的配电自动化 第5-5部分：低层文件集 扩展频谱 快频率跳跃（SS FFH）文件集
  • KS C 6034-1991(2016) 低频变压器的电子设备的一般规则
  • KS C IEC 61334-5-2-2016(2021) 使用配电线路载波系统的配电自动化第5-2部分:低层剖面频移键控（FSK）剖面
  • KS C IEC 61334-5-2:2016 使用配电线路载波系统的配电自动化第5-2部分:低层轮廓移频键控（FSK）轮廓
  • KS B ISO 14373:2007 电阻焊接.无涂层和有涂层低碳钢的点焊程序
  • KS C IEC 61334-5-2:2010 采用配电线载波系统的配电自动化.第5-2部分:低层文件集.频移键控(FSK)文件集
  • KS X 4651-1-2009 信息技术.磁场通信网络.低频段.第1部分:物理层的要求
  • KS B 0895-2001 用于焊接低碳钢的涂层电极的可用性
  • KS C 5208-2002 可靠性有保证的双向三极管晶闸管（低电流）
  • KS C 5216-1981(2001) 保证可靠性低频功率晶体管（的 大电流）
  • KS C 5216-1981 保证可靠性低频功率晶体管（的 大电流）
  • KS C IEC 61334-5-3-2010(2017) 使用配电线载波系统的配电自动化第5-3部分:低层剖面扩频自适应宽带（SS-AW）剖面
  • KS C IEC 62391-1-2015(2020) 固定的双电层电容器为电子设备用 - 第1部分:总规范
  • KS C IEC 61334-5-1:2010 采用配电线载波系统的配电自动化.第5-1部分:低层文件集.扩展型频移键控(S.FSK)文件集
  • KS C IEC 61334-5-1:2016 采用配电线载波系统的配电自动化 第5-1部分：低层文件集 扩展型频移键控（S FSK）文件集
  • KS C IEC 60189-2:2014 聚氯乙烯(PVC)绝缘材料和聚氯乙烯(PVC)护套的低频电缆.第2部分:内部装置用双芯、三芯、四芯和五芯电缆
  • KS C IEC 60130-16:2003 频率低于3MHz的连接器.第16部分:具有间距为2.54mm(0.1in)的双排交错触点和接触端子的印制电路板装连接器
  • KS C IEC 60130-8-2003(2008) 频率低于3mhz（Mc/s）的连接器第8部分:无线电接收机音频电路用同心连接器
  • KS C IEC 60747-7-2:2006 半导体器件.分立器件.第7部分:双极晶体管.第2节:低频放大用的额定环境双极性晶体管的空白详细规范
  • KS C IEC 60130-8:2003 频率低于3MHz(Mc/s)的连接器.第8部分:无线电接收机中音频电路用同轴连接器
  • KS C IEC 60130-8:2014 频率低于3MHz（Mc/s）的连接器 第8部分：无线电接收机中音频电路用同轴连接器
  • KS R 18300-2015 电动道路车辆—连接铅酸电池或双电层电容器的锂离子电池系统规范
  • KS C IEC 60130-3-2003(2008) 频率低于3mhz（Mc/s）的连接器第3部分:电池连接器
  • KS C IEC 62226-1:2008 曝露于低频和中频电场或磁场.人体内感应的电流密度和内电场的计算方法.第1部分:总则
  • KS C IEC 60130-16:2014 频率低于3MHz的连接器 第16部分：具有间距为2 54mm（0 1in）的双排交错触点和接触端子的印制电路板装连接器
  • KS C IEC 60747-7-1:2006 半导体器件.分立器件.第7部分:双极晶体管.第1节:低频和高频放大用的额定环境晶体管的空白详细规范
  • KS C IEC 60130-3:2003 频率低于3MHz(Mc/s)的连接器.第3部分:电池组连接器
  • KS C IEC 60130-3:2014 频率低于3MHz（Mc/s）的连接器 第3部分：电池组连接器
  • KS B ISO 16432:2007 电阻焊.使用压纹凸焊法对无覆层和覆层低碳钢进行凸焊的程序
  • KS B ISO 16432-2007(2017) 电阻焊－用凸模凸模对无涂层和涂层低碳钢进行凸模焊接的程序
  • KS R 18300-2015(2020) 电动道路车辆.与铅酸蓄电池或双电层电容器连接的锂离子电池系统规范

澳大利亚标准协会，关于低频的双电层的标准

  • HB 102-1997 (CJC 6) 电力和电信的协调．低频感应
  • AS/NZS IEC/TR 61000.2.7:2009 电磁兼容性 (EMC) 环境 各种环境中的低频磁场
  • AS/ACIF S043.3:2001 与电信网络金属本地回路接口连接的客户设备的要求．直流电路，低频交流电路和声音频带
  • AS/NZS 62087.2.1:2008 音频、视频和相关设备的功耗 数字电视机顶盒的最低能源性能标准 (MEPS) 要求
  • HB 101-1997 (CJC 5) 电力和通信的协调．低频感应（LFI）：减轻对电信线路危险电压的操作守则
  • AS/NZS IEC 62226.1:2021 暴露于低频和中频范围内的电场或磁场 计算人体感应电流密度和内部电场的方法 第 1 部分：概述
  • AS/NZS 62087.2.2:2011 音频、视频和相关设备的功耗 电视机的最低能效标准 (MEPS) 和能效等级标签要求

美国机动车工程师协会，关于低频的双电层的标准

欧洲电工标准化委员会，关于低频的双电层的标准

  • EN 60708:2005 带聚烯烃绝缘和隔潮层聚烯烃护套的低频电缆 IEC 60708-2005
  • EN 62391-2-1:2006 电子设备用双层固定电容器.第2-1部分:空白详细规范.电力应用的双层电容器.评定等级EZ IEC 62391-2-1-2006
  • EN 62576:2010 混合动力电动车用双层电容器.电特性的试验方法
  • HD 402 S2-1985 低频电缆和电线绝缘用热塑材料的标准颜色
  • EN 60603-6:1998 印制板用频率低于3MHZ的连接器.第6部分:额定厚度为1.6 mm(0.063 in)触点间距2.54 mm(0.1 in)单面或双面涂层印
  • EN 61334-5-1:2001 采用配电线载波系统的配电自动化.第5-1部分:低层文件集.频移键控文件集 IEC 61334-5-1:2001
  • EN 61000-2-2:2002 电磁兼容性.第2-2部分:公用低压供电系统中低频导电干扰和信号传输的兼容等级
  • EN 50065-1:2011 频率范围为3 kHz至148,5 kHz的低压电气设备的信号装置.第1部分:一般要求,频带和电磁干扰

行业标准-建筑工业，关于低频的双电层的标准

  • JG/T 442-2014 额定电压0.6/1KV双层共挤绝缘辐照交联无卤低烟阻燃电力电缆
  • JG/T 441-2014 额定电压450/750v及以下双层共挤绝缘辐照交联无卤低烟阻燃电线

KR-KS，关于低频的双电层的标准

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components，关于低频的双电层的标准

  • QC 750103/ CN 0001-1992 低频放大型 3DD870 型外壳额定双极晶体管电子元件详细规范
  • PQC 66-1985 分规范：用于低频（LF）的压电陶瓷谐振器
  • QC 750102-1989 半导体器件分立器件第7部分：双极晶体管第一部分 用于低频和高频放大的环境额定双极晶体管的空白详细规范（IEC 747-7-1 ED 1）

行业标准-电力，关于低频的双电层的标准

  • DL/Z 790.55-2004 采用配电线载波的配电自动化.第5-5部分:低层协议集.快速跳频扩频通信(SS-FFH)协议
  • DL/Z790.55-2004 采用配电线载波的配电自动化第5-5部分：低层协议集快速跳频扩频通信（SS-FFH）协议
  • DL/Z 790.52-2005 采用配电线载波的配电自动化 第5-2部分：低层协议集移频键控(FSK)协议
  • DL/Z790.52-2005 采用配电线载波的配电自动化第5-2部分：低层协议集移频键控（FSK）协议
  • DL/T 790.53-2004 采用配电线载波的配电自动化 第5-3部分:低层协议集 自适应宽带扩频(SS-AW)协议
  • DL/Z 790.53-2004 采用配电线载波的配电自动化 第5-3部分:低层协议集 自适应宽带扩频(SS-AW)协议

德国标准化学会，关于低频的双电层的标准

  • DIN 50923:2013 电镀层.铁或钢上带有机涂层的锌或锌合金涂层的双涂层
  • DIN 50923:2004 电镀层.铁或钢上带有机涂层的锌或锌合金涂层的双涂层
  • DIN IEC 60304:1987 低频电缆和电线绝缘的标准颜色
  • DIN EN 50109-2-5:1995-11 手动压接工具 - 用于低频和射频应用的电缆和电线压接端接的工具 - 第 2-5 部分：数据总线应用的双轴电缆端接的特殊要求
  • DIN EN 62391-2-1:2007 电子设备用双层固定电容器.第2-1部分:空白详细规范.电力应用的双层电容器.评定等级EZ
  • DIN EN 60603-14:1999 印制电路板用频率低于3MHz的连接器.第14部分:诸如音频,视频和视听设备的低频音频和视频设备用圆形连接器的详细规范
  • DIN 50923:2013-02 电镀涂层 锌或锌合金涂层与铁或钢上有机涂层的双相体系
  • DIN EN 61334-5-1:2001 配电线路载波系统的配电自动化.第5-1部分:低层轮廓.扩展频率转换键控轮廓
  • DIN IEC 60304:1987-01 低频电缆和电线绝缘的标准颜色；与 IEC 60304 1982 版相同
  • DIN EN 60708:2006-04 具有聚烯烃绝缘和防潮聚烯烃护套的低频电缆
  • DIN EN 62226-1:2005 曝露于低频和中频电场或磁场.人体内感应的电流密度和内电场的计算方法.第1部分:总则
  • DIN ETS 300080:1993 综合服务数字网络(ISDN).电信终端的ISDN低层协议
  • DIN EN ISO 16432:2007-09 电阻焊 使用压花突出物对无涂层和涂层低碳钢进行凸焊的程序

行业标准-电子，关于低频的双电层的标准

  • SJ/T 10052-1991 电子元器件详细规范.3CD507型硅PNP低频放大管壳额定的双极型晶体管
  • SJ/T 10053-1991 电子元器件详细规范.3DD 313型硅NPN低频放大管壳额定的双极型晶体管
  • SJ 3124-1988 电子元器件详细规范.3DD1942型硅NPN低频放大管壳额定双极型晶体管
  • SJ 3125-1988 电子元器件详细规范.3DD2027型硅NPN低频放大管壳额定双极型晶体管
  • SJ 3126-1988 电子元器件详细规范.3DD869型硅NPN低频放大管壳额定双极型晶体管
  • SJ 3127-1988 电子元器件详细规范.3DD871型硅NPN低频放大管壳额定双极型晶体管
  • SJ 3128-1988 电子元器件详细规范.3DD820型硅NPN低频放大管壳额定双极型晶体管
  • SJ/T 10887-1996 电子元器件详细规范 3DD102B型低频放大管壳额定的双极型晶体管（可供认证用）
  • SJ/T 9167.1-1993 无阴极射线管的低电压视频产品
  • SJ/T 10790-1996 电子元器件详细规范 3CG21B、3CG21C型高低频放大环境额定的双极型晶体管（可供认证用）
  • SJ/T 10791-1996 电子元器件详细规范 3CX2014A、3CX201B、3CX201C型高低频放大环境额定的双极型晶体管（可供认证用）
  • SJ/T 10792-1996 电子元器件详细规范 3DX201A、3DX201B、3DX201C型高低频放大环境额定的双极型晶体管（可供认证用）
  • SJ/T 10886-1996 电子元器件详细规范 3DD201型低频放大管壳额定双极型晶体管（可供认证用）
  • SJ/T 10833-1996 电子元器件详细规范 3DG80型高低频放大环境额定双极型晶体管（可供认证用）
  • SJ/T 10772-1996 电子元器件详细规范 3DG201C型环境额定高低频放大双极型晶体管（可供认证用）
  • SJ/T 10770-1996 电子元器件详细规范 3DG130A-3DG130D型环境额定高低频放大双极型晶体管（可供认证用）
  • SJ/T 10973-1996 电子元器件详细规范 3DD200型硅NPN低频放大用管壳额定双极型晶体管（可供认证用）
  • SJ/T 10771-1996 电子元器件详细规范 3DG111B（111C、111E、111F）型环境额定高低频放大双极型晶体管（可供认证用）
  • SJ 2672.7-1986 电子元件详细规范3DA307型175MHZ管壳额定的低电压双极型功率晶体管

IN-BIS，关于低频的双电层的标准

  • IS 9938-1981 低频电线电缆 PVC 绝缘的推荐颜色
  • IS 9941-1981 低频电缆和电线的普通和镀锡铜导体的电阻计算指南
  • IS 3826 Pt.2-1970 频率低于 3 MHz 的连接器规范第 Ⅱ 部分电子设备电池连接器

日本工业标准调查会，关于低频的双电层的标准

  • JIS C 5160-2:2009 用于电子设备的固定式双层电容器.第2部分:分部规范.用于功率应用的双层电容器
  • JIS D 1401:2009 混合电车用双层电容器的电气特性试验方法
  • JIS C 6435:1989 低频变压器和电感线圈的测试方法
  • JIS C 5160-1:2009 用于电子设备的固定式双层电容器.第1部分:通用规范
  • JIS C 5160-1:2018 用于电子电气设备的固定式双层电容器.第1部分:通用规范

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于低频的双电层的标准

  • EN 150003:1991 空白详细规范：用于低频放大的外壳额定双极晶体管

工业和信息化部，关于低频的双电层的标准

  • YD/T 2967-2015 通信电缆 聚四氟乙烯绝缘射频同轴电缆 微孔绝缘双层外导体型

美国通用公司，关于低频的双电层的标准

美国电气电子工程师学会，关于低频的双电层的标准

TR-TSE，关于低频的双电层的标准

(美国)海军，关于低频的双电层的标准

立陶宛标准局，关于低频的双电层的标准

  • LST EN 50109-2-5-2001 手动压接工具 用于低频和射频应用的电缆和电线的压接端接工具 第 2-5 部分：数据总线应用的双轴电缆终端的特殊要求
  • LST EN ISO 16433:2007 电阻焊 无涂层和涂层低碳钢的缝焊程序（ISO 16433:2006）
  • LST EN 60603-14-2001 频率低于 3 MHz 的连接器，用于印刷电路板 第14部分：音频、视频和视听设备等低频音频和视频应用的圆形连接器详细规范（IEC 60603-14:1998）
  • LST EN ISO 16432:2007 电阻焊 使用压花凸起的未涂层和涂层低碳钢的凸焊程序（ISO 16432:2006）
  • LST EN ISO 14373:2015 电阻焊接. 用凸焊法对无覆层和覆层低碳钢点焊的程序(ISO 14373-2015)

国际标准化组织，关于低频的双电层的标准

  • ISO 16433:2006 电阻焊.无覆层和覆层低碳钢的缝焊程序
  • ISO 14373:2006 电阻焊接.无涂层和有涂层低碳钢的点焊程序
  • ISO 14373:2015 电阻焊接.无涂层和有涂层低碳钢的点焊程序
  • ISO 16773-4:2017 有涂层和无涂层金属样品的电化学阻抗频谱(EIS). 第4部分: 有聚合物涂层和无聚合物涂层样品频谱示例
  • ISO 16432:2006 电阻焊.用压纹凸焊法对无覆层和覆层低碳钢进行凸焊的程序

ES-UNE，关于低频的双电层的标准

  • UNE-EN 50109-2-5:1993 手动压接工具 用于低频和射频应用的电缆和电线压接端接的工具 第2-5部分：数据总线应用双轴电缆端接的特殊要求
  • UNE-EN 62391-1:2016/AC:2016-12 用于电气和电子设备的固定双电层电容器 第1部分：通用规范
  • UNE-EN IEC 62391-1:2022 用于电气和电子设备的固定双电层电容器 第1部分：通用规范
  • UNE-EN 62391-1:2016 用于电气和电子设备的固定双电层电容器 第1部分：通用规范
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  • EN 50065-1:1991/prAA:1991 频率范围为3KHz到1485KHz的低压电气装置信号.第1部分:一般要求.频带宽和电磁干扰
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  • NBN C 73-335-50-1994 家用及类似用途电器的安全．第2部分：商用双层电蒸锅的特殊要求
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IEC - International Electrotechnical Commission，关于低频的双电层的标准

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SE-SIS，关于低频的双电层的标准

CEPT - Conference Europeenne des Administrations des Postes et des Telecommunications，关于低频的双电层的标准

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美国电子元器件、组件及材料协会，关于低频的双电层的标准

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  • ECA 483-1981 高频率多层陶瓷电容器有效串联电阻和电容的试验方法

GOSTR，关于低频的双电层的标准

IT-UNI，关于低频的双电层的标准

  • UNI 7243-1973 用于非合金钢和低锰合金钢弧焊的有涂层电焊条．低温试验方法

AT-ON，关于低频的双电层的标准

  • ONORM S 1119-1994 低频电场和磁场．频率范围为0赫兹到30千赫的个人保护的接触容许限度

ES-AENOR，关于低频的双电层的标准

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